JPH0234990A - プリント回路ボード - Google Patents

プリント回路ボード

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JPH0234990A
JPH0234990A JP1038533A JP3853389A JPH0234990A JP H0234990 A JPH0234990 A JP H0234990A JP 1038533 A JP1038533 A JP 1038533A JP 3853389 A JP3853389 A JP 3853389A JP H0234990 A JPH0234990 A JP H0234990A
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core
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John P Wiley
ジヨン・ペノツク・ウイレイ
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は高性能回路ボードを形成するだめの製造技術に
係り、更に詳しくは、サブ・アセンブリから三葉（トリ
・ブレーン）構造を有するプリント回路ボードを組み立
てるためのモジュール化方法に関する。
Ｂ、従来技術 高密度プリント回路ボードは一般に、絶縁層により分離
された複数の導電層から形成される。導電層のいくつか
は電源電圧及び接地電圧のために用いられる。残りの導
電層はパターン化されて複数の集積回路間を接続する電
気信号接続線となる。
層と層との間の接続線は、導電性材料によシ被覆された
スルー・ホールによって形成されている。
高密度プリント回路ボードにおいては、隣接する層同士
を接続することが通常であシ、そのための接続線はビア
として良く知られている。
１９６３年６月１９日に登録された、［縞状伝送線構造
（Ｓｔｒｉｐ　Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ　ＬｉｎｅＳ
ｔｒｕｃｔｕｒｅｓ）Ｊ　と題する米国特許第３７４０
６７８号には、三葉回路ボード構造が示され、そこでは
、複数のＸ−Ｙ信号ブレーン（平面）が、複合積層され
た高密度回路ボードにおける繰り返し基本中核構造体（
コア）を形成している。
そのような回路ボードは高周波伝送に有用であシ、誘電
媒体を用いるときには多くの利点がある。
しかし、前述の三葉回路ボードは次のような問題点を有
している。（１）Ｘ−Ｙ信号ブレーンが電源ブレーン或
いは参照電圧ブレーンとして配置されているような構造
は本当の三次元構造とは言えない。（２）前述の米国特
許には、複合積層されたボード構造内における中核体と
しての各信号ブレーン間にどのようにしてビアを形成す
るのかについては何らの示唆もない。（３）中核体の一
つに短絡が生じたとき、構造体全体を破棄しなければな
らなくなる。そのような短絡は各層が薄くなり、信号線
密度が高くなるにつれて高密度回路ボード内において一
層広範に伝播することになる。
Ｃ０発明の概要 本発明は、少なくとも２つの積層され且つ回路化された
電源ブレーンのサブ曝アセンブリを有する高密度プリン
ト回路ボードの形成方法である。
前記回路化された電源ブレーンのサブ・アセンブリは前
段の組み立て工程でモジュール化され、その後の工程で
完成した中核単位（コア・ユニット）として他の組み立
て要素に積層される。
このような形成方法の１つの利点は、各モジュールの電
気的テストを最終組み立て前に行なえることである。本
発明によれば、欠陥のある回路ボード・サブ・アセンブ
リを破棄することによシ完成したアセンブリ全体を破棄
しないで済むことになる。こうして、本発明によれば、
浪費が減シ、信頼性が向上する。
本発明の組み立て体は、本当の三葉構造体であり、内部
電源ブレーンとして配置された、間隔を置いたＸ−Ｙ信
号ブレーンによって特徴付けられルヨウな、２つの積層
されたサブ・アセンブリを有している。Ｘ信号ブレーン
及びＹ信号ブレーン間の接続に必要なビアが中核体中に
設けられている。
三葉中核体は好ましくは以下のような条件を備えている
。
（ｉ）　　第１導電シートが電源ブレーンで貫かれてい
る。
（１１）第２導電シートが前記第１導電シートのそれぞ
れの側に積層されて中核体が形成されている。
（ｉｉｉ）　　前記中核体の各外側導電シートが次に回
路化されて第１のサブ・アセンブリが形成されている。
（ｉｖ）　　第２のサブ・アセンブリが前記ステップ（
１）、（１１）及び（ｉｉｉ　）を繰シ返すことにより
同様にして形成される。
（ｖ）第１及び第２のサブ・アセンブリが次に一緒に積
層されて三葉構造体が形成される。
完成した回路ボード組み立て体は多数の積層サブ・アセ
ンブリを有することになる。ビアは必要に応じてサブ・
アセンブリに形成される。
本発明のモジュール化方法の他の利点は、積層する材料
の選択範囲が広いということである。例えば、ガラス樹
脂ではなく接着フィルムやエポキシ樹脂を用いてサブ・
アセンブリを一緒に積層することによシ、最終組み立て
体の全体的な誘電率を下げることができる。
低い誘電率にすることにより高性能が実現され、それに
よシ、より薄い層及び高密度配線が可能になる。
Ｄ、実施例 本発明のプリント回路ボードは、同一の材料を多数用い
て形成され、米国特許第４４４８８０４号に記載されて
いる製造方法に準じて形成される。
この米国特許には誘電体材料のような非導電性の表面上
に銅を鍍金する方法が示されている。また、米国特許第
