JPS60145838A - 積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板 - Google Patents
積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板Info
- Publication number
- JPS60145838A JPS60145838A JP107184A JP107184A JPS60145838A JP S60145838 A JPS60145838 A JP S60145838A JP 107184 A JP107184 A JP 107184A JP 107184 A JP107184 A JP 107184A JP S60145838 A JPS60145838 A JP S60145838A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- laminated board
- metallic foil
- laminate
- metal foil
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電気機器、電子機器、計算機等に用いられる
印刷配線板に用いる電気用積層板およびそれに用いられ
る金属箔に関するものである。
印刷配線板に用いる電気用積層板およびそれに用いられ
る金属箔に関するものである。
従来、電気用積層板に用いられる金属箔は、片面に接着
剤を塗布し常温乾燥或は加熱乾燥させているが各れの場
合も接着剤層に対しては無圧であるため接着剤と金属箔
間には投錨効果がなく電気用積層板として後の金属箔と
基板間に充分な接着力を得ることはできなかった。
剤を塗布し常温乾燥或は加熱乾燥させているが各れの場
合も接着剤層に対しては無圧であるため接着剤と金属箔
間には投錨効果がなく電気用積層板として後の金属箔と
基板間に充分な接着力を得ることはできなかった。
本発明の目的は、金属箔と基板間に充分な接着力のある
電気用積層板及びそれに用いる金属箔を提供することに
ある。
電気用積層板及びそれに用いる金属箔を提供することに
ある。
本発明は片面に接着剤塗布後、加熱加圧した接着剤層を
設けたことを特徴とする積層板用金属箔及びそれを用い
て得られたことを特徴とする電気用積層板のため接着剤
と金属箔間に投錨効果が大きく作用するので電気用積層
板とした後の金属箔と基板間にも充分な接着力を与える
ことができたもので以下本発明の詳細な説明する。
設けたことを特徴とする積層板用金属箔及びそれを用い
て得られたことを特徴とする電気用積層板のため接着剤
と金属箔間に投錨効果が大きく作用するので電気用積層
板とした後の金属箔と基板間にも充分な接着力を与える
ことができたもので以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる接着剤としては熱硬化性樹脂、熱可塑性
樹脂、ゴム等の単独、変性物、混合物からなる主成分に
必要に応じて充填剤、補強剤、硬化剤、硬化促進剤、溶
剤等を添加したもので特に限定するものではなく接着剤
全般を用いることができるものである。接着剤の金属箔
への塗布も塗布、スプレー、流延、転写、含浸等任意の
手段をとることができるが塗布後は加熱加圧することが
必要である。加熱温度、加熱時間については接着剤組成
に適応する条件を選択することができ、加圧については
接触圧乃至１００＃／Ｊの圧力をかけることができるが
好ましくは１〜３０ Ｑ／Ｊの圧力をかけることが金属
箔を連続的に加熱加圧するうえで生産性がよく望ましい
ことである。加圧手段についてもロール法、二重ベルト
法、ドラム法、多段ロール法、移動ブレス法等任意であ
り特に限定するものではない。金属箔としては銅箔、ア
ルミニウム箔、スデンＶス鋼箔、真ｖ＆陥、ニッケル冷
等を用いるものである。積層板用樹脂としてはフェノー
ル樹脂、りＶゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド１ ボリプグジ
エン、ポリアミド、ポリアミドイド、ポリスルフォン、
ポリグチＶンｉレフタレート、ポリエーテルエーテルケ
トン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ
必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセト
ン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したも
ので、積層板用基材としては、力′ワス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有ｉ合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組
合せ基材等であり上記積層板用樹脂を、上記積層板用基
材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数を重ねた上
面及び又は下面に本発明の金属箔を載置した積層体を積
層加熱成形して電気用積層板を得るものである・。
樹脂、ゴム等の単独、変性物、混合物からなる主成分に
必要に応じて充填剤、補強剤、硬化剤、硬化促進剤、溶
剤等を添加したもので特に限定するものではなく接着剤
全般を用いることができるものである。接着剤の金属箔
への塗布も塗布、スプレー、流延、転写、含浸等任意の
手段をとることができるが塗布後は加熱加圧することが
必要である。加熱温度、加熱時間については接着剤組成
に適応する条件を選択することができ、加圧については
接触圧乃至１００＃／Ｊの圧力をかけることができるが
好ましくは１〜３０ Ｑ／Ｊの圧力をかけることが金属
箔を連続的に加熱加圧するうえで生産性がよく望ましい
ことである。加圧手段についてもロール法、二重ベルト
法、ドラム法、多段ロール法、移動ブレス法等任意であ
り特に限定するものではない。金属箔としては銅箔、ア
ルミニウム箔、スデンＶス鋼箔、真ｖ＆陥、ニッケル冷
