JPH0786082A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0786082A JPH0786082A JP22704693A JP22704693A JPH0786082A JP H0786082 A JPH0786082 A JP H0786082A JP 22704693 A JP22704693 A JP 22704693A JP 22704693 A JP22704693 A JP 22704693A JP H0786082 A JPH0786082 A JP H0786082A
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- JP
- Japan
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- electrode
- electronic component
- substrate
- groove
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、例えば積層された部品の製造方法
に関するものであり、生産性を高めることを目的とする
ものである。 【構成】 そしてこの目的を達成するために、本発明
は、耐熱性間隙維持材の一例として用いた球体２Ａを含
有した接着層２の上面に、複数個の部品が整列させられ
た板体を設け、次に、この板体の前記部品間を分離する
とともに、その下方の接着層２に達する溝７を設け、そ
の後、この溝７内に電極用ペーストを流し込み、余分の
電極用ペーストを溝７外に排出した後に、乾燥工程を設
けることにより、この溝７の両側に電極層１０をその間
に空間部ができるごとく形成し、次に焼成するものであ
る。
に関するものであり、生産性を高めることを目的とする
ものである。 【構成】 そしてこの目的を達成するために、本発明
は、耐熱性間隙維持材の一例として用いた球体２Ａを含
有した接着層２の上面に、複数個の部品が整列させられ
た板体を設け、次に、この板体の前記部品間を分離する
とともに、その下方の接着層２に達する溝７を設け、そ
の後、この溝７内に電極用ペーストを流し込み、余分の
電極用ペーストを溝７外に排出した後に、乾燥工程を設
けることにより、この溝７の両側に電極層１０をその間
に空間部ができるごとく形成し、次に焼成するものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層された部品
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】特開平３−２２５９０４号公報に示すも
のは、積層体から分離される個々の積層チップに導電ペ
ーストを塗布する方法において、前記積層体を個々の積
層チップに分離するための切断溝を形成し、次いでこの
切断溝に導電ペーストを充填し、この導電ペーストの中
央部を切断することにより、積層チップへ導電ペースト
を塗布するものであった。
のは、積層体から分離される個々の積層チップに導電ペ
ーストを塗布する方法において、前記積層体を個々の積
層チップに分離するための切断溝を形成し、次いでこの
切断溝に導電ペーストを充填し、この導電ペーストの中
央部を切断することにより、積層チップへ導電ペースト
を塗布するものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のものにおいては、個々の積層チップに分離するため
に、乾燥した後導電ペーストの中央部を切断しなければ
ならず、その分手間がかかり、生産性の悪いものであっ
た。
来のものにおいては、個々の積層チップに分離するため
に、乾燥した後導電ペーストの中央部を切断しなければ
ならず、その分手間がかかり、生産性の悪いものであっ
た。
【０００４】そこで本発明は、生産性を高めることを目
的とするものである。
的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を解決す
るために本発明は、基体の上面に焼成時に不溶残存する
耐熱性間隙維持材を含有した接着層を設け、次にこの接
着層の上面に、複数個の部品が整列させられた板体を設
け、次に、この板体の前記部品間を分離するとともに、
その下方の接着層に達する溝を設け、その後、この溝内
に電極用ペーストを流し込み、余分の電極用ペーストを
溝外に排出した後に、乾燥工程を設けることにより、こ
の溝の両側に電極層をその間に空間部ができるごとく形
成し、次に焼成し、この焼成後に基体を鍍金装置内に移
動させ、この基体上に整列された個々の部品の電極層上
に鍍金を行うものである。
るために本発明は、基体の上面に焼成時に不溶残存する
耐熱性間隙維持材を含有した接着層を設け、次にこの接
着層の上面に、複数個の部品が整列させられた板体を設
け、次に、この板体の前記部品間を分離するとともに、
その下方の接着層に達する溝を設け、その後、この溝内
