JPH06232518A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06232518A JPH06232518A JP1572993A JP1572993A JPH06232518A JP H06232518 A JPH06232518 A JP H06232518A JP 1572993 A JP1572993 A JP 1572993A JP 1572993 A JP1572993 A JP 1572993A JP H06232518 A JPH06232518 A JP H06232518A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- resin
- printed wiring
- circuit
- adhesive layer
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １枚の配線板内に高周波信号回路、シールド
性、放熱性を併せ持つプリント配線板を提供することを
目的とする。 【構成】 金属板の上面及び又は下面に絶縁接着層を介
して回路形成された高周波配線板が配設ー体化されてな
ることを特徴とするプリント配線板。
性、放熱性を併せ持つプリント配線板を提供することを
目的とする。 【構成】 金属板の上面及び又は下面に絶縁接着層を介
して回路形成された高周波配線板が配設ー体化されてな
ることを特徴とするプリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、通
信機器、計算機器等に用いられるプリント配線板に関す
るものである。
信機器、計算機器等に用いられるプリント配線板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板は、１枚の配線板
内に異なった性能を併せ持つことは困難で、異性能配線
板を組み合わせる必要があるためコンパクト化できない
欠点があった。
内に異なった性能を併せ持つことは困難で、異性能配線
板を組み合わせる必要があるためコンパクト化できない
欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来のプリント配線板においては異性能を１枚の
配線板内に収納することは困難であった。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは高周波信号回路、シールド性、
放熱性に優れたプリント配線板を提供することにある。
うに、従来のプリント配線板においては異性能を１枚の
配線板内に収納することは困難であった。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは高周波信号回路、シールド性、
放熱性に優れたプリント配線板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は金属板の上面及
び又は下面に絶縁接着層を介して回路形成された高周波
配線板が配設ー体化されてなることを特徴とするプリン
ト配線板のため、高周波信号回路、シールド性、放熱性
をよくすることができるもので、以下本発明を詳細に説
明する。
び又は下面に絶縁接着層を介して回路形成された高周波
配線板が配設ー体化されてなることを特徴とするプリン
ト配線板のため、高周波信号回路、シールド性、放熱性
をよくすることができるもので、以下本発明を詳細に説
明する。
【０００５】本発明に用いる金属板としては、アルミニ
ゥム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、セラミック等の単独、
合金、複合板をもちいることができるが、放熱性に優れ
たアルミニゥムを用いることが望ましい。厚みは０．１
〜１０ｍｍであることが好ましく、更に金属板表面を物
理処理、化学処理で活性化、粗面化し絶縁接着層との層
間接着性を向上させることもできる。絶縁接着層として
はフエノール樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、イソシアネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の単独、変性
物、混合物で、必要に応じてタルク、クレー、シリカ、
炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、窒化ボロン、
窒化珪素、アルミナ等の無機質粉末充填剤やガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤等の充填剤を含有させておくこ
とができるが、窒化ボロン、窒化珪素等の高熱伝導性充
填剤を含有させることが放熱性の点で好ましく、樹脂塗
布層、樹脂フイルム、樹脂をガラス、アスベスト等の無
機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、
ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有
機質繊維、木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、ペ
ーパー、マット等の基材に含浸した樹脂含浸基材の単
独、併用層で用いられる。高周波配線板としては弗素樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、アイオノマー樹
脂、ブタジエン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリミチルペンテン樹脂等の高周波特性に優
れた樹脂のシート、ガラス布等との樹脂含浸基材、樹脂
塗布層と銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の
単独、合金、複合箔からなる金属箔を配設ー体化後、金
属箔部に回路形成したものである。高周波特性に優れた
樹脂の中でも弗素樹脂、熱硬化性ポリフェニレンオキサ
イド樹脂を用いることが耐熱性の点で好ましく、高周波
配線板の回路形成程度は任意である。
ゥム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、セラミック等の単独、
合金、複合板をもちいることができるが、放熱性に優れ
たアルミニゥムを用いることが望ましい。厚みは０．１
〜１０ｍｍであることが好ましく、更に金属板表面を物
理処理、化学処理で活性化、粗面化し絶縁接着層との層
間接着性を向上させることもできる。絶縁接着層として
はフエノール樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、イソシアネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の単独、変性
物、混合物で、必要に応じてタルク、クレー、シリカ、
炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、窒化ボロン、
窒化珪素、アルミナ等の無機質粉末充填剤やガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤等の充填剤を含有させておくこ
とができるが、窒化ボロン、窒化珪素等の高熱伝導性充
填剤を含有させることが放熱性の点で好ましく、樹脂塗
布層、樹脂フイルム、樹脂をガラス、アスベスト等の無
機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、
ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有
機質繊維、木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、ペ
ーパー、マット等の基材に含浸した樹脂含浸基材の単
独、併用層で用いられる。高周波配線板としては弗素樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、アイオノマー樹
脂、ブタジエン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリミチルペンテン樹脂等の高周波特性に優
れた樹脂のシート、ガラス布等との樹脂含浸基材、樹脂
塗布層と銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の
単独、合金、複合箔からなる金属箔を配設ー体化後、金
属箔部に回路形成したものである。高周波特性に優れた
樹脂の中でも弗素樹脂、熱硬化性ポリフェニレンオキサ
イド樹脂を用いることが耐熱性の点で好ましく、高周波
配線板の回路形成程度は任意である。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚み１ｍｍのアルミニゥム板の上面に、厚み
０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ１枚
を介して、回路形成したガラス布基材熱硬化性ポリフェ
ニレンオキサイド樹脂配線板を成形圧力１０ｋｇ／ｃｍ
2 、１６５℃で９０分間積層成形してプリント配線板を
得た。
０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ１枚
を介して、回路形成したガラス布基材熱硬化性ポリフェ
ニレンオキサイド樹脂配線板を成形圧力１０ｋｇ／ｃｍ
2 、１６５℃で９０分間積層成形してプリント配線板を
得た。
【０００８】
【比較例１】回路形成したガラス布基材熱硬化性ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂配線板を比較例１とした。
ェニレンオキサイド樹脂配線板を比較例１とした。
【０００９】
【比較例２】回路形成したアルミニゥムベースエポキシ
配線板を比較例２とした。
配線板を比較例２とした。
【００１０】実施例及び比較例１と２の配線板の性能は
表１のようである。
表１のようである。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するプリント配線板
においては、高周波信号回路、シールド性、放熱性を１
枚の配線板内に有することができ、本発明の優れている
ことを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有するプリント配線板
においては、高周波信号回路、シールド性、放熱性を１
枚の配線板内に有することができ、本発明の優れている
ことを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北村 泰三 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 金属板の上面及び又は下面に絶縁接着層
を介して回路形成された高周波配線板が配設ー体化され
てなることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 高周波配線板が弗素樹脂又はポリフェニ
レンオキサイド樹脂を主体とすることを特徴とする請求
項１に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1572993A JPH06232518A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1572993A JPH06232518A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232518A true JPH06232518A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11896860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1572993A Pending JPH06232518A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232518A (ja) |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP1572993A patent/JPH06232518A/ja active Pending
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