JPS6010648A - 非円形ピン穴あき多層誘電体基板及びその製造方法 - Google Patents
非円形ピン穴あき多層誘電体基板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は半導体パッケージに関するものであり、さらに
詳細に述べれば、埋込まれた導電体、および上記の導電
体に接続し、開口部に機械的に固定さ九た接点ピンを有
する多層誘電体基板に関するものである。
詳細に述べれば、埋込まれた導電体、および上記の導電
体に接続し、開口部に機械的に固定さ九た接点ピンを有
する多層誘電体基板に関するものである。
回路を支持する基板上に設けられる回路の密度を増大す
るための方法として、基板の片側から他の側に達する埋
込まれた導体を有する多層誘電体基板が提唱されて来た
。米国特許第４１９３０８２号及び米国特許第４２０２
００７号（いずれも本願と同一出願人による）には、複
数の誘電体平面層からなり、同平面層は層平面と同一の
広がりを有し、層の表面に端部を有する複数の導電体の
リードを有することを特徴とする多層誘電体基板を開示
している。これらのリードの端部には、金層蒸着された
入出力（Ｉ／○）接点ピン、すなわちジャック、はんだ
付パッド、その他の導電性材料がある。このような構造
で提唱された一用途は、層の平面に平行な構造の２つの
主要面の１つに設けた集積回路を支持し、適当な導電性
リードと電気的に接触させ、反対の面には導電性リード
を外部電源と接続する■／○接点ビンを設けることであ
る。構造の一面から回路を反対側の面に電気的に接続す
るため、これらの特許には適当な導線の使」を開示して
いる。あるいは、焼成後に接点ピンを挿入するため、焼
成前に積層物にパイヤホールをあけておくことが提唱さ
れている。
るための方法として、基板の片側から他の側に達する埋
込まれた導体を有する多層誘電体基板が提唱されて来た
。米国特許第４１９３０８２号及び米国特許第４２０２
００７号（いずれも本願と同一出願人による）には、複
数の誘電体平面層からなり、同平面層は層平面と同一の
広がりを有し、層の表面に端部を有する複数の導電体の
リードを有することを特徴とする多層誘電体基板を開示
している。これらのリードの端部には、金層蒸着された
入出力（Ｉ／○）接点ピン、すなわちジャック、はんだ
付パッド、その他の導電性材料がある。このような構造
で提唱された一用途は、層の平面に平行な構造の２つの
主要面の１つに設けた集積回路を支持し、適当な導電性
リードと電気的に接触させ、反対の面には導電性リード
を外部電源と接続する■／○接点ビンを設けることであ
る。構造の一面から回路を反対側の面に電気的に接続す
るため、これらの特許には適当な導線の使」を開示して
いる。あるいは、焼成後に接点ピンを挿入するため、焼
成前に積層物にパイヤホールをあけておくことが提唱さ
れている。
本発明の目的は接点ビンを機械的に保持する開］−１部
を形成した多層誘電体基板、及びその製造方法を提供す
ることにある。
を形成した多層誘電体基板、及びその製造方法を提供す
ることにある。
本発明の他の目的は、接点ピンをすえ込み（変形）して
確実に保持するための開口部を絶縁材料に設け、しかも
構造中に埋込まれた導線と電気的に接触させて、構造の
２つの相対する主要面に延びる連続した線路を生成する
方法を提供することにある。
確実に保持するための開口部を絶縁材料に設け、しかも
構造中に埋込まれた導線と電気的に接触させて、構造の
２つの相対する主要面に延びる連続した線路を生成する
方法を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、２つの主要な相対する面
を有し、こ１％ら２つの主要面に端部を有：する導線を
構造内に有する絶縁モ１５造を作成し、少くとも１つの
主要面に接点ピンが確実に固定され、しかも隣接の導線
に電気的に接触するような開口部を設ける方法を提供す
ることにある。
を有し、こ１％ら２つの主要面に端部を有：する導線を
構造内に有する絶縁モ１５造を作成し、少くとも１つの
主要面に接点ピンが確実に固定され、しかも隣接の導線
に電気的に接触するような開口部を設ける方法を提供す
ることにある。
本発明によれば、熱処理時の収縮室が、１つの方向と、
直交する方向とて異なり、熱処理に際してそれぞれの収
縮率の差に比例して、これらの方向で寸法を非可逆的に
変える絶縁材料に開口部を設ける方法か提供される。開
「」部は直角な方向の面に接して直角に設けられ、間開
