JPH0297087A - 金属ベース積層板 - Google Patents
金属ベース積層板Info
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- JPH0297087A JPH0297087A JP24930288A JP24930288A JPH0297087A JP H0297087 A JPH0297087 A JP H0297087A JP 24930288 A JP24930288 A JP 24930288A JP 24930288 A JP24930288 A JP 24930288A JP H0297087 A JPH0297087 A JP H0297087A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気ｉ器、計算機器、通信機器等に用いられる
高周波用プリント配線板用金属ペース積層板に関するも
のである。
高周波用プリント配線板用金属ペース積層板に関するも
のである。
従来、電気ｍ器、計算機器等に用いられる高周波用プリ
ント配線板は、両面鋼張積層板の表面に電気回路を形成
し九後、裏面の鋼箔后はアース層として全面残し、裏面
側を本体のアルミニウムケースに固定して得られるもの
であるが、アース層の銅箔とアルミニウムケース間に空
ｇＣ層が存在するため高周波特性に悪影響を及ぼすとい
う問題があった。
ント配線板は、両面鋼張積層板の表面に電気回路を形成
し九後、裏面の鋼箔后はアース層として全面残し、裏面
側を本体のアルミニウムケースに固定して得られるもの
であるが、アース層の銅箔とアルミニウムケース間に空
ｇＣ層が存在するため高周波特性に悪影響を及ぼすとい
う問題があった。
従来の技術で述べたように従来の高周波用プリント配線
板においては空気層が存在するため、高周波特性に悪影
響がでる。本発明は従来の技術における上述の問題点に
遣みてなされたもので、その目的とするところは、良好
な高周波特性が得られる金属ペース債層板を提供するこ
とにある。
板においては空気層が存在するため、高周波特性に悪影
響がでる。本発明は従来の技術における上述の問題点に
遣みてなされたもので、その目的とするところは、良好
な高周波特性が得られる金属ペース債層板を提供するこ
とにある。
本発明は上面及び又は下面に鋼層を配設したアルミニウ
ム板を、絶縁層を介し金属箔と配役一体化してなること
を特徴とする金属ペース積１板のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。
ム板を、絶縁層を介し金属箔と配役一体化してなること
を特徴とする金属ペース積１板のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。
本発明に用いる絶縁層としては、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ！樹脂、
メフミン樹脂、ポリイミド、ポリゲタジエン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ボリフエニＶ
ンサρファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリプチ
レンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗
化樹脂、グチフール樹脂、ゴム等の単独、変性物、混合
物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアル
コ−〃、アセトン、Ｖクロヘキサノン、スチレン等の溶
媒を添加した樹脂ワニスによる塗布層や上Ｅｍ脂ワニス
をガフス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコ−ρ、ポリアクリル等の有
機合成繊維や木綿醇の天然４Ｊ＆維からなる織布、不織
布、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合亡基材等に
含浸した樹脂含浸基材や上記樹脂のフィルム、シート等
であり、これら塗布層、樹脂含浸基材、フィルム、シー
トを組合せて用いることもできる。ベース金属板として
はアルミニウム板を用いるが厚みは０．５〜２ｆｆが好
ましく、金属板の上面及び又は下面には銅を鍍金等で配
設したもので、鋼層の厚みは特に限定するものではない
。金鴎箔としては鉄、アルミニウム、銅、ニッケル、亜
鉛の単独、合金、複合品を用い必要に応じて接着面に接
着剤層を設けておくこともできるものである。配役一体
化手段につｈてはプレス、ロール、ダブルベルト等の積
層化手段を用いることができ、特に限定するものではな
い。
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ！樹脂、
メフミン樹脂、ポリイミド、ポリゲタジエン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ボリフエニＶ
ンサρファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリプチ
レンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗
化樹脂、グチフール樹脂、ゴム等の単独、変性物、混合
物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアル
コ−〃、アセトン、Ｖクロヘキサノン、スチレン等の溶
媒を添加した樹脂ワニスによる塗布層や上Ｅｍ脂ワニス
をガフス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコ−ρ、ポリアクリル等の有
