JPH0221689A - 鉄ベース配線基板 - Google Patents
鉄ベース配線基板Info
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- JPH0221689A JPH0221689A JP17160988A JP17160988A JPH0221689A JP H0221689 A JPH0221689 A JP H0221689A JP 17160988 A JP17160988 A JP 17160988A JP 17160988 A JP17160988 A JP 17160988A JP H0221689 A JPH0221689 A JP H0221689A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられる鉄ベース配線基板に関するものである。
用いられる鉄ベース配線基板に関するものである。
従来の金属ベース配線基板は特開詔６３−９０８７０に
記載されて層るように防錆の点でアルミニウムをベース
とするものが多す、しかし強度、磁性、コストの点で鉄
をベースとするものが必要とされ従来は鉄板表面に溶解
アルミニウム鍍金を施し更にその表面にクロメート処理
層が施された表面処理鉄板が用Ａられて帆だ。しかしこ
の表面処理鉄板を用−た鉄ベース配線基板の層間接着性
は低く、且つ溶解アルミニウム鍍金はスラブによる表面
凹凸が発生し易く、これに起因する絶縁層の耐電圧不良
がしばしば惹起されていた。
記載されて層るように防錆の点でアルミニウムをベース
とするものが多す、しかし強度、磁性、コストの点で鉄
をベースとするものが必要とされ従来は鉄板表面に溶解
アルミニウム鍍金を施し更にその表面にクロメート処理
層が施された表面処理鉄板が用Ａられて帆だ。しかしこ
の表面処理鉄板を用−た鉄ベース配線基板の層間接着性
は低く、且つ溶解アルミニウム鍍金はスラブによる表面
凹凸が発生し易く、これに起因する絶縁層の耐電圧不良
がしばしば惹起されていた。
従来の技術で述べたように、従来の表面処理鉄板をベー
スとするものは層間接着性不良、耐電圧不良がしばしば
発生する。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、層間
接着性がよく、耐電圧不良のな論鉄ベース配線基板を提
供することにある。
スとするものは層間接着性不良、耐電圧不良がしばしば
発生する。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、層間
接着性がよく、耐電圧不良のな論鉄ベース配線基板を提
供することにある。
本発明は表面に亜鉛鍍金層を介してクロメート処理層を
有する表面処理鉄板の上面及び又は下面に、樹脂層を介
して金属箔を配設一体化してなることを特徴とする鉄ベ
ース配線基板のため、層間接着性、耐（圧を向上させる
ことができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
有する表面処理鉄板の上面及び又は下面に、樹脂層を介
して金属箔を配設一体化してなることを特徴とする鉄ベ
ース配線基板のため、層間接着性、耐（圧を向上させる
ことができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用−る表面処理鉄板は、亜鉛鍍金層を介してク
ロメート処理層を有するもので、亜鉛鍍金ノーは好まし
くは真空蒸着法にて形成したものであることが接Ｊ性の
点でよく望ましｂことである。
ロメート処理層を有するもので、亜鉛鍍金ノーは好まし
くは真空蒸着法にて形成したものであることが接Ｊ性の
点でよく望ましｂことである。
クロメート処理層は従来用すられてｂるものをそのまま
用いることができ、特に限定するものではない。鉄板の
厚みは好ましくは０．２〜２罪が望ましく、更に鉄板表
面を予じめ機械的処理や化学的処理で粗面化しておＡで
もより０又亜鉛鍍金層、クロメート処理層の厚みは特に
限定するものではない。樹脂層としてはフェノール樹脂
、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォンポリブチレ
ンテレ７タレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化
樹脂等の嵐独、変性物、混合物等を塗布した樹脂層や樹
脂シート、樹脂フィルム或はこれらの樹脂フェスをガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やボ１１エステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或
は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸、乾燥させた樹脂
含浸基材を用いることができるが、好ましくは圀１指含
浸、堪材を用Ａることが１封脂層の厚み精度を向上させ
ることができるので望ましいことである。金属箔として
は鋼、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の風蝕、合
金等からなる金属箔を用−ることができ、更に必要に応
じて金属屑の片面に接置剤層を設けておき、樹脂層との
接着を更に向上させることができるものである。−法化
手段についではプレス法、多段プレス法、マルチロール
法、ダブルベルト法等の積層成形方法全般を用いること
ができ、特に限定するものではな一０以下本発明を実施