１」部の形状を変えるために熱処理が行われる。使用す
る絶縁材料は複数の誘電体平面層からなり、誘電体平面
層と直交する２つの主要な表面を有する一体化した誘電
体物質とすることができる。この材料は、その主要表面
内の２つの直交する方向で、２つの異なる収縮率を有し
ている。この材料の主要表面の１っ、。カッい、−傭。
直交する方向とて異なり、熱処理に際してそれぞれの収
縮率の差に比例して、これらの方向で寸法を非可逆的に
変える絶縁材料に開口部を設ける方法か提供される。開
「」部は直角な方向の面に接して直角に設けられ、間開
１」部の形状を変えるために熱処理が行われる。使用す
る絶縁材料は複数の誘電体平面層からなり、誘電体平面
層と直交する２つの主要な表面を有する一体化した誘電
体物質とすることができる。この材料は、その主要表面
内の２つの直交する方向で、２つの異なる収縮率を有し
ている。この材料の主要表面の１っ、。カッい、−傭。
ヵおえ。、１１おやお６，６□、 １この開１」部は熱
処理時に２つの方向で異なる量の３− 収縮を行い、形状が変化する。たとえば、焼成前にこの
絶縁材料に円形の開１」部を機械加工すると、焼成後に
は円形の穴は楕円形に変形する。焼成前にこのイ］料に
開けた開ｌｊ部にはまるような大きさの接点ビンは、そ
の後の誘電体材料の焼成により圧縮され、変形して、開
１」部にきつく、確実にがん合する。ピンの大きさは、
挿入されたピンが焼成によって変形し、材料の一部が開
口部の空いた空間に押出されるよう、力″ｂ成後に一方
の寸法は空口部の一方の寸法より大きく、他方は小さく
なるよう前もって選定する。これによりびンは開１」部
内で機械的に固定される。材料の主要表面の一方から他
方に延びる埋込まれた導線を設け、接点ビンを導線のす
ぐ上に置いて、導線の一部と接点ピンが電気的に確実に
接触するようにすることにより、誘電体材料の一方の主
要表面上の導体端部と、他方の主要表面上の接点ピンが
電気的に導通する。
処理時に２つの方向で異なる量の３− 収縮を行い、形状が変化する。たとえば、焼成前にこの
絶縁材料に円形の開１」部を機械加工すると、焼成後に
は円形の穴は楕円形に変形する。焼成前にこのイ］料に
開けた開ｌｊ部にはまるような大きさの接点ビンは、そ
の後の誘電体材料の焼成により圧縮され、変形して、開
１」部にきつく、確実にがん合する。ピンの大きさは、
挿入されたピンが焼成によって変形し、材料の一部が開
口部の空いた空間に押出されるよう、力″ｂ成後に一方
の寸法は空口部の一方の寸法より大きく、他方は小さく
なるよう前もって選定する。これによりびンは開１」部
内で機械的に固定される。材料の主要表面の一方から他
方に延びる埋込まれた導線を設け、接点ビンを導線のす
ぐ上に置いて、導線の一部と接点ピンが電気的に確実に
接触するようにすることにより、誘電体材料の一方の主
要表面上の導体端部と、他方の主要表面上の接点ピンが
電気的に導通する。
開１」部と、導線と隣接するが直接接触はしない接点ビ
ンを設け、ピンと導線を、接点ピンを囲み、隣接する導
体端部を覆う金属パッドにより電気的４− に接続しても同様な結果が得られる。電気的接触の（ｆ
ｆｌ頼性をさらに改良するため、パッドは周知の方法に
より、はんだまたは銀ろう等の導電性金属利料でめっき
（被覆）してもよい。
ンを設け、ピンと導線を、接点ピンを囲み、隣接する導
体端部を覆う金属パッドにより電気的４− に接続しても同様な結果が得られる。電気的接触の（ｆ
ｆｌ頼性をさらに改良するため、パッドは周知の方法に
より、はんだまたは銀ろう等の導電性金属利料でめっき
（被覆）してもよい。
第１図は、米国特許第４１．９３０８２号の方法により
作成した多層誘電体構造を示すものである。
作成した多層誘電体構造を示すものである。
これは本発明が米国特許第４１９３０８２号に記載さり
、、第１図に示されるような誘電体材料に対して実施で
きるので図示した。本構造は複数の誘電体層から成り、
この誘電層は微粉砕したガラス、ガラス・セラミック、
またはセラミック、および有機溶媒およびバインダ等の
添加剤を混合し、型に入れて泥娘としたもので、溶媒が
蒸発すると、柔軟な素地を生成する。これらのシートお
よびシー１−内の微粒子が、熱処理により焼結（焼成と
いう）されるまでは、これらのシー１〜を素地（グリー
ン）シートと名付ける。導体パターン３を有する多層素
地シー１〜描造を作成するため、素地シー１−は米国特
許第４１９３０８２号および第４２０２００７号に述べ
