JPH05167265A - 高速信号用プリント配線板 - Google Patents
高速信号用プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05167265A JPH05167265A JP32786591A JP32786591A JPH05167265A JP H05167265 A JPH05167265 A JP H05167265A JP 32786591 A JP32786591 A JP 32786591A JP 32786591 A JP32786591 A JP 32786591A JP H05167265 A JPH05167265 A JP H05167265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- dielectric constant
- surface pattern
- power supply
- speed signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品面パターンとはんだ面パターンとを上下
面に配置し、これら部品面パターンとはんだ面パターン
とをそれぞれ低誘電率樹脂絶縁層に接着して高速信号を
流す伝送線路を形成し、この両低誘電率樹脂絶縁層間に
配置してあるグランド層と電源層の間を低誘電率樹脂絶
縁層とした高速信号用プリント配線板によると、低誘電
率樹脂絶縁層の素材であるふっ素系樹脂またはその複合
体は、軟質であるためにプリント配線板の機械的強度が
小さく、また、その伸縮性のために寸法安定性が被接着
物に左右される問題があり、さらに熱的、経時的寸法変
化も大きいという問題があり、さらに、低誘電率である
ために、電源層とグラウンド層間もキャパシティが低く
なり、電源側インピーダンスの低減効果も少なくなって
しまいノイズ対策上不利となる問題等を解決することを
目的とする。 【構成】本発明は、グラウンド層４と電源層５の間を高
誘電率樹脂絶縁層６としたことを特徴とする。
面に配置し、これら部品面パターンとはんだ面パターン
とをそれぞれ低誘電率樹脂絶縁層に接着して高速信号を
流す伝送線路を形成し、この両低誘電率樹脂絶縁層間に
配置してあるグランド層と電源層の間を低誘電率樹脂絶
縁層とした高速信号用プリント配線板によると、低誘電
率樹脂絶縁層の素材であるふっ素系樹脂またはその複合
体は、軟質であるためにプリント配線板の機械的強度が
小さく、また、その伸縮性のために寸法安定性が被接着
物に左右される問題があり、さらに熱的、経時的寸法変
化も大きいという問題があり、さらに、低誘電率である
ために、電源層とグラウンド層間もキャパシティが低く
なり、電源側インピーダンスの低減効果も少なくなって
しまいノイズ対策上不利となる問題等を解決することを
目的とする。 【構成】本発明は、グラウンド層４と電源層５の間を高
誘電率樹脂絶縁層６としたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路に高速信号を通す
プリント配線板に関する。
プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の高速信号用プリント配線板の層構
成の例を以下に図面を用いて説明する。図２は部分断面
斜視図であり、図は６層の多層プリント配線板であり、
部品面パターン１とはんだ面パターン２とが上下対称に
配置されており、これら部品面パターン１とはんだ面パ
ターン２とはそれぞれ信号伝搬遅延時間、ストレーキャ
パシティ、クロストークの低減効果のある低誘電率樹脂
絶縁層３に接着され、高速信号を流す伝送線路が形成さ
れている。この低誘電率樹脂絶縁層３の材料は一般にふ
っ素系樹脂またはその複合体が用いられており、比誘電
率は、ε＝1.６〜2.４程度である。
成の例を以下に図面を用いて説明する。図２は部分断面
斜視図であり、図は６層の多層プリント配線板であり、
部品面パターン１とはんだ面パターン２とが上下対称に
配置されており、これら部品面パターン１とはんだ面パ
ターン２とはそれぞれ信号伝搬遅延時間、ストレーキャ
パシティ、クロストークの低減効果のある低誘電率樹脂
絶縁層３に接着され、高速信号を流す伝送線路が形成さ
れている。この低誘電率樹脂絶縁層３の材料は一般にふ
っ素系樹脂またはその複合体が用いられており、比誘電
率は、ε＝1.６〜2.４程度である。
【０００３】これら部品面パターン１とはんだ面パター
ン２は伝送線路として特性インピーダンスを一定にする
ためにマイクロ・ストリップ・ライン構造となってお
り、マイクロ・ストリップ・ラインの接地導体として電
源供給用のグラウンド層４を共用している。上記グラウ
ンド層４の他面には電源層５が配置されている。
ン２は伝送線路として特性インピーダンスを一定にする
ためにマイクロ・ストリップ・ライン構造となってお
り、マイクロ・ストリップ・ラインの接地導体として電
源供給用のグラウンド層４を共用している。上記グラウ
ンド層４の他面には電源層５が配置されている。
【０００４】なお、上記の構成において、スルーホー
ル、クリアランス、部品ランド等の説明は省略してあ
る。
ル、クリアランス、部品ランド等の説明は省略してあ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上の従来技術による
と、低誘電率樹脂絶縁層に用いるふっ素系樹脂またはそ
の複合体は、一般的に軟質であるためにプリント配線板
の機械的強度が小さく、また、その伸縮性のため寸法安
定性が被接着物に左右される問題があり、さらに熱的寸
法変化や経時的寸法変化も大きいという問題がある。
と、低誘電率樹脂絶縁層に用いるふっ素系樹脂またはそ
の複合体は、一般的に軟質であるためにプリント配線板
の機械的強度が小さく、また、その伸縮性のため寸法安
定性が被接着物に左右される問題があり、さらに熱的寸
法変化や経時的寸法変化も大きいという問題がある。
【０００６】また、低誘電率であるために、電源層とグ
ラウンド層間もキャパシティが低くなり、電源側インピ
ーダンスの低減効果も少なくなってしまいノイズ対策上
不利となる問題がある。さらに、一般的なふっ素系樹脂
またはその複合体は、単位価格が非常に高く、プリント
