JPH0294697A

JPH0294697A - 多層プリント回路板およびその製法

Info

Publication number: JPH0294697A
Application number: JP24697788A
Authority: JP
Inventors: Junichi Katagiri; 片桐　純一; Akira Nagai; 晃永井; Akio Takahashi; 昭雄高橋; Toshio Sugawara; 捷夫菅原; Masahiro Ono; 正博小野; Akio Kobi; 向尾　昭夫; Motoyo Wajima; 和嶋　元世; Nobuaki Oki; 大木　伸昭; Kiyonori Furukawa; 古川　清則
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1988-09-30
Filing date: 1988-09-30
Publication date: 1990-04-05
Anticipated expiration: 2009-05-02
Also published as: JPH0634453B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕本発明は、多層プリント回路板に係わり、特に。信号伝送速度を改善した電子計算機用の多層プリント回
路板およびその製法に関する。〔従来の技術〕電子計算機等に使用される多層プリント回路板は、難燃
性が要求されるため、基板樹脂に雅燃剤を添加したり、
臭素化変性樹脂を配合したエポキシ樹脂やポリイミド樹
脂が使用されている。近年、大型電子計算機においては、演算速度を高めるた
めに、各種部品の信号伝送速度が問題となっている。特に１ｗｔ子計算機に用いられている多層プリント回路
板の信号回路の信号電送速度の向上が強く要求されてい
る。こうした、多層プリント回路板の信号電送速度は、信号
回路の絶縁層の比誘電率に左右され、低比誘電率のもの
ほど信号電送速度が速い、従って。低比誘電率材料でプリント回路基板を形成することによ
って、計算機の高速演算化を図ることができる。低比誘
電率のものとしては、ポリテトラフルオロエチレン（ｐ
ＴｒＥ）　、ポリブタジェン（ＰＢ）等があり、これら
を絶縁材料としたプリント回路板が開発されている（特
開昭５５−１２７４２６号、特開昭６２−２８３６９４
号）。〔発明が解決しようとする課題〕しかし、ＰＴＦＥは熱可塑性樹脂であるために、多層プ
リント回路板に用いた場合１寸法安定性、スルホール信
頼性が劣ると云う問題があった。また、適当な溶剤がな
いので、積層接着には加熱溶融圧着法に頼らざるを得な
い、しかし、ＰＴＦＥは溶融温度が高い（２５０〜３５
０℃）ために作業性が悪く、従来のエポキシ樹脂等に比
べて扱いにくいなど問題が多かった。一方、ＰＢ系としては、側鎖に二重結合を有する１、２
−ポリブタジェンと二官能性モノマの架橋型難燃剤を組
み合わせた樹脂材料が開発されている（特開昭５５−１
２６４５１号）。しかし、繊維質基材への含浸性を考慮して低分子量ポリ
マを用いたものは、得られたプリプレグの粘着性が高い
ために、プリプレグの裁断加工や保管が容易でなく、積
層接着時の作業性にも影響を与える。一方、プリプレグ
とした場合のタックフリー性を考慮して高分子量ポリマ
を用いると、含浸りニスとしての粘度が高いために含浸
性が劣り、品質のよいプリプレグの作成が容易でない。更に、ＰＢは、硬化反応がラジカル重合による架橋反応
であるために、反応速度が速く積層成形時のコントロー
ルが容易でない。また、ＦＢは、硬化時の収縮が大きい
ために成形時に層間にクラックが発生し易く、基板とし
ての機械強度が低い。耐熱性１回路導体との接着力も低い等の問題が多い。な
お、ＰＢは、分子構造上品燃焼性と云う欠点もある。信号伝送速度の向上が要求される信号回路の絶縁層に前
記ＰＴＦＥやＰＢを用い、その他の絶縁層には他の樹脂
を用いることが考えられている（特開昭５５−１２０１
９６）　、　Ｌかし、こうした方法では、樹脂相互間の
接着性が悪く半田耐熱試験やヒートサイクルにおいて層