る加減方法を用いて導電性金属を被覆する。素地シー１
〜は積層され、ＸＹ平面」二に複数の誘電体シートを有
し、導線およびその端部を所要のパターンを生成するよ
うに配置した多層誘電体構成を呈する。このように、第
１図に示す構造］０は、ＸＹ平面」二に置かれ、これと
直角のＺ方向に積重ねた複数の誘電体層１からなるもの
である。この構造は、Ｘｚ平面の主要な表面１２および
１４、ならびに、表面１２および１４の間に拡がり、両
表面に適当な端部４を有する導線３を有する。
、、第１図に示されるような誘電体材料に対して実施で
きるので図示した。本構造は複数の誘電体層から成り、
この誘電層は微粉砕したガラス、ガラス・セラミック、
またはセラミック、および有機溶媒およびバインダ等の
添加剤を混合し、型に入れて泥娘としたもので、溶媒が
蒸発すると、柔軟な素地を生成する。これらのシートお
よびシー１−内の微粒子が、熱処理により焼結（焼成と
いう）されるまでは、これらのシー１〜を素地（グリー
ン）シートと名付ける。導体パターン３を有する多層素
地シー１〜描造を作成するため、素地シー１−は米国特
許第４１９３０８２号および第４２０２００７号に述べ
る加減方法を用いて導電性金属を被覆する。素地シー１
〜は積層され、ＸＹ平面」二に複数の誘電体シートを有
し、導線およびその端部を所要のパターンを生成するよ
うに配置した多層誘電体構成を呈する。このように、第
１図に示す構造］０は、ＸＹ平面」二に置かれ、これと
直角のＺ方向に積重ねた複数の誘電体層１からなるもの
である。この構造は、Ｘｚ平面の主要な表面１２および
１４、ならびに、表面１２および１４の間に拡がり、両
表面に適当な端部４を有する導線３を有する。
第２ａ図および第２ｂ図は、本発明の方法により、第１
図に示すような構造の表面１． ／Ｉに作成した開口部
の断面部を示す。第２ａ図には、焼結炉に入れ、焼成と
も呼ばれる熱処理を行う前の素地シー１〜に作成した円
形の開口部を示す。この熱処理中に、素地シー１〜中の
バインダは、通常分解により蒸発し、その後焼結すなわ
ち一体化されて、一体構造となる。この焼成中に、素地
シートは予め測定された収縮率で収縮する。このシー１
へはＸおよびＹ方向には印一般に１６〜１７％の同じ収
縮率で収縮する。しかし、Ｚ方向ではシー１〜はこれよ
り大きい収縮率で収縮する。たとえば、厚みが約２ｍｍ
の素地シートでは、２方向の収率は約２０％である。し
たがって第２ａ図に示すような開口部を、第１図に圧縮
し、まだ焼結していない構造１０のＹ方向の表面１４に
作成すると、ＸＺ平面では開口部は円形である。熱処理
を行うと、シ ・−トはＸ方向に約１６％、Ｚ方向に約
２０％収縮する。したがって、第２ａ図の円は、第２ｂ
図に示すように楕円形に変形し、２軸の比は４対５にな
る。素地シー１〜が厚いほど、収縮の差は大きくなり、
楕円の２軸の比が大きくなる。
図に示すような構造の表面１． ／Ｉに作成した開口部
の断面部を示す。第２ａ図には、焼結炉に入れ、焼成と
も呼ばれる熱処理を行う前の素地シー１〜に作成した円
形の開口部を示す。この熱処理中に、素地シー１〜中の
バインダは、通常分解により蒸発し、その後焼結すなわ
ち一体化されて、一体構造となる。この焼成中に、素地
シートは予め測定された収縮率で収縮する。このシー１
へはＸおよびＹ方向には印一般に１６〜１７％の同じ収
縮率で収縮する。しかし、Ｚ方向ではシー１〜はこれよ
り大きい収縮率で収縮する。たとえば、厚みが約２ｍｍ
の素地シートでは、２方向の収率は約２０％である。し
たがって第２ａ図に示すような開口部を、第１図に圧縮
し、まだ焼結していない構造１０のＹ方向の表面１４に
作成すると、ＸＺ平面では開口部は円形である。熱処理
を行うと、シ ・−トはＸ方向に約１６％、Ｚ方向に約
２０％収縮する。したがって、第２ａ図の円は、第２ｂ
図に示すように楕円形に変形し、２軸の比は４対５にな
る。素地シー１〜が厚いほど、収縮の差は大きくなり、
楕円の２軸の比が大きくなる。
第３ａ図および第３ｂ図は、部分的に変形し、多層誘電
体構造２２に固定された接点ピン２１を示す。変形する
ように選択したピンは、本発明の方法により作成した、
第２ａ図に示すような開口部に挿入される。変形可能な
ピンは、第３ｂ図に夷 示すように、変形して楕円形の開口部にかん合する。第
３ｈ図は、ｘｙ平面に沿って誘電体層２２７− 中に固定されたピン２１の断面を示す。
体構造２２に固定された接点ピン２１を示す。変形する
ように選択したピンは、本発明の方法により作成した、
