JP2928008B2 - 高速信号用プリント配線板 - Google Patents
高速信号用プリント配線板Info
- Publication number
- JP2928008B2 JP2928008B2 JP3327865A JP32786591A JP2928008B2 JP 2928008 B2 JP2928008 B2 JP 2928008B2 JP 3327865 A JP3327865 A JP 3327865A JP 32786591 A JP32786591 A JP 32786591A JP 2928008 B2 JP2928008 B2 JP 2928008B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed wiring
- surface pattern
- wiring board
- speed signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路に高速信号を通す
プリント配線板に関する。
プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の高速信号用プリント配線板の層構
成の例を以下に図面を用いて説明する。図２は部分断面
斜視図であり、図は６層の多層プリント配線板であり、
部品面パターン１とはんだ面パターン２とが上下対称に
配置されており、これら部品面パターン１とはんだ面パ
ターン２とはそれぞれ信号伝搬遅延時間、ストレーキャ
パシティ、クロストークの低減効果のある低誘電率樹脂
絶縁層３に接着され、高速信号を流す伝送線路が形成さ
れている。この低誘電率樹脂絶縁層３の材料は一般にふ
っ素系樹脂またはその複合体が用いられており、比誘電
率は、ε＝１．６〜２．４程度である。
成の例を以下に図面を用いて説明する。図２は部分断面
斜視図であり、図は６層の多層プリント配線板であり、
部品面パターン１とはんだ面パターン２とが上下対称に
配置されており、これら部品面パターン１とはんだ面パ
ターン２とはそれぞれ信号伝搬遅延時間、ストレーキャ
パシティ、クロストークの低減効果のある低誘電率樹脂
絶縁層３に接着され、高速信号を流す伝送線路が形成さ
れている。この低誘電率樹脂絶縁層３の材料は一般にふ
っ素系樹脂またはその複合体が用いられており、比誘電
率は、ε＝１．６〜２．４程度である。
【０００３】これら部品面パターン１とはんだ面パター
ン２は伝送線路として特性インピーダンスを一定にする
ためにマイクロ・ストリップ・ライン構造となってお
り、マイクロ・ストリップ・ラインの接地導体として電
源供給用のグラウンド層４を共用している。上記グラウ
ンド層４の他面には電源層５が配置されている。
ン２は伝送線路として特性インピーダンスを一定にする
ためにマイクロ・ストリップ・ライン構造となってお
り、マイクロ・ストリップ・ラインの接地導体として電
源供給用のグラウンド層４を共用している。上記グラウ
ンド層４の他面には電源層５が配置されている。
【０００４】なお、上記の構成において、スルーホー
ル、クリアランス、部品ランド等の説明は省略してあ
る。さらに、従来技術として昭和６０年日刊工業新聞社
発行のプリント配線技術読本がある。これに高速信号用
プリント配線板である高周波回路用プリント配線板の絶
縁材には、紙基材フェノール樹脂やガラス布基材エポキ
シ樹脂は高周波損失が大きいため、所期の特性が得られ
ないものでふっ素樹脂を高速信号用回路に用いることが
示されている。
ル、クリアランス、部品ランド等の説明は省略してあ
る。さらに、従来技術として昭和６０年日刊工業新聞社
発行のプリント配線技術読本がある。これに高速信号用
プリント配線板である高周波回路用プリント配線板の絶
縁材には、紙基材フェノール樹脂やガラス布基材エポキ
シ樹脂は高周波損失が大きいため、所期の特性が得られ
ないものでふっ素樹脂を高速信号用回路に用いることが
示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記の従来技
術による絶縁層に用いるふっ素系樹脂またはその複合体
は、一般的に軟質であるためにプリント配線板の機械的
強度が小さく、また、その伸縮性のため寸法安定性が被
接着物に左右される問題があり、さらに熱的寸法変化や
経時的寸法変化も大きいという問題がある。
術による絶縁層に用いるふっ素系樹脂またはその複合体
は、一般的に軟質であるためにプリント配線板の機械的
強度が小さく、また、その伸縮性のため寸法安定性が被
接着物に左右される問題があり、さらに熱的寸法変化や
経時的寸法変化も大きいという問題がある。
【０００６】また、低誘電率であるために、電源層とグ
ラウンド層間もキャパシティが低くなり、電源側インピ
ーダンスの低減効果も少なくなってしまいノイズ対策上
不利となる問題がある。さらに、一般的なふっ素系樹脂
