JPH04169082A - クロスコンダクターとその製造方法 - Google Patents
クロスコンダクターとその製造方法Info
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- JPH04169082A JPH04169082A JP29648090A JP29648090A JPH04169082A JP H04169082 A JPH04169082 A JP H04169082A JP 29648090 A JP29648090 A JP 29648090A JP 29648090 A JP29648090 A JP 29648090A JP H04169082 A JPH04169082 A JP H04169082A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、角チツプ形状のクロスコンダクタ−とその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
プリント回路上の一方の配線が他方の配線を越えて接続
する、いわゆるクロスパターンを形成するため、一方の
配線上に配置され、電気的に絶縁しながら他方の配線と
交叉して、接続させるべき配線を相互に接続する部品と
して、チップ型クロスコンダクタ−がある。 従来、この種のチップ型クロスコンダクタ−の構成は、
第４図に示されるように、アルミナより成るセラミック
素体１０上に銀−パラジウムにより導体層１１が形成さ
れ、両端に導体ペーストを被着して焼き付けることによ
り外部端子１２が形成され、導体層１１上に絶縁皮膜１
３が被着されている。 このようなチップ型クロスコンダクタ−を造るには、例
えば以下のようにする。すなわち、■：第３図（ａ）に
示すように、アルミナグリーンシートの片面或いは両面
に分割用スリット１４．１４・・・、１５．１５・・・
を形成、焼成してアルミナ基板１０”を形成する。 ■二次に、第３図（ｂ）に示すように、アルミナ基板１
０′上に銀糸の導体ペーストを塗布、焼成して導体層１
１を形成する。 ■二次に、第３図（Ｃ）のように、導体層１１の上に、
防湿、絶縁皮膜１３、例えば、ガラス系絶縁物、又はポ
リイミド系耐熱樹脂をスクリーン印刷法により印刷して
形成する。 ■：次に、第３図（ｄ）のように、絶縁皮膜が形成され
た基板１０′を、スリット１４．１４・・・に沿って、
分割する。この分割によって、端面１６と端面１７が露
出する。 ■二次に、第３図（ｅ）に示すように、スリット１４．
１４・・・に沿って分割する事により露出してきた端面
１６．１７に端子電極１２を形成し、焼き付ける。その
後、スリット１５．１５−’−・に沿って基板１０゛
を分割して個々の角チツプ電子部品が出来上がる。 出来上がったチップクロスコンダクタ−を回路基板上に
搭載する際には、導電ペースト１１を挟んで、下側にセ
ラミック素体１０、上側に絶縁皮膜１３がくるように搭
載される。
する、いわゆるクロスパターンを形成するため、一方の
配線上に配置され、電気的に絶縁しながら他方の配線と
交叉して、接続させるべき配線を相互に接続する部品と
して、チップ型クロスコンダクタ−がある。 従来、この種のチップ型クロスコンダクタ−の構成は、
第４図に示されるように、アルミナより成るセラミック
素体１０上に銀−パラジウムにより導体層１１が形成さ
れ、両端に導体ペーストを被着して焼き付けることによ
り外部端子１２が形成され、導体層１１上に絶縁皮膜１
３が被着されている。 このようなチップ型クロスコンダクタ−を造るには、例
えば以下のようにする。すなわち、■：第３図（ａ）に
示すように、アルミナグリーンシートの片面或いは両面
に分割用スリット１４．１４・・・、１５．１５・・・
を形成、焼成してアルミナ基板１０”を形成する。 ■二次に、第３図（ｂ）に示すように、アルミナ基板１
０′上に銀糸の導体ペーストを塗布、焼成して導体層１
１を形成する。 ■二次に、第３図（Ｃ）のように、導体層１１の上に、
防湿、絶縁皮膜１３、例えば、ガラス系絶縁物、又はポ
リイミド系耐熱樹脂をスクリーン印刷法により印刷して
形成する。 ■：次に、第３図（ｄ）のように、絶縁皮膜が形成され
た基板１０′を、スリット１４．１４・・・に沿って、