第２ａ図に示すような開口部に挿入される。変形可能な
ピンは、第３ｂ図に夷 示すように、変形して楕円形の開口部にかん合する。第
３ｈ図は、ｘｙ平面に沿って誘電体層２２７− 中に固定されたピン２１の断面を示す。
第４ａ図では、誘電体２２（第１図の誘電体１０と同様
のもの）の深さ全体に挿入され、主要表面２６および２
７に接触した接点ビン２３を用いた本発明の実施例を示
す。またピン２３と表面２６上の導電性部品との電気的
接触を改善するため、バッド２４およびはんだまたは銀
ろうの肉盛２！５も設けられている。パッド２４は焼成
前、導線を作成するのと同時に作成してもよい。このバ
ッド２４は導線と類似の材料、たとえば、タングステン
、モリブデン、または銅で作成することができる。パッ
ドを焼成した後、ＮｉおよびＡｕの層で被覆し、はんだ
のぬれを良くしてもよい。はんだまたは銀ろう２５の肉
は、従来のはんだまたは洋銀の技術で作成し、ピンとパ
ッドの電気的接触を良好にする。第４１〕図は本発明の
他の実施例を示すもので、接点ビン２９は誘電体４３（
第１図の誘電体１０と類似のもの）を貫通せず、途中ま
で入ったものある。しかし、ピン２９は表面／１３に接
近して外側に開いた導線上に作成した開１コ部の一８＝ 固定され、これにより接点ビン２９は導線の部分３３に
接触することができる。第４ａ図のバッド２４と同様の
方法で作成した金属パッド３５も、表面３９上のピン２
９の周囲に設けられる。はんだまたは銀ろう３７は、ピ
ン２９、金属バッド３５および導線部分３３の間の電気
的接触を改善するため設けられる。連線の残りの部分３
１は、主要表面３９および４１の間の電気的接触を完全
なものにする。部分３３は、他の導線を作成するのと同
様の方法でスクリーン印刷した金属ペーストを用いて作
成し、強化した後、金属バッド３５に接続する。
のもの）の深さ全体に挿入され、主要表面２６および２
７に接触した接点ビン２３を用いた本発明の実施例を示
す。またピン２３と表面２６上の導電性部品との電気的
接触を改善するため、バッド２４およびはんだまたは銀
ろうの肉盛２！５も設けられている。パッド２４は焼成
前、導線を作成するのと同時に作成してもよい。このバ
ッド２４は導線と類似の材料、たとえば、タングステン
、モリブデン、または銅で作成することができる。パッ
ドを焼成した後、ＮｉおよびＡｕの層で被覆し、はんだ
のぬれを良くしてもよい。はんだまたは銀ろう２５の肉
は、従来のはんだまたは洋銀の技術で作成し、ピンとパ
ッドの電気的接触を良好にする。第４１〕図は本発明の
他の実施例を示すもので、接点ビン２９は誘電体４３（
第１図の誘電体１０と類似のもの）を貫通せず、途中ま
で入ったものある。しかし、ピン２９は表面／１３に接
近して外側に開いた導線上に作成した開１コ部の一８＝ 固定され、これにより接点ビン２９は導線の部分３３に
接触することができる。第４ａ図のバッド２４と同様の
方法で作成した金属パッド３５も、表面３９上のピン２
９の周囲に設けられる。はんだまたは銀ろう３７は、ピ
ン２９、金属バッド３５および導線部分３３の間の電気
的接触を改善するため設けられる。連線の残りの部分３
１は、主要表面３９および４１の間の電気的接触を完全
なものにする。部分３３は、他の導線を作成するのと同
様の方法でスクリーン印刷した金属ペーストを用いて作
成し、強化した後、金属バッド３５に接続する。
第４ｃ図には、本発明の方法により作成した他の実施例
を示す。接点ビン４６は材料を貫通せず、直接導線４９
に接触しない。しかし導線４９はピン４６に接近して設
けられ、金属バッド４７およびはんだ／Ｉ８を通じて、
ピン４６と電気的に接続している。したがって、接点ビ
ン／１６は、主要表面５１および５３の間にまたがる導
線４９の電気的接点となっている。
を示す。接点ビン４６は材料を貫通せず、直接導線４９
に接触しない。しかし導線４９はピン４６に接近して設
けられ、金属バッド４７およびはんだ／Ｉ８を通じて、
ピン４６と電気的に接続している。したがって、接点ビ
ン／１６は、主要表面５１および５３の間にまたがる導
線４９の電気的接点となっている。
第５図には、細い部分３１と、外側に拡がった部分３３
を有する導線３４を示す。この導線は誘電体４３の主要
表面３９および４１の間にまたがっており、その詳細は
第６図に示すとおりである。
を有する導線３４を示す。この導線は誘電体４３の主要
表面３９および４１の間にまたがっており、その詳細は
第６図に示すとおりである。
導線３４は、上述の米国特許第４１９３０８３号に述べ
