JPS6256583A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPS6256583A JPS6256583A JP19657485A JP19657485A JPS6256583A JP S6256583 A JPS6256583 A JP S6256583A JP 19657485 A JP19657485 A JP 19657485A JP 19657485 A JP19657485 A JP 19657485A JP S6256583 A JPS6256583 A JP S6256583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- copper
- resin
- chromium
- zinc plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電気機器、電子機器、計算機等に用いられる
印刷配線板に用いる＠層板及びそれに用いられる銅箔に
関するものである。
印刷配線板に用いる＠層板及びそれに用いられる銅箔に
関するものである。
従来、印刷配線板に加工される積層板には加工時の加熱
及び使用中での昇温に耐えるよう耐熱性が強く要望され
樹脂、基材の耐熱性については種々改良されているが高
温処理後での銅箔引剥強度が大巾に低下することについ
ては銅箔用接着剤の耐熱性を向上させる方向で研究され
ているが未だ解決されていないのが現状である。
及び使用中での昇温に耐えるよう耐熱性が強く要望され
樹脂、基材の耐熱性については種々改良されているが高
温処理後での銅箔引剥強度が大巾に低下することについ
ては銅箔用接着剤の耐熱性を向上させる方向で研究され
ているが未だ解決されていないのが現状である。
本発明の目的とするところは、高温処理後の銅箔引剥強
度の低下しないＩｆｆ板及びそれに用いる銅箔を提供す
ることにある。
度の低下しないＩｆｆ板及びそれに用いる銅箔を提供す
ることにある。
本発明は被接着面が電気絶縁性である所要枚数の材料の
上面及び又は下面に、銅箔の上面及び又は下面に銅・亜
鉛合金鍍金層を介してクロム・亜鉛合金鍍金層を設けた
銅箔を配設した債、脣体を積層成形してなることを特徴
とする＠層板及びそれに用いる銅箔のため電気絶縁性材
料と金属箔との界面劣化を防止することができ、高温処
理後の銅箔引剥強度の低下を防止することができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
上面及び又は下面に、銅箔の上面及び又は下面に銅・亜
鉛合金鍍金層を介してクロム・亜鉛合金鍍金層を設けた
銅箔を配設した債、脣体を積層成形してなることを特徴
とする＠層板及びそれに用いる銅箔のため電気絶縁性材
料と金属箔との界面劣化を防止することができ、高温処
理後の銅箔引剥強度の低下を防止することができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる銅箔は電解銅箔、圧延銅箔等の各れでも
よく特に限定するものではないが、銅箔の上面及び又は
下面に銅・亜鉛合金鍍金層を介してクロム・亜鉛合金鍍
金層が形成されたものであることが必要である。鍍金層
の厚みは特に限定するものではない。なお必要に応じて
鍍金属最外層に更に接着性を向上させるだめ、接着層を
形成しておいてもよいものである。被接着面が電気絶縁
性である材料としてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリア
ミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニ
レンオキサイド、ボリヌルフオン、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の
単独、変性物、混合物等に必要に応じて粘度調整に水、
メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチ
レン等の溶媒を添加した樹脂ワニスをガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット、或は紙又はこれ
らの組合せ基材等に含浸、乾燥した樹脂含浸基材やアル
ミニウム、鉄、銅、ニッケル等の単独或はこれらの合金
からなる金属板の上面及び又は下面に樹脂塗布層、樹脂
含浸層を設けた金属ベース積層板用基板やセラミック基
板等を用いることができるものであるが、好ましくは樹
脂含浸基材を用いることが望ましいことである。
よく特に限定するものではないが、銅箔の上面及び又は
下面に銅・亜鉛合金鍍金層を介してクロム・亜鉛合金鍍
金層が形成されたものであることが必要である。鍍金層
の厚みは特に限定するものではない。なお必要に応じて
鍍金属最外層に更に接着性を向上させるだめ、接着層を
形成しておいてもよいものである。被接着面が電気絶縁
性である材料としてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリア
ミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニ
レンオキサイド、ボリヌルフオン、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の
単独、変性物、混合物等に必要に応じて粘度調整に水、
メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチ
レン等の溶媒を添加した樹脂ワニスをガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット、或は紙又はこれ
らの組合せ基材等に含浸、乾燥した樹脂含浸基材やアル
ミニウム、鉄、銅、ニッケル等の単独或はこれらの合金
からなる金属板の上面及び又は下面に樹脂塗布層、樹脂
含浸層を設けた金属ベース積層板用基板やセラミック基
板等を用いることができるものであるが、好ましくは樹
脂含浸基材を用いることが望ましいことである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
厚さあミクロンの銅箔の片面に銅・亜鉛合金鍍金層を形
成させた後、更にその上にクロム・亜鉛合金鍍金層を設
けて鍍金属付銅箔を得た。別に硬化剤含有エポキシ樹脂
ワニスを厚さ０．１８ Ｗの ガラス布に含浸、乾燥し
て樹脂量４！重ｉ％Ｃ以下単に％と記すンの樹脂含浸基
材を得、該樹脂含浸基材８枚を重ねた上、下面に上記鍍
金属付銅箔の鍍金層側を樹脂含浸基材側と対向させて配
設した積層体を成形圧力父ψ−１１６５°Ｃで１２０分
間債層成形して積層板を得た。
成させた後、更にその上にクロム・亜鉛合金鍍金層を設
けて鍍金属付銅箔を得た。別に硬化剤含有エポキシ樹脂
ワニスを厚さ０．１８ Ｗの ガラス布に含浸、乾燥し
て樹脂量４！重ｉ％Ｃ以下単に％と記すンの樹脂含浸基
