JPH05335752A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
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- JPH05335752A JPH05335752A JP4141599A JP14159992A JPH05335752A JP H05335752 A JPH05335752 A JP H05335752A JP 4141599 A JP4141599 A JP 4141599A JP 14159992 A JP14159992 A JP 14159992A JP H05335752 A JPH05335752 A JP H05335752A
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- JP
- Japan
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
を提供することを目的とする。 【構成】 内層材の上面及び又は下面に、縮み量0.8
%以下で、且つ引張強度35Kg/cm2 以上の基材か
らなるプリプレグを配し、最外層に外層材を配設後、積
層成形することを特徴とする配線板の製造方法。
Description
信機器、計算機器等に用いられる配線板の製造方法に関
するものである。
位置精度の向上が強く望まれている。しかし内層材厚み
が薄くなるほどパターンの寸法位置精度は悪くなる。こ
の原因を調べてみると内層材間或いは内層材と外層材と
の間に用いるプリプレグの基材に問題があることを見い
だした。
うに、従来のプリント配線板はパターンの寸法位置精度
が悪いという欠点があった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、パターンの寸法位置精度のよい配線板の製
造方法を提供することにある。
及び又は下面に、縮み量0.8%以下で、且つ引張強度
35Kg/cm2 以上の基材からなるプリプレグを配
し、最外層に外層材を配設後、積層成形することを特徴
とする配線板の製造方法のため、上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
材に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂系、フェノ
ール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ビニルエステ
ル樹脂系、ポリフェニレンオキサイド樹脂系、シリコン
樹脂系、ポリフェニレンサルファイド樹脂系、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂系、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブタジエン樹脂系、
フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合物のように樹脂全
般を用いることができ、必要に応じてタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無
機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パル
プ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を
含有させることができる。基材としては、ガラス、アス
ベスト等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ
素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維の織布、不織
布、マット、紙等で、縮み量0.8%以下で且つ引張強
度35Kg/cm2 以上のものを用いることができる。
即ち縮み量が0.8%をこえるとズレを発生しやすくな
り、引張強度が35Kg/cm2 未満では強度不足でこ
れまたズレを発生しやすくなるためである。金属箔とし
ては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合の金属箔を用いることができる。外層材
としては片面金属箔張積層板、両面金属箔張積層板、上
記金属箔等を用いることができる。かくして上記材料か
らなる内層材、外層材、プリプレグを配設ー体化して配
線板を得るものであるが、大寸法の外層材、プリプレグ
を用い複数の小寸法内層材を同時成形する際により効果
がある。
ス布基材両面銅張エポキシ樹脂積層板の両面に回路形成
して得た内層材の上下面に、500×700mm、厚み
0.1mm、縮み量0.2%、引張強度40Kg/cm
2 のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ2枚を介し、
最外側に500×700mm、厚さ0.035mmの銅
箔を各々配設した積層体を成形圧力40Kg/cm2 、
165℃で90分間加熱加圧成形して4層配線板を得
た。
量1.2%、引張強度30Kg/cm2 のガラス布基材
エポキシ樹脂プリプレグ2枚を用いた以外は実施例と同
様に処理して4層配線板を得た。
量は表1のようである。
特許請求の範囲に記載した構成を有する配線板の製造方
法から得られた配線板においては、パターン寸法位置精
度が向上する効果がある。
Claims (1)
- 【請求項1】 内層材の上面及び又は下面に、縮み量
0.8%以下で、且つ引張強度35Kg/cm2 以上の
基材からなるプリプレグを配し、最外層に外層材を配設
後、積層成形することを特徴とする配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4141599A JPH05335752A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4141599A JPH05335752A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05335752A true JPH05335752A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15295761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4141599A Pending JPH05335752A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05335752A (ja) |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP4141599A patent/JPH05335752A/ja active Pending
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Legal Events
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