間剥離を起こしたり、また、ＰＴＦＥではドリルによる
孔空は加工時にスミアを発生し易い。更に、こうした方
法では耐クラツク性が問題となっている。本発明の第１の目的は、信号伝送速度がこれまでのもの
よりも速く、かつ、耐クラツク性の優れた多層プリント
回路板およびその製法を提供することにある。本発明の第２の目的は、信号伝送速度がこれまでのもの
よりも速く、かつ、耐クラツク性および難燃性の優れた
多層プリント回路板およびその製法を提供することにあ
る。〔課題を解決するための手段〕本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので
、その要旨は次のとおりである。（Ｉ）複数の信号回路および電源回路と、これらの回路
間に熱硬化性樹脂を繊維質基材に含浸硬化して成る絶縁
層を有する多層プリント回路板において。少なくとも信号回路相互間または信号回路と電源回路間
が、１ＭＨｚにおける比誘電率が４以下である絶縁層に
より絶縁されており、かつ、信号回路および電源回路の各絶縁層が回路金属箔
との積層接着時または回路板のヒートサイクル時に発生
するそれぞれの熱応力よりも曲げ強度が大きな樹脂をそ
れぞれ含浸硬化された絶縁層から成ることを特徴とする
多層プリント回路板。（２）複数の信号回路および電源回路と、これらの回路
間に熱硬化性樹脂を繊維質基材に含浸硬化して成る絶縁
層を有する多層プリント回路板において。少なくとも信号回路相互間または信号回路と電源回路間
が、繊維質基材にポリエーテルイミドを含浸硬化して成
る絶縁層により絶縁されており、かつ、電源回路が、絶
縁層と回路金属箔との積層接着時または回路板のヒート
サイクル時に発生する熱応力よりも曲げ強度の大きな樹
脂を含浸硬化した絶縁層で絶縁されていることを特徴と
する多層プリント回路板。（３）ポリエーテルイミドが、一般式（Ｉ）（式中Ｒ１
〜Ｒ４は水素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基
、ハロゲン原子を示し、互いに同じでも異なっていても
よい。Ｒ５およびＲｅは水素原子、メチル基、エチル基
、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基であり、
互いに同じでも異なっていてもよい。Ｄはエチレン性不
飽和二重結合を有するジカルボン酸残基）で示されるエ
ーテルイミド系化合物の重合体または共重合体であるこ
とを特徴とする前項（２）記載の多層プリント回路板。（４）ｌｔ電源回路絶縁層がマレイミド系樹脂を含浸硬
化して成る絶縁層から成ることを特徴とする前項（Ｉ）
〜（３）のいずれかに記載の多層プリント回路板。（５）信号回路および電源回路の絶縁層の熱膨張率が、
同一または近似した絶縁層から成ることを特徴とする前
項（Ｉ）〜（４）のいずれかに記載の多層プリント回路
板。（６）信号回路と電源回路を有し、これらの回路間が熱
硬化性樹脂を繊維質基材に含浸硬化して成る絶縁層で絶
縁されている多層プリント回路板の製法において。（Ａ）プリプレグと金属箔との積層接着成形によって発
生する熱応力よりも、硬化後の曲げ強度が大きい熱硬化
性樹脂を繊維質基材に含浸して成る比誘電率が４以下の
プリプレグａと。金属箔を積層し硬化して回路基板を形成し、該回路基板
に信号回路パターンを形成する信号回路板ａ′の形成工
程、（Ｂ）プリプレグと金属箔との積層接着成形によって発
生する熱応力よりも、硬化後の曲げ強度が大きい樹脂を
含浸したプリプレグｂと金属箔を積層し硬化して電源回
路基板を形成し、該回路基板に電源回路パターンを形成
する電源回路板ｂ′の形成工程、（Ｃ）前記信号回路板ａ′と前記電源回路板ｂ′の必要
層数を、前記信号回路板（ａ　　−ａ’）相互間または
信号回路板と電源回路板（ａ′−ｂ′）間には前記プリ
プレグａを、また、電源回路板（ｂ’　−ｂ’　）相互
間には前記プリプレグｂを介在させて積層接着する工程
。を含むことを特徴とする多層プリント回路板の製法。（７）プリプレグａが、一般式（Ｉ）（式中Ｒ１〜Ｒ４は水素原子、低級アルキル基、低級ア
ルコキシ基、ハロゲン原子を示し、互いに同じでも異な