またはその複合体は、単位価格が非常に高く、プリント
配線板自体の単価上昇の原因となっている。また、多層
プリント基板に低誘電率の絶縁材料と高誘電率の絶縁材
料を併用する技術が特開昭６３ー２９９２９８号に示さ
れているが、これは一般の多層プリント基板においてバ
イパスコンデンサの省略を目的とする技術であり、その
目的とするバイパスコンデンサの省略も技術的には難し
いという問題を有しており、しかも、本願発明の高速信
号用プリント配線板に関する技術は考慮されていない。
ラウンド層間もキャパシティが低くなり、電源側インピ
ーダンスの低減効果も少なくなってしまいノイズ対策上
不利となる問題がある。さらに、一般的なふっ素系樹脂
またはその複合体は、単位価格が非常に高く、プリント
配線板自体の単価上昇の原因となっている。また、多層
プリント基板に低誘電率の絶縁材料と高誘電率の絶縁材
料を併用する技術が特開昭６３ー２９９２９８号に示さ
れているが、これは一般の多層プリント基板においてバ
イパスコンデンサの省略を目的とする技術であり、その
目的とするバイパスコンデンサの省略も技術的には難し
いという問題を有しており、しかも、本願発明の高速信
号用プリント配線板に関する技術は考慮されていない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、部品面
パターンとはんだ面パターンとを上下面に配置し、これ
ら部品面パターンとはんだ面パターンとをそれぞれふっ
素系樹脂の絶縁層に接着して高速信号を流す伝送線路を
形成し、この両絶縁層間にグラウンド層と電源層を配置
してある積層した高速信号用プリント配線板において、
グラウンド層と電源層の間をガラス布基材エポキシ樹脂
の絶縁層としたことを特徴とする。
パターンとはんだ面パターンとを上下面に配置し、これ
ら部品面パターンとはんだ面パターンとをそれぞれふっ
素系樹脂の絶縁層に接着して高速信号を流す伝送線路を
形成し、この両絶縁層間にグラウンド層と電源層を配置
してある積層した高速信号用プリント配線板において、
グラウンド層と電源層の間をガラス布基材エポキシ樹脂
の絶縁層としたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】以上の構成によると、高速信号の電磁界は、実
用上ふっ素系樹脂の絶縁層内にあると考えることができ
るため、グラウンド層と電源層の間をガラス布基材エポ
キシ樹脂の絶縁層としたことにより、比誘電率の増加に
比例して２〜３倍のキャパシティの増加が見込まれ、通
常のプリント配線板と同等の電源側インピーダンスの低
減効果が得られ、ノイズ特性の良好な高速信号用プリン
ト配線板となる。
用上ふっ素系樹脂の絶縁層内にあると考えることができ
るため、グラウンド層と電源層の間をガラス布基材エポ
キシ樹脂の絶縁層としたことにより、比誘電率の増加に
比例して２〜３倍のキャパシティの増加が見込まれ、通
常のプリント配線板と同等の電源側インピーダンスの低
減効果が得られ、ノイズ特性の良好な高速信号用プリン
ト配線板となる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。なお、以下の説明において上記従来技術と同様な
部位は同一符号を用いて説明する。図１は部分断面斜視
図であり、図は６層の多層プリント配線板であり、部品
面パターン１とはんだ面パターン２とが上下対称に配置
されており、これら部品面パターン１とはんだ面パター
ン２とはそれぞれ信号伝搬遅延時間、ストレーキャパシ
ティ、クロストークの低減効果のあるふっ素系樹脂の絶
縁層３に接着され、高速信号を流す伝送線路が形成され
ている。
する。なお、以下の説明において上記従来技術と同様な
部位は同一符号を用いて説明する。図１は部分断面斜視
図であり、図は６層の多層プリント配線板であり、部品
面パターン１とはんだ面パターン２とが上下対称に配置
されており、これら部品面パターン１とはんだ面パター
ン２とはそれぞれ信号伝搬遅延時間、ストレーキャパシ
ティ、クロストークの低減効果のあるふっ素系樹脂の絶
縁層３に接着され、高速信号を流す伝送線路が形成され
ている。
【００１０】これら部品面パターン１とはんだ面パター
ン２は伝送線路として特性インピーダンスを一定にする
ためにマイクロ・ストリップ・ライン構造となってお
り、マイクロ・ストリップ・ラインの接地導体として電
源供給用のグラウンド層４を共用している。上記ふっ素
系樹脂の絶縁層３はグラウンド層４に接着されている。
このグラウンド層４は、ガラス布基材エポキシ樹脂の絶
縁層６、電源層５、さらに中心にガラス布基材エポキシ
樹脂の絶縁層６と順に積層されている。
ン２は伝送線路として特性インピーダンスを一定にする
ためにマイクロ・ストリップ・ライン構造となってお
り、マイクロ・ストリップ・ラインの接地導体として電
