JPH0621597A - 金属ベース配線基板 - Google Patents
金属ベース配線基板Info
- Publication number
- JPH0621597A JPH0621597A JP17532492A JP17532492A JPH0621597A JP H0621597 A JPH0621597 A JP H0621597A JP 17532492 A JP17532492 A JP 17532492A JP 17532492 A JP17532492 A JP 17532492A JP H0621597 A JPH0621597 A JP H0621597A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal
- thickness
- circuit board
- based circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱性、断熱性を両立させることのできる金
属ベース配線基板を提供することを目的とする。 【構成】 所要位置を開穴した金属板の開穴部が樹脂充
填され、その上面及び又は下面に樹脂層を介して金属箔
が配設ー体化されてなることを特徴とする金属ベース配
線基板。
属ベース配線基板を提供することを目的とする。 【構成】 所要位置を開穴した金属板の開穴部が樹脂充
填され、その上面及び又は下面に樹脂層を介して金属箔
が配設ー体化されてなることを特徴とする金属ベース配
線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、通
信機器、計算機器等に用いられる金属ベース配線基板に
関するものである。
信機器、計算機器等に用いられる金属ベース配線基板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属ベース配線基板は、その放熱
性を買われ多様な用途に用いられているが、熱に弱い電
子部品の実装に際しては断熱を必要とする問題点があっ
た。
性を買われ多様な用途に用いられているが、熱に弱い電
子部品の実装に際しては断熱を必要とする問題点があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の金属ベース配線基板においては放熱性と断
熱性を両立させることはできなかった。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは放熱性と断熱性を両立できる金属
ベース配線基板を提供することにある。
うに、従来の金属ベース配線基板においては放熱性と断
熱性を両立させることはできなかった。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは放熱性と断熱性を両立できる金属
ベース配線基板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要位置を開
穴した金属板の開穴部が樹脂充填され、その上面及び又
は下面に樹脂層を介して金属箔が配設ー体化されてなる
ことを特徴とする金属ベース配線基板のため、放熱性を
必要とする電子部品は金属板部に、断熱性を必要とする
フェノ−ル品は樹脂充填部に実装することにより放熱
性、断熱性を１枚の金属ベース配線基板で両立させるこ
とができたものである。以下本発明を詳細に説明する。
穴した金属板の開穴部が樹脂充填され、その上面及び又
は下面に樹脂層を介して金属箔が配設ー体化されてなる
ことを特徴とする金属ベース配線基板のため、放熱性を
必要とする電子部品は金属板部に、断熱性を必要とする
フェノ−ル品は樹脂充填部に実装することにより放熱
性、断熱性を１枚の金属ベース配線基板で両立させるこ
とができたものである。以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる金属板としては、アルミニ
ゥム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、セラミック等の単独、
合金、複合板をもちいることができるが、放熱性に優れ
たアルミニゥムを用いることが望ましい。厚みは０．１
〜１０ｍｍであることが好ましく、さらに金属板表面を
物理処理、化学処理で活性化、粗面化し層間接着性を向
上させることもできる。開穴部に充填される樹脂として
は、フエノール樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、イソシアネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の単独、変成
物、混合物であるが、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を用
いることが望ましく、必要に応じてタルク、クレー、シ
リカ、炭酸カルシュウム、窒化ボロン、アルミナ、水酸
化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ
繊維、合成繊維、セラミック繊維等の充填剤を含有させ
ることができるが、窒化ボロン、アルミナ等の高熱伝導
性充填剤を添加することが放熱性の点でよく望ましい。
充填剤の添加量は、樹脂全体の１０〜６０重量％（以下
単に％と記す）が好ましい。即ち１０％未満では接着性
能が向上し難く、６０％をこえると層間接着性が低下す
る傾向にあるからである。樹脂層は塗布層、フイルム
層、シート層、樹脂含浸基材層等で、樹脂としては上記
樹脂を用いることができ、樹脂含浸基材層の基材として
はガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステル、
ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポ
リイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊
維等を用いることができる。樹脂層の厚みについても限
定するものではないが、１０〜２５０ミクロンであるこ
とが好ましい。金属箔としては厚み０．０１８〜０．０
７ｍｍの銅、アルミニゥム、ニッケル、鉄、亜鉛等の単
独、合金、複合箔を用い、必要に応じて接着面を物理処
理、化学処理で表面処理しておくことが好ましい。−体
化手段としてはプレス、ロール、ダブルベルト等のよう
に積層−体化できるものであればよく、特に限定するも
のではない。
ゥム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、セラミック等の単独、
合金、複合板をもちいることができるが、放熱性に優れ
たアルミニゥムを用いることが望ましい。厚みは０．１
〜１０ｍｍであることが好ましく、さらに金属板表面を
物理処理、化学処理で活性化、粗面化し層間接着性を向
上させることもできる。開穴部に充填される樹脂として
は、フエノール樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、イソシアネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の単独、変成
物、混合物であるが、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を用
いることが望ましく、必要に応じてタルク、クレー、シ
リカ、炭酸カルシュウム、窒化ボロン、アルミナ、水酸
化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ
繊維、合成繊維、セラミック繊維等の充填剤を含有させ