っていてもよい。Ｒ６およびＲ８は水素原子、メチル基
、エチル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル
基であり、互いに同じでも異なっていてもよい。Ｄはエ
チレン性不飽和二重結合を有するジカルボン酸残基）で
示されるエーテルイミド系化合物の重合体または共重合
体からなる熱硬化性樹脂を含浸したものであることを特
徴とする前項（６）記載の多層プリント回路板の製法。（８）プリプレグｂがマレイミド系樹脂を含浸したもの
であることを特徴とする前項（６）記載の多層プリント
回路板の製法。（９）プリプレグａとプリプレグｂの硬化後の熱膨張率
が、同一または近似したものを用いることを特徴とする
前項（６）〜（８）のいずれかに記載の多層プリント回
路板の製法。本発明は、前記のとおり信号回路層およびその近傍に低
誘電率材料から成る絶縁層を形成し、かつ、信号回路層
および電源回路層の絶縁層として。プリプレグと回路導体である金属箔との積層接着時の加
熱によって発生する熱応力、あるいは該回路板のヒート
サイクル等により発生する熱応力よりも、大きい曲げ強
度を有する熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグから成る
絶縁層を用いることが特徴である。第１図に示すように、信号回路の絶縁層には、直線ａＸ
で示される信号回路導体と絶縁層との熱応力の値よりも
、硬化後の曲げ強度が大きい樹脂（直線ｆｉｎよりも上
側の値を示すもの）を含浸し、電源回路の絶縁層には、
直線Ｑ２で示される電源回路導体と絶縁層との熱応力の
値よりも、硬化後の曲げ強度が大きい樹脂（直線１２２
よりも上側の値を示すもの）を含浸した絶縁層を、それ
ぞれ用いることにある。これによって、各絶縁層のクラ
ックが防止できるのである。上記一般式（Ｉ）で示されるポリエーテルイミド系化合
物としては、例えば２．２−ビス（４−（４−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２゜２−ビス〔３
−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル
〕プロパン、２，２−ビス

【３−クロロ−４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス（３−ブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−エチル−４−（
マレイミドフェノキシ）フェニル】プロパン、２゜２−
ビス〔３−プロピル−４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕プロパン、２．２−ビス〔３−イソプロピ
ル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、２，２−ビス〔３−ブチル−４−（４−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス（３
−５ｅｃ−ブチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）
フェニル〕プロパン、２，２−ビス

【３−メトキシ−４
−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル】プロパン、
１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕エタン、１，１−ビス〔３−メチル−４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビ
ス〔３−クロロ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕エタン、１．１−ビス〔３−ブロモ−４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、ビス〔４
−（４−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、ビ