材を得、該樹脂含浸基材８枚を重ねた上、下面に上記鍍
金属付銅箔の鍍金層側を樹脂含浸基材側と対向させて配
設した積層体を成形圧力父ψ−１１６５°Ｃで１２０分
間債層成形して積層板を得た。
実施例２
厚さ０．１８層のガラス布に四フッ化エチレン樹脂（ダ
イキン工業株式会社製、商品名ポリフロンディスパージ
ョン］を樹脂量が４０Ｍｍ％（以下単に％と記す）にな
るように含浸、溶融して樹脂含浸基材を得た。次に該樹
脂含浸基材８枚を重ねた上に実施例１と同じ鍍金属付銅
箔の鍍金層側を樹脂含浸基材■１１と対向させて配設し
た積層体を成形圧力１００に区勅、４００°Ｃでω分間
積層成形して積層板を得た。
イキン工業株式会社製、商品名ポリフロンディスパージ
ョン］を樹脂量が４０Ｍｍ％（以下単に％と記す）にな
るように含浸、溶融して樹脂含浸基材を得た。次に該樹
脂含浸基材８枚を重ねた上に実施例１と同じ鍍金属付銅
箔の鍍金層側を樹脂含浸基材■１１と対向させて配設し
た積層体を成形圧力１００に区勅、４００°Ｃでω分間
積層成形して積層板を得た。
比較例１
実施例１の鍍金属付銅箔を、厚さ３５ミクロンの銅箔の
片面にクロム・亜鉛鍍金合金層のみを設けた鍍金属付銅
箔に変更した以外は実施例１と同様に処理して積層板を
得た。
片面にクロム・亜鉛鍍金合金層のみを設けた鍍金属付銅
箔に変更した以外は実施例１と同様に処理して積層板を
得た。
比較例２
実施例２の鍍金属付銅箔を比較例１と同じ銭金層付銅箔
に変更した以外は実施例２と同様に処理して積層板を得
た。
に変更した以外は実施例２と同様に処理して積層板を得
た。
９ｊ！施例１と２及び比較例１と２の＠層板の銅箔引剥
強度は第１表で明白なように本発明のものの引剥強度は
大きく本発明の優れていることを確認した。
強度は第１表で明白なように本発明のものの引剥強度は
大きく本発明の優れていることを確認した。
第 １ 表
Claims (3)
- （１）銅箔の上面及び又は下面に銅・亜鉛合金鍍金層を
介してクロム・亜鉛合金鍍金層を設けたことを特徴とす
る銅箔。 - （２）被接着面が電気絶縁性である所要枚数の材料の上
面及び又は下面に、銅箔の上面及び又は下面に銅・亜鉛
合金鍍金層を介してクロム・亜鉛合金鍍金層を設けた銅
箔を配設した積層体を積層成形してなることを特徴とす
る積層板。 - （３）被接着面が電気絶縁性である材料が樹脂含浸基材
であることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19657485A JPS6256583A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19657485A JPS6256583A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256583A true JPS6256583A (ja) | 1987-03-12 |
| JPH047901B2 JPH047901B2 (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=16360003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19657485A Granted JPS6256583A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6256583A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471292A (ja) * | 1990-06-05 | 1992-03-05 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 印刷回路用銅箔及びその表面処理方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911542A (ja) * | 1972-05-31 | 1974-02-01 | ||
| JPS55102288A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-05 | Furukawa Circuit Foil | Printed circuit copper foil and method of manufacturing same |
| JPS572200A (en) * | 1980-06-05 | 1982-01-07 | Sony Corp | Sound image control circuit |
| JPS5720347A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-02 | Nippon Denkai Kk | Synthetic foil for printed wiring and its manufacture |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP19657485A patent/JPS6256583A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911542A (ja) * | 1972-05-31 | 1974-02-01 | ||
| JPS55102288A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-05 | Furukawa Circuit Foil | Printed circuit copper foil and method of manufacturing same |
| JPS572200A (en) * | 1980-06-05 | 1982-01-07 | Sony Corp | Sound image control circuit |
| JPS5720347A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-02 | Nippon Denkai Kk | Synthetic foil for printed wiring and its manufacture |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471292A (ja) * | 1990-06-05 | 1992-03-05 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 印刷回路用銅箔及びその表面処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047901B2 (ja) | 1992-02-13 |
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