JPH0424996A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、多層プリント配線板に使用される多層プリン
ト基板の製造方法に関するものである。

【従来の技術】

電気機器や電子機器等の多層プリント配線板に用いられ
る多層プリント基板は、金属箔を貼った積層板を加工し
て作成される内層回路板の表面に外層材を積層すること
によって製造される。すなわち、複数枚のプリプレグを
重ねると共にこれにさらにその片面あるいは両面に銅箔
等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形して得
られる積層板の金属箔にエツチング処理等して回路形成
をすることによって内層回路板を作成し、そしてこの内
層回路板の表面にプリプレグを介して外層材を重ね、こ
れを加熱加圧成形することによって製造することができ
る。この外層材としては銅箔などの金属箔や外層回路板
が使用されるものであり、外層材にエツチング処理等し
て回路形成することによって、多層プリント配線板に仕
上げることができる。 このような多層プリント配線板において、最近では回路
を微細でち密に設けるファインパターン化の要求が高く
なっているが、ファインパターンでは回路間の間隔が狭
くなっているために、パターン間のインピーダンスが低
くなってノイズ障害が生じる等の問題がある。そして多
層プリント配線板の作成に用いる多層プリント基板の誘
電率が高いとインピーダンスが低くなってノイズ障害等
が大きく発生するために、誘電率の低い積層板を使用す
ることが検討されている。 ここで、多層プリント基板において誘電率はその積層板
を構成する基材と樹脂とによって支配されるものであり
、すなわち基材に樹脂を含浸して形成されるプリプレグ
によって誘電率は支配されることになる。例えば、各種
プリプレグにおいて誘電率（ε）は ・紙基材７エ／−ル樹脂プリプレグ　　・・・４．３・
紙基材エポキシ樹脂プリプレグ　　　・・・４．３・〃
ラス布基材エボキン樹脂プリプレグ・・・４．８・〃ラ
ス布基材ポリイミドプリプレグ　・・・４，５・プラス
布基材ポリフェニレンオキ サイドブ１７プレグ　　　　　　　　・・・３．５・〃
ラス布基材フッ素樹脂プリプレグ　・・・２．７であり
、これらのプリプレグを用いて作成した積層板はそれぞ
れのプリプレグに特定の誘電率を有することになる。従
って、ファインパターンで回路形成する場合には、誘電
率の低いプリプレグを用いて作成した積層板を使用する
ことによって、回路間にノイズ障害等が発生することを
低減することがでさることになる。 しかし、誘電率の小さいプリプレグは一般的に高価であ
るために、例えば、特に高いファインパターンで回路を
形成する必要がある場合には誘電率が２．７の〃ラス布
基材７ツ素樹脂プリプレグを、中程度の７フインパター
ンで回路を形成する場合には誘電率が３．５の〃ラス布
基材ポリフェニレンオキサイドプリプレグを、ファイン
パターンの程度があまり高くないものではその他のプリ
プレグをそれぞれ使用するというように、ファインパタ
ーンの度合に応じて使用するプリプレグを選択するよう
にしている。

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら、各プリプレグの誘電率は特定の数値であ
るために、プリプレグを用いて作成した多層プリント基
板の誘電率もプリプレグに応じた特定の数値のものしか
得られないものであり、ファインパターンの程度に応じ
て多層プリント基板の誘電率を自由に設計することがで
きないという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、誘電率
の自由な設計が可能になる多層プリント基板の製造方法
を提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