ス〔３−クロロ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フ
ェニルコメタン、ビス〔３−クロロ−４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）フェニルコメタン、ビス〔３−ブロモ
−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン
、１，１，１，３，３，３−へキサフルオロ−２，２−
ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プ
ロパン、１，１゜１．３，３，３−へキサクロロ−２，
２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル
〕プロパン、３，３−ビス（４−（４−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕ペンタン、１，１．ｌ、３，３゜３
−へキサフルオロ−２，２−ビス〔３−５−ジブロモ−
４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン
、１，１．１，３，３．３−へキサフルオロ−２，２−
ビ〔３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕プロパンなどがありこれらの少なくとも１種が
用いられる。また１本発明で用いるマレイミド系化合物としては、例
えばＮ、Ｎ’　−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ、
Ｎ’　−・ｐ−フェニレンビスマレイミド％Ｎ、Ｎ’−
４，４’　−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ
’−４，４’　−ジフェニルエーテルビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ’　−メチレンビス（３クロロ−ｐ−）二二しン
）ビスマレイミド。Ｎ、Ｎ’−４，４’　−ジフェニルスルホンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’　−ジシクロヘキシルメタン
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−α、α′４．４′−ジメチ
レンシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−ｍ−
キシレンビスマレイミド。Ｎ、Ｎ’−４，４’　−ジフェニルシクロヘキサンビス
マレイミド等のビスマレイミド化合物、及びアニリンと
ホルムアルデヒドの縮合物を無水マレイン酸と反応させ
て得られる次式（ＩＩ）で示される多価マレイミド化合
物がある。（但しｎは１〜３）これらにアミン及びエポキシ化合物を組み合せた化合物
として使用することが好ましい。また、必要に応じて上記マレイミド系樹脂に成形性改良
や難燃性付与等の目的でポリブタジェン変性ポリブタジ
ェン、反応性難燃剤等を配合することも可能である。本発明における多層プリント板の製法の一例を説明する
。まず、Ｉ　Ｍ　Ｈｚにおける比誘電率が４以下の積層板
を得るには、エーテルイミド系化合物および目的に応じ
た変性樹脂を有機溶媒とともに加熱溶解してワニスを調
製する。有機溶媒としては、例えばトルエン、キシレン。アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリ
ドン、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジメチ
ルスルホキシド、トリクロロエタン、塩化メチレン、ジ
オキサン、四塩化炭素。テトラクロロエチレン、シクロヘキサン、酢酸エチル等
であり、前記樹脂組成物を均一に溶解することができる
もので後述の乾燥工程で揮散するものであればよい。該ワニスにはラジカル重合開始剤等の触媒を添加して、
含浸用ワニスとする。次に、上記で得た含浸用ワニスを、繊維質基材例えばガ