分割する。この分割によって、端面１６と端面１７が露
出する。 ■二次に、第３図（ｅ）に示すように、スリット１４．
１４・・・に沿って分割する事により露出してきた端面
１６．１７に端子電極１２を形成し、焼き付ける。その
後、スリット１５．１５−’−・に沿って基板１０゛
を分割して個々の角チツプ電子部品が出来上がる。 出来上がったチップクロスコンダクタ−を回路基板上に
搭載する際には、導電ペースト１１を挟んで、下側にセ
ラミック素体１０、上側に絶縁皮膜１３がくるように搭
載される。
【発明が解決しようとしている問題点】従来のチップク
ロスコンダクタ−には、以下に示す問題点があった。す
なわち、 チップクロスコンダクタ−に絶縁皮膜として使われてい
るガラス系絶縁物やポリイミド系樹脂はセラミックに比
べて絶縁性が弱い。そのため、アンダークロスする配線
パターンに絶縁皮膜側を接してチップクロスコンダクタ
−を回路基板上に搭載すると、絶縁不良が起こる恐れが
ある。そのため、チップクロスコンダクタ−を配線基板
上に搭載する際には必ず下側にセラミック素体１０がこ
なければならない、このため、多数の部品を同時に基板
に搭載する、いわゆるマルチマウント法においては、部
品供給タンク中にランダムに収容された部品を搭載用マ
ウンターに送り込む、いわゆるバルク供給ができない。 そこで本発明は、部品を配線基板上に搭載する際に、表
裏の方向性を考える必要のないチップクロスコンダクタ
−を提供することを目的とする。
ロスコンダクタ−には、以下に示す問題点があった。す
なわち、 チップクロスコンダクタ−に絶縁皮膜として使われてい
るガラス系絶縁物やポリイミド系樹脂はセラミックに比
べて絶縁性が弱い。そのため、アンダークロスする配線
パターンに絶縁皮膜側を接してチップクロスコンダクタ
−を回路基板上に搭載すると、絶縁不良が起こる恐れが
ある。そのため、チップクロスコンダクタ−を配線基板
上に搭載する際には必ず下側にセラミック素体１０がこ
なければならない、このため、多数の部品を同時に基板
に搭載する、いわゆるマルチマウント法においては、部
品供給タンク中にランダムに収容された部品を搭載用マ
ウンターに送り込む、いわゆるバルク供給ができない。 そこで本発明は、部品を配線基板上に搭載する際に、表
裏の方向性を考える必要のないチップクロスコンダクタ
−を提供することを目的とする。
以上の問題点を解決するために、本発明において採用し
た手段の要旨は、 セラミック素体に貫通孔が開けられ、該貫通孔中に導電
性物質が充填され、該貫通孔の両端面に端子電極が形成
され、該導電性物質と該端子電極とが電気的に接続され
ていることを特徴とするクロスコンダクタ−である。 また、セラミックグリーンシートに複数の貫通孔を開け
、この貫通孔の中に導電性物質を充填し、該貫通孔の両
端面に端子電極を形成し、ここまで加工したセラミック
グリーンシートを貫通孔が中央にくるように切断し、セ
ラミック素体と導電性物質、端子電極を焼成することを
特徴とする、クロスコンダクタ−の製造方法である。
た手段の要旨は、 セラミック素体に貫通孔が開けられ、該貫通孔中に導電
性物質が充填され、該貫通孔の両端面に端子電極が形成
され、該導電性物質と該端子電極とが電気的に接続され
ていることを特徴とするクロスコンダクタ−である。 また、セラミックグリーンシートに複数の貫通孔を開け
、この貫通孔の中に導電性物質を充填し、該貫通孔の両
端面に端子電極を形成し、ここまで加工したセラミック
グリーンシートを貫通孔が中央にくるように切断し、セ
ラミック素体と導電性物質、端子電極を焼成することを
特徴とする、クロスコンダクタ−の製造方法である。
本発明のクロスコンダクタ−は、形状が角柱であり、導
電性材料の周りが、樹脂やガラスに比べて絶縁性の高い
セラミック素体に囲まれており、アンダークロスする配
線パターンに該角柱のどの面を接してチップクロスコン
ダクタ−を該配線パターン上に搭載しても絶縁性は一定
である。 また、本発明のクロスコンダクタ−の製造方法は、セラ
ミックグリーンシートの主面に複数の貫通孔を開けて、
その中に導電性材料を入れ、両生面には端子電極用の導
電性材料を形成し、該端子電極と貫通孔中の導電性材料
を電気的に接続し、その後グリーンシートを切断し、導
電性材料とグリーンシートとを焼成することにより、導
