JPH0340492A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH0340492A JPH0340492A JP17613389A JP17613389A JPH0340492A JP H0340492 A JPH0340492 A JP H0340492A JP 17613389 A JP17613389 A JP 17613389A JP 17613389 A JP17613389 A JP 17613389A JP H0340492 A JPH0340492 A JP H0340492A
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- prepreg
- wiring board
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層プリント配線板に関するものであ
る。
器等に用いられる多層プリント配線板に関するものであ
る。
従来の多層プリント配線板は、内層回路を作成した内層
材とプリプレグ、外層材とを積層成形により一体化後、
貫通穴を設けてスルホール部としスルホール鍍金、外層
パターン作成等を径で得られるが、眉間の電気的設計の
自由度が低く、高周波機器や高精度インピーダンス制御
の必要な機器に用いるには制約があった。
材とプリプレグ、外層材とを積層成形により一体化後、
貫通穴を設けてスルホール部としスルホール鍍金、外層
パターン作成等を径で得られるが、眉間の電気的設計の
自由度が低く、高周波機器や高精度インピーダンス制御
の必要な機器に用いるには制約があった。
従来の技術で述べたように、従来の多層プリント配線板
においては層間の電気的設計の自由度をあげることがで
きないという問題点がある。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは眉間の電気的設計の自由度をあげ、高周波機
器や高精度インピーダンス制御の必要な機器に用−るこ
とのできる多層プリント配線板を提供することにある。
においては層間の電気的設計の自由度をあげることがで
きないという問題点がある。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは眉間の電気的設計の自由度をあげ、高周波機
器や高精度インピーダンス制御の必要な機器に用−るこ
とのできる多層プリント配線板を提供することにある。
本発明は一層以上の内層回路を備え、該内層回路の所要
位置に外層面と未導通の内部スルホール部を有し、配線
板構成樹脂が誘電正接０，０１以下で、且つ誘電率４以
下又は誘電率５以上である配線板におりで、内層材構成
樹脂よりプリプレグ構成樹脂の融点が低いことを特徴と
する多層プリント配線板のため、上記目的を達成すると
共に積層成形時の内層回路の精度を維持することができ
るもので、以下本発明の詳細な説明する。
位置に外層面と未導通の内部スルホール部を有し、配線
板構成樹脂が誘電正接０，０１以下で、且つ誘電率４以
下又は誘電率５以上である配線板におりで、内層材構成
樹脂よりプリプレグ構成樹脂の融点が低いことを特徴と
する多層プリント配線板のため、上記目的を達成すると
共に積層成形時の内層回路の精度を維持することができ
るもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる配線板構成樹脂は弗素樹脂、ポリエーテ
ルイミド、ポリサルフオン、ポリフェニレンオキサイド
、ポリエーテルサルフオン、ポリフェニレンサルファイ
ド等のように誘電圧接０．０１以下で、且つ誘電率４以
下又は誘電率５以上であることが必要であると共に、内
層材構成樹脂よりプリプレグ構成樹脂の融点が低いこと
が必要である。なお必要に応じて樹脂中に水酸化アルミ
ニウム、シリカ、炭酸カルシウム、セラミック粉、パル
プ粉等の充填剤を混入することもできる。配線板構成基
材としてはガラス、アスベスト、セラミック等の無機繊
維やポリエステル、ポリアクリルポリビニルアルコール
、ポリアクリル、ボリフエニｙサルファイド等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト、ペーパー或は紙又はこれらの組合せ基材を用するこ
とができる。内部スルホール部は内層回路の所要位置に
外層面と未導通状態で設けられるもので、好ましくは内
部スルホール部が樹脂、無機物、金属等の単独、混合物
、複合物で充填されていることが望ましい。
ルイミド、ポリサルフオン、ポリフェニレンオキサイド
、ポリエーテルサルフオン、ポリフェニレンサルファイ
ド等のように誘電圧接０．０１以下で、且つ誘電率４以
下又は誘電率５以上であることが必要であると共に、内
層材構成樹脂よりプリプレグ構成樹脂の融点が低いこと
が必要である。なお必要に応じて樹脂中に水酸化アルミ
ニウム、シリカ、炭酸カルシウム、セラミック粉、パル
プ粉等の充填剤を混入することもできる。配線板構成基