るような、従来からの誘電体パターン作成技術により作
成することができる。第６図は本発明の一実施例をさら
に詳細に示したものである。
るような、従来からの誘電体パターン作成技術により作
成することができる。第６図は本発明の一実施例をさら
に詳細に示したものである。
図に示すように、接点ピン２９は本発明の方法により、
誘電体４３に設けた開口部に挿入する。この開口部は、
誘電体４３の一部に設けられ、これにより第５図に示す
形状の外側に拡がった導体３４が分割され、端部は表面
３９上で、開１」部の両側に２つのタブ３３となる。金
属パッド３５は２カ所でタブ３３に蚤なり、電気的に接
続される。
誘電体４３に設けた開口部に挿入する。この開口部は、
誘電体４３の一部に設けられ、これにより第５図に示す
形状の外側に拡がった導体３４が分割され、端部は表面
３９上で、開１」部の両側に２つのタブ３３となる。金
属パッド３５は２カ所でタブ３３に蚤なり、電気的に接
続される。
露出した導体パッドおよびタブのすべてに、Ｎｉ／ Ａ
ｕメッキをすることにより、接点ピン２９へはんだ（
ｑをする際に、ぬれを良くすることができる。
ｕメッキをすることにより、接点ピン２９へはんだ（
ｑをする際に、ぬれを良くすることができる。
第７図は、第４Ｃ図に示す実施例をさらに詳細に示した
もである。ピン４６は、導線／１９とは直接接触せず、
パッド／Ｉ７およびはんだまたは銀ろう／１８を通して
電気的に接触する。したがってエレメント４６．４８、
／１７および４９は共に誘電体５２の主要表面５１およ
び５３の間に電気的導通路を生成する。
もである。ピン４６は、導線／１９とは直接接触せず、
パッド／Ｉ７およびはんだまたは銀ろう／１８を通して
電気的に接触する。したがってエレメント４６．４８、
／１７および４９は共に誘電体５２の主要表面５１およ
び５３の間に電気的導通路を生成する。
本発明によれば、基板上に機械加工容易な断面形状を有
する穴（例えば円形の穴）を必要数だけ先ず設け、次に
熱処理により一斉に異なった断面形状を有する穴（例え
ば楕円形の穴）に変形させるので、その穴に挿入固定さ
れるべきピン状部祠を少くとも部分的に圧縮変形してし
っかりと固定できる変形断面形状の穴を有する基板を容
易に得ることができる。
する穴（例えば円形の穴）を必要数だけ先ず設け、次に
熱処理により一斉に異なった断面形状を有する穴（例え
ば楕円形の穴）に変形させるので、その穴に挿入固定さ
れるべきピン状部祠を少くとも部分的に圧縮変形してし
っかりと固定できる変形断面形状の穴を有する基板を容
易に得ることができる。
第１図は先行技術による多層誘電体４１り造を示す図、
第２ａ図および第２ｂ図は本発明の方法によ町 り作成した開１−１部の熱処理前後の状態を示す図、第
３ａ図および第３ｂ図は本発明の方法により接１１一 点ビンを挿入した開「−１部を示す図、第４８図ないし
第４ｃ図は本発明の方法により作成した３種類の実施例
の略図、第５図は本発明の方法による第６図に示す実施
例に用いられる導線を示す図、第６図は本発明による実
施例の詳細を示す図、第７図は第４ｂ図に示す実施例の
詳細を示す図である。 ２１・・・・接点ピン、２２・・・・誘電体、２３・・
・・接点ピン、２４・・・・バンド、２５・・・・はん
だまたは洋ろう、２６．２７・・・・主要表面。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション 復代理人 弁理士 篠 １） 文 雄 １２− ＦＩＧ、４ ＦＩＧ、４ｂ ＦＩＧ、４ｃ （５２
第２ａ図および第２ｂ図は本発明の方法によ町 り作成した開１−１部の熱処理前後の状態を示す図、第
３ａ図および第３ｂ図は本発明の方法により接１１一 点ビンを挿入した開「−１部を示す図、第４８図ないし
第４ｃ図は本発明の方法により作成した３種類の実施例
の略図、第５図は本発明の方法による第６図に示す実施
例に用いられる導線を示す図、第６図は本発明による実
施例の詳細を示す図、第７図は第４ｂ図に示す実施例の
詳細を示す図である。 ２１・・・・接点ピン、２２・・・・誘電体、２３・・
・・接点ピン、２４・・・・バンド、２５・・・・はん
だまたは洋ろう、２６．２７・・・・主要表面。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション 復代理人 弁理士 篠 １） 文 雄 １２− ＦＩＧ、４ ＦＩＧ、４ｂ ＦＩＧ、４ｃ （５２
Claims (2)