４０３０１９０号には多層プリント回路ボードの形成方
法が示され、米国特許第３５２５０３７号には多層組み
立て体に用いられる積層ボードの形成方法が示されてい
る。
−数的に言って、本発明は高密度プリント回路ボードを
形成するためのモジュール化方法に関する。
組み立て体は三葉構造を有し、中央に配置された電源ブ
レーンの各側に配置されたＸ及びＹ信号ブレーンを有す
るモジュールを備エテイル。
各サブ・アセンブリはＸ及びＹ信号ブレーン間を接続す
るビアを有し、此等モジュール・ユニットが積層されて
最終組み立て体になったときには、此等のビアは内部連
結用導電路になる。
第１図には銅シート２が示されている。第２図に示され
るように、銅シート２に穴が形成されて電源ブレーン構
造用になる。第３図に示されるように、銅シート２の各
側には、接着フィルム或いは臭化フェノキシ樹脂乙によ
り銅シート４及び５が積層される。この積層構造体は中
核体７を構成する。第４図に示されるように、モジュー
ル・サブ・アセンブリ１０を形成するため、中核体７の
２つの銅側面４及び５はエツチングされ、Ｘ及びＹ信号
パターン８が形成される。ビア１３は必要に応じて形成
され、信号ブレーン間の連結を行なうための導電路にな
る。
このエツチング工程は、他の同様な中核体７についても
繰シ返される。第５図に示されるように、２つのサブ・
アセンブリ１０がステッカ−・シート９により一体的に
積層されて三葉構造体１１を構成する。ステッカ−・シ
ート９は接着フィルム或いはエポキシ樹脂から構成する
ことができる。
低誘電率接着材料がサブ・アセンブリ１０全体の誘電率
を低下させるために選択される。
シート４及び５０回路化は既知の導電路付着方法或いは
不要導電路除去方法によシ行なわれる。
第６図には最終回路ボード組み立て体２０が示されてい
る。
回路ボード組み立て体２０は少なくとも２つのサブ令ア
センブリ１０を備え、アブ働アセンブリ１０は低誘電率
の接着材料のステッカ−・シート９によシ積層されてい
る。
参照電圧プレート１２を、結合したサブ・アセンブリ１
０に積層させることができ、適尚にメツキしたスルー・
ホール１７が完成したアセンブリ２０に設けられること
になる。。
第７図には従来の三葉構造体１５が示されている。充分
な厚さの誘電体中核体１６がこの構造には必要となる。
本発明のモジュール化形成による三葉構造体１１の利点
の一つは、誘電体積層体９の厚さを従来構造の中核体１
６の場合と比較して小さくすることができることである
。
本発明のその他の利点の一つは最終的回路ボード組み立
て体２０に組み込む前に各サブ・アセンブリ１０の電気
的試験を行なうことができることである。この方法によ
れば、最終的アセンブリ２０全体を破棄することなく、
欠陥のあるサブ・アセンブリ１０だけを破棄することが
できる。
本発明のモジュール化方法という特別の方法を除いて、
ここで用いられる全ての形成工程は既知のものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるプリント回路ボードの一実施例に
て用いられる銅シートを示す断面図、第２図は前記銅シ
ートに穴部が形成された構造を示す断面図、第３図は前
記銅シートの両側面に他の銅シートが積層された構造を
示す断面図、第４図は前記実施例で用いられるサブ・ア
センブリの構造を示す断面図、第５図は２つのサブ・ア
センブリが積層された構造を示す断面図、第６図は前記
実施例の完成した回路ボードの構造を示す断面図、第７
図は従来の回路ボードの構造を示す断面図である。 ２．４．５・・・・銅シート、７・・・・中核体、９・
・・・ステッカ−・シート、１０・・・・モジュール−
サブ・アセンブリ、１１・・・・三葉構造体、１２・・
・・参照フレート、１６・・・・ビア、１７・・・・ス
ルー・ホール、２０・・・・最終回路ボード組み立て体
。 出願人　インタせ力か・ビジネス・マシーンズ・コーｕ
／Ｅン代理人　弁理士　　山　　　本　　　仁　　　朗
（外１名）

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）隣り合つて積層される少なくとも２つのモジュー
    ル化されたサブ・アセンブリを有し、前記各サブ・アセ
    ンブリは、中央の電源ブレーンと、前記電源ブレーンの
    両側の各々に配置された信号ブレーンとを有し、前記両
    信号ブレーンは前記サブ・アセンブリ内に形成されたビ
    アにより電気的に接続されているプリント回路ボード。
  2. （２）請求項（１）のプリント回路ボードにおいて、前
    記２つのサブ・アセンブリは接着フィルムにより接着さ
    れて積層されているプリント回路ボード。
JP1038533A 1988-03-16 1989-02-20 プリント回路ボード Pending JPH0234990A (ja)

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US07/168,947 US4854038A (en) 1988-03-16 1988-03-16 Modularized fabrication of high performance printed circuit boards
US168947 1988-03-16

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JPH0234990A true JPH0234990A (ja) 1990-02-05

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