ラス繊維に含浸塗工し、室温〜１７０℃で乾燥して、プ
リプレグを作成する。この場合の乾燥温度は、用いた溶
媒、配合した硬化触媒等によって設定する。上記によって得たプリプレグａは、金属箔と積層し、加
圧、加熱成形して回路基板を作成し、基板表面の金属箔
を公知の方法により回路パターンを形成して信号回路基
板ａ′を作成する。なお、金属箔としては、一般にプリ
ント回路板に用いられている銅箔が使用される。次に、上記と同様にして、マレイミド系化合物をワニス
とするプリプレグｂを作成し、該プリプレグｂと金属箔
を積層して電源回路基板ｂ′を作成する。上記信号回路基板ａ′と電源回路基板ｂ′とを必要層数
積層し、（ａＩ、／）間および（ａ−ｂ′）間には前記
プリプレグａを、また、（ｂ’−ｂ′）間にはプリプレ
グｂを挟んで積層し、加圧、加熱成形することにより、
本発明の多層′プリント回路板が得られる。なお、上記において、各回路基板並びに多層プリント回
路板の成形条件は、１００〜２．５０　”Ｃ１１０〜１
．ＯＯｋｇｆ／ａ＋ｆで行うのがよい。前記繊維質基材としては、一般に積層板用として用いら
れているものが使用できるが、耐熱性を考慮して、無機
質繊維からなるものがよい。例えば、Ｓ　ｉ　Ｏｚ、　Ａ　Ｑ　ｚｏｓ等を主成分と
するＳガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｔガラ
ス、Ｄ−ガラス、ＹＭ−３１−Ａガラス、または石英ガ
ラス（Ｃガラス）等各種のガラス繊維が使用できる。また、有機繊維としては、耐熱性の優れた芳香族ポリア
ミドイミド骨格を有する高分子繊維１例えばアラミド繊
維等が使用できる。繊維質基材の量としては、絶縁層全体に対し２０〜４０
容量％が好ましい。〔作用〕本発明は、信号回路層およびその近や・；低比誘電率材
料から成り、かつ、信号回路層や　絶縁層との熱応力の
値よりも、硬化後の曲げ強度が大きい樹脂を含む絶縁層
を配し、電源回路の絶縁層には７電源回路導体と絶縁層
との熱応力の値よりも、硬化後の曲げ強度が大きい樹脂
を含む絶縁層を配したことにより、低比誘電率で耐クラ
ツク性の優れた多層プリント回路板が得ることができる
。特に、ポリエーテルイミド系樹脂を信号回路層に、マレ
イミド系樹脂を電源回路層に用いることにより、該樹脂
の特徴である難燃性を活かして、難燃性多層プリント回
路板を提供することができる。実施例１一般式（Ｉ）で表わされるエーテルイミド系化合物とし
て２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン５０重量部にジグリシジルエーテルビ
スフェノールＡで変性したポリブタジェン（ＥＰＢ：日
本曹達社製）３０重量部、反応性難燃剤として臭素化ポ
リ（Ｐ−ヒドロキシスチレン）メタクリル酸エステル２
０重量部をＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミドに加熱（８０
〜１２０℃）溶解させ固形分量５０重量％のワニスを得
る。さらに、ラジカル重合開始剤として２゜５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン３を
０．５重量部硬化剤としてベンゾグアナミン２重量部を
添加した後、このワニスをＥガラスクロス（５００ｍ　
Ｘ　６００　ｍ　Ｘ　５０μｍｔ）に含浸塗工し、１２
０〜１６０℃、１０〜２０分間乾燥してタックフリーの
プリプレグを得た。次に該プリプレグを２枚重ね、プリプレグと接着する側
の面が粗化された銅箔（Ｉ８μｍｔ）２枚で挟んで、圧
力３０ｋｇｆ／ａ＃、温度１３０℃で３０分、さらに１
７０℃で１時間、２２０℃で１時間プレスを行い絶縁層
の比誘電率３．６の銅張り積層板を得た。得られた銅張
り積層基板をフォトエツチング法により信号回路パター
ンを形成し、下記の方法によって回路パターンの銅表面
を処理して両面配線された信号回路板を作成した。溶液組成：（Ｉ）濃塩酸３００ｇ、塩化第２銅５０ｇ、蒸留水ｓｓ
ｏｇ　（銅表面の粗化）。（２）水酸化ナトリウム５ｇ、リン酸三ナトリウム１０
ｇ、亜塩素酸ナトリウム３０ｇ、蒸留水９ｓｓｇ（銅表