配線板自体の単価上昇の原因となっている。
ラウンド層間もキャパシティが低くなり、電源側インピ
ーダンスの低減効果も少なくなってしまいノイズ対策上
不利となる問題がある。さらに、一般的なふっ素系樹脂
またはその複合体は、単位価格が非常に高く、プリント
配線板自体の単価上昇の原因となっている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、部品面
パターンとはんだ面パターンとを上下面に配置し、これ
ら部品面パターンとはんだ面パターンとをそれぞれ低誘
電率樹脂絶縁層に接着して高速信号を流す伝送線路を形
成し、この両低誘電率樹脂絶縁層間にグラウンド層と電
源層を配置してある積層した高速信号用プリント配線板
において、グラウンド層と電源層の間を高誘電率樹脂絶
縁層としたことを特徴とする。
パターンとはんだ面パターンとを上下面に配置し、これ
ら部品面パターンとはんだ面パターンとをそれぞれ低誘
電率樹脂絶縁層に接着して高速信号を流す伝送線路を形
成し、この両低誘電率樹脂絶縁層間にグラウンド層と電
源層を配置してある積層した高速信号用プリント配線板
において、グラウンド層と電源層の間を高誘電率樹脂絶
縁層としたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】以上の構成によると、高速信号の電磁界は、実
用上低誘電率樹脂絶縁層内にあると考えることができる
ため、グラウンド層と電源層の間を高誘電率樹脂絶縁層
としたことにより、比誘電率の増加に比例して２〜３倍
のキャパシティの増加が見込まれ、通常のプリント配線
板と同等の電源側インピーダンスの低減効果が得られ
る。
用上低誘電率樹脂絶縁層内にあると考えることができる
ため、グラウンド層と電源層の間を高誘電率樹脂絶縁層
としたことにより、比誘電率の増加に比例して２〜３倍
のキャパシティの増加が見込まれ、通常のプリント配線
板と同等の電源側インピーダンスの低減効果が得られ
る。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。なお、以下の説明において上記従来技術と同様な
部位は同一符号を用いて説明する。図１は部分断面斜視
図であり、図は６層の多層プリント配線板であり、部品
面パターン１とはんだ面パターン２とが上下対称に配置
されており、これら部品面パターン１とはんだ面パター
ン２とはそれぞれ信号伝搬遅延時間、ストレーキャパシ
ティ、クロストークの低減効果のある低誘電率樹脂絶縁
層３に接着され、高速信号を流す伝送線路が形成されて
いる。
する。なお、以下の説明において上記従来技術と同様な
部位は同一符号を用いて説明する。図１は部分断面斜視
図であり、図は６層の多層プリント配線板であり、部品
面パターン１とはんだ面パターン２とが上下対称に配置
されており、これら部品面パターン１とはんだ面パター
ン２とはそれぞれ信号伝搬遅延時間、ストレーキャパシ
ティ、クロストークの低減効果のある低誘電率樹脂絶縁
層３に接着され、高速信号を流す伝送線路が形成されて
いる。
【００１０】これら部品面パターン１とはんだ面パター
ン２は伝送線路として特性インピーダンスを一定にする
ためにマイクロ・ストリップ・ライン構造となってお
り、マイクロ・ストリップ・ラインの接地導体として電
源供給用のグラウンド層４を共用している。上記低誘電
率樹脂絶縁層３はグラウンド層４に接着されている。こ
のグラウンド層４は、高誘電率樹脂絶縁層６、電源層
５、さらに中心に高誘電率樹脂絶縁層６と順に積層され
ている。
ン２は伝送線路として特性インピーダンスを一定にする
ためにマイクロ・ストリップ・ライン構造となってお
り、マイクロ・ストリップ・ラインの接地導体として電
源供給用のグラウンド層４を共用している。上記低誘電
率樹脂絶縁層３はグラウンド層４に接着されている。こ
のグラウンド層４は、高誘電率樹脂絶縁層６、電源層
５、さらに中心に高誘電率樹脂絶縁層６と順に積層され
ている。
【００１１】上記各部材の材質の一例を述べると、部品
面パターン１とはんだ面パターン２は銅箔３５μm 、グ
ラウンド層４および電源層５の材質は銅箔７０μm 、低
誘電率樹脂絶縁層３は多孔質ふっ素樹脂ε＝約1.８、高
誘電率樹脂絶縁層６はガラス布基材エポキシ樹脂ε＝約
5.０であり、低誘電率樹脂絶縁層３、高誘電率樹脂絶縁
層６の厚さは、全板厚および伝送線路特性により適宜割
り振る。
面パターン１とはんだ面パターン２は銅箔３５μm 、グ
ラウンド層４および電源層５の材質は銅箔７０μm 、低
誘電率樹脂絶縁層３は多孔質ふっ素樹脂ε＝約1.８、高
誘電率樹脂絶縁層６はガラス布基材エポキシ樹脂ε＝約
5.０であり、低誘電率樹脂絶縁層３、高誘電率樹脂絶縁
層６の厚さは、全板厚および伝送線路特性により適宜割
り振る。
【００１２】なお、上記の構成において、スルーホー
ル、クリアランス、部品ランド等の説明は省略してあ
る。
ル、クリアランス、部品ランド等の説明は省略してあ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上の構成によると、高速信号の電磁界
は、外部空間を除くと実用上低誘電率樹脂絶縁層内にあ
ると考えることができるため、グラウンド層と電源層の
間を高誘電率樹脂絶縁層としたことにより、比誘電率の
増加に比例して２〜３倍のキャパシティの増加が見込ま
れ、通常のプリント配線板と同等の電源側インピーダン
スの低減効果が得られる。
は、外部空間を除くと実用上低誘電率樹脂絶縁層内にあ
ると考えることができるため、グラウンド層と電源層の
間を高誘電率樹脂絶縁層としたことにより、比誘電率の
増加に比例して２〜３倍のキャパシティの増加が見込ま
れ、通常のプリント配線板と同等の電源側インピーダン
スの低減効果が得られる。
【００１４】また、高誘電率樹脂絶縁層は比較的安価な
ものを選択することが可能であり、実用上十分な機械的
強度と熱的、経時的な寸法安定性を重視した材料を選ぶ
ことができるために安定した高速信号用プリント配線板
とすることができる効果を有する。
ものを選択することが可能であり、実用上十分な機械的
強度と熱的、経時的な寸法安定性を重視した材料を選ぶ
ことができるために安定した高速信号用プリント配線板
とすることができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例を示す部分断面斜視図である。