電性材料の周りがセラミック素体であるチップ状のクロ
スコンダクタ−を提供する。
電性材料の周りが、樹脂やガラスに比べて絶縁性の高い
セラミック素体に囲まれており、アンダークロスする配
線パターンに該角柱のどの面を接してチップクロスコン
ダクタ−を該配線パターン上に搭載しても絶縁性は一定
である。 また、本発明のクロスコンダクタ−の製造方法は、セラ
ミックグリーンシートの主面に複数の貫通孔を開けて、
その中に導電性材料を入れ、両生面には端子電極用の導
電性材料を形成し、該端子電極と貫通孔中の導電性材料
を電気的に接続し、その後グリーンシートを切断し、導
電性材料とグリーンシートとを焼成することにより、導
電性材料の周りがセラミック素体であるチップ状のクロ
スコンダクタ−を提供する。
ここでは、具体的実施例として、フロー半田付は用チッ
プクロスコンダクタを挙げる。 ■：まず、第２図（ａ）、第２図（ｂ）に示すように、
大きさ１５０ミリ角、厚さ０．９５ミリの低温焼成材料
セラミックグリーンシート１”に、数値制御機械を使っ
て、直径０．４０ミリのスルーホール３．３・・・をＯ
，ＳＯミリ間隔で正方格子状に複数開けた。 ■二次に、第２図（Ｃ）に示すように、このスルーホー
ル３．３・・・の中にスクリーン印刷法により銅ペース
ト２を充填した、同時に、該グリーンシート１′ の一
方の主面に端子電極２゛ として同じ銅ペーストを印刷
した。 ■２次に、第２図（ｄ）に示すように、端子電極形成面
を外側にして、２枚のグリーンシート１゛の貫通孔が互
いに対応するように位置合わせを行った。 ■：次に、第２図（ｅ）に示すように、位置合わせをし
た２枚のグリーンシート１’ 、１’ を加熱圧着した
。 ■二次に、第１図に示すように、ダイシングソーを使っ
て、チップ状にかつスルーホール３．３・・・が中央部
にくるようにセラミックグリーンシート１°を切断し、
このチップを還元雰囲気炉中で焼成し、長さ１．６ミリ
、縦横０．８ミリ角のチップクロスコンダクタを得た。 上の実施例で述べたように、目的とするチップクロスコ
ンダクタ−の長さがセラミックグリーンシート１枚の厚
さより大きい場合は、必要枚数に応じてスルーホールの
位置を合わせながら導電材料を充填したセラミックグリ
ーンシートを積層する。上の実施例では２枚のセラミッ
クグリーンシートを積層したが、３枚以上積層する場合
、中に積層されるセラミックグリーンシートのスルーホ
ールに導電ペーストを充填し、両端に積層されるセラミ
ックグリーンシートのスルーホール中に導電ペーストを
充填した後該シートの一方の主面に端子電極を導電ペー
ストで形成し、これらのセラミックグリーンシートを積
層する。 さらに、上記実施例はフロー半田付は用のチップクロス
コンダクタ−を提供しているが、リフロー半田付は用の
チップクロスコンダクタ−を造る場合、端面電極まで形
成したセラミックグリーンシートの積層体を、チップ状
に切断した後、バレルをかけて角部に丸みをつける。次
に、プレート上に電極用の導電ペーストを一様に引き、
該チップ部品の端部をこの導電ペースト上に押し付け、
端面近傍の側面にも電極を形成する。後の工程は実施例
と同様に、還元雰囲気炉中で焼成してクロスコンダクタ
−が出来上がる。 なお、銅ペーストなどの導電ペーストに代えて、セラミ
ックグリーンシートに開けた貫通孔の中に酸化ルテニウ
ム等の抵抗ペーストを充填し、その後銅ペーストを使っ
て端子電極をグリーンシート主面に形成して、このグリ
ーンシートをチップクロスコンダクタと同様にチップ状
に切断して焼成するとチップ抵抗器を造ることができる
。
プクロスコンダクタを挙げる。 ■：まず、第２図（ａ）、第２図（ｂ）に示すように、
大きさ１５０ミリ角、厚さ０．９５ミリの低温焼成材料
セラミックグリーンシート１”に、数値制御機械を使っ
て、直径０．４０ミリのスルーホール３．３・・・をＯ
，ＳＯミリ間隔で正方格子状に複数開けた。 ■二次に、第２図（Ｃ）に示すように、このスルーホー
ル３．３・・・の中にスクリーン印刷法により銅ペース
ト２を充填した、同時に、該グリーンシート１′ の一
方の主面に端子電極２゛ として同じ銅ペーストを印刷
した。 ■２次に、第２図（ｄ）に示すように、端子電極形成面
を外側にして、２枚のグリーンシート１゛の貫通孔が互
いに対応するように位置合わせを行った。 ■：次に、第２図（ｅ）に示すように、位置合わせをし
た２枚のグリーンシート１’ 、１’ を加熱圧着した
。 ■二次に、第１図に示すように、ダイシングソーを使っ
て、チップ状にかつスルーホール３．３・・・が中央部
にくるようにセラミックグリーンシート１°を切断し、
このチップを還元雰囲気炉中で焼成し、長さ１．６ミリ
、縦横０．８ミリ角のチップクロスコンダクタを得た。 上の実施例で述べたように、目的とするチップクロスコ
ンダクタ−の長さがセラミックグリーンシート１枚の厚
さより大きい場合は、必要枚数に応じてスルーホールの
位置を合わせながら導電材料を充填したセラミックグリ
ーンシートを積層する。上の実施例では２枚のセラミッ
クグリーンシートを積層したが、３枚以上積層する場合
、中に積層されるセラミックグリーンシートのスルーホ
ールに導電ペーストを充填し、両端に積層されるセラミ
ックグリーンシートのスルーホール中に導電ペーストを
充填した後該シートの一方の主面に端子電極を導電ペー
ストで形成し、これらのセラミックグリーンシートを積
層する。 さらに、上記実施例はフロー半田付は用のチップクロス
コンダクタ−を提供しているが、リフロー半田付は用の
チップクロスコンダクタ−を造る場合、端面電極まで形
成したセラミックグリーンシートの積層体を、チップ状
に切断した後、バレルをかけて角部に丸みをつける。次
に、プレート上に電極用の導電ペーストを一様に引き、
該チップ部品の端部をこの導電ペースト上に押し付け、
端面近傍の側面にも電極を形成する。後の工程は実施例
と同様に、還元雰囲気炉中で焼成してクロスコンダクタ
−が出来上がる。 なお、銅ペーストなどの導電ペーストに代えて、セラミ
ックグリーンシートに開けた貫通孔の中に酸化ルテニウ
ム等の抵抗ペーストを充填し、その後銅ペーストを使っ
て端子電極をグリーンシート主面に形成して、このグリ
ーンシートをチップクロスコンダクタと同様にチップ状
に切断して焼成するとチップ抵抗器を造ることができる
。
以上述べてきたことより、本発明によるクロスコンダク
タ−は、角柱形状で、かつ、導電性物質を充填する周り
の絶縁物質が全て、樹脂やガラスよりもん絶縁性の高い
セラミックなので、部品を配線基板上に搭載する際に、
絶縁物質が形成されているどの部品面をアンダークロス
する配線パターンに接しても、絶縁性を維持することが
できる。 したがって、いわゆるマルチマウント法におけるバルク
供給が可能になる。 また、本発明によるクロスコンダクタ−の製造方法は、
セラミックグリーンシートにスルーホールを開けて、そ
の中に導電性物質を充填し、該グリーンシートの主面に
端子電極を形成して、スルーホールが中心になるように
該グリーンシートをチップ状に切断して焼成することに
よってクロスコンダクタ−を製造するので、端子電極面
以外の全素体側面が高い絶縁性を持つセラミックである
クロスコンダクタ−を提供することができる。
タ−は、角柱形状で、かつ、導電性物質を充填する周り
の絶縁物質が全て、樹脂やガラスよりもん絶縁性の高い
セラミックなので、部品を配線基板上に搭載する際に、
絶縁物質が形成されているどの部品面をアンダークロス
する配線パターンに接しても、絶縁性を維持することが
できる。 したがって、いわゆるマルチマウント法におけるバルク
供給が可能になる。 また、本発明によるクロスコンダクタ−の製造方法は、
セラミックグリーンシートにスルーホールを開けて、そ
の中に導電性物質を充填し、該グリーンシートの主面に
端子電極を形成して、スルーホールが中心になるように
該グリーンシートをチップ状に切断して焼成することに
よってクロスコンダクタ−を製造するので、端子電極面
以外の全素体側面が高い絶縁性を持つセラミックである
クロスコンダクタ−を提供することができる。
第１図は、本発明のクロスコンダクタ−を示す斜視図、
第２図（ａ）〜（ｅ）は、本発明のクロスコンダクタ−
の製造手順の一実施例を示す図、第３図（ａ）〜（ｅ）
は、従来のチップクロスコンダクタ−の製造手順の一例
を示す図、第４図は、従来のチップクロスコンダクタ−
の−例を示す断面図である。 １．１０・・・セラミック素体、２．１１・・・導電ペ
ースト、２′、１２・・・端子電極、１３・・・絶縁皮
膜。
第２図（ａ）〜（ｅ）は、本発明のクロスコンダクタ−
の製造手順の一実施例を示す図、第３図（ａ）〜（ｅ）
は、従来のチップクロスコンダクタ−の製造手順の一例
を示す図、第４図は、従来のチップクロスコンダクタ−
の−例を示す断面図である。 １．１０・・・セラミック素体、２．１１・・・導電ペ
ースト、２′、１２・・・端子電極、１３・・・絶縁皮
膜。
Claims (2)
- （１）セラミック素体に貫通孔が開けられ、該貫通孔中
に導電性物質が充填され、該貫通孔の両端面に端子電極
が形成され、該導電性物質と該端子電極とが電気的に接
続されていることを特徴とするクロスコンダクター。 - （２）セラミックグリーンシートに複数の貫通孔を開け
、この貫通孔の中に導電性物質を充填し、該貫通孔の両
端面に端子電極を形成し、端子電極が形成されたセラミ
ックグリーンシートを貫通孔が中央にくるように切断し
、セラミック素体と導電性物質、端子電極を焼成するこ
とを特徴とする、クロスコンダクターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29648090A JPH04169082A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | クロスコンダクターとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29648090A JPH04169082A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | クロスコンダクターとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04169082A true JPH04169082A (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=17834104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29648090A Pending JPH04169082A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | クロスコンダクターとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04169082A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6221193B1 (en) | 1999-01-20 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Defect reduction method for screened greensheets and article produced therefrom |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5933670B2 (ja) * | 1981-11-04 | 1984-08-17 | 敞 井出 | 被加工物表面への固体薄膜製造装置 |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP29648090A patent/JPH04169082A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5933670B2 (ja) * | 1981-11-04 | 1984-08-17 | 敞 井出 | 被加工物表面への固体薄膜製造装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6221193B1 (en) | 1999-01-20 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Defect reduction method for screened greensheets and article produced therefrom |
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