JPH0340494A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH0340494A JPH0340494A JP17613589A JP17613589A JPH0340494A JP H0340494 A JPH0340494 A JP H0340494A JP 17613589 A JP17613589 A JP 17613589A JP 17613589 A JP17613589 A JP 17613589A JP H0340494 A JPH0340494 A JP H0340494A
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- prepreg
- hole
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Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 13
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 abstract description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 8
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- -1 polysal 7 on Polymers 0.000 description 4
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用偽られる多層プリント配線板に関するものであ
る。
器等に用偽られる多層プリント配線板に関するものであ
る。
従来の多層プリント配線板は、内層回路を作成した内層
材とプリプレグ、外層材とを積１１１成形により一体化
後、貫通穴を設けてスルホール部としスルホール鍍金、
外層パターン作成等を径で得られるが、層間の電気的設
計の自由度が低く、高周波機器や高精度インピーダンス
制御の必要な機器に用いるには制約があった。
材とプリプレグ、外層材とを積１１１成形により一体化
後、貫通穴を設けてスルホール部としスルホール鍍金、
外層パターン作成等を径で得られるが、層間の電気的設
計の自由度が低く、高周波機器や高精度インピーダンス
制御の必要な機器に用いるには制約があった。
従来の技術で述べたように、従来の多層プリント配線板
にお論では眉間の電気的設計の自由度をあげることがで
きな−とｂう問題点がある。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは眉間の電気的設計の自由度をあげ、高周波機
器や高精度インピーダンス制御の必要な機器に用偽るこ
とのできる多層プリント配線板を提供することにある。
にお論では眉間の電気的設計の自由度をあげることがで
きな−とｂう問題点がある。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは眉間の電気的設計の自由度をあげ、高周波機
器や高精度インピーダンス制御の必要な機器に用偽るこ
とのできる多層プリント配線板を提供することにある。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明は一層以上の内層回路を備え、該内層回路の所要
位置に外層面と未導通の内部スルホール部を有し、配線
板構成樹脂が誘電正接Ｑ、０１以下で、且つ誘電率４以
下又は誘電率５以上である配線板におりで、内部スルホ
ール穴容積に対しプリプレグ溶融樹脂容積が大であるこ
とを特徴とする多層プリント配線板のため、上記目的を
達成することができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。
位置に外層面と未導通の内部スルホール部を有し、配線
板構成樹脂が誘電正接Ｑ、０１以下で、且つ誘電率４以
下又は誘電率５以上である配線板におりで、内部スルホ
ール穴容積に対しプリプレグ溶融樹脂容積が大であるこ
とを特徴とする多層プリント配線板のため、上記目的を
達成することができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。
本発明に用いる配線板構成樹脂は弗素樹脂、ポリエーテ
ルイミド、ポリサル７オン、ポリフェニレンオキサイド
、ポリエーテルサル７オン、ポリフェニレンサルファイ
ド等のように誘電正接Ｏ，ＯＸ以下で、且つ誘電率４以
下又は誘電率５以上であることが必要であると共に、内
部スルホール穴容積に対しプリプレグ溶融樹脂容積が大
であることが必要であ、る、かくすることによって内部
スルホール部に樹脂充填する際、充分に樹脂を充填する
ことができるものである。なお必要に応じて樹脂中に水
酸化アルミニウム、Ｖリカ、炭酸カルシウム、セラミッ
ク粉等の充填剤を混入することもできるものである。配
線板構成基材としてはガラスアスベスト、セラを噌り等
の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビニル
アルコール、ポリアクリル、ポリフェニレンサルファイ
ド等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維力）らなる織布
、不織布、マット、ベーパー或は紙又はこれらの組合せ
基材を吊込ることができる。内部スルホール部は内層回
路の所要位置に外層面と未導通状態で設けられるもので
、好ましくは内部スルホール部が樹脂、無機物、金属等
の単独、混合物、複合物で充填されて偽ることが望まし
論。
ルイミド、ポリサル７オン、ポリフェニレンオキサイド
、ポリエーテルサル７オン、ポリフェニレンサルファイ