に電極用ペーストを流し込み、余分の電極用ペーストを
溝外に排出した後に、乾燥工程を設けることにより、こ
の溝の両側に電極層をその間に空間部ができるごとく形
成し、次に焼成し、この焼成後に基体を鍍金装置内に移
動させ、この基体上に整列された個々の部品の電極層上
に鍍金を行うものである。
【０００６】
【作用】上記の構成とすれば、溝外に余分の電極用ペー
ストを排出した後に乾燥させるので、電極用ペースト
は、溝の両側壁に隙間をもって付着・形成されることと
なる。従って、従来のごとく、この溝内のペーストを切
断して左右の電子部品を分離する必要がなく、生産性が
極めて高くなるのである。
ストを排出した後に乾燥させるので、電極用ペースト
は、溝の両側壁に隙間をもって付着・形成されることと
なる。従って、従来のごとく、この溝内のペーストを切
断して左右の電子部品を分離する必要がなく、生産性が
極めて高くなるのである。
【０００７】また、本発明においては接着層の内部に耐
熱性間隙維持材を含有させているので、焼成により接着
層が焼失すると個々の部品の下面側をこの耐熱性間隙維
持材が支えることとなり、したがって次行程で鍍金を行
うと整列された各部品の端部の電極層表面で部品の下面
側部分にも鍍金が行われることとなり、この点からも生
産性の高いものとなるのである。
熱性間隙維持材を含有させているので、焼成により接着
層が焼失すると個々の部品の下面側をこの耐熱性間隙維
持材が支えることとなり、したがって次行程で鍍金を行
うと整列された各部品の端部の電極層表面で部品の下面
側部分にも鍍金が行われることとなり、この点からも生
産性の高いものとなるのである。
【０００８】
【実施例】図１において１はアルミナで形成された基板
で、その上面は、鏡面仕上げされている。この基板１の
上面には、図２に示すごとく、接着層２が形成される。
この接着層は、ガラス，ＰＶＢ（ポリビニルブチラー
ル），ｎ−ブトキシエトキシエタノールからなってお
り、基板１の上面に厚さ１５０μｍとなるごとく設けら
れている。この接着層２の表面も水平面となっており、
この上面に図３のごとく厚さ４００μｍのフェライト層
３がメタルマスクを用いた印刷により設けられている。
次に、このフェライト層３の上面には、図４のごとく銀
よりなるコイル導体４が所定間隔離して、縦方向・横方
向に複数個印刷により配置される。次に、この図４のご
とく、その上面に厚さ５０μｍのフェライト層５が印刷
され、その上にコイル導体４が印刷され、このようにし
てフェライト層５を介してコイル導体４を積層する。
で、その上面は、鏡面仕上げされている。この基板１の
上面には、図２に示すごとく、接着層２が形成される。
この接着層は、ガラス，ＰＶＢ（ポリビニルブチラー
ル），ｎ−ブトキシエトキシエタノールからなってお
り、基板１の上面に厚さ１５０μｍとなるごとく設けら
れている。この接着層２の表面も水平面となっており、
この上面に図３のごとく厚さ４００μｍのフェライト層
３がメタルマスクを用いた印刷により設けられている。
次に、このフェライト層３の上面には、図４のごとく銀
よりなるコイル導体４が所定間隔離して、縦方向・横方
向に複数個印刷により配置される。次に、この図４のご
とく、その上面に厚さ５０μｍのフェライト層５が印刷
され、その上にコイル導体４が印刷され、このようにし
てフェライト層５を介してコイル導体４を積層する。
【０００９】これらの積層されたコイル導体４は、下層
のコイル導体４の他端とその上のコイル導体４の一端と
をスルーホールにより電気的に接続することにより、螺
旋状となり、コイルが形成される。次に、図５に示すご
とく、その上面に厚さ４００μｍのフェライト層６が、
メタルマスクによる印刷により形成される。
のコイル導体４の他端とその上のコイル導体４の一端と
をスルーホールにより電気的に接続することにより、螺
旋状となり、コイルが形成される。次に、図５に示すご
とく、その上面に厚さ４００μｍのフェライト層６が、
メタルマスクによる印刷により形成される。
【００１０】次に、図６に示すごとく、縦方向のコイル
導体４を分離するごとく、接着層２にまで達する横方向
の溝７が、ダイシングにより形成される。この溝７の幅
は３００μｍとなっており、次に、図１１に示すごと
く、ディスペンサ８を固定した状態で、その針９を溝７
内に挿入した状態で、基板１を針９の挿入側から斜め上
方に傾斜させた状態で移動させる。これにより、溝７内
には電極ペーストが充填されるのであるが、溝７が斜め
上方に傾斜された状態で充填されるので、余分な電極ペ
ーストは、順次排出される。そして、その後図７に示す
ごとく、基板１を平面状態に保った状態で自然乾燥で３
０分間乾燥させ、１５０℃で１０分間乾燥させると、図
１２に示すごとく、溝７の両側壁に外部電極用の電極層
１０が形成される。このとき、電極ペーストの内部から
溶媒が蒸発することにより、電極層１０は体積収縮をお
こして左右に分離される。したがって、電極ペーストの