ることができるが、窒化ボロン、アルミナ等の高熱伝導
性充填剤を添加することが放熱性の点でよく望ましい。
充填剤の添加量は、樹脂全体の１０〜６０重量％（以下
単に％と記す）が好ましい。即ち１０％未満では接着性
能が向上し難く、６０％をこえると層間接着性が低下す
る傾向にあるからである。樹脂層は塗布層、フイルム
層、シート層、樹脂含浸基材層等で、樹脂としては上記
樹脂を用いることができ、樹脂含浸基材層の基材として
はガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステル、
ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポ
リイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の天然繊
維等を用いることができる。樹脂層の厚みについても限
定するものではないが、１０〜２５０ミクロンであるこ
とが好ましい。金属箔としては厚み０．０１８〜０．０
７ｍｍの銅、アルミニゥム、ニッケル、鉄、亜鉛等の単
独、合金、複合箔を用い、必要に応じて接着面を物理処
理、化学処理で表面処理しておくことが好ましい。−体
化手段としてはプレス、ロール、ダブルベルト等のよう
に積層−体化できるものであればよく、特に限定するも
のではない。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚み１ｍｍのアルミニゥム板の上面に、厚み
０．１ｍｍの窒化ボロン含有エポキシ樹脂含浸ガラス布
プリプレグ１枚を介して厚み０．０３８ｍｍの銅箔を配
設した積層体を成形圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で
９０分間積層成形後、アルミニゥム板の所要位置に、直
径１０ｍｍの貫通穴をエッチングで所要数開穴後、開穴
部にＵＶ硬化型樹脂をポッティングで充填硬化して金属
ベース配線基板を得た。
０．１ｍｍの窒化ボロン含有エポキシ樹脂含浸ガラス布
プリプレグ１枚を介して厚み０．０３８ｍｍの銅箔を配
設した積層体を成形圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で
９０分間積層成形後、アルミニゥム板の所要位置に、直
径１０ｍｍの貫通穴をエッチングで所要数開穴後、開穴
部にＵＶ硬化型樹脂をポッティングで充填硬化して金属
ベース配線基板を得た。
【０００８】
【比較例】アルミニゥム板を開穴しない以外は、実施例
と同様に処理して金属ベース配線基板を得た。
と同様に処理して金属ベース配線基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の金属ベース配線基板に
回路パターンを形成後、実施例については樹脂充填部
に、比較例についてはアルミニゥム部に小信号部品を実
装して寿命試験をした結果は、表１のようである。
回路パターンを形成後、実施例については樹脂充填部
に、比較例についてはアルミニゥム部に小信号部品を実
装して寿命試験をした結果は、表１のようである。
【００１０】
【表１】 ※ 寿命試験は比較例を１００とした場合の比である。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する金属ベース配線
基板においては、放熱性、断熱性を両立させることがで
き、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する金属ベース配線
基板においては、放熱性、断熱性を両立させることがで
き、本発明の優れていることを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 所要位置を開穴した金属板の開穴部が樹
脂充填され、その上面及び又は下面に樹脂層を介して金
属箔が配設ー体化されてなることを特徴とする金属ベー
ス配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17532492A JPH0621597A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 金属ベース配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17532492A JPH0621597A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 金属ベース配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621597A true JPH0621597A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15994091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17532492A Pending JPH0621597A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 金属ベース配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621597A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007034029A1 (de) | 2007-07-20 | 2009-01-22 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Information eines Beobachters über ein im Einsatz befindliches Einsatzfahrzeug und Anordnung dazu |
| DE102014212785A1 (de) | 2014-07-02 | 2016-01-07 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Information eines Beobachters über ein im Einsatz befindliches Einsatzfahrzeug und Anordnung dazu |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP17532492A patent/JPH0621597A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007034029A1 (de) | 2007-07-20 | 2009-01-22 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Information eines Beobachters über ein im Einsatz befindliches Einsatzfahrzeug und Anordnung dazu |
| DE102014212785A1 (de) | 2014-07-02 | 2016-01-07 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Information eines Beobachters über ein im Einsatz befindliches Einsatzfahrzeug und Anordnung dazu |
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