JPH01150541A - 電気用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は′ｆｔｆｔ器機器子機器等に用いられる電気用
積層板に関するものである。

〔背景技術〕

従来、電気用積層板、特に片面金属張積層板を多段プレ
スで積層成形後、金型プレートと積層板とを分離する場
合、金型プレートと積層板とが強く接着しており分離が
極めて困難であった。この対策として金型プレートに離
型剤を直接塗布したシ、樹脂ワニス中に離型剤を含有さ
せているが、前者については均一塗布の困難さと工数ア
ップが大となり、後者については耐熱性低下、金属箔接
着強度の低下が問題てなっていた。

〔発明の目的〕

本発明は＠層成形後、金型プレートと積層板との分４が
極めて容易で且つ積層板の性能を低下させない電気用積
層板を提供することにある。

〔発明の開示〕

本発明は所要枚数の樹脂含浸基材積層体の片面に金属箔
を配し、積層成形してなる！気用嘴層板において、金属
箔反対側の最外側樹脂含浸基材の基材を離型処理してお
いたことを特徴とする電気用積層板のため、積層成形後
の金型プレートと積層板との分離が容易で且つ積層板の
性能はそのまｉ維持することができるもので、以下本発
明の詳細な説明する。

本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂不飽和ポリエス
テル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン
、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド
、ポリブチレンテレフタノート、ポリエーテルエーテル
ケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いら
れ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセ
トン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加した
もので、基材としては、ガラス、アスベスト等のｍｉ、
ｍ維やポリエステル、ポリアミド、カーボン、アフミド
、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或
は紙又はこれらの組合せ基材等であるが、金属箔反対側
の最外側樹脂含浸基材の基材のみは離型処理しておいた
ものを用いることが必要である。基材の離型処理として
は、基材を離型剤含有溶媒中を通過せしめたり、離型剤
含有溶媒を基材にスプレーしたシ、離型剤含有インキに
より基材を全面的或は基材を部分的に印刷したシ等する
ことによって達成される。

金属箔としては銅、真鍮、アルミニクム、ニッケル、ス
テンレス鋼、鉄等の金属箔が用いられ必要に応じて金属
箔の片面に接着剤層を設けて接着力を向上させることも
できるものである。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例 厚さ０．２Ｈのクラフト紙に桐油変性フェノール樹脂フ
ェスを乾燥後の樹脂量が５０！量％（以下単に％と記す
）になるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材７枚を
重ねた上面に厚さ０．０３５　ｙａｘの接着剤層付銅箔
を載置し、銅箔反対側にステアリン酸含有インキでタテ
、ヨコ１ｃＩ２１のＮの字を３薗間隔で印刷した厚さ０
．２Ｈのクラフト紙に桐油変性フェノール樹脂フェスを
乾燥後の樹脂量が５０％になるように含浸、乾燥して得
た樹脂含浸基材１枚を配してから厚さ２Ｈのステンレス
ｗ４ｊｌｉＩ金型プレートに挾み、成形圧力１００　ｋ
ｔｊ／ｃｉ、　　１６０”Ｃでω分間積層成形後、ω°
Ｃ迄冷却してから金型プレートと積層板を分離して厚さ
１．６ｆｆの片面銅張積層板を得た。

比較例 厚す０．２ＩＩＩＩＩのクラフト紙に桐油変性フェノー
ル樹脂フェスを乾燥後の樹脂量が５０％になるように含
浸、乾燥して得た樹脂含浸基材８枚を重ねた上面に実施
例と同じ鋼箔を載置してから実施例と同じ金型プレート
に挾み、実施例と同様に処理して厚さ１．６囮の片面鋼
張積層板を得た。

〔発明の効果〕

実施例及び比較例の積層板の積層成形後の金型プレート
との分離性及び耐熱性は第１表で明白なように本発明の
ものの性能はよく、本発明の電気用積層板の優れている
ことを確認した。

第　　　　１　　　表

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数の樹脂含浸基材積層体の片面に金属箔を
   配し、積層成形してなる電気用積層板において、金属箔
   反対側の最外側樹脂含浸基材の基材を離型処理しておい
   たことを特徴とする電気用積層板。
2. （２）基材の離型処理が離型剤含有インキによる印刷で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気
   用積層板。