機合成繊維や木綿醇の天然４Ｊ＆維からなる織布、不織
布、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合亡基材等に
含浸した樹脂含浸基材や上記樹脂のフィルム、シート等
であり、これら塗布層、樹脂含浸基材、フィルム、シー
トを組合せて用いることもできる。ベース金属板として
はアルミニウム板を用いるが厚みは０．５〜２ｆｆが好
ましく、金属板の上面及び又は下面には銅を鍍金等で配
設したもので、鋼層の厚みは特に限定するものではない
。金鴎箔としては鉄、アルミニウム、銅、ニッケル、亜
鉛の単独、合金、複合品を用い必要に応じて接着面に接
着剤層を設けておくこともできるものである。配役一体
化手段につｈてはプレス、ロール、ダブルベルト等の積
層化手段を用いることができ、特に限定するものではな
い。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
厚す１Ｍ′ＩＩのアルミニウム板の上下面に厚さ田ミク
ロンの銅鍍金を施した後、厚さ０．１ＭＭのフッ素樹脂
含浸ガラス布１枚を介して厚さ０．０３５ｆｆの銅箔を
配設した積層体を、成形圧力３０ｋｔ２／ｄ、３７０″
Ｃで９０分間加熱加圧成形して金属ベース 積層板を得
た。
ロンの銅鍍金を施した後、厚さ０．１ＭＭのフッ素樹脂
含浸ガラス布１枚を介して厚さ０．０３５ｆｆの銅箔を
配設した積層体を、成形圧力３０ｋｔ２／ｄ、３７０″
Ｃで９０分間加熱加圧成形して金属ベース 積層板を得
た。
実施例２
厚さＩｆｆのアルミニウム板の片面に厚さ船ミクロンの
銅鍍金を施した後、非鍍金面に厚さ０．１ ｆｌのフッ
素樹脂含浸ガラス布３枚を介して厚さ０．０１８ｎＯ鋼
箔を配設した積層体を、成形圧力３０ｋｇＡ、３７０″
Ｃでω分間加熱加圧成形して金属ベース積層板を温良。
銅鍍金を施した後、非鍍金面に厚さ０．１ ｆｌのフッ
素樹脂含浸ガラス布３枚を介して厚さ０．０１８ｎＯ鋼
箔を配設した積層体を、成形圧力３０ｋｇＡ、３７０″
Ｃでω分間加熱加圧成形して金属ベース積層板を温良。
比較例
厚さ１．６ｍの両面鋼張フッ素樹脂がフス布積層板の表
面にＮ、ｇＩＣ回路を形成後、裏面鋼箔側を厚さＩＩＩ
のアルミニウム板にビス止めして高周波用プリント配線
板とした。
面にＮ、ｇＩＣ回路を形成後、裏面鋼箔側を厚さＩＩＩ
のアルミニウム板にビス止めして高周波用プリント配線
板とした。
実施例１と２の金属ベース積層板く電９Ｃ回路を形成し
たプリント配線板と比較例のプリント配線板の高周波特
性は第１表のようである。
たプリント配線板と比較例のプリント配線板の高周波特
性は第１表のようである。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する金属ベース積層板におい
ては、高周波特性のバラツキがなく、高周波特性が良好
になる効果を有している。
第１項に記載した構成を有する金属ベース積層板におい
ては、高周波特性のバラツキがなく、高周波特性が良好
になる効果を有している。
手 続 補 正 書 （自発］１事件の表示
昭和０年特許ＩＩＩ １ｇ２４９５０２号２発明の名称
全４ベースＩａＭ板
３ 補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 大阪府門真市大字門真１０４８ ＠地名
称（５８３）松下電工株式会社 代表者 ミ 好 俊 夫４代理
人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地松下
電工株式会社特許課内
称（５８３）松下電工株式会社 代表者 ミ 好 俊 夫４代理
人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地松下
電工株式会社特許課内
Claims (1)
- （１） 上面及び又は下面に銅層を配設したアルミニウ
ム板を、絶縁層を介し金属箔と配設一体化してなること
を特徴とする金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24930288A JPH0297087A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 金属ベース積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24930288A JPH0297087A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 金属ベース積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297087A true JPH0297087A (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=17190959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24930288A Pending JPH0297087A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 金属ベース積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0297087A (ja) |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP24930288A patent/JPH0297087A/ja active Pending
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