JPS6182496A - 多層配線板 - Google Patents

多層配線板

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JPS6182496A
JPS6182496A JP20520884A JP20520884A JPS6182496A JP S6182496 A JPS6182496 A JP S6182496A JP 20520884 A JP20520884 A JP 20520884A JP 20520884 A JP20520884 A JP 20520884A JP S6182496 A JPS6182496 A JP S6182496A
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JP
Japan
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layer
resin
wiring board
multilayer wiring
dielectric constant
Prior art date
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Granted
Application number
JP20520884A
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English (en)
Other versions
JPS6252468B2 (ja
Inventor
直樹 福富
順雄 岩崎
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6182496A publication Critical patent/JPS6182496A/ja
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多層配線板に関する。
（発明の背景） ＬＳＩ等の高速素子間の結線に用いる多層配線板は、高
周波特性に優ｎた絶縁層を用いる必要がある。すなわち
、高周波帯域において誘電率が低く、誘電損失の少ない
樹脂を絶縁層とするのであるが、実用化には多くの問題
かめる。
例えば、最も優れた高周波特性を示すテフロン（デエポ
ン社製商品名）を用いた場合、スルーホールメッキ性が
悪（・、多層化接着が困難、剛性が低いなどから、−膜
化していない。
また、ポリブタジェン等低酵電率樹脂な用いた場合でも
、従来のエポキシ樹脂を用いた多層配線板にくらべて多
層化時加工性が劣る欠点がある。
（発明の目的） 本発明の目的は、多層配線板として必要とさｎるスルー
ホールメッキ性、剛性、多層化時の加工性等に優ｎると
共に、高周波特性に優ｎる多層配線板を提供するもので
ある。
（発明の構成） 本発明は、電源層、グランド層及び２以上の信号層の導
電部と、こｎらの導電部間に介在する絶縁樹脂層とから
なる多層配ａ８ｉに於℃、対向する電源層とグランド層
間の絶縁樹脂層どして、ａｔ率が五５以上の樹脂を用い
、その他の層間の絶縁樹脂層として銹電重工５未満の樹
脂を用いて構成したことを特徴とするものである。
図面は、本発明の多層配線板の一実施例の断面図を示す
もので、１は高誘電率樹脂、２は低誘電率樹脂、３は電
源層、４はグランド層、５は信号層である。
多層配線板は、電源層、グランド層および２以上の信号
層からなる。電源層、グランド層は。
各１層以上でおりても良い。ｔ＠、層とグランド層間は
、普通隣接して設けるが、この層間容鷲は大き（・方が
パルス負荷に安定であることから、望ましい。一方、電
源層およびグランド層と信号層間、信号層上信号層間の
絶縁は低誘電率の樹脂がクロストークが少なく、望まし
い。
そこで、本発明ではこのような特性にかんがみ、絶縁樹
脂層を用途に曾せて二系軟のものを用いることにした。
すなわち、電源、グランドｌ−間の絶縁には誘電重工５
以上の樹脂を用い、その他の絶縁には、誘電率＆５以下
の樹脂を用いた。
誘電重工５以上の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂等
が好ましく、こｎらシ工１例えばフェスにし１紙、ガラ
スクロス等の基材に含浸、乾燥したプリプレグとして用
いらｎる。
紡電重工５未満の樹脂としては、ふっ素樹脂。
シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が好
ましく、こｎｔｔ、フィルム状、液状塗布、プリプレグ
として用いらｎる。
本発明の多層配ａ板の製造に於て、　４ｍｓの回路加工
、位置合せ、多層化接着、穴明け、スルホールメッキ等
の技術は、通常の多層配線板で使用さｎる技術が同様に
使用される。
実施例 ガラス布エボΦシ銅張＊Ｊｉｉｌ＋（ＭＣＬ−Ｅ６７、
日立化成工業■製部品名、エポキシ樹脂の誘電率４．５
）厚さ１．６ｆｆｉｌｌ＆’通常のエツチング法により
１両面に電源層、グランド層を形成した。
この両面に３Ｍ社製ふり素樹脂フィルム商品名ボンディ
ングフィルムＮｏ、６７００厚さ１３８ｍａｄ（誘電率
２．３５）にまり銅箔（厚さ５５μｍ）をプレスにより
熱圧着した。プレス条件は、温度２２０℃、圧力ｊ　４
．ｋｇ／ａｎ’、時間６０分てらる。
次に通常の半田スルーホール法によりスル−ホールめっ
きおよび表面パターンを形成して。
４ＩＰＪ配線板とした。この配線板に、立上り時間α３
ｎｓ、＜り返し周波数５００■ｉのパルスを伝送した所
、伝搬速度５　ｎｓ／ｍ、減衰率５％／ｍ、！−良好な
伝送特性を得た。
（発明の効果） 本発明の多層配線板では、次の効果が達成さｎる。
（１ン　高周波特性が良い。
（２）　　コストの高い低誘電率樹脂は少量しか用いな
いのでトータルコストが安い。
（３）　　機械的強度が劣化しない。
（４）　　加工性が良い。
（５）耐熱性が良い。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明多層配線板のＩ！ｆｒ面図でｂる。 符号の説明 １　高誘電率樹脂　　　２　低誘電率樹脂３　電源層　
　　　　　４　グランド層５　信号層

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、電源層、グランド層及び２以上の信号層の導電部間
    に介在する絶縁樹脂層とからなる多層配線板に於て、対
    向する電源層とグランド層間の絶縁樹脂層として、誘電
    率３．５以上の樹脂を用い、その他の層間の絶縁樹脂層
    として誘電率３．５未満の樹脂を用いて構成したことを
    特徴とする多層配線板。 ２、誘電率３．５以上の樹脂として、エポキシ樹脂及び
    ／又はポリイミド樹脂、誘電率３．５未満の樹脂として
    ふっ素系樹脂を用いた特許請求の範囲第１項記載の多層
    配線板。
JP20520884A 1984-09-28 1984-09-28 多層配線板 Granted JPS6182496A (ja)

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JPS6182496A true JPS6182496A (ja) 1986-04-26
JPS6252468B2 JPS6252468B2 (ja) 1987-11-05

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