例にもとづｌｎで説明する。
用いることができ、特に限定するものではない。鉄板の
厚みは好ましくは０．２〜２罪が望ましく、更に鉄板表
面を予じめ機械的処理や化学的処理で粗面化しておＡで
もより０又亜鉛鍍金層、クロメート処理層の厚みは特に
限定するものではない。樹脂層としてはフェノール樹脂
、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォンポリブチレ
ンテレ７タレート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化
樹脂等の嵐独、変性物、混合物等を塗布した樹脂層や樹
脂シート、樹脂フィルム或はこれらの樹脂フェスをガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やボ１１エステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或
は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸、乾燥させた樹脂
含浸基材を用いることができるが、好ましくは圀１指含
浸、堪材を用Ａることが１封脂層の厚み精度を向上させ
ることができるので望ましいことである。金属箔として
は鋼、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の風蝕、合
金等からなる金属箔を用−ることができ、更に必要に応
じて金属屑の片面に接置剤層を設けておき、樹脂層との
接着を更に向上させることができるものである。−法化
手段についではプレス法、多段プレス法、マルチロール
法、ダブルベルト法等の積層成形方法全般を用いること
ができ、特に限定するものではな一０以下本発明を実施
例にもとづｌｎで説明する。
実施例
４与ＩＨの鉄板の上下面を＄Ｆ ２００の砥泣で液体ホ
ーニング研摩して粗化後、真空蒸着法にて亜鉛鍍金層を
５ミクロン厚膜け、更にその表面に］阜み２ミクロンの
クロメート処理層を設けた表面・８埋鉄板の岸面にｂ
＋ｌみＱ、 １ ｊｌ’１ｍのエポキシ樹脂含浸ガラス
布１枚を介して厚みＱ、Ｑ３５ ｆｆの銅箔を配設した
積層体を成形圧力４０Ｋｑ／ｃｄ 、 １６５℃で６吟
間積層成形して鉄ベース配線基板を得た。
ーニング研摩して粗化後、真空蒸着法にて亜鉛鍍金層を
５ミクロン厚膜け、更にその表面に］阜み２ミクロンの
クロメート処理層を設けた表面・８埋鉄板の岸面にｂ
＋ｌみＱ、 １ ｊｌ’１ｍのエポキシ樹脂含浸ガラス
布１枚を介して厚みＱ、Ｑ３５ ｆｆの銅箔を配設した
積層体を成形圧力４０Ｋｑ／ｃｄ 、 １６５℃で６吟
間積層成形して鉄ベース配線基板を得た。
比較例
厚みＩＨの鉄板の上下面を井２００の砥粒で液体ホーニ
ング研摩して粗化後、厚みＳミクロンノ溶解アルミニウ
ムＸ金層を施し、次Ａでその表面に厚み２ミクロンのク
ロメート処理層を設けた表面処理鉄板を用いた以外は実
施例と同機に処理して鉄ベース配線基板を得た。
ング研摩して粗化後、厚みＳミクロンノ溶解アルミニウ
ムＸ金層を施し、次Ａでその表面に厚み２ミクロンのク
ロメート処理層を設けた表面処理鉄板を用いた以外は実
施例と同機に処理して鉄ベース配線基板を得た。
実施例及び比較例の鉄ベース配線基板の性能は第１表の
ようである。
ようである。
配線基板におりでは１層間接着性、耐這圧を向上させる
効果を有して層る。
効果を有して層る。
′特許出願人
松下゛１工株式会社
代理人升理士 竹元敏丸（ほか２名）
〔発明の効果〕
Claims (1)
- （１） 表面に亜鉛鍍金層を介してクロメート処理層を
有する表面処理鉄板の上面及び又は下面に、樹脂層を介
して金属箔を配設一体化してなることを特徴とする鉄ベ
ース配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160988A JPH0221689A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 鉄ベース配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160988A JPH0221689A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 鉄ベース配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221689A true JPH0221689A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15926342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17160988A Pending JPH0221689A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 鉄ベース配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221689A (ja) |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP17160988A patent/JPH0221689A/ja active Pending
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