JPH06232519A - 金属ベース配線基板 - Google Patents
金属ベース配線基板Info
- Publication number
- JPH06232519A JPH06232519A JP1572793A JP1572793A JPH06232519A JP H06232519 A JPH06232519 A JP H06232519A JP 1572793 A JP1572793 A JP 1572793A JP 1572793 A JP1572793 A JP 1572793A JP H06232519 A JPH06232519 A JP H06232519A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- wiring board
- metal base
- metal
- filled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクター装着後の基板厚みを薄くすること
のできる金属ベース配線基板を提供することを目的とす
る。 【構成】 所要位置を開穴した金属ベース積層板の開穴
部が樹脂充填され、樹脂充填部が周縁になるように打抜
き、必要に応じて端面加工したことを特徴とする金属ベ
ース配線基板。
のできる金属ベース配線基板を提供することを目的とす
る。 【構成】 所要位置を開穴した金属ベース積層板の開穴
部が樹脂充填され、樹脂充填部が周縁になるように打抜
き、必要に応じて端面加工したことを特徴とする金属ベ
ース配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、通
信機器、計算機器等に用いられる金属ベース配線基板に
関するものである。
信機器、計算機器等に用いられる金属ベース配線基板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属ベース配線基板は、その放熱
性を買われ多様な用途に用いられているが、コネクター
を横方向に装着することができず、縦方向に装着せざる
を得ないため基板厚みが大となり薄型化できない欠点が
あった。
性を買われ多様な用途に用いられているが、コネクター
を横方向に装着することができず、縦方向に装着せざる
を得ないため基板厚みが大となり薄型化できない欠点が
あった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の金属ベース配線基板においてはコネクター
を縦方向に装着せざるを得ないため、基板を薄型化でき
ない欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
コネクターを横方向に装着することができ、基板を薄型
化できる金属ベース配線基板を提供することにある。
うに、従来の金属ベース配線基板においてはコネクター
を縦方向に装着せざるを得ないため、基板を薄型化でき
ない欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
コネクターを横方向に装着することができ、基板を薄型
化できる金属ベース配線基板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は所要位置を開穴
した金属ベース積層板の開穴部が樹脂充填され、樹脂充
填部が周縁になるように打抜き、必要に応じて端面加工
したことを特徴とする金属ベース配線基板のため、樹脂
充填部にコネクターを横方向に装着することができ、基
板を薄型化することができるもので、以下本発明を詳細
に説明する。
した金属ベース積層板の開穴部が樹脂充填され、樹脂充
填部が周縁になるように打抜き、必要に応じて端面加工
したことを特徴とする金属ベース配線基板のため、樹脂
充填部にコネクターを横方向に装着することができ、基
板を薄型化することができるもので、以下本発明を詳細
に説明する。
【０００５】本発明に用いる金属ベース積層板の金属板
としては、アルミニゥム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、セ
ラミック等の単独、合金、複合板をもちいることができ
るが、放熱性に優れたアルミニゥムを用いることが望ま
しい。厚みは０．１〜１０ｍｍであることが好ましく、
更に金属板表面を物理処理、化学処理で活性化、粗面化
し樹脂等との層間接着性を向上させることもできる。絶
縁接着層としてはフエノール樹脂、クレゾール樹脂、メ
ラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ポリイミド樹脂、イソシアネート樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレ
フタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の
単独、変性物、混合物で、必要に応じてタルク、クレ
ー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、
窒化ボロン、窒化珪素、アルミナ等の無機質粉末充填剤
やガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊
維、セラミック繊維等の繊維質充填剤等の充填剤を含有
させておくこともでき、樹脂塗布層、樹脂フイルム、樹
脂をガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、ペーパー、マット等の
基材に含浸した樹脂含浸基材の単独、併用層である。金
属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄
等の単独、合金、複合箔で、金属板の上面及び又は下面
に接着絶縁層を介して金属箔を配設ー体化して金属ベー
ス積層板としたもので、金属箔部が已に回路形成されて
いてもよい。所要位置に開穴する穴の形状、寸法は必要
とするコネクターに応じて設けることができ任意である
が開穴位置は、樹脂充填後の打抜き時に打抜き品の周縁
になるようにする必要があり、樹脂充填部が周縁より内
側に入るように打抜き加工することが好ましい。開穴部
に充填する樹脂としては上記接着絶縁層に用いられる樹
脂を用いることができ、充填方法は特に限定するもので
はない。また必要に応じて打抜き加工後に研磨等で端面
加工することにより樹脂充填部を端面に露出させること
で、打抜き加工時にクラックの入りやすい熱硬化性樹脂
充填部を保護することもできる。
としては、アルミニゥム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、セ
ラミック等の単独、合金、複合板をもちいることができ
るが、放熱性に優れたアルミニゥムを用いることが望ま
しい。厚みは０．１〜１０ｍｍであることが好ましく、
更に金属板表面を物理処理、化学処理で活性化、粗面化
し樹脂等との層間接着性を向上させることもできる。絶
縁接着層としてはフエノール樹脂、クレゾール樹脂、メ
ラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ポリイミド樹脂、イソシアネート樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレ
フタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の
単独、変性物、混合物で、必要に応じてタルク、クレ
ー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、
窒化ボロン、窒化珪素、アルミナ等の無機質粉末充填剤
やガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊
維、セラミック繊維等の繊維質充填剤等の充填剤を含有
させておくこともでき、樹脂塗布層、樹脂フイルム、樹
脂をガラス、アスベスト等の無機質繊維、ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコー
ル、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維、木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、ペーパー、マット等の
基材に含浸した樹脂含浸基材の単独、併用層である。金
属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄
等の単独、合金、複合箔で、金属板の上面及び又は下面
に接着絶縁層を介して金属箔を配設ー体化して金属ベー
ス積層板としたもので、金属箔部が已に回路形成されて
いてもよい。所要位置に開穴する穴の形状、寸法は必要
とするコネクターに応じて設けることができ任意である
が開穴位置は、樹脂充填後の打抜き時に打抜き品の周縁
になるようにする必要があり、樹脂充填部が周縁より内
側に入るように打抜き加工することが好ましい。開穴部
に充填する樹脂としては上記接着絶縁層に用いられる樹
脂を用いることができ、充填方法は特に限定するもので
はない。また必要に応じて打抜き加工後に研磨等で端面
加工することにより樹脂充填部を端面に露出させること
で、打抜き加工時にクラックの入りやすい熱硬化性樹脂
充填部を保護することもできる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚み１ｍｍのアルミニゥム板の上面に、厚み
０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ１枚
を介して厚み０．０３８ｍｍの銅箔を配設した積層体を
成形圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間積層成
形後、アルミニゥム板の所要位置に、直径１０ｍｍの貫
通穴をエッチングで所要数開穴後、開穴部にＵＶ硬化型
樹脂をポッティングで充填硬化後、樹脂充填部より１ｍ
ｍ外側が端部になるように打抜き加工後、樹脂充填部が
露出するように研磨して端面加工し、樹脂充填部にコネ
クターを横方向から板を挟んで装着すると共に、表面に
回路形成して金属ベース配線基板を得た。
０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ１枚
を介して厚み０．０３８ｍｍの銅箔を配設した積層体を
成形圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間積層成
形後、アルミニゥム板の所要位置に、直径１０ｍｍの貫
通穴をエッチングで所要数開穴後、開穴部にＵＶ硬化型
樹脂をポッティングで充填硬化後、樹脂充填部より１ｍ
ｍ外側が端部になるように打抜き加工後、樹脂充填部が
露出するように研磨して端面加工し、樹脂充填部にコネ
クターを横方向から板を挟んで装着すると共に、表面に
回路形成して金属ベース配線基板を得た。
【０００８】
【比較例】アルミニゥム板を開穴せず、従ってコネクタ
ーを縦方向に装着した以外は、実施例と同様に処理して
金属ベース配線基板を得た。
ーを縦方向に装着した以外は、実施例と同様に処理して
金属ベース配線基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例の金属ベース配線基板の
基板厚みは表１のようである。
基板厚みは表１のようである。
【００１０】
【表１】 ※ 実施例の基板厚みを１００とした場合の比である。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する金属ベース配線
基板においては、基板厚みを薄くすることができ、本発
明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する金属ベース配線
基板においては、基板厚みを薄くすることができ、本発
明の優れていることを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】 所要位置を開穴した金属ベース積層板の
開穴部が樹脂充填され、樹脂充填部が周縁になるように
打抜き、必要に応じて端面加工したことを特徴とする金
属ベース配線基板。 - 【請求項２】 樹脂充填部が端部より内側にはいるよう
に打抜いたことを特徴とする請求項１に記載の金属ベー
ス配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1572793A JPH06232519A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 金属ベース配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1572793A JPH06232519A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 金属ベース配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232519A true JPH06232519A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11896794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1572793A Pending JPH06232519A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 金属ベース配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232519A (ja) |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP1572793A patent/JPH06232519A/ja active Pending
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