JPH05337709A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パターンの位置精度の良い多層配線基板の製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】 回路設計時の基準点側に先ずピンを打ち込み
開穴後、逆側のピンを打ち込んでから穴開け加工するこ
とを特徴とする多層配線基板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器、通
信機器、計算機器等に用いられる多層配線基板の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層配線基板は、２次成形により
内層回路がばらついて収縮しているため、ＮＣドリルマ
シン等にセットするための基準穴のピッチにもぱらつき
が発生するので、通常実施されている２穴同時のピン打
ち込み機によりピンを押し込むと、穴の周囲を破壊しな
がら押し込むことになる。この結果、本来の位置と異な
る位置にピンが立つことになり、穴開けの位置精度を低
下させていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の多層配線基板では穴開けの位置精度が低い
という欠点があった。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、穴開けの位置精度の良い多層配線基板の製造方法
を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、回路設計時の
基準点側に先ずピンを打ち込み開穴後、逆側のピンを打
ち込んでから穴開け加工することを特徴とする多層配線
基板の製造方法のため、上記目的を達成することができ
たもので、以下本発明を詳細に説明する。

【０００５】本発明に用いる内層材用積層板、プリプレ
グ、外層材に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂
系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ビ
ニルエステル樹脂系、ポリフェニレンオキサイド樹脂
系、シリコン樹脂系、ポリフェニレンサルファイド樹脂
系、ポリエチレンテレフタレート樹脂系、ポリブチレン
テレフタレート樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリブタジ
エン樹脂系、フッ素樹脂系等の単独、変性物、混合物の
ように樹脂全般を用いることができ、必要に応じてタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベス
ト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊
維質充填剤を含有させることができる。基材としては、
ガラス、アスベスト等の無機質繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリ
イミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維
の織布、不織布、マット、紙等を用いることができる。
金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、
鉄等の単独、合金、複合の金属箔を用いることができ
る。外層材としては片面金属箔張積層板、両面金属箔張
積層板、上記金属箔等を用いることができる。かくして
上記材料をプレス、真空プレス、ダブルベルト成形機等
で積層成形して得られる多層配線基板の回路設計時の基
準点側に先ずピンを打ち込み開穴後、逆側のピンを打ち
込んでから穴開け加工するものである。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例】厚さ０．６ｍｍのガラス布基材両面銅張エポ
キシ樹脂積層板の両面に回路形成して得た内層材２枚の
上下面に、厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布
プリプレグ２枚を各々介し、更に最外側に厚さ０．０３
５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ
／ｃｍ² 、１６５℃で９０分間加熱加圧成形して６層配
線基板を得、該多層配線基板の回路設計時の基準点側に
先ずピンを打ち込み開穴後、逆側のピンを打ち込んでか
ら穴開け加工して多層配線基板を得た。

【０００８】

【比較例】通常の２穴同時のピン打ち込み機でピンを打
ち込んでから穴開け加工した以外は実施例と同様に処理
して多層配線基板を得た。

【０００９】実施例及び比較例の多層配線基板の基準ガ
イド付近のパターンと穴の最大ズレ量をミクロンで示し
た結果は表１のようである。

【００１０】

【表１】

【００１１】

【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する多層配線基板の
製造方法においては、位置精度が向上する効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路設計時の基準点側に先ずピンを打ち
   込み開穴後、逆側のピンを打ち込んでから穴開け加工す
   ることを特徴とする多層配線基板の製造方法。