JPH04267588A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH04267588A JPH04267588A JP2883691A JP2883691A JPH04267588A JP H04267588 A JPH04267588 A JP H04267588A JP 2883691 A JP2883691 A JP 2883691A JP 2883691 A JP2883691 A JP 2883691A JP H04267588 A JPH04267588 A JP H04267588A
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- Japan
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- inner layer
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
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- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、多層プリント配線板
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、多
層成形時の内層材の軟化による内層回路のパターン位置
精度の低下を抑え、多層板の信頼性を高めることのでき
る改善された多層プリント配線板に関するものである。
に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、多
層成形時の内層材の軟化による内層回路のパターン位置
精度の低下を抑え、多層板の信頼性を高めることのでき
る改善された多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より電気・電子機器、通信機器、計
算機等に広く用いられているプリント配線板については
、その配線の高密度化や、高集積化等の進展にともなっ
て、多層化への期待が高まっており、寸法精度の良好な
多層プリント配線板の実現のための様々な工夫や改善が
なされてきてもいる。
算機等に広く用いられているプリント配線板については
、その配線の高密度化や、高集積化等の進展にともなっ
て、多層化への期待が高まっており、寸法精度の良好な
多層プリント配線板の実現のための様々な工夫や改善が
なされてきてもいる。
【０００３】通常、このような多層プリント配線板は、
たとえば図１に示したように、ガラスマット等の基材に
樹脂含浸したプリプレグ（１）と銅箔等の金属箔（２）
とを積層成形して製造した内層材（３）の金属箔（２）
にエッチング等の手段によって内層回路（４）を形成し
、次いでこの内層材（３）の両側、もしくは片側にプリ
プレグ（５）と最外層金属箔（６）とを配設して加熱加
圧し、所定の多層板（７）を製造し、さらに金属箔（６
）にエッチング等の手段によって回路形成して製造して
いる。この図１の例は、４層回路板を示しているが、複
数の内層材（３）を用いることにより、さらに多層の回
路からなるプリント配線板を構成することができる。
たとえば図１に示したように、ガラスマット等の基材に
樹脂含浸したプリプレグ（１）と銅箔等の金属箔（２）
とを積層成形して製造した内層材（３）の金属箔（２）
にエッチング等の手段によって内層回路（４）を形成し
、次いでこの内層材（３）の両側、もしくは片側にプリ
プレグ（５）と最外層金属箔（６）とを配設して加熱加
圧し、所定の多層板（７）を製造し、さらに金属箔（６
）にエッチング等の手段によって回路形成して製造して
いる。この図１の例は、４層回路板を示しているが、複
数の内層材（３）を用いることにより、さらに多層の回
路からなるプリント配線板を構成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような多層プリン
ト配線板は、実装密度の高密度化や高集積化の動向に沿
うものとして注目されているが、従来の多層プリント配
線板の場合は、いわゆる二次成形、すなわち、内層材（
３）と絶縁材プリプレグ（５）との加熱加圧一体化成形
時に、内層材（３）の軟化が生じ、内層回路（４）のパ
ターン位置精度が低下するという問題があった。
ト配線板は、実装密度の高密度化や高集積化の動向に沿
うものとして注目されているが、従来の多層プリント配
線板の場合は、いわゆる二次成形、すなわち、内層材（
３）と絶縁材プリプレグ（５）との加熱加圧一体化成形
時に、内層材（３）の軟化が生じ、内層回路（４）のパ
ターン位置精度が低下するという問題があった。
【０００５】このため、従来の多層プリント配線板の場
合には、この内層回路（４）の位置精度の点においてど
うしても信頼性の向上に難点があった。この発明は、こ
のような事情に鑑みてなされたものであり、従来の多層
プリント配線板の欠点を改善し、内層回路のパターン位
置精度を向上することのできる新しい多層プリント配線
板を提供することを目的としている。
合には、この内層回路（４）の位置精度の点においてど
うしても信頼性の向上に難点があった。この発明は、こ
のような事情に鑑みてなされたものであり、従来の多層
プリント配線板の欠点を改善し、内層回路のパターン位
置精度を向上することのできる新しい多層プリント配線
板を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、内層回路を有する内層材と絶縁
材プリプレグおよび最外層金属箔とを積層一体化してな
る多層プリント配線板において、絶縁材プリプレグのＴ
ｇより内層材のＴｇを高くしてなることを特徴とする多
層プリント配線板を提供する。
を解決するものとして、内層回路を有する内層材と絶縁
材プリプレグおよび最外層金属箔とを積層一体化してな
る多層プリント配線板において、絶縁材プリプレグのＴ
ｇより内層材のＴｇを高くしてなることを特徴とする多
層プリント配線板を提供する。
【０００７】また、この発明においては、これらのプリ
プレグおよび内層材の各々のＴｇの中間温度において積
層成形することをその好ましい態様としてもいる。この
発明の多層プリント配線板については、従来と同様に各
種の素材から選択したものを使用することができ、たと
えば内層材および絶縁材プリプレグについては、その樹
脂としてエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、エポシキ変性ポリイミド樹脂などを用い、