- （１）挿入固定されるべきピン状部材を受け入れるため
の非円形（例えば楕円形）の断面形状を有する穴を多層
基板の層に並行に設けて成る、少くとも複数の誘電体平
面層を含む非円形ピン穴あき多層誘電体基板。 - （２）少くとも複数の誘電体平面層を積層して成る多層
誘電体基板の」二記層に並行に機械加工容易な断面形状
（例えば円形）のピン穴を設け、次にその層の厚さ方向
の寸法が他の方向の寸法とは異なった収縮率で非可逆的
に変化するように熱処理を行い、上記機械加工した断面
形状とは異なる非円形（例えば楕円形）の断面形状を有
する非円形ビン穴あき多層誘電体基板を製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US50607183A | 1983-06-20 | 1983-06-20 | |
| US506071 | 1983-06-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010648A true JPS6010648A (ja) | 1985-01-19 |
| JPH0234461B2 JPH0234461B2 (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=24013048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2623684A Expired - Lifetime JPH0234461B2 (ja) | 1983-06-20 | 1984-02-16 | Hienkeipinanaakitasojudentaikibanoyobisonoseizohoho |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0129137B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0234461B2 (ja) |
| DE (1) | DE3476505D1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02297883A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-12-10 | Teledyne Inc | 電流制御を改善した印刷配線板 |
| US6181219B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-01-30 | Teradyne, Inc. | Printed circuit board and method for fabricating such board |
| US7999192B2 (en) | 2007-03-14 | 2011-08-16 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
| US11116863B2 (en) | 2016-04-18 | 2021-09-14 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Air cleaner |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5410452A (en) * | 1994-02-18 | 1995-04-25 | Aries Electronics, Inc. | Printed circuit board electrical adaptor pin |
| GB9705277D0 (en) * | 1997-03-14 | 1997-04-30 | Kam Circuits Limited | Improvements relating to printed circuit board pin location |
| TWI239798B (en) * | 1999-05-28 | 2005-09-11 | Toppan Printing Co Ltd | Photo electric wiring substrate, mounted substrate, and the manufacture method of the photo electric wiring substrate |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1021320A (en) * | 1964-05-26 | 1966-03-02 | Burndy Corp | Microminiature electrical connection |