中央部を切断する事なく、この図１２に示すごとく、コ
イル部品１２の端部に電極層１０が形成された状態にな
る。
導体４を分離するごとく、接着層２にまで達する横方向
の溝７が、ダイシングにより形成される。この溝７の幅
は３００μｍとなっており、次に、図１１に示すごと
く、ディスペンサ８を固定した状態で、その針９を溝７
内に挿入した状態で、基板１を針９の挿入側から斜め上
方に傾斜させた状態で移動させる。これにより、溝７内
には電極ペーストが充填されるのであるが、溝７が斜め
上方に傾斜された状態で充填されるので、余分な電極ペ
ーストは、順次排出される。そして、その後図７に示す
ごとく、基板１を平面状態に保った状態で自然乾燥で３
０分間乾燥させ、１５０℃で１０分間乾燥させると、図
１２に示すごとく、溝７の両側壁に外部電極用の電極層
１０が形成される。このとき、電極ペーストの内部から
溶媒が蒸発することにより、電極層１０は体積収縮をお
こして左右に分離される。したがって、電極ペーストの
中央部を切断する事なく、この図１２に示すごとく、コ
イル部品１２の端部に電極層１０が形成された状態にな
る。
【００１１】次に、図８に示すごとく、横方向のコイル
導体間を分離する接着層２にまで達する縦方向の溝１１
を設け、この状態で図９に示すごとく、基板１を水平状
態に保って、１５０℃で１０分間乾燥させたのちに焼成
すると、接着層２の主成分が蒸発することにより、基板
１上には、図９のごとく個々に分離された複数個のコイ
ル部品１２が縦方向と横方向に複数個整列した状態で配
置されることになる。
導体間を分離する接着層２にまで達する縦方向の溝１１
を設け、この状態で図９に示すごとく、基板１を水平状
態に保って、１５０℃で１０分間乾燥させたのちに焼成
すると、接着層２の主成分が蒸発することにより、基板
１上には、図９のごとく個々に分離された複数個のコイ
ル部品１２が縦方向と横方向に複数個整列した状態で配
置されることになる。
【００１２】この個々のコイル部品は、図１０に示すご
とく、その内部に螺旋状態のコイル導体４があり、その
両端に電極層１０が設けられたものとなっている。つま
り、螺旋状コイル導体の最下層の一端が電極層１０に接
続され、最上層の他端が電極層１０に接続されたものと
なっているのである。
とく、その内部に螺旋状態のコイル導体４があり、その
両端に電極層１０が設けられたものとなっている。つま
り、螺旋状コイル導体の最下層の一端が電極層１０に接
続され、最上層の他端が電極層１０に接続されたものと
なっているのである。
【００１３】さて、本実施例においては、図２に示すご
とく縦方向のコイル部品１２の下面に位置する接着層部
分にのみガラス，Ａｌ2Ｏ3，ＭｇＯ，ＣａＯの少なくと
も一つにより形成した複数の球体２Ａを設けている。す
なわち、図２における接着層２の斜線部２Ｂは図６に示
すごとく溝７の下面に位置し、この部分には球体２Ａは
設けられておらず、この２Ａ部分の幅は縦方向のコイル
部品１２の溝７をはさんだ端部内にまで設けられてい
る。逆に、球体２Ａはコイル部品１２の電極層１０側の
両端内方にまでしか設けられていない。したがって、図
８の状態から焼成すると、図９に示すごとく接着層２が
焼失し、コイル部品１２の下面は球体２Ａにより基板１
上に間隙を介して支持されることになる。このとき、接
着層２は完全に焼失することとなるが、この焼成時にコ
イル部品１２の内部からその構成体の一部であるガラス
成分が流下し、このコイル部品１２と球体２Ａと基板１
とを一体化しているので、この図９に示すごとく基板１
上にコイル部品１２は正しく整列された状態を維持す
る。
とく縦方向のコイル部品１２の下面に位置する接着層部
分にのみガラス，Ａｌ2Ｏ3，ＭｇＯ，ＣａＯの少なくと
も一つにより形成した複数の球体２Ａを設けている。す
なわち、図２における接着層２の斜線部２Ｂは図６に示
すごとく溝７の下面に位置し、この部分には球体２Ａは
設けられておらず、この２Ａ部分の幅は縦方向のコイル
部品１２の溝７をはさんだ端部内にまで設けられてい
る。逆に、球体２Ａはコイル部品１２の電極層１０側の
両端内方にまでしか設けられていない。したがって、図
８の状態から焼成すると、図９に示すごとく接着層２が
焼失し、コイル部品１２の下面は球体２Ａにより基板１
上に間隙を介して支持されることになる。このとき、接
着層２は完全に焼失することとなるが、この焼成時にコ
イル部品１２の内部からその構成体の一部であるガラス
成分が流下し、このコイル部品１２と球体２Ａと基板１
とを一体化しているので、この図９に示すごとく基板１
上にコイル部品１２は正しく整列された状態を維持す
る。
【００１４】そして次に、この状態のまま基板１を無電
解鍍金槽内に移動させ電極層１０上に鍍金１０Ａを付着
させる。このとき、各コイル部品１２は球体２Ａで間隙
を介して支持されており、したがって、このコイル部品
１２の下面に位置する電極層１０部分にも確実に鍍金を
付着させることができる。