本発明に係る多層プリント基板の製造方法は、誘電率が
異なる複数種のプリプレグを積層して形成した内層回路
板の表面に、プリプレグを介して外層材を積層一体化す
ることを特徴とするものである。 プリプレグは紙やプラス布等の基材に各種の熱硬化性樹
脂（場合によっては熱可塑性樹脂）の７ニスを含浸させ
て乾燥することによって作成されるものであり、既述の
ようにプリプレグの誘電率はその基材と樹脂の種類等に
よって所定の数値に設定される。そしてこのプリプレグ
を複数枚重ねると共に、この片面もしくは両面に銅箔な
どの金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形するこ
とによって、片面もしくは両面に金属箔が張られた積層
板を得ることができ、そしてこの積層板の金属箔をエツ
チング処理等して回路形成をすることによって、内層用
回路が形成された内層用回路板を作成することができる
。 ここで本発明においては、複数枚のプリプレグとして誘
電率の異なるものを組み合わせて用いるものであり、例
えば第１図に示すように、ある種類のプリプレグｌａを
４枚重ねると共に他の種類のプリプレグ１ｂを４枚重ね
、これを上下に重ねてさらに金属Ｍ２を重ね、これらを
加熱加圧して積層成形することによって積層板を得るこ
とができる。もちろんプリプレグ１　ａ、　１　ｂの枚
数はこれに限定されるものではなく、例えば８枚のうち
プリプレグ１ａを５枚、プリプレグ１ｂを３枚用いるよ
うにしてもよい。また、プリプレグはこのように２種類
だけでなく、３種類あるいはさらに多くの種類を組み合
わせて用いるようにしてもよく、さらにプリプレグ１　
ａｔ　１　ｂの配置も第１図のように１枚づつ交互に配
置する他に、２枚づつ交互に配置したり、ランダムに配
置したり、配置は任意に設定することができるる。 そして、例えばプリプレグとして総てグラス布基材７７
素樹脂プリプレグを使用すれば、内層回路板の積層板部
分の誘電率（ε）はこのプリプレグの誘電率と同じ２．
７になり、またプリプレグとして総てがラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグを使用すれば、内層回路板の積層板
部分の誘電率はこのプリプレグの誘電率と同じ４．８に
なるが、＄１図のように４枚のプリプレグ１ａとしてガ
ラス布基材フッ素樹脂プリプレグを、４枚のプリプレグ
１ｂとしてガラス布基材エポキシ樹脂プリ７レグをそれ
ぞれ使用して内層回路板を製造すると、この内層回路板
の積層板部分の誘電率はほば（２゜７Ｘ４＋４．８Ｘ４
）÷８＝３．７〜３．８になる（この内層回路板を内層
回路板Ａ）。また、プリプレグ１ａとして７ｙラス布基
材７７素衝脂プリプレグを５枚、プリプレグ１ｂとして
ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを３枚用いると、
内層回路板の積層板部分の誘電率はほぼ（２，７Ｘ５十
４．８Ｘ３）÷８＝３．５となる（この内層回路板を内
層回路板Ｂ）。従って、誘電率の異なる各種のプリプレ
グのうちどの種類のものを何枚づつ組み合わせて使用す
るがで、内層回路板の積層板部分の誘電率を任意の数値
に設定することができることになる。 次ぎに、＃ＩＪ２図に示すように、上記のようにして作
成された内層回路板３の片面もしくは両面にプリプレグ
１　ｃ、　１　ｄを介して外層材４を重ね、これを加熱
加圧して積層成形することによって、内層回路板３に外
層材４を積層一体化した多層プリント基板を得ることが
できる。外層材４としては銅箔などの金属箔を使用する
ことができる。そして外層材４を内層回路板３に積層す
るために使用するプリプレグ１　ｃ、　１　ｄの誘電率
に応じて多層プリント基板の全体の誘電率が最終的に設
定される。 例えば内層回路板３として前記した内層回路板Ａを用い
る場合、プリプレグ１　ｅｔ　１　ｄとして例えばそれ
ぞれ誘電率が２．７のがラス布基材７７素樹脂プリプレ
グを使用すると、多層プリント基板の誘電率は（２，７
Ｘ４＋４．８Ｘ４＋２．７Ｘ２）÷１０＝３．５〜３．
６になり、プリプレグ１　ｅｖ　１　ｄとして例えばそ
れぞれ誘電率が４．８のガラス布基材フッ素樹脂プリプ
レグを使用すると、多層プリント基板の誘電率は（２，
７Ｘ４＋４゜８Ｘ４＋４．８Ｘ２）÷１０＝３．９〜４
．０になる。また、内層回路板３として前記した内層回
路板Ｂを用いる場合、プリプレグ１　ｃ、　１　ｄとし
て例えばそれぞれ誘電率が２．７のガラス布基材７・７
素樹脂プリプレグを使用すると、多層プリント基板の誘
電率は（２，７Ｘ５＋４．８Ｘ３＋２．７×２）÷１０
＝３．３〜３．４になり、プリプレグ１　ｃ、　１　ｄ
として例えばそれぞれ誘電率が４．８のガラス布基材７
ツ素樹脂プリプレグを使用すると、多層プリント基板の
誘電率は（２，７Ｘ５十４．８Ｘ３＋４．８Ｘ２）÷１
０＝３．７〜３゜８になる。勿論、プリプレグ１　ｃ、
　１　ｄとしてこのように同じものを用いる他に、誘電
率が異なる種類のものを用いるようにしてもよい。この
ように、内層回路板３を作成するプリプレグや外層材４
を積層するプリプレグとして、各種のプリプレグのうち
どの種類のものを何枚組み合わせて使用するかで、多層
プリント基板の誘電率を任意の数値に設定することがで
きることになり、回路形成の７フインパターンの程度に
合わせた誘電率の設訂の自由度が大きくなるものである
。