等を用いるものである。積層板用樹脂としてはフェノー
ル樹脂、りＶゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド１ ボリプグジ
エン、ポリアミド、ポリアミドイド、ポリスルフォン、
ポリグチＶンｉレフタレート、ポリエーテルエーテルケ
トン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ
必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセト
ン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したも
ので、積層板用基材としては、力′ワス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有ｉ合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組
合せ基材等であり上記積層板用樹脂を、上記積層板用基
材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数を重ねた上
面及び又は下面に本発明の金属箔を載置した積層体を積
層加熱成形して電気用積層板を得るものである・。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
厚さ蕊ミクロンの銅箔の片面に変性フェノール樹脂を主
成分とする膿度穎重量％の接着剤を、固型分が３：ｌ
９／＆ｌになるように塗布後、１５０″Ｃで３分間加熱
乾燥し、１５０°Ｃの雰囲気内において５ψ９の加圧力
を有するロール間を通過させ、更に１５０゛Ｃで２分間
加熱して接着剤付銅箔を得た。別に樹脂量■１祉％のフ
ェノール樹脂含浸紙６枚を重ねた上下面に上記接着剤付
銅箔を夫々接着剤側を樹脂含浸紙と対向させて載置した
積層体を金属ブレートに挾み１６０°Ｃ、１００＊ｙ／
（Ｊで６０分間世層成形して厚さ１．６ｗＩの両面鋼張
積層板を得た。
成分とする膿度穎重量％の接着剤を、固型分が３：ｌ
９／＆ｌになるように塗布後、１５０″Ｃで３分間加熱
乾燥し、１５０°Ｃの雰囲気内において５ψ９の加圧力
を有するロール間を通過させ、更に１５０゛Ｃで２分間
加熱して接着剤付銅箔を得た。別に樹脂量■１祉％のフ
ェノール樹脂含浸紙６枚を重ねた上下面に上記接着剤付
銅箔を夫々接着剤側を樹脂含浸紙と対向させて載置した
積層体を金属ブレートに挾み１６０°Ｃ、１００＊ｙ／
（Ｊで６０分間世層成形して厚さ１．６ｗＩの両面鋼張
積層板を得た。
厚さ羽ミクロンの銅箔の片面に実施例と同じ接着剤を、
固型分が３０φｔになるように塗布後、１５０℃で５分
間無圧で加熱乾燥して得た接着剤付銅箔を用いた以外は
実施例と同様に処理して厚さ１．６肩の両面銅張板を得
た。
固型分が３０φｔになるように塗布後、１５０℃で５分
間無圧で加熱乾燥して得た接着剤付銅箔を用いた以外は
実施例と同様に処理して厚さ１．６肩の両面銅張板を得
た。
実施例及び従来例の電気用４１ａ暦板の半田耐熱性、銅
箔接着力を試験した結果は第１表で明白なように本発明
の銅箔を用いた電気用積層板の半田耐熱性、銅箔接着力
はよく本発明の優れていることを確認した。
箔接着力を試験した結果は第１表で明白なように本発明
の銅箔を用いた電気用積層板の半田耐熱性、銅箔接着力
はよく本発明の優れていることを確認した。
第 １ 表
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｆｉ＋ 片面に接着剤塗布後、加熱加圧した接着剤層を
設けたことを特徴とする積層板用金属箔。 （２）樹脂含浸基材の所要枚数を重ねた上面及び又は下
面に接着剤付金属箔を載置した積層体を積層加熱成形し
てなる電気用積層板において、片面に接着剤塗布後、加
熱加圧した接着剤層を設けた金属箔を用いたことを特徴
とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP107184A JPS60145838A (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | 積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP107184A JPS60145838A (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | 積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60145838A true JPS60145838A (ja) | 1985-08-01 |
Family
ID=11491284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP107184A Pending JPS60145838A (ja) | 1984-01-06 | 1984-01-06 | 積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60145838A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005225169A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄葉配線板材料とその製造方法 |
-
1984
- 1984-01-06 JP JP107184A patent/JPS60145838A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005225169A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄葉配線板材料とその製造方法 |
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