材としてはガラス、アスベスト、セラミック等の無機繊
維やポリエステル、ポリアクリルポリビニルアルコール
、ポリアクリル、ボリフエニｙサルファイド等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト、ペーパー或は紙又はこれらの組合せ基材を用するこ
とができる。内部スルホール部は内層回路の所要位置に
外層面と未導通状態で設けられるもので、好ましくは内
部スルホール部が樹脂、無機物、金属等の単独、混合物
、複合物で充填されていることが望ましい。
以下本発明を図示実施例にもとづいて説明する。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。
厚さ０．８ ｊｌｌｉｌｌの両面銅張ガラス廂基材四フ
ッ化エチレン樹脂ａ層板の両面に回路形成した内層材ｌ
の上下面に、厚さ０．１ｆｌのガラス布基材四７−Ｊ化
エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合樹Ｗｆｌプ
リプレグ２を２枚づつ配し、最下面には厚さ０゜０３５
ｆｉの銅箔３を配設し、更に上側プリプレグ上には所要
位置に外層面と未導通のセラミック充填内部スルホール
部４を有する厚さＱ、 ８ Ｉ’１ｇのガラス布基材口
フッ化エチレン樹脂内層材５を介し厚す０．１ ｆｌの
ガラス廂基材四フッ化エチレンパーフルオロビニルエー
テル共重合樹脂プリプレグ２を２枚、更に最上面には厚
さ０．０９１５ ｗａｘの銅箔３を配設したｍｉ体を積
層一体止後、所要位置を開穴、鍍金してスルホール部６
を形成すると共に外層パターン７を作成して多層プリン
ト配線板を得た。
ッ化エチレン樹脂ａ層板の両面に回路形成した内層材ｌ
の上下面に、厚さ０．１ｆｌのガラス布基材四７−Ｊ化
エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合樹Ｗｆｌプ
リプレグ２を２枚づつ配し、最下面には厚さ０゜０３５
ｆｉの銅箔３を配設し、更に上側プリプレグ上には所要
位置に外層面と未導通のセラミック充填内部スルホール
部４を有する厚さＱ、 ８ Ｉ’１ｇのガラス布基材口
フッ化エチレン樹脂内層材５を介し厚す０．１ ｆｌの
ガラス廂基材四フッ化エチレンパーフルオロビニルエー
テル共重合樹脂プリプレグ２を２枚、更に最上面には厚
さ０．０９１５ ｗａｘの銅箔３を配設したｍｉ体を積
層一体止後、所要位置を開穴、鍍金してスルホール部６
を形成すると共に外層パターン７を作成して多層プリン
ト配線板を得た。
本発明は上述した如＜１１！威されている。特許請求の
範囲に記載した多層プリント配線板においては層間の電
気的設計の自由度が高く、高周波機器や高精度インピー
ダンス制御の必要な機器に用いることのできる効果があ
る。
範囲に記載した多層プリント配線板においては層間の電
気的設計の自由度が高く、高周波機器や高精度インピー
ダンス制御の必要な機器に用いることのできる効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。
１は内層材、２はプリプレグ、３は銅箔、４は内部スル
ホール部、６はスルホール餌、７は外層パターンである
。 第１ 図
ホール部、６はスルホール餌、７は外層パターンである
。 第１ 図
Claims (2)
- （１）一層以上の内層回路を備え、該内層回路の所要位
置に外層面と未導通の内部スルホール部を有し、配線板
構成樹脂が誘電正接０．０１以下で、且つ誘電率４以下
又は誘電率５以上である配線板において、内層材構成樹
脂よりプリプレグ構成樹脂の融点が低いことを特徴とす
る多層プリント配線板。 - （２）内部スルホール部が充填されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17613389A JPH0340492A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17613389A JPH0340492A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0340492A true JPH0340492A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16008240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17613389A Pending JPH0340492A (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0340492A (ja) |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP17613389A patent/JPH0340492A/ja active Pending
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