解鍍金槽内に移動させ電極層１０上に鍍金１０Ａを付着
させる。このとき、各コイル部品１２は球体２Ａで間隙
を介して支持されており、したがって、このコイル部品
１２の下面に位置する電極層１０部分にも確実に鍍金を
付着させることができる。
【００１５】なお、上記実施例においては、縦方向のコ
イル部品１２間に球体２Ａを設けない部分２Ｂを設けた
が、これを横方向のコイル部品１２間にも設ければ縦横
の溝７を形成する際の切断時にダイシング刃が球体２Ａ
で大きく摩耗をさせずにすむので好ましい。
イル部品１２間に球体２Ａを設けない部分２Ｂを設けた
が、これを横方向のコイル部品１２間にも設ければ縦横
の溝７を形成する際の切断時にダイシング刃が球体２Ａ
で大きく摩耗をさせずにすむので好ましい。
【００１６】図１３は、このようにして形成した鍍金層
１０Ａに検査装置１３の検査電極１３Ａを当接させて個
々のコイル部品１２の電気検査を行っている状態を示
す。
１０Ａに検査装置１３の検査電極１３Ａを当接させて個
々のコイル部品１２の電気検査を行っている状態を示
す。
【００１７】なお、上記実施例においては、耐熱性間隙
維持材として球体２Ａを用いたが、これは円柱状により
形成してもよい。さらに、球体２Ａの配置の仕方として
上記実施例では球体２Ａを接着層２と混練した状態で帯
状に塗布して形成したが、コイル部品１２の下面に沿っ
て接着帯を基板１上に設け、次にこの接着帯上に球体２
Ａを散播いてその接着層にのみ接着させる方法で設けて
もよい。
維持材として球体２Ａを用いたが、これは円柱状により
形成してもよい。さらに、球体２Ａの配置の仕方として
上記実施例では球体２Ａを接着層２と混練した状態で帯
状に塗布して形成したが、コイル部品１２の下面に沿っ
て接着帯を基板１上に設け、次にこの接着帯上に球体２
Ａを散播いてその接着層にのみ接着させる方法で設けて
もよい。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、接着層の上面
に、複数個の部品が整列させられた板体を設け、次に、
この板体の前記部品間を分離するとともに、その下方の
接着層に達する溝を設け、その後、この溝内に電極用ペ
ーストを流し込み、余分の電極用ペーストを溝外に排出
した後に、乾燥工程を設けることにより、この溝の両側
に電極層をその間に空間部ができるごとく形成し、次に
焼成するものである。従って、以上の構成とすれば、溝
外に余分の電極用ペーストを排出した後に乾燥させるの
で、電極用ペーストは、溝の両側壁に隙間をもって付着
・形成されることとなる。従って、従来のごとく、この
溝内のペーストを切断して左右の電子部品を分離する必
要がなく、生産性が極めて高くなるのである。
に、複数個の部品が整列させられた板体を設け、次に、
この板体の前記部品間を分離するとともに、その下方の
接着層に達する溝を設け、その後、この溝内に電極用ペ
ーストを流し込み、余分の電極用ペーストを溝外に排出
した後に、乾燥工程を設けることにより、この溝の両側
に電極層をその間に空間部ができるごとく形成し、次に
焼成するものである。従って、以上の構成とすれば、溝
外に余分の電極用ペーストを排出した後に乾燥させるの
で、電極用ペーストは、溝の両側壁に隙間をもって付着
・形成されることとなる。従って、従来のごとく、この
溝内のペーストを切断して左右の電子部品を分離する必
要がなく、生産性が極めて高くなるのである。
【００１９】また、本発明においては接着層の内部に耐
熱性間隙維持材を含有させているので、焼成により接着
層が焼失すると個々の部品の下面側をこの耐熱性間隙維
持材が支えることとなり、したがって次行程で鍍金を行
うと整列された各部品の端部の電極層表面で部品の下面
側部分にも鍍金が行われることとなり、この点からも生
産性の高いものとなるのである。
熱性間隙維持材を含有させているので、焼成により接着
層が焼失すると個々の部品の下面側をこの耐熱性間隙維
持材が支えることとなり、したがって次行程で鍍金を行
うと整列された各部品の端部の電極層表面で部品の下面
側部分にも鍍金が行われることとなり、この点からも生
産性の高いものとなるのである。
【図１】本発明の一実施例の製造工程を示す斜視図
【図２】本発明の一実施例の製造工程を示す斜視図
【図３】本発明の一実施例の製造工程を示す斜視図
【図４】本発明の一実施例の製造工程を示す斜視図
【図５】本発明の一実施例の製造工程を示す斜視図
【図６】本発明の一実施例の製造工程を示す斜視図
【図７】本発明の一実施例の製造工程を示す斜視図
【図８】本発明の一実施例の製造工程を示す斜視図
【図９】本発明の一実施例の製造工程を示す斜視図
【図１０】本発明の一実施例の製造工程により形成され
た電子部品の斜視図
た電子部品の斜視図
【図１１】本発明の一実施例の製造工程を示す斜視図
【図１２】本発明の一実施例の製造工程を示す断面図
【図１３】本発明の一実施例の検査工程を示す斜視図