【実施例】

以下本発明を実施例によって例証する。 Ｋ（卸り 厚み０．１５１のガラス布に乾燥後の樹脂量が５０％に
なるようにエポキシ樹脂を含浸し、乾燥することによっ
て誘電率が４．８のがラス布基材エポキシ樹脂プリプレ
グを得た。また厚み０．１５ｍｎ＋のガラス布にポップ
エニレンオキサイド（ＰＰＯ）を乾燥後の樹脂量が５０
％になるように含浸し、乾燥することによって誘電率が
３．５のガラス布基材ポリフェニレンオキサイドプリプ
レグを得た。 次に第１図の配置で４枚のガラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグと４枚のガラス布基材ポリ７ヱニレンオキサイ
ドプリプレグとを重ねると共に、さらに両面に厚み０．
０３５ｍｍの銅箔を重ね、こ鉛か９０し。／□２１Ω０
ｐ　〇八ムハ１ノ外鴫輛熱加圧して１次の積層成形する
と共に、さらに銅箔にエツチング処理をおこなって回路
形成することによって、厚み１．６１の内層回路板を得
た。 この内層回路板の誘電率は約４，１であった。 次ぎに第２図のようにこの内層回路板の上下にそれぞれ
上記がラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを１枚ずつ重
ねると共にその上下に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を重ね
、これを３０ｋＦｉ／ｃｍ２．１８０°Ｃ１６０分間の
条件で加熱加圧して２次の積層成形することによって、
４層回路構成となる多層プリント基板を得た。この多層
プリント基板の誘電率は約４．３であった。 【（汁Ｙ 実施例１で得た〃ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグの
みを８枚用い、あとは同様に１次の積層成形をすること
４二よって、厚み１．６ｍ１ｌＩの内層回路板を得た。 この内層回路板の誘電率は４．８であった。次ぎに〃ラ
ス布基材エポキシ樹脂プリプレグを用いて２次の積層成
形をすることによって４層回路構成となる多層プリント
基板を得た。この多層プリント基板の誘電率は同じく４
．８であった。 従来例２ 実施例１で得た〃ラス布基材ポリフェニレンオキサイド
ブ、リブレグのみを８枚用い、あとは同様に１次の積層
成形をすることによって、厚み１゜６ＩＩｌ１１１の内
層回路板を得た。この内層回路板の誘電率は３．５であ
った。次ぎに〃ラス布基材ポップエニレンオキサイドプ
リプレグを用いて２次の積層成形をすることによって、
４層回路構成となる多層プリント基板を得た。この多層
プリント基板の誘電率は同じく３．５であった。 【発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、誘電率が異なる複数種
のプリプレグを積層して形成した内層回路板の表面に、
プリプレグを介して外層材を積層一体化するようにした
ので、内層回路板を作成するプリプレグや外層材を積層
するプリプレグとして、各種のプリプレグのうちどの種
類のものを何枚組み合わせて使用するかによって、多層
プリント基板の誘電率を任意の数値に設定することがで
きるものであり、回路形成の７フインパターンの程度に
合わせた誘電率の設計の自由度が大きくなるものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は１次の積層成形の分解図、第２図は２次の積層
成形の分解図である。 １　ａ、　１　ｂ、　１　ｃ、　１　ｄはプリプレグ、
２は金属箔、３は内層回路板、４は外層材である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）誘電率が異なる複数種のプリプレグを積層して形
   成した内層回路板の表面に、プリプレグを介して外層材
   を積層一体化することを特徴とする多層プリント基板の
   製造方法。