源供給用のグラウンド層４を共用している。上記ふっ素
系樹脂の絶縁層３はグラウンド層４に接着されている。
このグラウンド層４は、ガラス布基材エポキシ樹脂の絶
縁層６、電源層５、さらに中心にガラス布基材エポキシ
樹脂の絶縁層６と順に積層されている。
【００１１】上記各部材の材質の一例を述べると、部品
面パターン１とはんだ面パターン２は銅箔３５μm 、グ
ラウンド層４および電源層５の材質は銅箔７０μm 、ふ
っ素系樹脂の絶縁層３は多孔質タイプでε＝約１．８、
ガラス布基材エポキシ樹脂の絶縁層６はε＝約５．０で
あり、ふっ素系樹脂の絶縁層３、ガラス布基材エポキシ
樹脂の絶縁層６の厚さは、全板厚および伝送線路特性に
より適宜割り振る。
面パターン１とはんだ面パターン２は銅箔３５μm 、グ
ラウンド層４および電源層５の材質は銅箔７０μm 、ふ
っ素系樹脂の絶縁層３は多孔質タイプでε＝約１．８、
ガラス布基材エポキシ樹脂の絶縁層６はε＝約５．０で
あり、ふっ素系樹脂の絶縁層３、ガラス布基材エポキシ
樹脂の絶縁層６の厚さは、全板厚および伝送線路特性に
より適宜割り振る。
【００１２】なお、上記の構成において、スルーホー
ル、クリアランス、部品ランド等の説明は省略してあ
る。
ル、クリアランス、部品ランド等の説明は省略してあ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上の構成によると、高速信号の電磁界
は、外部空間を除くと実用上ふっ素系樹脂の絶縁層内に
あると考えることができるため、グラウンド層と電源層
の間をガラス布基材エポキシ樹脂の絶縁層としたことに
より、比誘電率の増加に比例して２〜３倍のキャパシテ
ィの増加が見込まれ、通常のプリント配線板と同等の電
源側インピーダンスの低減効果が得られ、ノイズ特性の
良好な高速信号用プリント配線板となる。
は、外部空間を除くと実用上ふっ素系樹脂の絶縁層内に
あると考えることができるため、グラウンド層と電源層
の間をガラス布基材エポキシ樹脂の絶縁層としたことに
より、比誘電率の増加に比例して２〜３倍のキャパシテ
ィの増加が見込まれ、通常のプリント配線板と同等の電
源側インピーダンスの低減効果が得られ、ノイズ特性の
良好な高速信号用プリント配線板となる。
【００１４】また、グラウンド層と電源層の間の絶縁層
にガラス布基材エポキシ樹脂を用いたことにより十分な
機械的強度と熱的、経時的な寸法安定性が得られ、安定
した高速信号用プリント配線板とすることができる効果
を有する。
にガラス布基材エポキシ樹脂を用いたことにより十分な
機械的強度と熱的、経時的な寸法安定性が得られ、安定
した高速信号用プリント配線板とすることができる効果
を有する。
【図１】実施例を示す部分断面斜視図
【図２】従来例を示す部分断面斜視図
１ 部品面パターン ２ はんだ面パターン ３ ふっ素系樹脂の絶縁層 ４ グラウンド層 ５ 電源層 ６ ガラス布基材エポキシ樹脂の絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】 部品面パターンとはんだ面パターンとを
上下面に配置し、これら部品面パターンとはんだ面パタ
ーンとをそれぞれふっ素系樹脂の絶縁層に接着して高速
信号を流す伝送線路を形成し、この両絶縁層間にグラウ
ンド層と電源層を配置してある積層した高速信号用プリ
ント配線板において、 グラウンド層と電源層の間をガラス布基材エポキシ樹脂
の絶縁層としたことを特徴とする高速信号用プリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3327865A JP2928008B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 高速信号用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3327865A JP2928008B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 高速信号用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167265A JPH05167265A (ja) | 1993-07-02 |
| JP2928008B2 true JP2928008B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=18203839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3327865A Expired - Fee Related JP2928008B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 高速信号用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2928008B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4640878B2 (ja) * | 2000-06-21 | 2011-03-02 | 富士通株式会社 | 低誘電率樹脂絶縁層を用いた回路基板の製造方法及び低誘電率樹脂絶縁層を用いた薄膜多層回路フィルムの製造方法 |
