JPS629601A

JPS629601A - 抵抗器

Info

Publication number: JPS629601A
Application number: JP60149536A
Authority: JP
Inventors: 健二東山
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-07-08
Filing date: 1985-07-08
Publication date: 1987-01-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は電気的回路に使用される抵抗器に関するもので
ある。

従来の技術近年の電子機器の発達はめざましいものがあり、省資源
、省スペース、デザイン等の観点から小型、薄形化傾向
にある。従来の電子回路は、プリント基板に銅箔で回路
を形成し、他方の面よりリード端子材のコンデンサ、抵
抗器、半導体等のリード足を挿入し、ハンダ付けした構
造のものが主流であったが、近年はリード端子なしのチ
ップ部品といわれる表面接続部品が多く使用されている
。抵抗器もやけシリード付部品からリードなしのチップ
部品へと変わシつつある。従来のチップ抵抗器は、第６
図に示す様に、アルミナ環のセラミックス基板１５０両
端部に電極１６、例えば、銀とパラジウムを含有する低
融点ガラスよりなるペーストを塗布後、８６０°Ｃ程度
で焼結し、その上に、抵抗体１７、例えば酸化ルテニウ
ムを含有する低融点ガラスよりなるペースト薄膜を電極
１６の一部１８で重なる様に塗布し、約８５０’Ｃで焼
結して作っていた。その断面図を第７図に示した。

発明が解決しようとする問題点しかしながら、上記のようなチップ抵抗器は８５０°Ｃ
という高温度で焼結して作るため、アルミナ製のセラミ
ックスの如き高耐熱の基板が必要であシ、その厚みはハ
ンダ付は時の熱サイクル、機械的強度などの点から約０
．４ｆｆ程度の厚みが必要であった。前述した様に小型
、薄形化傾向の今日、０．４ｆｆ厚を有することは、極
力薄くしたい電子機器においては問題となるところであ
る。さらに、実装される部品を積層して使用したい場合
、従来のチップ抵抗器の上には、他の部品が実装できな
いという欠点を有していた。さらに昨今のように生産の
合理化という点からチップ部品の自動マウントが多く使
用されているが、自動化のために従来のチップ抵抗器は
バラバラの状態なので紙あるいはプラスチックのフィル
ム上に設けられたくぼみに乗せてテーピングを行なうこ
とからコスト高にもなっていた。また、従来のチップ抵
抗器はセラミックスをベースに作られていたため、柔軟
性がなく、フレキシブルな回路が必要な機器には使用し
にくく、さらにフレキシブルな基板にチップ抵抗器を多
数乗せると基板の柔軟性がほとんど失われていた。

本発明は上記問題点に鑑み、柔軟性を有し、さらに、自
動マウント等による自動化の場合でも、テーピングを不
要にできるチップ抵抗器を提供するものである。

問題点を解決するための手段上記問題点を解決するために本発明の抵抗器は、柔軟性
と電気的絶縁性と耐熱を有する薄膜部材上に互いに絶縁
された電気の良導体で各電極を形成し、その各電極間に
電極上で一部重なシあうように抵抗体薄膜を形成したも
のである。

作用本発明の抵抗器は、上記した構造によって厚さを薄く構
成出来るため、従来のチップ抵抗器に比べ実装後の厚み
が薄い構造とすることが出来、また、実装後の抵抗器の
厚みが薄いため更に重ねて別の部品を実装することが可
能となり、非常に高密度な電子回路を構成することが出
来る。また、本発明のチップ抵抗器は柔軟性を有してい
るため、フレキシブルな回路基板上に実装しても回路基
板自体のフレキシブル性を全く失わないという特徴をも
っている。

実施例以下本発明の実施例の抵抗器について図面を参照しなが
ら説明する。第１図は本発明の第１の実施例におけるチ
ップ抵抗器を示すものである。第１図において、柔軟性
がちシ、絶縁性、耐熱性を有するポリイミド樹脂製の薄
膜（厚さｏ、ｏｓｗ）部材１の片方の表面の両端部に電
気の良導体である電極２、例えば銅箔（厚み０．０１８
ｆｆ）を通常のプリント基板を形成する様に薄膜部材１
の全面に銅箔を貼つけ、電極２以外の部分の銅箔をエツ
チングで除去して形成し、その上に抵抗体３、例えば、
ペースト法の場合、重合前のポリイミド樹脂中に抵抗材
料として酸化ルテニウム粉末を混合し粘調したペースト
を通常の印刷方式で薄く（約０．０１５ｍ）塗布し、加
熱してポリイミド樹脂を硬化すると共に薄膜１の表面に
接着させる。抵抗体３は両方の電極２に接合部４で重な
シあい電気的につながっている。第２図は上記実施例の
チップ抵抗器の断面図であシ、４は電極２と抵抗体３の
接続部である。

以上のように本実施例のチップ抵抗器は厚みが０．０６
ｆｌという非常に薄いチップ抵抗器を作る事が出来、か
つ、薄膜が柔軟性を有するためチップ抵抗器自体もフレ
キシブルである。更に電気回路基板に実装したものでは
０．１１ｆ１以下の高さも可能となるため、その上に別
の部品を重ねて実装することが出来る。

第３図は本発明の第２の実施例を示すチップ抵抗器の斜
視図であシ、ポリイミド樹脂製の薄膜部材１、電極２、
抵抗体３は第１図及び第２図で説明したものと全く同じ
であるが、銅箔製電極２の両端部にその電極２と電気的
に接続した半円状のスルホール部６を有した構造となっ
ている。以上のように半円状のスルホール部６で別の電
気回路と接続出来るためチップ抵抗器の向きが表、裏に
関係なく、ハンダ付けできる。実施例では半円状の切欠
きにて形成されたスルホールについて説明したが、孔等
の他の形状のものでも同じ効果を有する。またスルホー
ルとせず、端面に直接電極を形成しても勿論同じ効果を
有する。

第４図は本発明の第３の実施例を示し多数の抵抗体を同
−薄膜上に抵抗アレイとして形成した抵抗器について示
した。ポリイミド樹脂製の薄膜部材６の片方の面に第１
図で示した方法で銅箔製の電極７，８、外部回路への接
続用電極１０を形成し、両電極７，８間に実施例１で示
した方法で抵抗体９を形成する。よって、従来同一基板
に多数の抵抗体を形成した抵抗器は、アルミナ製のセラ
ミックス（厚み０．４〜０．６ｓｓｆｆ）基板上に作ら
れていたが第６図及び第７図で従来例を説明したように
基板が厚く、かつ、フレキシブル性がないため実装面積
が広く必要であり、また、曲げて実装する事は不可能で
あったが、本実施例の抵抗アレイは、非常に薄いため面
実装が出来、かつ、いかなる形にも曲げられるという大
きな特徴をもっている。

第５図は本発明の第４の実施例を示し自動チップマウン
ト積用に適した構造のものを提係するものである。第６
図において、テープ状に加工したポリイミド製の薄膜部
材１１の片方の表面に抵抗体１３とハンダ付は用電極と
なる銅箔製の電極１２を一定の間隔で連続的に形成する
。電極１２は第１図及び第２図で説明した通シ全面銅箔
張シのポリイミド薄膜より通常のエツチング法で作った
。電極１２の中央に任意形状のスルホール部１４を開け
、その内面郡全体に銅箔をメッキ法で形成する。次に、
電極１２間に電極１２で一部重なるようにペースト状の
抵抗体１３を印刷法で塗布し加熱硬化して抵抗体とする
。テープ上には上記の如く構造の抵抗器が連続して作ら
れる。本実施例の抵抗器付ポリイミド樹脂製の薄膜部材
１１は直接、巻取シリールに巻かれ自動マウント機にセ
ットされる。使用に際しては電極１２．１３の中央部、
すなわちスルホール１４の中央部よ多切断しチップ状に
して使用する。また、スルホール１４は、テープを送シ
出す送シ穴としても使用される。

以上のように本実施例の抵抗器は、非常に薄く、かつ、
柔軟性を有し、連続状態で形成されているため、そのま
ま、リールに巻き取ることが出来る。

そして、連続状態で形成された抵抗器は従来の如く自動
マウント機のために抵抗器をテーピングしていた工程や
テーピング材料が省略できコストダウンにつながるだけ
でなく、同じ径の巻き取りリールに数倍〜数十倍の抵抗
器が収納出来るという大きな特徴をもっており、スルホ
ール１４部で切断することにより抵抗器として使用でき
る。

なお、本実施例では、電極１２を２個分の電極として形
成されているが、別々に電極１２を形成し隣接する各電
極１２に共通のスルホ−Ａ・１４を形成、またはスルホ
ール１４を電極１２ごとに形成し、スルホール１４部又
は他の部分で切断してもよい。さらに、本実施例ではス
ルホール１４を設けているが、スルホールを設けなくて
もよいことは言うまでもない。

なお第１〜第４の実施例の説明では、薄膜部材としてポ
リイミド樹脂を用いたもので説明したが、半田付温度に
耐え、柔軟性、電気的絶縁性を有したポリアミド樹脂等
の他の有機高分子材料からなる樹脂等でも使用出来る。

また、表面に絶縁処理を施したものであれば、金属製等
の薄膜も使用出来ることは説明するにおよばない。また
、抵抗体の説明にポリイミド樹脂中に酸化ルテニウム粉
末を混合し粘調したペーストについて述べたが、薄膜が
耐見られればポリアミド樹脂等の他の有機高分子材料を
主成分とする種々の抵抗材料を含有するペーストも使用
出来る。また、抵抗体として、ペーストと同じ有機高分
子材料を使用する場合、ペースト法以外の蒸着法や、ス
パッタリング法による形成も可能である。また、実施例
では０．０６鱈の薄膜について説明したが、厚みが０．
０１〜０．１ｆｆの範囲であれば特に良好な結果が得ら
れた。

また、実施例では銅箔製の電極について説明したが、ニ
ッケル、銀、金等、あるいは銅箔の上にニッケルメッキ
した構造のもののように２層構造のものも使用出来るこ
とは勿論のことである。また、銀、銀−パラジウム、ニ
ッケル、銅など電気の良導体でハンダ付は可能な金属粉
末をポリイミド樹脂などに分散したペーストを印刷法で
印刷して形成した電極も本発明の抵抗器に使用出来るこ
とは言うまでもない。

発明の効果以上のように本発明は、柔軟性を有し、かつ、絶縁性を
もつ薄膜上に柔軟性を持つ抵抗体を薄く形成することに
より薄く、かつ、フレキシブルなチップ抵抗器を提供す
ることが出来る。その結果、電気回路基板に実装したも
のは、その厚みを薄くすることが可能となり、そのため
、抵抗器の上に他の部品を重ねて実装することが可能と
なる。またフレキシブルなため電気回路基板自体が７レ
キシプル性のあるものに適用したものは、本来のフレキ
シブル性を全く失うことなく回路を形成できるという大
きな特徴を有している。さらに、本発明の抵抗器をフレ
キシブル性のあるテープ状の有機高分子薄膜に形成する
ことによシ、そのまま、自動マウント機用巻き取シリー
ルに巻き取ることが出来、生産性の向上、コストダウン
が図られる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における抵抗器の斜視図
、第２図は同抵抗器の断面図、第３図は本発明の第２の
実施例におけるスルホール付チップ抵抗器の斜視図、第
４図は本発明の第３の実施例における抵抗器の斜視図、
第５図は本発明の第４の実施例における抵抗器の斜視図
、第６図は従来のチップ抵抗器の斜視図、第７図は同抵
抗器の断面図である。１．６．１１・・・・・・薄膜、２，７，８．１２・・
・・・・電極、３，９，１３・・・・・・抵抗体、４・
・・・・・接合部、５．１４・・・・・・スルホール部
。第１図　　　　　　ｌ・・・薄　咲２・・・億　　楊３・・・麺抗イ本第２図第　３１！１？

Claims

【特許請求の範囲】

（１）柔軟性と電気的絶縁性と耐熱性を有する薄膜部材
の表面に電気の良導体材料でなる複数の電極を形成する
とともに、少なくとも２つの前記電極間に抵抗材料を含
有する有機高分子材料の抵抗体を形成したことを特徴と
する抵抗器。
（２）電極は電気的に接続された切欠き、あるいは孔状
のスルーホールを有していることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の抵抗器。
（３）薄膜部材として有機高分子材料を使用したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の抵抗器。
（４）有機高分子材料の薄膜としては、耐熱性を有する
ポリイミド樹脂あるいはポリアミド樹脂の少なくとも一
方からなる樹脂で、薄厚が０．０１〜０．１ｍｍである
ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の抵抗器。
（５）抵抗体を形成する有機高分子材料はポリイミド樹
脂からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の抵抗器。