JPH02254788A - 多層印刷配線基板 - Google Patents
多層印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH02254788A JPH02254788A JP7720189A JP7720189A JPH02254788A JP H02254788 A JPH02254788 A JP H02254788A JP 7720189 A JP7720189 A JP 7720189A JP 7720189 A JP7720189 A JP 7720189A JP H02254788 A JPH02254788 A JP H02254788A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- organic resin
- wiring board
- multilayer printed
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器で用いる多層印刷配線基板に関する
。
。
電子機器で使用する従来の多層印刷配線基板は、セラミ
ックやガラス等の基板上に導体配線層と有機樹脂の絶縁
層とを交互に積層したものであり、有機樹脂の絶縁層は
気泡を含まない有機樹脂の層となっている。
ックやガラス等の基板上に導体配線層と有機樹脂の絶縁
層とを交互に積層したものであり、有機樹脂の絶縁層は
気泡を含まない有機樹脂の層となっている。
第２図は、上述のような従来の多層印刷配線基板の一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
第２図に示すように、従来の多層印刷配線基板は、セラ
ミックやガラスセラミックの基板２１の上に気泡を含ま
ないポリイミド等の有機樹脂の絶縁層２２を設け、その
上に導体配線２４を設け、絶縁層２２と導体配線２４と
を交互に重ねて多層の印刷配線基板としている。
ミックやガラスセラミックの基板２１の上に気泡を含ま
ないポリイミド等の有機樹脂の絶縁層２２を設け、その
上に導体配線２４を設け、絶縁層２２と導体配線２４と
を交互に重ねて多層の印刷配線基板としている。
上述のように、従来の多層印刷配線基板は、セラミック
等の基板上に導体配線層と有機樹脂の絶縁層とを交互に
積層した構成となっており、有機樹脂の絶縁層は、気泡
などは含まない有機樹脂の層となっているため、配線中
の信号の伝播速度に影響する誘電率は、電子材料として
好材料と言われているポリイミド系の材料でも２．８〜
３．５．程度であり、さらに誘電率を下げることによっ
て高速の伝播速度を実現しようとしても、これに対して
適当な材料が見当らないという問題がある。
等の基板上に導体配線層と有機樹脂の絶縁層とを交互に
積層した構成となっており、有機樹脂の絶縁層は、気泡
などは含まない有機樹脂の層となっているため、配線中
の信号の伝播速度に影響する誘電率は、電子材料として
好材料と言われているポリイミド系の材料でも２．８〜
３．５．程度であり、さらに誘電率を下げることによっ
て高速の伝播速度を実現しようとしても、これに対して
適当な材料が見当らないという問題がある。
本発明の多層印刷配線基板は、基板上に導体配線層と有
機樹脂絶縁層とを交互に積層した多層印刷配線基板にお
いて、前記有機樹脂絶縁層を、多数の気泡を含む第一の
絶縁層と、気泡を含まない第二の絶縁層とを１組として
構成したものである。
機樹脂絶縁層とを交互に積層した多層印刷配線基板にお
いて、前記有機樹脂絶縁層を、多数の気泡を含む第一の
絶縁層と、気泡を含まない第二の絶縁層とを１組として
構成したものである。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第１図の実施例は、セラミックまたはガラスセラミック
の基板１の上に、銅または金等による導体配線４がめつ
き法等の手段で、厚さ５〜１０ミクロン、線の幅１５〜
３０ミクロンで形成されている。この基板１上にポリイ
ミド等の有機樹脂の前駆体にフッ素系界面活性剤を添加
してドライエアーやドライ窒素等で発泡させた気泡入り
の有機樹脂の第一絶縁層２を７〜１５ミクロンの厚さで
形成している。このようにすることにより、第一絶縁層
の誘電率は、ポリイミド樹脂では３〜３．５であるもの
を、さらに小さくして約２．５〜３．０とすることがで
きる。この第一絶縁層の上に、気泡がないポリイミド等
の有機樹脂による第二絶縁層３を７〜１５ミクロンの厚
さで形成する。このようにすることにより、第一絶縁層
２だけでは上下の配線間で短絡が発生するのを防ぐこと
ができる。
の基板１の上に、銅または金等による導体配線４がめつ
き法等の手段で、厚さ５〜１０ミクロン、線の幅１５〜
３０ミクロンで形成されている。この基板１上にポリイ
ミド等の有機樹脂の前駆体にフッ素系界面活性剤を添加
してドライエアーやドライ窒素等で発泡させた気泡入り
の有機樹脂の第一絶縁層２を７〜１５ミクロンの厚さで
形成している。このようにすることにより、第一絶縁層
の誘電率は、ポリイミド樹脂では３〜３．５であるもの
を、さらに小さくして約２．５〜３．０とすることがで
きる。この第一絶縁層の上に、気泡がないポリイミド等
の有機樹脂による第二絶縁層３を７〜１５ミクロンの厚
さで形成する。このようにすることにより、第一絶縁層
２だけでは上下の配線間で短絡が発生するのを防ぐこと
ができる。
この第二絶縁層の上に導体配線４を形成し、第一絶縁Ｍ
２と第二絶縁層３と導体配線４の順に形成して多層印刷
配線基板を得る。
２と第二絶縁層３と導体配線４の順に形成して多層印刷
配線基板を得る。
以上説明したように、本発明の多層印刷配線基板は、有
機樹脂の絶縁層を多数の気泡を含む第一絶縁層と気泡を
含まない第二絶縁層との２層を１組として構成すること
により。気泡を含まない絶縁層のみで構成している従来
の絶縁層に比して誘電率を下げて、信号の伝播速度を上
げることができるという効果がある。
機樹脂の絶縁層を多数の気泡を含む第一絶縁層と気泡を
含まない第二絶縁層との２層を１組として構成すること
により。気泡を含まない絶縁層のみで構成している従来
の絶縁層に比して誘電率を下げて、信号の伝播速度を上
げることができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
の多層印刷配線基板の一例を示す断面図である。 １・２１・・・基板、２・・・第一絶縁層、３・・・第
二絶縁層、４・２４・・・導体配線、５・・・気泡、２
２・・・絶縁層。
の多層印刷配線基板の一例を示す断面図である。 １・２１・・・基板、２・・・第一絶縁層、３・・・第
二絶縁層、４・２４・・・導体配線、５・・・気泡、２
２・・・絶縁層。
Claims (1)
- 基板上に導体配線層と有機樹脂絶縁層とを交互に積層
した多層印刷配線基板において、前記有機樹脂絶縁層を
、多数の気泡を含む第一の絶縁層と、気泡を含まない第
二の絶縁層とを１組として構成したことを特徴とする多
層印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7720189A JPH02254788A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 多層印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7720189A JPH02254788A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 多層印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02254788A true JPH02254788A (ja) | 1990-10-15 |
Family
ID=13627213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7720189A Pending JPH02254788A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 多層印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02254788A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0746755B2 (ja) * | 1990-11-15 | 1995-05-17 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 多層薄膜構造の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57111086A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | Metal core-filled printed circuit board substrate |
| JPS61182296A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-14 | 株式会社東芝 | 回路基板 |
| JPS63122194A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-26 | 旭化成株式会社 | 回路基板 |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP7720189A patent/JPH02254788A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57111086A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | Metal core-filled printed circuit board substrate |
| JPS61182296A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-14 | 株式会社東芝 | 回路基板 |
| JPS63122194A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-26 | 旭化成株式会社 | 回路基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0746755B2 (ja) * | 1990-11-15 | 1995-05-17 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 多層薄膜構造の製造方法 |
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