JPH02130991A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH02130991A JPH02130991A JP28390988A JP28390988A JPH02130991A JP H02130991 A JPH02130991 A JP H02130991A JP 28390988 A JP28390988 A JP 28390988A JP 28390988 A JP28390988 A JP 28390988A JP H02130991 A JPH02130991 A JP H02130991A
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- Japan
- Prior art keywords
- layers
- insulating layer
- printed wiring
- wiring board
- wiring layers
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は２層以上の絶縁層を有するプリント配線基板
に関するものである。
に関するものである。
ストリップライン、電源ライン、グランドライン、アー
スライン等の配線層を有するプリント配線基板において
、絶縁層の材質をガラスエポキシとしたときには、スト
リップラインの配線層が形成される絶縁層の材質もガラ
スエポキシとなるから、高周波特性が劣化する。このた
め、ストリッ、プラインの配線層を有するプリント配ｍ
基板の絶縁層の材質をテフロン、ポリイミド等とするこ
とが考えられるが、この場合には電源ライン、グランド
ライン、アースライン等の配線層が形成される絶縁層の
材質もテフロン、ポリイミド等となり、テフロン、ポリ
イミド等はガラスエポキシに比べて高価であるから、プ
リント配線基板が高価となる。
スライン等の配線層を有するプリント配線基板において
、絶縁層の材質をガラスエポキシとしたときには、スト
リップラインの配線層が形成される絶縁層の材質もガラ
スエポキシとなるから、高周波特性が劣化する。このた
め、ストリッ、プラインの配線層を有するプリント配ｍ
基板の絶縁層の材質をテフロン、ポリイミド等とするこ
とが考えられるが、この場合には電源ライン、グランド
ライン、アースライン等の配線層が形成される絶縁層の
材質もテフロン、ポリイミド等となり、テフロン、ポリ
イミド等はガラスエポキシに比べて高価であるから、プ
リント配線基板が高価となる。
そこで、従来においては、テフロン、ポリイミド等から
なる絶縁層にストリップラインの配線層を形成したプリ
ント配線基板と、ガラスエポキシからなる絶縁層に電源
ライン、グランドライン、アースライン等の配線層を形
成したプリント配線基板とを作成し、これらの２枚のプ
リント配線基板をコネクタを介して接続している。
なる絶縁層にストリップラインの配線層を形成したプリ
ント配線基板と、ガラスエポキシからなる絶縁層に電源
ライン、グランドライン、アースライン等の配線層を形
成したプリント配線基板とを作成し、これらの２枚のプ
リント配線基板をコネクタを介して接続している。
しかし、２枚のプリント配線基板を接続したときには、
大型化するとともに、回路設計を自由に行なうことがで
きず、また演算速度が遅くなる。
大型化するとともに、回路設計を自由に行なうことがで
きず、また演算速度が遅くなる。
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
、特性が劣化することがなく、高価となることがなく、
しかも大型化することがなく、回路設計を自由に行なう
ことができ、また演算速度が速いプリント配線基板を提
供することを目的とする。
、特性が劣化することがなく、高価となることがなく、
しかも大型化することがなく、回路設計を自由に行なう
ことができ、また演算速度が速いプリント配線基板を提
供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、２層以
上の絶縁層を有するプリント配線基板において、上記絶
縁層の材質を相違させる。
上の絶縁層を有するプリント配線基板において、上記絶
縁層の材質を相違させる。
このプリント配線基板においては、配線層に応じて絶縁
層の材質を選択することができる。
層の材質を選択することができる。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板の一部を示す
断面図である。図において、１ａはテフロンからなる絶
縁層、１ｂ、１ｃはガラスエポキシからなる絶縁層、２
ａ、２ｂはストリップラインの配線層、２ｃ、２ｄは電
源ライン、グランドライン、アースライン等の配線層、
３は配線層２８〜２ｄを接続するスルーホールである。
断面図である。図において、１ａはテフロンからなる絶
縁層、１ｂ、１ｃはガラスエポキシからなる絶縁層、２
ａ、２ｂはストリップラインの配線層、２ｃ、２ｄは電
源ライン、グランドライン、アースライン等の配線層、
３は配線層２８〜２ｄを接続するスルーホールである。
このプリント配線基板においては、ストリップラインの
配線層２ａ、２ｂがテフロンからなる絶縁層１ａの両面
に形成されているから、高周波特性が劣化することがな
い。また、ガラスエポキシからなる絶縁層１ｂ、１ｃに
電源ライン、グランドライン、アースライン等の配線層