ガラスマット、ガラスシート、不織布、紙等の基材にこ
れらの樹脂を含浸して使用することができる。この発明
では、これらの素材の選択において図１にも示した内層
材（３）のＴｇ（ガラス転移温度）と、絶縁材プリプレ
グ（５）のＴｇとが、内層材Ｔｇ＞プリプレグＴｇの関
係を満たすようにする。このようなＴｇの相違は、樹脂
そのものの分子量の変化や変性の有無、添加剤の使用等
によつて適宜に実現することができる。
プレグおよび内層材の各々のＴｇの中間温度において積
層成形することをその好ましい態様としてもいる。この
発明の多層プリント配線板については、従来と同様に各
種の素材から選択したものを使用することができ、たと
えば内層材および絶縁材プリプレグについては、その樹
脂としてエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、エポシキ変性ポリイミド樹脂などを用い、
ガラスマット、ガラスシート、不織布、紙等の基材にこ
れらの樹脂を含浸して使用することができる。この発明
では、これらの素材の選択において図１にも示した内層
材（３）のＴｇ（ガラス転移温度）と、絶縁材プリプレ
グ（５）のＴｇとが、内層材Ｔｇ＞プリプレグＴｇの関
係を満たすようにする。このようなＴｇの相違は、樹脂
そのものの分子量の変化や変性の有無、添加剤の使用等
によつて適宜に実現することができる。
【０００８】より好ましくは、内層材（３）のＴｇは、
１７０℃以上に、絶縁材プリプレグ（５）のＴｇは１７
０℃以下とする。また、使用する樹脂としても、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂等の熱硬
化性樹脂とするのが好ましい。もちろん、硬化剤、硬化
助剤、難燃剤、その他の添加剤を適宜に使用することが
できる。
１７０℃以上に、絶縁材プリプレグ（５）のＴｇは１７
０℃以下とする。また、使用する樹脂としても、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂等の熱硬
化性樹脂とするのが好ましい。もちろん、硬化剤、硬化
助剤、難燃剤、その他の添加剤を適宜に使用することが
できる。
【０００９】
【作用】この発明においては、内層材（３）のＴｇをプ
リプレグ（５）のＴｇより高くして多層積層成形するた
め、加熱加圧の二次積層成形工程において内層材（１）
が軟化することはない。このため、内層回路（３）のパ
ターン位置は所定のものとなって、その精度は従来のも
のに比べて大きく向上する。
リプレグ（５）のＴｇより高くして多層積層成形するた
め、加熱加圧の二次積層成形工程において内層材（１）
が軟化することはない。このため、内層回路（３）のパ
ターン位置は所定のものとなって、その精度は従来のも
のに比べて大きく向上する。
【００１０】
【実施例】表１に示した通りの、各種のＴｇを有する内
層材（厚さ０．９０ｍｍ）と樹脂含浸ガラス基材からの
プリプレグ（厚さ０．１５ｍｍ）および最外層銅箔（厚
さ１８μｍ）とを積層成形し、４層板を製造した。成形
条件も表１に示す通りとした。これら各種の多層板につ
いて内層回路ガイド穴間隔の成形前後におけるズレを測
定し、ガイド穴間パターン位置精度を評価した。
層材（厚さ０．９０ｍｍ）と樹脂含浸ガラス基材からの
プリプレグ（厚さ０．１５ｍｍ）および最外層銅箔（厚
さ１８μｍ）とを積層成形し、４層板を製造した。成形
条件も表１に示す通りとした。これら各種の多層板につ
いて内層回路ガイド穴間隔の成形前後におけるズレを測
定し、ガイド穴間パターン位置精度を評価した。
【００１１】その結果を示したものが表２である。内層
材のＴｇがプリプレグのＴｇよりも大きい実施例１〜６
については、その精度は極めて優れていることが確認さ
れた。また、そのうちでも、両者のＴｇの中間温度にお
いて、成形した場合には、特に精度が高いことが確認さ
れた。
材のＴｇがプリプレグのＴｇよりも大きい実施例１〜６
については、その精度は極めて優れていることが確認さ
れた。また、そのうちでも、両者のＴｇの中間温度にお
いて、成形した場合には、特に精度が高いことが確認さ
れた。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】
【発明の効果】この発明により、以上詳しく説明した通
り、多層プリント配線板の二次成形時に内層材の軟化は
生じないため、内層材の回路パターン位置精度を良好な
ものとすることができる。
り、多層プリント配線板の二次成形時に内層材の軟化は
生じないため、内層材の回路パターン位置精度を良好な
ものとすることができる。
【図１】多層プリント配線板の製造プロセスを例示した
工程断面図である。
工程断面図である。
１ プリプレグ
２ 金属箔
３ 内層材
４ 内層回路
５ プリプレグ
６ 金属箔
７ 多層板
Claims (2)
- 【請求項１】 内層回路を有する内層材と絶縁材プリ
プレグおよび最外層金属箔とを積層一体化してなる多層
プリント配線板において、絶縁材プリプレグのＴｇより
内層材のＴｇを高くしてなることを特徴とする多層プリ
ント配線板。 - 【請求項２】 内層材Ｔｇと絶縁材Ｔｇとの中間温度
において積層成形してなることを特徴とする多層プリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2883691A JPH04267588A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2883691A JPH04267588A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267588A true JPH04267588A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12259463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2883691A Pending JPH04267588A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267588A (ja) |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2883691A patent/JPH04267588A/ja active Pending
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