JPH02297883A - 電流制御を改善した印刷配線板 - Google Patents

電流制御を改善した印刷配線板

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JPH02297883A
JPH02297883A JP2015940A JP1594090A JPH02297883A JP H02297883 A JPH02297883 A JP H02297883A JP 2015940 A JP2015940 A JP 2015940A JP 1594090 A JP1594090 A JP 1594090A JP H02297883 A JPH02297883 A JP H02297883A
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printed wiring
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Lennart B Johnson
レナート・ボージ・ジョンソン
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Teledyne Inc
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Teradyne Inc
Teledyne Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は印刷配線板内を通過して流れる電流を改善する
印刷配線板に関する。
（発明の背景） 印刷配線板の厚さ方向に電力供給層、接地層、信号トレ
ース層を含む多くのレベルの導電体があり、種々の層及
びトレースが回路基板と相互作用する特定のコンタクト
ピンと電気的に連通し他のピンとは連通せず、ピンが配
線板の厚さにわたって同じ直径の配線板内の孔を通り抜
けるようにした印刷配線板を用いることは公知である。
また２つの外面だけに導電路が設けられた印刷配線板に
おいて、一方の面の近くで（端ぐりにピンを受入れるた
めに）より大きい直径（実際には端ぐっとなる）と他方
の面の近くでのより小さい直径とを有する導電性の面の
スルーホールを設けて他方の面にトレースの密度を増大
させられるようにし、ピンを受入れるより大きい孔の一
部だけがスルーホールとなるようにすることも、１９８
８年１１月２９日付けの「スルーホール連結部を有する
印刷配線板」という名称の、イガラシの米国特許第４．
７８７，８５３号によって公知である。
（発明の概略） 印刷配線板の厚さの方向に概略垂直で概略印刷配線板の
厚さの方向に延びる内部導電体路と協働する内部導電体
路を設けて、後者の導電体路がこれに連通ずるピン受け
の外径より小さい外径を有するようにすることによって
電流の流れの扱いを改善するのが可能であることが見出
だされた。
好ましい実施例において、キャップの盲穴が伝送補助板
のより小さいスルーホールに連通し、配線板の外面の両
方の孔の回りに平坦部が設けられ、一方の平坦部を通し
て導電路が設けられ、他方の平坦部は層をなして無電解
鋼の層と電解銅の層とを含む。
（好ましい実施例） 好ましい実施例が図面に示されており、その構造、製法
及び動作を以下に説明する。
構造 図面に印刷配線板が示されているが、これは全体的に１
０で示されており、全体的に１２で示された「多層の」
副板とプリプレグ層（接着層）１６を介して副板１２に
「積層」されたピン受けキヤ、プ１４とを含む。
この実施例の主伝送部をなす副板１２を厚さ方向に第１
のレベルで多数のトレース１８が、第２のレベルで電力
供給層２０が、第３のレベルで接地層２２が、また第４
のレペ＾で多数のトレース２４が通り抜けている。電力
供給層２０は無電解銅の層２８及び電解銅の層３０を通
じて孔２６（内径０．５１　ｔｍ　（０，０２０インチ
））に電気的に連結されている。接地層２２は同様にし
て孔２７に連結されている。トレース１８及び２４は同
様にして他のこのような孔（図示せず）に連結されてい
る。層３０はまた端ぐり６２の底壁及び円筒壁土に延び
ており、上側の平坦部３４及び下側の平坦部３６の外側
部分をなす。端ぐり６２（内径１．０２ｓ＋ｍ（０，０
４０インチ））はピン３８を受けるように設けられてお
り、その１つだけが第１図の適所に示されている。
第２図に示されるように、３本のトレース１８が孔２６
と２７との間に延びている（その回りの層２８及び６０
は各孔の回りで単一の環体として第２図に概略的に示さ
れている）。
製法 好ましい実施例の印刷配線板の製造の際に、プラスチ、
