JPH05335752A - 配線板の製造方法 - Google Patents

配線板の製造方法

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JPH05335752A
JPH05335752A JP4141599A JP14159992A JPH05335752A JP H05335752 A JPH05335752 A JP H05335752A JP 4141599 A JP4141599 A JP 4141599A JP 14159992 A JP14159992 A JP 14159992A JP H05335752 A JPH05335752 A JP H05335752A
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JP
Japan
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layer material
outer layer
prepreg
inner layer
wiring board
Prior art date
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Application number
JP4141599A
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English (en)
Inventor
Hideo Takizawa
秀夫 滝沢
Noriyasu Oto
則康 大戸
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パターン寸法位置精度のよいプリント配線板
を提供することを目的とする。 【構成】 内層材の上面及び又は下面に、縮み量0.8
%以下で、且つ引張強度35Kg/cm2 以上の基材か
らなるプリプレグを配し、最外層に外層材を配設後、積
層成形することを特徴とする配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器、通
信機器、計算機器等に用いられる配線板の製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、配線板において、パターンの寸法
位置精度の向上が強く望まれている。しかし内層材厚み
が薄くなるほどパターンの寸法位置精度は悪くなる。こ
の原因を調べてみると内層材間或いは内層材と外層材と
の間に用いるプリプレグの基材に問題があることを見い
だした。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来のプリント配線板はパターンの寸法位置精度
が悪いという欠点があった。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、パターンの寸法位置精度のよい配線板の製
造方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層材の上面
及び又は下面に、縮み量0.8%以下で、且つ引張強度
35Kg/cm2 以上の基材からなるプリプレグを配
し、最外層に外層材を配設後、積層成形することを特徴
とする配線板の製造方法のため、上記目的を達成するこ
とができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いる内層材、プリプレグ、外層
材に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂系、フェノ
ール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ビニルエステ
ル樹脂系、ポリフェニレンオキサイド樹脂系、シリコン
樹脂系、ポリフェニレンサルファイド樹脂系、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂系、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブタジエン樹脂系、
フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合物のように樹脂全
般を用いることができ、必要に応じてタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無
機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パル
プ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を
含有させることができる。基材としては、ガラス、アス
ベスト等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リアクリル、ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ
素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維の織布、不織
布、マット、紙等で、縮み量0.8%以下で且つ引張強
度35Kg/cm2 以上のものを用いることができる。
即ち縮み量が0.8%をこえるとズレを発生しやすくな
り、引張強度が35Kg/cm2 未満では強度不足でこ
れまたズレを発生しやすくなるためである。金属箔とし
ては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合の金属箔を用いることができる。外層材
としては片面金属箔張積層板、両面金属箔張積層板、上
記金属箔等を用いることができる。かくして上記材料か
らなる内層材、外層材、プリプレグを配設ー体化して配
線板を得るものであるが、大寸法の外層材、プリプレグ
を用い複数の小寸法内層材を同時成形する際により効果
がある。
【0006】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0007】
【実施例】450×300mm、厚さ0.6mmのガラ
ス布基材両面銅張エポキシ樹脂積層板の両面に回路形成
して得た内層材の上下面に、500×700mm、厚み
0.1mm、縮み量0.2%、引張強度40Kg/cm
2 のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ2枚を介し、
最外側に500×700mm、厚さ0.035mmの銅
箔を各々配設した積層体を成形圧力40Kg/cm2
165℃で90分間加熱加圧成形して4層配線板を得
た。
【0008】
【比較例】500×700mm、厚み0.1mm、縮み
量1.2%、引張強度30Kg/cm2 のガラス布基材
エポキシ樹脂プリプレグ2枚を用いた以外は実施例と同
様に処理して4層配線板を得た。
【0009】実施例及び比較例の配線板のパターンズレ
量は表1のようである。
【0010】
【表1】
【0011】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する配線板の製造方
法から得られた配線板においては、パターン寸法位置精
度が向上する効果がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内層材の上面及び又は下面に、縮み量
    0.8%以下で、且つ引張強度35Kg/cm2 以上の
    基材からなるプリプレグを配し、最外層に外層材を配設
    後、積層成形することを特徴とする配線板の製造方法。
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