JPS6256133A - 金属箔及びそれを用いた積層板 - Google Patents
金属箔及びそれを用いた積層板Info
- Publication number
- JPS6256133A JPS6256133A JP19657585A JP19657585A JPS6256133A JP S6256133 A JPS6256133 A JP S6256133A JP 19657585 A JP19657585 A JP 19657585A JP 19657585 A JP19657585 A JP 19657585A JP S6256133 A JPS6256133 A JP S6256133A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- protective layer
- foil
- dry film
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電気機器、電子機器、計Ｘ１ｉｌ＆等に用い
られる印刷配線板に用いる積層板およびそれに用いられ
る金属箔に関するものである。
られる印刷配線板に用いる積層板およびそれに用いられ
る金属箔に関するものである。
従来、印刷配線板を作成するには、樹脂積層板、金属べ
−７，積層板、セラミック積層板等のような積層板の表
面に感光性ドライフィルムを密着させた後、所要回路を
現像しているが、積層板表面に感光性ドライフイルムを
界面に気泡や隙間を作ることなく密着させることは困難
で、ファインパターンを要望する程、この問題は大きな
障害であった。
−７，積層板、セラミック積層板等のような積層板の表
面に感光性ドライフィルムを密着させた後、所要回路を
現像しているが、積層板表面に感光性ドライフイルムを
界面に気泡や隙間を作ることなく密着させることは困難
で、ファインパターンを要望する程、この問題は大きな
障害であった。
本発明の目的とするところは、積層板表面に感光性ドラ
イフィルムを完全密着させることにより不良率を削減さ
せファインパターンを容易に得ることができる積層板及
びそれに用いる金属箔を提供することにある。
イフィルムを完全密着させることにより不良率を削減さ
せファインパターンを容易に得ることができる積層板及
びそれに用いる金属箔を提供することにある。
本発明は被接着面が電気絶縁性である所要枚数の材料の
上面及び又は下面に、金属箔の片面に保護層付感光性ド
ライフィルム層を設けた金属箔を、保護層側を最外側に
して配設しｆＩＩＮＩ成形により一体化したことを特徴
とするｆＲ層板及びそれに用いる金属箔のため金属箔と
感光性ドライフィルムが予じめ完全密着しているので金
属箔と感光性ドライフィルムとの界面に気泡、隙間がな
くファインパターンを容易に得ることができるもので、
以下本発明の詳細な説明する。本発明に用いる金属箔は
銅、アルミニウム、ニッケμ、鉄、亜ｍ、ｍｓの単独、
合金等からなる電気回路となし得る金属箔であればよく
特に限定するものではないが、供給量、コストの安定し
た銅箔を用することが好ましいことである。金属箔の片
面にはポリエステμＩｌｌ、ナイロン樹脂、ポリプロピ
レン４８ Ｗａ 等ｔｖような熱可塑性樹脂に着色剤等
で遮光性、Ｎｆｆ１Ｉ性を与えた保護層付感光性ドライ
フィルム層を設けて本発明の金属箔とするもので、更に
本発明の金属箔の保護層付感光性ドライフィルム層の反
対側には必曽に応じてよシ接着性を向上させるための接
着剤層や活性化層を設けておくこともできるものである
。被接着面が電気絶縁性である材料とじては、フェノ−
／Ｌ’樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メ’５’ ミ７＃Ｈｋ、ポリイミド、
ポリゲタジエン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
スルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ボリエーテ
ｙエーテルケトン等の単独、変性物、混合物等に必要に
応じて粘度調整ニ水、メチルアルコ−〃、アセトン、シ
クロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加した樹脂ワニ
ヌにガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステμ、
ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリμ等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ
ット或は紙又はこれらの組合せ基材等の基材を含浸、乾
燥した樹脂含浸基材やアμミニウふ、鉄、鋼、ニッケル
等の単独或はこれらの合金からなる金属板の上面及び又
は下面に樹脂塗布層、樹脂含浸基材層を設けた金属ベー
ス積層板用基板やセラミック基板等を用いることができ
るものである。しかるのち被接着面が電気絶縁性である
所要枚数の材料の上面及び又は下面に、金属箔の片面に
保護層付感光性ドライフィルム暦を設けた金属箔を、保
護層側を最外側にして配設し＠層成形により一体化して
積層板を得るものである。以下本発明を実施例にもとづ
いて説明する。
上面及び又は下面に、金属箔の片面に保護層付感光性ド