１ 基板 ２ 接着層 ２Ａ 球体 ３ フェライト層 ４ コイル導体 ５ フェライト層 ６ フェライト層 ７ 溝 ８ ディスペンサ ９ 針 １０ 電極層 １１ 溝 １２ コイル部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/30 Ａ 9174−5Ｅ (72)発明者 毛利 昇 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 基体の上面に焼成時に不溶残存する耐熱
性間隙維持材を含有した接着層を設け、次にこの接着層
の上面に、複数個の部品が整列させられた板体を設け、
次に、この板体の前記部品間を分離するとともに、その
下方の接着層に達する溝を設け、その後、この溝内に電
極用ペーストを流し込み、余分の電極用ペーストを溝外
に排出した後に、乾燥工程を設けることにより、この溝
の両側に電極層をその間に空間部ができるごとく形成
し、次に焼成し、この焼成後に基体を鍍金装置内に移動
させ、この基体上に整列された個々の部品の電極層上に
鍍金を行うことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 焼成後に、基体上に整列された個々の部
品の電極層に検査装置の検査電極を当接させて電気検査
を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製
造方法。 - 【請求項３】 耐熱性間隙維持材は、球体あるいは円柱
体により形成したことを特徴とする請求項１に記載の電
子部品の製造方法。 - 【請求項４】 球体あるいは円柱体は、ガラス，Ａｌ2
Ｏ3，ＭｇＯ，ＣａＯの少なくとも一つにより形成した
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の製造方
法。 - 【請求項５】 基体上に整列された部品列に対応するこ
の基体上面部分に接着帯を設け、この接着帯上に耐熱性
間隙維持材を付着させた後に、この基体上に接着層を設
けることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造
方法。 - 【請求項６】 接着帯の幅は、個々の電子部品の電極間
の幅よりも小さくしたことを特徴とする請求項５に記載
の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22704693A JPH0786082A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22704693A JPH0786082A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786082A true JPH0786082A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16854684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22704693A Pending JPH0786082A (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786082A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006352020A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 小型電子部品の製造方法 |
| US7180155B2 (en) | 2002-08-29 | 2007-02-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing thin-film multilayer electronic component and thin-film multilayer electronic component |
-
1993
- 1993-09-13 JP JP22704693A patent/JPH0786082A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7180155B2 (en) | 2002-08-29 | 2007-02-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing thin-film multilayer electronic component and thin-film multilayer electronic component |
| JP2006352020A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 小型電子部品の製造方法 |
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