２ｃ、２ｄが形成されているから、高価となることがな
い。さらに、１枚のプリント配線基板にストリップライ
ンの配線層２ａ、２ｂおよび電源ライン、グランドライ
ン、アースライン等の配線層２ｃ、２ｄが形成されてい
るから、２枚のプリント配線基板をコネクタを介して接
続する必要がないので、大型化することがなく、また回
路設計を自由に行なうことができ、さらに演算速度が速
い。
配線層２ａ、２ｂがテフロンからなる絶縁層１ａの両面
に形成されているから、高周波特性が劣化することがな
い。また、ガラスエポキシからなる絶縁層１ｂ、１ｃに
電源ライン、グランドライン、アースライン等の配線層
２ｃ、２ｄが形成されているから、高価となることがな
い。さらに、１枚のプリント配線基板にストリップライ
ンの配線層２ａ、２ｂおよび電源ライン、グランドライ
ン、アースライン等の配線層２ｃ、２ｄが形成されてい
るから、２枚のプリント配線基板をコネクタを介して接
続する必要がないので、大型化することがなく、また回
路設計を自由に行なうことができ、さらに演算速度が速
い。
第２図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。図において、１ｄは融点の高い樹脂
からなる絶縁層であり、他の構成は第１図に示したプリ
ント配線基板の構成と同様である。
示す断面図である。図において、１ｄは融点の高い樹脂
からなる絶縁層であり、他の構成は第１図に示したプリ
ント配線基板の構成と同様である。
このプリント配線基板を製造するには、第３図（ａ）に
示すように１両面に銅箔４ａ、４ｂが設けられたものに
、第３図（ｂ）に示すように、ドリル（図示せず）によ
りスルーホール用穴５を設けるが、この場合に絶縁層１
ｄを下側にしてスルーホール用穴５を設ければ、絶縁層
１ｄが溶融することがなく、溶融した樹脂が銅箔４ｂに
付着することがないので、銅箔４ｂに付着した樹脂を除
去する作業を行なう必要がないため、容易に製造するこ
とができる。
示すように１両面に銅箔４ａ、４ｂが設けられたものに
、第３図（ｂ）に示すように、ドリル（図示せず）によ
りスルーホール用穴５を設けるが、この場合に絶縁層１
ｄを下側にしてスルーホール用穴５を設ければ、絶縁層
１ｄが溶融することがなく、溶融した樹脂が銅箔４ｂに
付着することがないので、銅箔４ｂに付着した樹脂を除
去する作業を行なう必要がないため、容易に製造するこ
とができる。
第４図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。図において、６８〜６Ｃはテフロン
からなる絶縁層、６ｄ、６ｅはガラスエポキシからなる
絶縁層、７ａ、７ｂは絶縁層６ｂの両面に形成されたス
トリップラインの配線層、７０〜７ｆは電源ライン、グ
ランドライン、アースライン等の配線層、８は配線Ｍ７
ａ〜７ｆを接続するスルーホールである。
示す断面図である。図において、６８〜６Ｃはテフロン
からなる絶縁層、６ｄ、６ｅはガラスエポキシからなる
絶縁層、７ａ、７ｂは絶縁層６ｂの両面に形成されたス
トリップラインの配線層、７０〜７ｆは電源ライン、グ
ランドライン、アースライン等の配線層、８は配線Ｍ７
ａ〜７ｆを接続するスルーホールである。
なお、上述実施例においては、絶縁層が３層、５層の場
合について説明したが、絶縁層が２層以上の場合にこの
発明を適用することができる。また、上述実施例におい
ては、絶縁層１ａ、絶縁層６８〜６ｃの材質をテフロン
としたが、テフロンの代りにポリイミド等を用いてもよ
い。さらに。
合について説明したが、絶縁層が２層以上の場合にこの
発明を適用することができる。また、上述実施例におい
ては、絶縁層１ａ、絶縁層６８〜６ｃの材質をテフロン
としたが、テフロンの代りにポリイミド等を用いてもよ
い。さらに。
上述実施例においては、絶縁層がテフロンからなる絶縁
層１ａ、絶縁層６８〜６ｃ、ガラスエポキシからなる絶
縁層１ｂ、ｌｃ、絶縁層６ｄ、６ｅ、融点の高い樹脂か
らなる絶縁層１ｄである場合について説明したが、絶縁
層の材質はこれに限定されるものではなく、かつ絶縁層
の材質を自由に組み合わせてもよい、また、第１図に示
した実施例においては、絶縁層１ａの材質をテフロンと
し、絶縁層１ｂの材質をガラスエポキシとしたが、絶縁
層１ａ、ｌｂの材質をテフロンとすれば、高周波特性を
よりよくすることができる。
層１ａ、絶縁層６８〜６ｃ、ガラスエポキシからなる絶
縁層１ｂ、ｌｃ、絶縁層６ｄ、６ｅ、融点の高い樹脂か
らなる絶縁層１ｄである場合について説明したが、絶縁
層の材質はこれに限定されるものではなく、かつ絶縁層
の材質を自由に組み合わせてもよい、また、第１図に示
した実施例においては、絶縁層１ａの材質をテフロンと
し、絶縁層１ｂの材質をガラスエポキシとしたが、絶縁
層１ａ、ｌｂの材質をテフロンとすれば、高周波特性を
よりよくすることができる。
〔発明、の効果〕
以上説明したように、この発明に係るプリント配線基板
においては、配線層に応じて絶縁層の材質を選択するこ
とができるから、特性が劣化することがない、また、絶
縁層のうちの一部のみを高価な材質の絶縁層とすること
ができるので、高価となることはない、さらに、２枚の
プリント配線基板をコネクタを介して接続する必要がな
いので、大型化することがなく、また回路設計を自由に
行なうことができ、さらに演算速度が速い。このように
、この発明の効果は顕著である。