| JP6028297B2 (ja) * | 2012-03-06 | 2016-11-16 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 伝送線路構造、多層配線基板、半導体装置、および半導体システム |
| CN106851961A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-13 | 北京浩瀚深度信息技术股份有限公司 | 电源分配系统的处理方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61220499A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-09-30 | 株式会社日立製作所 | 混成多層配線基板 |
| JPS63299298A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Seiko Epson Corp | 多層プリント基板 |
-
1991
- 1991-12-11 JP JP3327865A patent/JP2928008B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05167265A (ja) | 1993-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4710854A (en) | Hybrid multilayer wiring board | |
| US5010641A (en) | Method of making multilayer printed circuit board | |
| US6828514B2 (en) | High speed circuit board and method for fabrication | |
| US5079069A (en) | Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture | |
| US5571608A (en) | Apparatus and method of making laminate an embedded conductive layer | |
| CN1758830B (zh) | 通孔短线减小的高速电路化衬底,其制作方法及利用其的信息处理系统 | |
| JPH0221672B2 (ja) | ||
| USRE39766E1 (en) | Multi-layer circuit board | |
| JP2928008B2 (ja) | 高速信号用プリント配線板 | |
| JP2001144452A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPS6252468B2 (ja) | ||
| US6004657A (en) | Laminated electronic part | |
| JP2000261150A (ja) | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002344092A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0231802Y2 (ja) | ||
| JPH06152137A (ja) | 多層プリント板構造 | |
| WO2021153016A1 (ja) | 配線基板 | |
| JPH0316299Y2 (ja) | ||
| JPH09232762A (ja) | 高速信号用プリント配線板 | |
| JPH0231801Y2 (ja) | ||
| JPH07249876A (ja) | 金属芯入り多層プリント配線板 | |
| JP2002299828A (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板 | |
| JPH0513559B2 (ja) | ||
| JPH0638552B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH02295191A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |