JPH0221693A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はｔ９Ｃ機器、電子機器、通信機器、計算機器等
て用いられる多層プリント配線板に関るものである。

〔従来の技術〕

従来、多槽プリント配線板は？Ｉ！気回路を形成した内
層材の上下面に樹脂含浸基材を介し内層材として金１．
１箔を配設一体化してなるものであるが、最近はファイ
ンパターンが増加し内層材として３〜稔ミクロン厚の極
薄金属箔が用いられている。

しかしこれら３〜１２ミクロン厚の虜薄金属箔は腰がな
く、取扱い時にンワ、折れが発生し不良率が増加する。

この対策として極薄金Ｒ箔にキャリア箔をつけ一体化し
厚みをつけているが、積層成形後のキャリア箔をビーリ
ング作業、エツチング作業等で除去する必要があシ、コ
スト、作業工程の増加が問題であった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたようＩｃｅ＠薄金属箔をそのまま用
いるとシワ、折れが発生し不良率が増加し、キャリア箔
をつけて用いるとコスト、作業工程が増加する。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、不良率、コスト、作業
工程を低減することのできる多層プリント配線板を提供
することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は内層材の上下面に樹脂含浸基材を配し、更に最
外層に樹脂層を１〜１００ｆ／ｖｆつけた厚み３〜丘ミ
クロンの金属箔を内層材として配設一体化してなること
を特徴とする多層プリント配線板のため、極薄金属箔の
腰が強くなりシワ、折れかなくなシネ良率が低下し、又
キャリア箔を用いることがないのでキャリア箔のコスト
も不要で、且つキャリア箔を除去する工程も不要となる
もので。

以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる内層材としては片面又は両面金属張積層
板１ｃｔｇＣ回路を形成したもので、積層板の樹脂、基
材、回路材賀は特に限定するものではないが、内層材表
面を化学処理及び又は物理処理によって接着性を向上さ
せる処置は好ましいことである。樹脂含浸基材の樹脂と
してはフェノ−〃樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、メフミン樹脂、ポリイミド
、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポ
リスルフォン、ホリフエニレンサルファイド、ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、
混合物等が用いられ基材としてはがフス、アスベスト等
の無機Ｒ維やポリエステ／Ｌ’％ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アグリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれら
の組合せ基材等である。内層材としては銅、アｖミニク
ム、鉄、ニッケ／Ｌ’％亜鉛等の単独、合金、複合量か
らなる金属箔の片面に、上記樹脂含浸基材に用いられる
樹脂群から選ばれた樹脂を乾燥後の樹脂壜が１〜１００
　ｆ／ｖｌになるようにつけたものである。金属箔の厚
みは３〜Ｌ！ミクロンである。即ち樹脂量がｌグ盾未満
では極薄金属箔の腰を強くすることができず、ｘｏｏｙ
／７７／をこえると積層成形時に流出し多層プリント配
線板を汚染する。又金属箔の厚みが３ミクロン未満では
樹脂層を設けても腰を強くすることができず、Ｌミクロ
ンをこえると樹脂層なしでも腰が強く樹脂層を設ける意
味がなくなるからである。−像化手段については多段プ
レス法、マルチロール法、ダブルベルト法、無圧積！１
ｌｆｆｌ形法、真空成形法等が用いられ特に限定するも
のではない。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例 厚さ０．９１１１の両面鋼張ガフス基材エポキシ樹脂積
層板の両面に電９Ｃ回路を形成して内層材とし、該内層
材の上下面Ｋ、エポキシ樹脂（シェ〜化学株式会社製、
品番エビコー）　１００１　）　ｔｏｏ　ｌｉ量部（以
下単に部と記す）Ｋ対してジンアンジアミド４部、ベン
ジ／１／！／メチ〃アミン０．２部、メチルオキシ）−
μｍ００部を加えてなるエポキシ樹脂ワニスに、厚み０
．１　ｆｆのガラス布を乾燥後の樹脂量が団重全％（以
下単に％と記すンになるように含浸、乾燥して得た樹脂
含浸基材を夫々２枚づつ配し、更に上記エポキシ樹脂ワ
ニスを乾燥後の樹脂量が＊施例１ｉＣついては５ｆβ、
実施例２については５０Ｉ／／＃／、実施例３について
は９０　ｆｌｌｄ　Ｉｃなるように厚み３ミクロンの鋼
箔に夫々塗布、乾燥した樹脂層付銅箔を内層材として夫
々最外層（配設した積層体を成形圧力４０　ｋｇ／ｄ、
１６５°Ｃで１２０分間積層成形して４層プリント配線
板を得た。

比較例１ 厚み３ミクロンの銅箔をそのまま内層材として用いた以
外は！ｉ！施例と同様１ｃ処理して４暦プリント配線板
を得た。

比較例２ 厚み３ミクロンの銅箔に、厚み坊ミクロンのアルミニウ
ム箔をキャリア箔として一体化した金属箔を内層材とし
て用いた以外は実施例と同様に処理して４層プリント配
線板を得た。

実施例１乃至３と比較例１及び２の４）Ｉｊプリント配
線板の性能は第１表のようでおる。

第１表 注 組　比較例１　ｆｔＺｏｏ　　とした場合の比である。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構成されている。特許隋求の範囲
第１項に記載し九構成を有する多層プリント配線板にお
いては不良率、コスト、作業工数が低下する効果を有し
ている。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　内層材の上下面に樹脂含浸基材を配し、更に最
   外層に樹脂層を１〜１００ｇ／ｍ＾２つけた厚み３〜１
   ２ミクロンの金属箔を内層材として配設一体化してなる
   ことを特徴とする多層プリント配線板。