ライフィルム層を設けた金属箔を、保護層側を最外側に
して配設しｆＩＩＮＩ成形により一体化したことを特徴
とするｆＲ層板及びそれに用いる金属箔のため金属箔と
感光性ドライフィルムが予じめ完全密着しているので金
属箔と感光性ドライフィルムとの界面に気泡、隙間がな
くファインパターンを容易に得ることができるもので、
以下本発明の詳細な説明する。本発明に用いる金属箔は
銅、アルミニウム、ニッケμ、鉄、亜ｍ、ｍｓの単独、
合金等からなる電気回路となし得る金属箔であればよく
特に限定するものではないが、供給量、コストの安定し
た銅箔を用することが好ましいことである。金属箔の片
面にはポリエステμＩｌｌ、ナイロン樹脂、ポリプロピ
レン４８ Ｗａ 等ｔｖような熱可塑性樹脂に着色剤等
で遮光性、Ｎｆｆ１Ｉ性を与えた保護層付感光性ドライ
フィルム層を設けて本発明の金属箔とするもので、更に
本発明の金属箔の保護層付感光性ドライフィルム層の反
対側には必曽に応じてよシ接着性を向上させるための接
着剤層や活性化層を設けておくこともできるものである
。被接着面が電気絶縁性である材料とじては、フェノ−
／Ｌ’樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メ’５’ ミ７＃Ｈｋ、ポリイミド、
ポリゲタジエン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
スルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ボリエーテ
ｙエーテルケトン等の単独、変性物、混合物等に必要に
応じて粘度調整ニ水、メチルアルコ−〃、アセトン、シ
クロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加した樹脂ワニ
ヌにガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステμ、
ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリμ等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ
ット或は紙又はこれらの組合せ基材等の基材を含浸、乾
燥した樹脂含浸基材やアμミニウふ、鉄、鋼、ニッケル
等の単独或はこれらの合金からなる金属板の上面及び又
は下面に樹脂塗布層、樹脂含浸基材層を設けた金属ベー
ス積層板用基板やセラミック基板等を用いることができ
るものである。しかるのち被接着面が電気絶縁性である
所要枚数の材料の上面及び又は下面に、金属箔の片面に
保護層付感光性ドライフィルム暦を設けた金属箔を、保
護層側を最外側にして配設し＠層成形により一体化して
積層板を得るものである。以下本発明を実施例にもとづ
いて説明する。
実施例１
厚さ３５ミクロンの銅箔の片面に茶褐色に着色したポリ
ニスデル樹脂フィルム保穫層付感光性ドラィフイμムを
重ね１６０°Ｃに加熱したマルチロール間を通過させて
一体化し保護層付感光性ドライフィル人件則箔を得た。
ニスデル樹脂フィルム保穫層付感光性ドラィフイμムを
重ね１６０°Ｃに加熱したマルチロール間を通過させて
一体化し保護層付感光性ドライフィル人件則箔を得た。
別に硬化剤含有エポキシ樹脂フェスを厚さ０．１８ ｗ
ｉのガラス布に含浸、乾燥して歯脂址４２重景％（以下
単に％と記す）の樹脂含浸基材を得、該樹脂含浸基材８
枚を重ねた上、下面に上記保護層付感光性ドライフイｐ
ム付銅箔を保護Ｍ側を最外側にして夫々配設した積層体
を成形圧力４０Ｖ−１１６５’Ｑで９０分間街層成形
して厚さ１．６ｆｆの積層板を得た。
ｉのガラス布に含浸、乾燥して歯脂址４２重景％（以下
単に％と記す）の樹脂含浸基材を得、該樹脂含浸基材８
枚を重ねた上、下面に上記保護層付感光性ドライフイｐ
ム付銅箔を保護Ｍ側を最外側にして夫々配設した積層体
を成形圧力４０Ｖ−１１６５’Ｑで９０分間街層成形
して厚さ１．６ｆｆの積層板を得た。
実施例２
厚さ１ｕのアルミニウム板の片面に実施例１と同じ樹脂
含浸基材２枚を重ねた後、更にその上に実施例１と同じ
保護層付感光性ドライフィルム付銅箔を保護層側を最外
側にして重ねた積層体を成形圧力５０ ｒｃｄ、１６５
℃でω分間積層成形して積層板を得た。
含浸基材２枚を重ねた後、更にその上に実施例１と同じ
保護層付感光性ドライフィルム付銅箔を保護層側を最外
側にして重ねた積層体を成形圧力５０ ｒｃｄ、１６５
℃でω分間積層成形して積層板を得た。
比較例１
両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板の上、下面に
感光性ドライフィルムを手で貼シっけてドライフィルム
付積層板を得た。
感光性ドライフィルムを手で貼シっけてドライフィルム
付積層板を得た。
比較例２
片面鋼張アルミニウムベース積層板の上面に感光性ドラ
イフイルムを手で貼シっけてドライフィルム付積層板を
得た。
イフイルムを手で貼シっけてドライフィルム付積層板を
得た。
実施例１と２及び比較例１と２の感光性ドライフィルム
付積層板に所要回路を現像した後の状態は第１表で明白
なように本発明の積層板のものの不良率は少なく本発明
の優れてｂることを確認した。
付積層板に所要回路を現像した後の状態は第１表で明白
なように本発明の積層板のものの不良率は少なく本発明
の優れてｂることを確認した。
第１表
Claims (4)
- （１）金属箔の片面に保護層付感光性ドライフイルム層
を設けたことを特徴とする金属箔。 - （２）保護層が離型性遮光フィルムであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の金属箔。 - （３）被接着面が電気絶縁性である所要枚数の材料の上
面及び又は下面に、金属箔の片面に保護層付感光性ドラ
イフイルム層を設けた金属箔を、保護層側を最外側にし
て配設し積層成形により一体化したことを特徴とする積
層板。 - （４）被接着面が電気絶縁性である材料が樹脂含浸基材
であることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19657585A JPS6256133A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 金属箔及びそれを用いた積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19657585A JPS6256133A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 金属箔及びそれを用いた積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256133A true JPS6256133A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16360020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19657585A Pending JPS6256133A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 金属箔及びそれを用いた積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6256133A (ja) |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP19657585A patent/JPS6256133A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6256133A (ja) | 金属箔及びそれを用いた積層板 | |
| JPS6369106A (ja) | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 | |
| JPS58210691A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS59168693A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH01225544A (ja) | 片面金属張積層板 | |
| JPS60214953A (ja) | 金属ベ−スプリント配線基板 | |
| JPH01150537A (ja) | 樹脂付金属箔およびそれを用いた積層板、多層配線基板 | |
| JPS62285496A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS63265494A (ja) | 多層配線板 | |
| JPH03254193A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH03254194A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH047901B2 (ja) | ||
| JPH06252549A (ja) | 接着剤被覆積層板の製造方法 | |
| JPS60145838A (ja) | 積層板用金属箔およびそれを用いた電気用積層板 | |
| JPS59101356A (ja) | 銅箔およびそれを用いた電気用積層板 | |
| JPH03254196A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS6063146A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH04122644A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS62108054A (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
| JPS6063145A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS63116492A (ja) | 金属ベ−ス配線基板 | |
| JPH0297086A (ja) | 金属ベース積層板 | |
| JPS6256141A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60257599A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0297087A (ja) | 金属ベース積層板 |