ド等のように誘電正接Ｏ，ＯＸ以下で、且つ誘電率４以
下又は誘電率５以上であることが必要であると共に、内
部スルホール穴容積に対しプリプレグ溶融樹脂容積が大
であることが必要であ、る、かくすることによって内部
スルホール部に樹脂充填する際、充分に樹脂を充填する
ことができるものである。なお必要に応じて樹脂中に水
酸化アルミニウム、Ｖリカ、炭酸カルシウム、セラミッ
ク粉等の充填剤を混入することもできるものである。配
線板構成基材としてはガラスアスベスト、セラを噌り等
の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビニル
アルコール、ポリアクリル、ポリフェニレンサルファイ
ド等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維力）らなる織布
、不織布、マット、ベーパー或は紙又はこれらの組合せ
基材を吊込ることができる。内部スルホール部は内層回
路の所要位置に外層面と未導通状態で設けられるもので
、好ましくは内部スルホール部が樹脂、無機物、金属等
の単独、混合物、複合物で充填されて偽ることが望まし
論。
以下本発明を図示実施例にもとづｂで説明する。
実施例
ｇｉ図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。
厚さ０．８ｆｉの両面銅張ガラス布基材ポリフェニレン
オキサイド樹脂積層板の両画に回路形成した内層材１の
上下面に、厚さ０．１ｆｆのガラス布基材ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂プリプレグ２ヲ２枚づつ配し、最下面
には厚さ０．０３５ｆｌの銅箔３を配設し、更に上側プ
リプレグ上には所要位置に外層面と未導通の未充填内部
スルホール部４を有する厚さ０．８１ｔＩｌのガラス布
基材ポリフェニレンオキサイド樹脂内層材５を令し厚さ
０．１Ｍのガラス廂基材ポリフェニレンオキサイド樹脂
プリプレグ２を２枚、更に最上面には厚さ０．０３５ｍ
の銅箔３を配設した積層体を積層−法化してプリプレグ
の溶融樹脂を内部スルホール部４に充填後、所要位置を
開孔、鍍金してスルホール部６を形成すると共に外層パ
ターン７を作成して多層プリント配線板を得た。なお内
部スルホール穴容積１に対し、プリプレグ溶融樹脂容積
は１．２であった。
オキサイド樹脂積層板の両画に回路形成した内層材１の
上下面に、厚さ０．１ｆｆのガラス布基材ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂プリプレグ２ヲ２枚づつ配し、最下面
には厚さ０．０３５ｆｌの銅箔３を配設し、更に上側プ
リプレグ上には所要位置に外層面と未導通の未充填内部
スルホール部４を有する厚さ０．８１ｔＩｌのガラス布
基材ポリフェニレンオキサイド樹脂内層材５を令し厚さ
０．１Ｍのガラス廂基材ポリフェニレンオキサイド樹脂
プリプレグ２を２枚、更に最上面には厚さ０．０３５ｍ
の銅箔３を配設した積層体を積層−法化してプリプレグ
の溶融樹脂を内部スルホール部４に充填後、所要位置を
開孔、鍍金してスルホール部６を形成すると共に外層パ
ターン７を作成して多層プリント配線板を得た。なお内
部スルホール穴容積１に対し、プリプレグ溶融樹脂容積
は１．２であった。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した多層プリント配線板におりては眉間の電気的
設計の自由度が高く、高周波機器や高精度インピーダン
ス制御の必要な機器に用することのできる効果がある。
に記載した多層プリント配線板におりては眉間の電気的
設計の自由度が高く、高周波機器や高精度インピーダン
ス制御の必要な機器に用することのできる効果がある。
第１図は本発明の一実九例を示す簡略断面図である。
１は内層材、２はプリプレグ、３は銅箔、４は内部スル
ホール部、６はスルホール部、７は外層パターンである
。
ホール部、６はスルホール部、７は外層パターンである
。
Claims (2)
- （１）一層以上の内層回路を備え、該内層回路の所要位
置に外層面と未導通の内部スルホール部を有し、配線板
構成樹脂が誘電正接０．０１以下で、且つ誘電率４以下
又は誘電率５以上である配線板において、内部スルホー
ル穴容積に対しプリプレグ溶融樹脂容積が大であること
を特徴とする多層プリント配線板。 - （２）内部スルホール部が充填されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17613589A JPH0340494A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17613589A JPH0340494A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0340494A true JPH0340494A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16008275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17613589A Pending JPH0340494A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0340494A (ja) |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP17613589A patent/JPH0340494A/ja active Pending
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