面の安定化）。また、銅箔貼リマレイミド系積層板ＭＣＬ−Ｉ−６７（
日立化成工業社製０　、１　ｍ　ｔ　）を用いて、上記
と同様な方法により回路パターンを形成し電源回路板を
作成した。次に第２図に示すような構成で、前記のプリプレグシー
ト３を用いて、電源回路層１と信号回路層２を３０層積
層形成し、１７０℃、圧力２０ｋｇｆ／ｄ、８０分の条
件で接着成形を行い、多層プリント回路板を作成した。多層化接着のためのプリプレグシートはそれぞれ２枚重
ねで行った。その厚さは約１００μｍである。多層化接着は位置ずれ防止のために各基板の四方に設け
た穴にガイドピンを挿入して行った。多層化接着後、孔
径０．３ｍおよび０．６閣の孔をマイクロドリルによっ
てあけ、孔内全面に周知の方法で化学銅めっきを行って
スルーホール導体４を形成した１次に、最外層回路をエ
ツチングにより形成して多層プリント回路板を作成した
。本実施例では厚さが約４■Ｘ５７０ｍＸ４２０Ｉの大き
さで、ライン幅７０μｍ及び１００μｍの２種、チャン
ネル／グリッドが２〜３本／　１　、３　ｗｍ　−層間
ずれが約１００μｍ以下のものを得ることができた。な
お、ガラスクロスの絶縁層にしめる割合は約３０容積％
であった。実施例２エーテルイミド系化合物として１，１，１，３゜３．３
−へキサフルオロ−２，２′−ビス〔４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕プロパンを用いた以外は、
実施例１と同様にして多層プリント回路板を得た。信号
回路の絶縁層の比誘電率は３，４であった。実施例３エーテルイミド系化合物）として２，２−ビス（４−（
４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン６０重
量部、クレゾールノボラック型エポキシ変性ポリブタジ
ェン３０重量部、２，２−ビス〔３，５−ジブロモ−４
−（２−メタクリロイルオキシエトキシフェニル〕プロ
パン１０重量部を配合しクロスを得る。さらに繊維質基
材としてＴガラスクロス（日東紡社製＝５０μｍｔ）を
用いた以外は、実施例１と同様にして多層プリント回路
板を得た。信号回路の絶縁層の比誘電率は３．５であっ
た。実施例４エーテルイミド系化合物として２，２−ビス〔３−メチ
ル−４（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン４０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ変性ポ
リブタジェン３０重量部、臭素化ポリ（Ｐ−ヒドロキシ
スチレン）アクリル酸エステル３０重量部、繊維質基材
としてＤガラスクロス（日東紡社製：１００μｍｔ）を
用いた以外は実施例１と同様にして多層プリント回路板
を得た。信号回路の絶！ｌ−層の比誘電率は３．４　であった。実施例５エーテルイミド系化合物としで２，２−ビス（４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン４０重量
部、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイ
ミド２０重量部を用いた以外は、実施例３と同様にして
多層プリント回路板を得た。信号回路の絶縁層の比誘電率は３．８であった、比較例
１マレイミド系銅箔張積層板ＭＣＬ−Ｉ−６７（日立化成
工業社製）を信号回路層および電源回路層の両方に用い
、マレイミド系プリプレグとしてＧＬＡ−６７Ｎ　（日
立化成工業社ｍ＞を接着層として用い積層接着を行い、
実施例１と同じ層数の多層プリント回路板を作成した。比較例２電源回路層にエポキシ系銅箔張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７
（日立化成工業社製）を用いた以外は。実施例１と同じ暦数の多層プリント回路板を作成した。比較例３１．２−ポリブタジェン樹脂５０重量部、フェノールノ
ボラック型エポキシ変性ポリブタジェン樹脂５０重量部
をキシレンに溶解し、固形分量２５重量％のワニスを作
成した。これに、ラジカル重合開始剤としてジグミルパーオキサ
