JPH0297085A - 金属ベース積層板 - Google Patents
金属ベース積層板Info
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- JPH0297085A JPH0297085A JP63249304A JP24930488A JPH0297085A JP H0297085 A JPH0297085 A JP H0297085A JP 63249304 A JP63249304 A JP 63249304A JP 24930488 A JP24930488 A JP 24930488A JP H0297085 A JPH0297085 A JP H0297085A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
金属ペース積層板に関するものである。
金属ペース積層板に関するものである。
従来、電気機器、計算機器等に用いられる金属ベース積
層板は、ベースとなる金属板の上面及び又は下面に絶縁
性接着層を介して金属箔を配設した積層体を加熱加圧成
形して一体化し得られるものであるが、得られた金属ベ
ース積層板をプリント配線板に加工する際のエツチング
工程で、回路形成用の金属箔のエツチング丈でなく、金
属板も一緒に溶解するため金属板にレジスト処理を施す
手間が必要で、更に金属板の発錆も問題であった。
層板は、ベースとなる金属板の上面及び又は下面に絶縁
性接着層を介して金属箔を配設した積層体を加熱加圧成
形して一体化し得られるものであるが、得られた金属ベ
ース積層板をプリント配線板に加工する際のエツチング
工程で、回路形成用の金属箔のエツチング丈でなく、金
属板も一緒に溶解するため金属板にレジスト処理を施す
手間が必要で、更に金属板の発錆も問題であった。
従来の技術で述べたように金属ベース積層板においては
エツチング加工時にペースの金属板の保護が必要で、且
つ金属板の発錆が問題となっている。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、エツチング加工時の金属板の保護
処理が不要で、且つ金属板の発錆問題のない金属ペース
積層板を提供することにおる。
エツチング加工時にペースの金属板の保護が必要で、且
つ金属板の発錆が問題となっている。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、エツチング加工時の金属板の保護
処理が不要で、且つ金属板の発錆問題のない金属ペース
積層板を提供することにおる。
〔問題点を解決６するための手段〕
本発明は上面及び又は下面に樹脂層を配設した金属板を
、絶縁層を介し金属箔と配設一体化してなることを特徴
とする金属ペース積層板のため、上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
、絶縁層を介し金属箔と配設一体化してなることを特徴
とする金属ペース積層板のため、上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる絶縁層としては、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メフミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリス二二し
ンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗
化樹脂、プチフーｙ樹脂、ゴム等の単独、変性物、混合
物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアル
コール１アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶
媒を添加した樹脂ワニスによる塗布層や上記樹脂ワニス
をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、ホ＋）アクリル等の
有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布
、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等に含
浸し九ｍ脂含浸基材や上記＃脂のフィμム、シート等で
らシ、これら塗布層、樹脂含浸基材、ブイ〜ムシートを
組合せて用いることもできる。ベース金属板及び金属箔
としては鉄、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、銅等の単
独、合金、複合量で金属板厚みは０．５〜２ｆｆが好ま
しく、金属板の上面及び又は下面には絶縁層と同じよう
な樹脂層を塗布、浸漬、樹脂含浸基材、フィμム、シー
ト等で配設したもので、樹脂層の厚みは特に限定するも
のではない。金属箔については必要に応じて接着面に接
着剤層を設けておくこともできるものである。配設一体
化手段についてはプレス、ロー〃、ダブルベルト等の積
属化手段を用いることができ、特に限定するものではな
い。
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メフミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリス二二し
ンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗
化樹脂、プチフーｙ樹脂、ゴム等の単独、変性物、混合
物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアル
コール１アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶
媒を添加した樹脂ワニスによる塗布層や上記樹脂ワニス
をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、ホ＋）アクリル等の
有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布
、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等に含
浸し九ｍ脂含浸基材や上記＃脂のフィμム、シート等で
らシ、これら塗布層、樹脂含浸基材、ブイ〜ムシートを
組合せて用いることもできる。ベース金属板及び金属箔
としては鉄、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、銅等の単
独、合金、複合量で金属板厚みは０．５〜２ｆｆが好ま
しく、金属板の上面及び又は下面には絶縁層と同じよう
な樹脂層を塗布、浸漬、樹脂含浸基材、フィμム、シー
ト等で配設したもので、樹脂層の厚みは特に限定するも
のではない。金属箔については必要に応じて接着面に接
着剤層を設けておくこともできるものである。配設一体
化手段についてはプレス、ロー〃、ダブルベルト等の積
属化手段を用いることができ、特に限定するものではな
い。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
厚さ１閂のアルミニウム板の上下面にエポキシ樹脂ワニ
スを厚さがｍミクロンになるように塗布、乾燥後、厚さ
０．１謂のエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚を介して厚さ
０．０３５１ｔｌｌの銅箔を配設した積層体を、成形圧
力３０ ｋｑ／／１１１．１７０“Ｃで９０分間加熱加
圧成形して金属ベース積層板を得た。
スを厚さがｍミクロンになるように塗布、乾燥後、厚さ
０．１謂のエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚を介して厚さ
０．０３５１ｔｌｌの銅箔を配設した積層体を、成形圧
力３０ ｋｑ／／１１１．１７０“Ｃで９０分間加熱加
圧成形して金属ベース積層板を得た。
実施例２
厚さ１羽のアルミニウム板の片面にエポキシ樹脂ワニス
を厚さが１０ミクロンになるように塗布、乾燥後、非塗
布面に厚さ０．１ｆｌのエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚
を介して厚さ０．０１８ Ｂの銅箔を配設した慣習体を
、成形圧力３０盛り、１７０”（：！で９０分間加熱加
圧成形して金属ベース積層板を得た。
を厚さが１０ミクロンになるように塗布、乾燥後、非塗
布面に厚さ０．１ｆｌのエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚
を介して厚さ０．０１８ Ｂの銅箔を配設した慣習体を
、成形圧力３０盛り、１７０”（：！で９０分間加熱加
圧成形して金属ベース積層板を得た。
比較例
厚さ１１ｎＩのアルミニウム板【厚さ０．Ｉｆｆのエポ
キシ樹脂含浸ガラス布２枚を介して厚さ０．０３５Ｊｆ
ｆの銅箔を配設した積層体を、成形圧力３０ｋｑ／ｃｄ
、１７０°Ｃで９０分間加熱加圧成形して金属ベース積
層板を得た。
キシ樹脂含浸ガラス布２枚を介して厚さ０．０３５Ｊｆ
ｆの銅箔を配設した積層体を、成形圧力３０ｋｑ／ｃｄ
、１７０°Ｃで９０分間加熱加圧成形して金属ベース積
層板を得た。
５１！施例１及び２と比較例の金属ベース積層板の性能
は第１表のようである。
は第１表のようである。
第１表
く、且つ金属板の発錆がない効果を有している。
Claims (1)
- （１） 上面及び又は下面に樹脂層を配設した金属板を
、絶縁層を介し金属箔と配設一体化してなることを特徴
とする金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249304A JPH0297085A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 金属ベース積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249304A JPH0297085A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 金属ベース積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297085A true JPH0297085A (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=17190991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63249304A Pending JPH0297085A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 金属ベース積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0297085A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54145966A (en) * | 1978-05-09 | 1979-11-14 | Akai Electric | Circuit board |
| JPS61189694A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | イビデン株式会社 | 金属基材プリント配線板およびその製造方法 |
| JPS6287346A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
| JPS63274197A (ja) * | 1987-05-06 | 1988-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 金属芯印刷配線板 |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP63249304A patent/JPH0297085A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54145966A (en) * | 1978-05-09 | 1979-11-14 | Akai Electric | Circuit board |
| JPS61189694A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | イビデン株式会社 | 金属基材プリント配線板およびその製造方法 |
| JPS6287346A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
| JPS63274197A (ja) * | 1987-05-06 | 1988-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 金属芯印刷配線板 |
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