【図２】従来例を示す部分断面斜視図である。
１ 部品面パターン ２ はんだ面パターン ３ 低誘電率樹脂絶縁層 ４ グラウンド層 ５ 電源層 ６ 高誘電率樹脂絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】 部品面パターンとはんだ面パターンとを
上下面に配置し、これら部品面パターンとはんだ面パタ
ーンとをそれぞれ低誘電率樹脂絶縁層に接着して高速信
号を流す伝送線路を形成し、この両低誘電率樹脂絶縁層
間にグラウンド層と電源層を配置してある積層した高速
信号用プリント配線板において、 グラウンド層と電源層の間を高誘電率樹脂絶縁層とした
ことを特徴とする高速信号用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3327865A JP2928008B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 高速信号用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3327865A JP2928008B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 高速信号用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167265A true JPH05167265A (ja) | 1993-07-02 |
| JP2928008B2 JP2928008B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=18203839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3327865A Expired - Fee Related JP2928008B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 高速信号用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2928008B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002009202A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Fujitsu Ltd | 低誘電率樹脂絶縁層の製造方法及び該絶縁層を用いた回路基板の製造方法及び該絶縁層を用いた薄膜多層回路フィルムの製造方法 |
| JP2013187249A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Toppan Printing Co Ltd | 伝送線路構造、多層配線基板、半導体装置、および半導体システム |
| CN106851961A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-13 | 北京浩瀚深度信息技术股份有限公司 | 电源分配系统的处理方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61220499A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-09-30 | 株式会社日立製作所 | 混成多層配線基板 |
| JPS63299298A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Seiko Epson Corp | 多層プリント基板 |
-
1991
- 1991-12-11 JP JP3327865A patent/JP2928008B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61220499A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-09-30 | 株式会社日立製作所 | 混成多層配線基板 |
| JPS63299298A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Seiko Epson Corp | 多層プリント基板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002009202A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Fujitsu Ltd | 低誘電率樹脂絶縁層の製造方法及び該絶縁層を用いた回路基板の製造方法及び該絶縁層を用いた薄膜多層回路フィルムの製造方法 |
| JP4640878B2 (ja) * | 2000-06-21 | 2011-03-02 | 富士通株式会社 | 低誘電率樹脂絶縁層を用いた回路基板の製造方法及び低誘電率樹脂絶縁層を用いた薄膜多層回路フィルムの製造方法 |
| JP2013187249A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Toppan Printing Co Ltd | 伝送線路構造、多層配線基板、半導体装置、および半導体システム |
| CN106851961A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-13 | 北京浩瀚深度信息技术股份有限公司 | 电源分配系统的处理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2928008B2 (ja) | 1999-07-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514 Year of fee payment: 9 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 10 |
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