イド３重量部、２−ウンデシルイミダゾール１重量部を
添加したワニスを用いてプリプレグを作成し、信号回路
層および電源回路層ならびに両層間を該プリプレグで構
成し、実施例１と同じ層数の多層プリント回路板を作成
した。比較例４実施例１において用いたエーテルイミド系樹脂から成る
プリプレグを、信号回路および電源回路の全絶縁層に使
用した多層プリント回路板を、実施例１と同様にして作
成した。第１表に、前記実施例および比較例の多層プリント回路
板に関する特性を示す。なお、第１表中において、熱分解温度は含浸樹脂の硬化
物作成し、これを粉砕して、熱天秤により１１０１１Ｉ
の試料を空気中、昇温速度５℃／分で加熱し、トータル
減量が５重量％に達した時の温度を熱分解温度とした。信号回路層の比誘電率は、信号層基板をＪＩＳＣ６４８
１に基づき１周波数１ＭＨｚにおける静電容量を測定し
て求めた。熱膨張率は、多層プリント回路板の導電回路の無い絶縁
層のみの積層板を成形して、１０ＩＩａＩ角に裁断し、
これを５０℃から２２０℃まで昇温（昇温速度２℃／分
）加熱した場合の熱膨張による厚さ方向の寸法変化を測
定して求めた。なお、該値は含浸樹脂のみ硬化した場合の熱膨張率とほ
ぼ一致した。半田耐熱性は、ＪＩＳＣ６４８１に準じて行い、３００
℃の半田浴に多層プリント回路板（５０ｍｘ５０ｍ）を
浮べ、３００秒間放置した場合の″ふくれ発生″の有無
等の表面状態を目視により調べた。難燃性は、作成したプリント回路板（Ｉ２７ｎｉｎｘ１
２．７＋ｗ＋）をＵｌ、−９４規格の垂直法に準じガス
バーナ炎により行った。曲げ強度は、各プリプレグに含浸した樹脂を２５　ｍ　
Ｘ　５０　ｍ　Ｘ　１　、２　ｒｍ　ｔの大きさに成形
硬化したものを用い、支点間距離３０ｎａ、曲げ速度１
ｍ／分、室温で測定した。回路銅箔のビール強度は、３５μｍの膜厚の銅箔を接着
した試験片により、引き剥がし速度５０■／分で垂直方
向に銅箔を引き剥がした場合の強度を室温で測定した。吸水率は、ＪＩＳＣ６４８１に準じ、沸騰水中で２４時
間放置後の吸水量を測定して求めた。熱衝撃試験は、プリント回路板を一６５℃中２時間、＋
１２５℃中２時間を１サイクル（ω）として、ヒートサ
イクル試験を行い１回路の絶縁層にクラックが発生する
までのサイクル数を求めた。また、テスト回路による回路断線の有無も調べた。なお、クラック発生までに回路断線が生じたものは無か
った。これらの結果、第１表に示すように、本発明の多層プリ
ント回路板は信号回路層の比誘電率が３．８以下であり
、かつ、熱膨張率が８×１０″″ｂ／℃以下と小さく、
寸法安定性に優れているので、グリッド間１．３ＩＩ＊
ｌに２〜３本のパターン配線が可能となり、かつ、信号
回路層の厚さを約７０μｍ程度とすることが可能である
。従って、２０層以上の高多層プリント回路板を容易に
得ることができる。本発明の多層プリント回路板は、前記第１表の熱衝撃試
験の結果から明らかなように、耐クラツク性に優れてい
ることが分かる。また、耐熱性、半田耐熱性、難燃性、ビール強度、耐吸
水性等も問題ない特性を示した。〔発明の効果〕本発明によれば、信号回路層の比誘電率が４以下で耐熱
衝撃性（耐クラツク性）が優れた多層プリント回路板が
得られる。該プリント回路板は、従来のエポキシ樹脂系
のプリント回路板に比べて、信号遅延時間を約１５％低
減することができ、高速電子計算機用の多層プリント回
路板として優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図は、多層プリント回路板の絶縁層の熱膨張率と絶
縁層に含浸した熱硬化性樹脂の曲げ強度との関係を示す
グラフ、第２図は７本発明の一実施例の多層プリント回
路板の一部断面模式斜視図である。１・・・ｌｌｉ源回路層、２・・・信号回路層、３・・
・プリプレグシート（接着層）、４・・・スルーホール
。

Claims

【特許請求の範囲】

１．　複数の信号回路および電源回路と、これらの回路
間に熱硬化性樹脂を繊維質基材に含浸硬化して成る絶縁
層を有する多層プリント回路板において、少なくとも信号回路相互間または信号回路と電源回路間
が、１ＭＨｚにおける比誘電率が４以下である絶縁層に
より絶縁されており、かつ、信号回路および電源回路の各絶縁層が回路金属箔
との積層接着時または回路板のヒートサイクル時に発生
するそれぞれの熱応力よりも曲げ強度の大きな樹脂がそ
れぞれ含浸硬化された絶縁層から成ることを特徴とする
多層プリント回路板。
２．　複数の信号回路および電源回路と、これらの回路
間に熱硬化性樹脂を繊維質基材に含浸硬化して成る絶縁
層を有する多層プリント回路板において、少なくとも信号回路相互間または信号回路と電源回路間
が、繊維質基材にポリエーテルイミドを含浸硬化して成
る絶縁層により絶縁されており、かつ、電源回路が、絶縁層と回路金属箔との積層接着時
または回路板のヒートサイクル時に発生する熱応力より
も曲げ強度の大きな樹脂が含浸硬化された絶縁層で絶縁
されていることを特徴とする多層プリント回路板。
３．　ポリエーテルイミドが、一般式（ I ）▲数式、
化学式、表等があります▼（ I ）（式中Ｒ＿１〜Ｒ＿４は水素原子、低級アルキル基、低
級アルコキシ基、ハロゲン原子を示し、互いに同じでも
異なつていてもよい。Ｒ＿５およびＲ＿６は水素原子、
メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基、トリクロ
ロメチル基であり、互いに同じでも異なつていてもよい
。Ｄはエチレン性不飽和二重結合を有するジカルボン酸
残基）で示されるエーテルイミド系化合物の重合体また
は共重合体であることを特徴とする請求項第２項記載の
多層プリント回路板。
４．　電源回路の絶縁層がマレイミド系樹脂を含浸硬化
して成る絶縁層から成ることを特徴とする請求項第１項
〜第３項のいずれかに記載の多層プリント回路板。
５．　信号回路および電源回路の絶縁層の熱膨張率が、
同一または近似した絶縁層から成ることを特徴とする請
求項第１項〜第４項のいずれかに記載の多層プリント回
路板。
６．　信号回路と電源回路を有し、これらの回路間が熱
硬化性樹脂を繊維質基材に含浸硬化して成る絶縁層で絶
縁されている多層プリント回路板の製法において、（Ａ）プリプレグと金属箔との積層接着成形によつて発
生する熱応力よりも、硬化後の曲げ強度が大きい熱硬化
性樹脂を繊維質基材に含浸して成る比誘電率が４以下の
プリプレグａと、金属箔を積層し硬化して回路基板を形
成し、該回路基板に信号回路パターンを形成する信号回
路板ａ′の形成工程、（Ｂ）プリプレグと金属箔との積層接着成形によつて発
生する熱応力よりも、硬化後の曲げ強度が大きい樹脂を
含浸したプリプレグｂと金属箔を積層し硬化して電源回
路基板を形成し、該回路基板に電源回路パターンを形成
する電源回路板ｂ′の形成工程、（Ｃ）前記信号回路板ａ′と前記電源回路板ｂ′の必要
層数を、前記信号回路板（ａ′−ａ′）相互間または信
号回路板と電源回路板（ａ′−ｂ′）間には前記プリプ
レグａを、また、電源回路板（ｂ′−ｂ′）相互間には
前記プリプレグｂを介在させて積層接着する工程、を含
むことを特徴とする多層プリント回路板の製法。
７．　プリプレグａが、一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ）（式中Ｒ＿１〜Ｒ＿４は水素原子、低級アルキル基、低
級アルコキシ基、ハロゲン原子を示し、互いに同じでも
異なつていてもよい。Ｒ＿５およびＲ＿６は水素原子、
メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基、トリクロ
ロメチル基であり、互いに同じでも異なつていてもよい
。Ｄはエチレン性不飽和二重結合を有するジカルボン酸
残基）で示されるエーテルイミド系化合物の重合体また
は共重合体からなる熱硬化性樹脂を含浸したものである
ことを特徴とする請求項第６項記載の多層プリント回路
板の製法。
８．　プリプレグｂがマレイミド系樹脂を含浸したもの
であることを特徴とする請求項第６項記載の多層プリン
ト回路板の製法。
９．　プリプレグａとプリプレグｂの硬化後の熱膨張率
が、同一または近似したものを用いることを特徴とする
請求項第６項〜第８項のいずれかに記載の多層プリント
回路板の製法。