| US4193082A (en) * | 1978-06-23 | 1980-03-11 | International Business Machines Corporation | Multi-layer dielectric structure |
| US4202007A (en) * | 1978-06-23 | 1980-05-06 | International Business Machines Corporation | Multi-layer dielectric planar structure having an internal conductor pattern characterized with opposite terminations disposed at a common edge surface of the layers |
| FR2512315A1 (fr) * | 1981-09-02 | 1983-03-04 | Rouge Francois | Ebauche de circuit electrique multicouche et procede de fabrication de circuits multicouches en comportant application |
| DE3150435A1 (de) * | 1981-12-19 | 1983-06-30 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum herstellen eines elektrischen bauteils |
-
1984
- 1984-02-16 JP JP2623684A patent/JPH0234461B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1984-06-05 DE DE8484106380T patent/DE3476505D1/de not_active Expired
- 1984-06-05 EP EP19840106380 patent/EP0129137B1/en not_active Expired
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH02297883A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-12-10 | Teledyne Inc | 電流制御を改善した印刷配線板 |
| US6181219B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-01-30 | Teradyne, Inc. | Printed circuit board and method for fabricating such board |
| US7999192B2 (en) | 2007-03-14 | 2011-08-16 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
| US8481866B2 (en) | 2007-03-14 | 2013-07-09 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
| US11116863B2 (en) | 2016-04-18 | 2021-09-14 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Air cleaner |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0129137B1 (en) | 1989-01-25 |
| JPH0234461B2 (ja) | 1990-08-03 |
| EP0129137A2 (en) | 1984-12-27 |
| DE3476505D1 (en) | 1989-03-02 |
| EP0129137A3 (en) | 1985-11-27 |
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