においては、配線層に応じて絶縁層の材質を選択するこ
とができるから、特性が劣化することがない、また、絶
縁層のうちの一部のみを高価な材質の絶縁層とすること
ができるので、高価となることはない、さらに、２枚の
プリント配線基板をコネクタを介して接続する必要がな
いので、大型化することがなく、また回路設計を自由に
行なうことができ、さらに演算速度が速い。このように
、この発明の効果は顕著である。
第１図、第２図はそれぞれこの発明に係るプリント配線
基板の一部を示す断面図、第３図は第２図に示したプリ
ント配線基板の製造工程の説明図、第４図はこの発明に
係る他のプリント配線、基板の一部を示す断面図である
。 １８〜１ｄ・・・絶縁層 ２ａ〜２ｄ・・・配線層 ６８〜６ｅ・・・絶縁層 ７８〜７ｆ・・・配線層 代理人 弁理士 中 村 純之助 １α。 １ｂ。 １ｄ・−１−１４ ２Ｇ−２ｄ、、、Ｅｖ＃、４ Ｃ 第３ 図 ｂ １α〜１Ｃ−・・絶縁１ ２０〜２ｄ・・・配線Ａ ６０〜６ｅ・・・樋きり ７０〜７ｆ・・・配線層 第４
基板の一部を示す断面図、第３図は第２図に示したプリ
ント配線基板の製造工程の説明図、第４図はこの発明に
係る他のプリント配線、基板の一部を示す断面図である
。 １８〜１ｄ・・・絶縁層 ２ａ〜２ｄ・・・配線層 ６８〜６ｅ・・・絶縁層 ７８〜７ｆ・・・配線層 代理人 弁理士 中 村 純之助 １α。 １ｂ。 １ｄ・−１−１４ ２Ｇ−２ｄ、、、Ｅｖ＃、４ Ｃ 第３ 図 ｂ １α〜１Ｃ−・・絶縁１ ２０〜２ｄ・・・配線Ａ ６０〜６ｅ・・・樋きり ７０〜７ｆ・・・配線層 第４
Claims (1)
- １．２層以上の絶縁層を有するプリント配線基板におい
て、上記絶縁層の材質を相違させたことを特徴とするプ
リント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28390988A JPH02130991A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28390988A JPH02130991A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130991A true JPH02130991A (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=17671758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28390988A Pending JPH02130991A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02130991A (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515114A (en) * | 1978-07-18 | 1980-02-02 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Electrostatic recorder |
| JPS5541542A (en) * | 1978-09-20 | 1980-03-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Double matrix tablet-type input device |
| JPS5721341U (ja) * | 1980-07-09 | 1982-02-03 | ||
| JPS592396A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | 富士通株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS60136400A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板 |
| JPS6182496A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-26 | 日立化成工業株式会社 | 多層配線板 |
| JPS62128197A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-10 | 日立コンデンサ株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP28390988A patent/JPH02130991A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515114A (en) * | 1978-07-18 | 1980-02-02 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Electrostatic recorder |
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| JPS62128197A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-10 | 日立コンデンサ株式会社 | 多層プリント配線板 |
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