JPS6252468B2 - - Google Patents
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- JPS6252468B2 JPS6252468B2 JP20520884A JP20520884A JPS6252468B2 JP S6252468 B2 JPS6252468 B2 JP S6252468B2 JP 20520884 A JP20520884 A JP 20520884A JP 20520884 A JP20520884 A JP 20520884A JP S6252468 B2 JPS6252468 B2 JP S6252468B2
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- Japan
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- resin
- layer
- dielectric constant
- wiring board
- multilayer wiring
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- Expired
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は多層配線板に関する。
（発明の背景）
LSI等の高速素子間の結線に用いる多層配線板
は、高周波特性に優れた絶縁層を用いる必要があ
る。すなわち、高周波帯域において誘電率が低
く、誘電損失の少ない樹脂を絶縁層とするのであ
るが、実用化には多くの問題がある。例えば、最
も優れた高周波特性を示すテフロン（デユポン社
製商品名）を用いた場合、スルーホールメツキ性
が悪い、多層化接着が困難、剛性が低いなどか
ら、一般化していない。
は、高周波特性に優れた絶縁層を用いる必要があ
る。すなわち、高周波帯域において誘電率が低
く、誘電損失の少ない樹脂を絶縁層とするのであ
るが、実用化には多くの問題がある。例えば、最
も優れた高周波特性を示すテフロン（デユポン社
製商品名）を用いた場合、スルーホールメツキ性
が悪い、多層化接着が困難、剛性が低いなどか
ら、一般化していない。
また、ポリブタジエン等低誘電率樹脂を用いた
場合でも、従来のエポキシ樹脂を用いた多層配線
板にくらべて多層化時加工性が劣る欠点がある。
場合でも、従来のエポキシ樹脂を用いた多層配線
板にくらべて多層化時加工性が劣る欠点がある。
（発明の目的）
本発明の目的は、多層配線板として必要とされ
るスルーホールメツキ性、剛性、多層化時の加工
性等に優れると共に、高周波特性に優れる多層配
線板を提供するものである。
るスルーホールメツキ性、剛性、多層化時の加工
性等に優れると共に、高周波特性に優れる多層配
線板を提供するものである。
（発明の構成）
本発明は、電源層、グランド層及び２以上の信
号層の導電部と、これらの導電部間に介在する絶
縁樹脂層とからなる多層配線板に於て、対向する
電源層とグランド層間の絶縁樹脂層として、誘電
率が3.5以上の樹脂を用い、その他の層間の絶縁
樹脂層として誘電率3.5未満の樹脂を用いて構成
したことを特徴とするものである。
号層の導電部と、これらの導電部間に介在する絶
縁樹脂層とからなる多層配線板に於て、対向する
電源層とグランド層間の絶縁樹脂層として、誘電
率が3.5以上の樹脂を用い、その他の層間の絶縁
樹脂層として誘電率3.5未満の樹脂を用いて構成
したことを特徴とするものである。
図面は、本発明の多層配線板の一実施例の断面
図を示すもので、１は高誘電率樹脂、２は低誘電
率樹脂、３は電源部、４はグランド層、５は信号
層である。
図を示すもので、１は高誘電率樹脂、２は低誘電
率樹脂、３は電源部、４はグランド層、５は信号
層である。
多層配線板は、電源層、グランド層および２以
上の信号層からなる。電源層、グランド層は、各
１層以上であつても良い。電源層とグランド層間
は、普通隣接して設けるが、この層間容量は大き
い方がパルス負荷に安定であることから、望まし
い。一方、電源層およびグランド層と信号層間、
信号層と信号層間の絶縁は低誘電率の樹脂がクロ
ストークが少なく、望ましい。
上の信号層からなる。電源層、グランド層は、各
１層以上であつても良い。電源層とグランド層間
は、普通隣接して設けるが、この層間容量は大き
い方がパルス負荷に安定であることから、望まし
い。一方、電源層およびグランド層と信号層間、
信号層と信号層間の絶縁は低誘電率の樹脂がクロ
ストークが少なく、望ましい。
そこで、本発明ではこのような特性にかんが
み、絶縁樹脂層を用途に合せて二系統のものを用
いることにした。
み、絶縁樹脂層を用途に合せて二系統のものを用
いることにした。
すなわち、電源、グランド層間の絶縁には誘電
率3.5以上の樹脂を用い、その他の絶縁には、誘
電率3.5以下の樹脂を用いた。
率3.5以上の樹脂を用い、その他の絶縁には、誘
電率3.5以下の樹脂を用いた。
誘電率3.5以上の樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フエノール樹脂、ジアリル
フタレート樹脂等が好ましく、これらは、例えば
ワニスにし、紙、ガラスクロス等の基材に含浸、
乾燥したプリプレグとして用いられる。
脂、ポリイミド樹脂、フエノール樹脂、ジアリル
フタレート樹脂等が好ましく、これらは、例えば
ワニスにし、紙、ガラスクロス等の基材に含浸、
乾燥したプリプレグとして用いられる。
誘電率3.5未満の樹脂としては、ふつ素樹脂、
シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
等が好ましく、これは、フイルム状、液状塗布、
プリプレグとして用いられる。
シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
等が好ましく、これは、フイルム状、液状塗布、
プリプレグとして用いられる。
本発明の多層配線板の製造に於て、導電部の回
路加工、位置合せ、多層化接着、穴明け、スルホ
ールメツキ等の技術は、通常の多層配線板で使用
される技術が同様に使用される。
路加工、位置合せ、多層化接着、穴明け、スルホ
