JPS63116492A - 金属ベ−ス配線基板 - Google Patents
金属ベ−ス配線基板Info
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- JPS63116492A JPS63116492A JP26323886A JP26323886A JPS63116492A JP S63116492 A JPS63116492 A JP S63116492A JP 26323886 A JP26323886 A JP 26323886A JP 26323886 A JP26323886 A JP 26323886A JP S63116492 A JPS63116492 A JP S63116492A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
を発明は電気機器、′は子機器、モーター基板等に用（
八られる金属ベース配線基板に関するものである。
八られる金属ベース配線基板に関するものである。
金属ベース配線基板は放熱性、基板強度、寸法安定性、
難燃性、透磁性等の点で従来の樹脂ベース配線基板にな
い特徴を有して−るが金−ベース配線基板に設けたタリ
ブにボルト等を緊結した場合、電子部品等の実装、商品
化後の使用時の高温高湿処理、熱シ１！−７り等でボル
トがゆるみ、著るしい場合は脱落することがあった。
難燃性、透磁性等の点で従来の樹脂ベース配線基板にな
い特徴を有して−るが金−ベース配線基板に設けたタリ
ブにボルト等を緊結した場合、電子部品等の実装、商品
化後の使用時の高温高湿処理、熱シ１！−７り等でボル
トがゆるみ、著るしい場合は脱落することがあった。
本発明の目的とするところは、金属ベース配線基板に緊
結されたボルト等の緊結具にゆるみを発生しな一金属ベ
ース配線基板を提供することにある。
結されたボルト等の緊結具にゆるみを発生しな一金属ベ
ース配線基板を提供することにある。
本発明は所要放射の金属板間及び最外層金属板の上面及
び又は下面に樹脂層を介して金属箔を配役一体化してな
る金属ベース配線基板にお論で、少くとも樹脂層の一つ
が岐湿膨潤性物質含有樹脂層であることを特徴とする金
属ベース配線基板のため、牧湿彰口性吻實含有ＹＭ脂層
がボルト等の緊結具に喰い込む為、ゆるみを防止するこ
とができるもので、以下本発明を詳ｈ：ｉ］に説明する
。
び又は下面に樹脂層を介して金属箔を配役一体化してな
る金属ベース配線基板にお論で、少くとも樹脂層の一つ
が岐湿膨潤性物質含有樹脂層であることを特徴とする金
属ベース配線基板のため、牧湿彰口性吻實含有ＹＭ脂層
がボルト等の緊結具に喰い込む為、ゆるみを防止するこ
とができるもので、以下本発明を詳ｈ：ｉ］に説明する
。
本発明に用いる金属板としては鉄、アルミニウム、鉋、
ニッケル、亜鉛等の単独、合金′５を用することができ
、金属穢反の厚みは０．３〜３ｑ盾が加工性の点でよく
好ましい。又、金“４板は接着性を向上させる為、好ま
しくは表面をサンドベーパー、サンドブラスト、液体ホ
ーニング、ワイヤブラシ等により機械的研磨したり、酸
、アルカリ、溶剤等により化学的に活性化したり、銅鍍
金等により表面被覆を施したりすることが望ましく、こ
れら表面処理は単独でもよく、又併用してもよく任意で
ある。更に金属板は好ましくは所要位置を予じめ開孔し
ておき、積層成形時に樹脂層の樹脂を充填せしめ、スル
ホール孔等に利用することもできるものである。樹脂層
としてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミ
ド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、
ポリスルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
ーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混
合物等の樹脂フェスの塗布層や上記樹脂のフイ／Ｌ／ム
、シー）や或は上記樹脂をガラス、アスベストＳの無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マリト或は紙又はこれらの組合せ基
材等に含浸した樹脂含浸等の単独、組合せを用−るが少
くとも樹脂層の一つには酸化マグネシウムや酸化ホウ素
等のような吸湿膨潤性物質含有樹脂を用いることが必要
である。金ＭＷとしては銅、アルミニウム、鉄、ニリケ
ル、亜鉛等の単独、合金の金属箔を用ｂ１必要に応じて
その片面に接着性をより向上させる為の接着剤層を設け
てむくこともできるものである。
ニッケル、亜鉛等の単独、合金′５を用することができ
、金属穢反の厚みは０．３〜３ｑ盾が加工性の点でよく
好ましい。又、金“４板は接着性を向上させる為、好ま
しくは表面をサンドベーパー、サンドブラスト、液体ホ
ーニング、ワイヤブラシ等により機械的研磨したり、酸
、アルカリ、溶剤等により化学的に活性化したり、銅鍍
金等により表面被覆を施したりすることが望ましく、こ
れら表面処理は単独でもよく、又併用してもよく任意で
ある。更に金属板は好ましくは所要位置を予じめ開孔し
ておき、積層成形時に樹脂層の樹脂を充填せしめ、スル
ホール孔等に利用することもできるものである。樹脂層
としてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミ
ド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、
ポリスルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
ーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混
合物等の樹脂フェスの塗布層や上記樹脂のフイ／Ｌ／ム
、シー）や或は上記樹脂をガラス、アスベストＳの無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マリト或は紙又はこれらの組合せ基
材等に含浸した樹脂含浸等の単独、組合せを用−るが少
くとも樹脂層の一つには酸化マグネシウムや酸化ホウ素
等のような吸湿膨潤性物質含有樹脂を用いることが必要
である。金ＭＷとしては銅、アルミニウム、鉄、ニリケ
ル、亜鉛等の単独、合金の金属箔を用ｂ１必要に応じて
その片面に接着性をより向上させる為の接着剤層を設け
てむくこともできるものである。
以下本発明を実施例て、もとづ論て説明する。
実施例１
厚さ１１ｎｌの鉄板２枚の上下面をサンドベーパーで機
械的に研磨した後、鉄板間に酸化マグネシウムを３０７
ｉｊＱ壬含符する厚さ０．１絹のエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布２板を挾み、更に最上層鉄板上に厚さ０．１ Ｆｇ
のエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚を介して厚さ０．０３
５ｆｌの銅箔を配設した積層体を成形圧力４０”Ｖ’ｄ
、 １６５℃で６０分間積層成形して金属ベース配線
基板を得た。
械的に研磨した後、鉄板間に酸化マグネシウムを３０７
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ス布２板を挾み、更に最上層鉄板上に厚さ０．１ Ｆｇ
のエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚を介して厚さ０．０３
５ｆｌの銅箔を配設した積層体を成形圧力４０”Ｖ’ｄ
、 １６５℃で６０分間積層成形して金属ベース配線
基板を得た。
実施例２
厚さ１庸の鉄板２枚の上下面をサンドベーパーで研磨し
た後、鉄板間及び最上層鉄板上に酸化ホウ素を３０重量
％含有する厚さ０．１驚１のエポキシ樹脂含浸ガラス布
２枚を夫々に配役し、更に鉄板上樹脂含浸ガラス布上に
厚さ０．０３５ ｍの銅箔を載置した積層体を成形圧力
４０ （Ｓｑ／Ｃｄ 、 １６５’Ｃで６０分間積層成
形して金属ベース配線基板を得た。
た後、鉄板間及び最上層鉄板上に酸化ホウ素を３０重量
％含有する厚さ０．１驚１のエポキシ樹脂含浸ガラス布
２枚を夫々に配役し、更に鉄板上樹脂含浸ガラス布上に
厚さ０．０３５ ｍの銅箔を載置した積層体を成形圧力
４０ （Ｓｑ／Ｃｄ 、 １６５’Ｃで６０分間積層成
形して金属ベース配線基板を得た。
比較例
実施例２の樹脂含浸基材に酸化ホウ素を含有しないエポ
キシ樹脂を用いた以外は実施例２と同様に処理して金属
ベース配線基板を得た。
キシ樹脂を用いた以外は実施例２と同様に処理して金属
ベース配線基板を得た。
実施例１と２及び比較例の金属ベース配線基板の性能は
第１表で明白なように本発明のものの性能はよく、本発
明の金属ベース配線基板の優れて因ることを確認した。
第１表で明白なように本発明のものの性能はよく、本発
明の金属ベース配線基板の優れて因ることを確認した。
Claims (1)
- （１）所要枚数の金属板間及び最外層金属板の上面及び
又は下面に樹脂層を介して金属箔を配設一体化してなる
金属ベース配線基板において、少くとも樹脂層の一つが
吸湿膨潤性物質含有樹脂層であることを特徴とする金属
ベース配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26323886A JPH0763104B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 金属ベース配線基板の緊結方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26323886A JPH0763104B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 金属ベース配線基板の緊結方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63116492A true JPS63116492A (ja) | 1988-05-20 |
| JPH0763104B2 JPH0763104B2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=17386693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26323886A Expired - Lifetime JPH0763104B2 (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 金属ベース配線基板の緊結方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0763104B2 (ja) |
-
1986
- 1986-11-05 JP JP26323886A patent/JPH0763104B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0763104B2 (ja) | 1995-07-05 |
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