り（難燃性エポキシ）と導体層とを、銅の層を下側にし
て合一体として積層する従来の手法によって副板１２が
形成される。それからこの積層体が０．０５　ｍ　（０
，００２インチ）のエポキシ・プリプレグ層１６を介し
てキャップ１４に積層され、キヤ。
プ１４はこの箇所で上側に銅の層を有している。それか
ら孔２６．２７の被覆されていない直径に一致する直径
の孔が（第２の）積層体全体にわたって穿設される。そ
れから被覆されていなｔ・端ぐり孔３２に一致する直径
の孔がキャップ１４に穿設される。
それから組立体全体は、両面の銅の層、端ぐり３２及び
孔２６．２７の全面、プリプレグ１６の孔の画にわたっ
て無電解銅で被覆される。それからその同じ組立体の領
域が銅で電解式に被覆される。それから外側の面が食刻
されて孔２６．２７及び６２の回りにパッドを形成し、
このパッドは最初の銅の積層体と、無電解銅の層と、最
後の電解銅の層とを併せたものに一致する３層構成の厚
さとなる。
作用 副板１２の孔は小さい寸法なので、副板の特定の対をな
す孔の間により多数のトレースが配置されよう。また電
力層及び接地層はより大きい有効な導電体幅を有着るで
あろう。
他の利点はより少ないレベルの導電路が必要となるだけ
であり（存在する各々のレベルでより多くがなされるの
で）、容量が減少し、トレース路の形状がより柔軟にな
り、より短いトレース時が実施されることである。
また配線板上の素子に対し所望のようにインピーダンス
・マツチングを行う能力が改善される。
（他の実施例） 他の実施例が当業者に明らかとなろう。
かくして副板の各々の側に１枚ずつの２枚のキャップを
設けて両側にピン受け部を備えるようにしてもよい。あ
るいは下側の導電体のレベル（接地、電力供給、あるい
は信号トレースのいずれでも）との支障をなくすように
より小さい孔（「通路」　）のいくつかを盲穴にしても
よい。
副板１２のような印刷配線板の横方向に電気伝導を行う
部分を通じて孔の間に、例えば０．１２７ｍ（５ｍｉｌ
）の幅のトレースを配置してもよい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による印刷配線板の破断した部分的に概
略的な断面図である。 第２図はトレース１８を通る平面上にとった副板１７の
一部の概略的断面図である。 図中、 １０・・・印刷配線板、　　　１２・・・副　板、１４
−・・ピン受けキャップ、　１６・・・プリプレグ層、
１８．２４・・・信号トレース、２０・・・電力供給層
、２２・・・接地層、　　　２６．２７・・・孔、２８
・・・無電解銅の層、　　３０・・・電解銅の層、３８
・・・ビ　ン。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、第１の外側の面と、 第２の外側の面と、 両方の上記外側の面に概略平行にその間に延びる第１の
    導電性の素子と、 上記の外側の面に概略垂直な方向に延び、上記外側の面
    の一方に近接してピン受け部を有する第２の導電性の素
    子と、 からなる印刷配線板において、上記ピン受け部が上記第
    １の導電性の素子の上記配線板のレベルにおける上記第
    ２の素子の部分より大きくなるようにしたことを特徴と
    する印刷配線板。 ２、請求項１に記載の印刷配線板にして、副板に積層さ
    れたキャップを含み、 上記ピン受け部が上記キャップ内にあり、 上記第１の導電性の素子が上記副板内にあることを特徴
    とする印刷配線盤。 ３、請求項２に記載の印刷配線板にして、各々の上記導
    電性の素子を複数ずつ含むことを特徴とする印刷配線板
    。 ４、請求項３に記載の印刷配線板にして、上記第２の素
    子が端ぐり及びそれに連結されたスルーホール上の導電
    性の層であることを特徴とする印刷配線板。 ５、請求項４に記載の印刷配線板にして、上記層が電解
    銅及び無電解銅の部分層を含むことを特徴とする印刷配
    線板。
JP2015940A 1989-01-26 1990-01-25 電流制御を改善した印刷配線板 Pending JPH02297883A (ja)

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US302008 1989-01-26

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FR (1) FR2642255B1 (ja)
GB (1) GB2229042B (ja)

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