ールメツキ等の技術は、通常の多層配線板で使用
される技術が同様に使用される。
実施例
ガラス布エポキシ銅張積層板（MCL―E67、日
立化成工業(株)製商品名、エポキシ樹脂の誘電率
4.5）厚さ1.6mmを通常のエツチング法により、両
面に電源層、グランド層を形成した。この両面に
3M社製ふつ素樹脂フイルム商品名ボンデイング
フイルムNo.6700厚さ0.38mm（誘電率2.35）により
銅箔（厚さ35μｍ）をプレスにより熱圧着した。
プレス条件は、温度220℃、圧力14Kg／cm2、時間
30分である。
立化成工業(株)製商品名、エポキシ樹脂の誘電率
4.5）厚さ1.6mmを通常のエツチング法により、両
面に電源層、グランド層を形成した。この両面に
3M社製ふつ素樹脂フイルム商品名ボンデイング
フイルムNo.6700厚さ0.38mm（誘電率2.35）により
銅箔（厚さ35μｍ）をプレスにより熱圧着した。
プレス条件は、温度220℃、圧力14Kg／cm2、時間
30分である。
次に通常の半田スルーホール法によりスルーホ
ールめつきおよび表面パターンを形成して、４層
配線板とした。この配線板に、立上り時間
0.3ns、くり返し周波数500MHzのパルスを伝送し
た所、伝搬速度5ns／ｍ、減衰率５％／ｍと良好
な伝送特性を得た。
ールめつきおよび表面パターンを形成して、４層
配線板とした。この配線板に、立上り時間
0.3ns、くり返し周波数500MHzのパルスを伝送し
た所、伝搬速度5ns／ｍ、減衰率５％／ｍと良好
な伝送特性を得た。
（発明の効果）
本発明の多層配線板では、次の効果が達成され
る。
る。
(1) 高周波特性が良い。
(2) コストの高い低誘電率樹脂は少量しか用いな
いのでトータルコストが安い。
いのでトータルコストが安い。
(3) 機械的強度が劣化しない。
(4) 加工性が良い。
(5) 耐熱性が良い。
図面は本発明多層配線板の断面図である。
符号の説明、１……高誘電率樹脂、２……低誘
電率樹脂、３……電源層、４……グランド層、５
……信号層。
電率樹脂、３……電源層、４……グランド層、５
……信号層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電源層、グランド層及び２以上の信号層の導
電部間に介在する絶縁樹脂層とからなる多層配線
板に於て、対向する電源層とグランド層間の絶縁
樹脂層として、誘電率3.5以上の樹脂を用い、そ
の他の層間の絶縁樹脂層として誘電率3.5未満の
樹脂を用いて構成したことを特徴とする多層配線
板。 ２ 誘電率3.5以上の樹脂として、エポキシ樹脂
及び／又はポリイミド樹脂、誘電率3.5未満の樹
脂としてふつ素系樹脂を用いた特許請求の範囲第
１項記載の多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20520884A JPS6182496A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20520884A JPS6182496A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182496A JPS6182496A (ja) | 1986-04-26 |
| JPS6252468B2 true JPS6252468B2 (ja) | 1987-11-05 |
Family
ID=16503187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20520884A Granted JPS6182496A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182496A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6413765U (ja) * | 1987-07-17 | 1989-01-24 | ||
| JPH0316299Y2 (ja) * | 1987-07-17 | 1991-04-08 | ||
| JPH0614600B2 (ja) * | 1988-01-26 | 1994-02-23 | 松下電工株式会社 | Ｌｃｒ多層板 |
| JPH0632387B2 (ja) * | 1988-01-26 | 1994-04-27 | 松下電工株式会社 | 多層板 |
| JPH0634453B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1994-05-02 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント回路板およびその製法 |
| JPH02130991A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-18 | Ok Print Haisen Kk | プリント配線基板 |
| JPH0642595B2 (ja) * | 1989-04-21 | 1994-06-01 | 松下電工株式会社 | 多層配線板 |
| JPH0424996A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
| JPH0434997A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-05 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板 |
| JP2013000995A (ja) | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | 金属張積層板、及びプリント配線板 |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP20520884A patent/JPS6182496A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6182496A (ja) | 1986-04-26 |
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