CN115243476A - 一种印制线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取到第一板件，其中，第一板件包括依次层叠且贴合设置的第一导电层、第一介质层以及第一基层；对第一板件进行一次压合，以将第一导电层、第一介质层以及第一基层进行固定；对压合后的第一板件上的第一导电层进行图形蚀刻；将第二介质层贴覆于图形蚀刻后的第一导电层远离第一介质层的一侧，以及将第二导电层贴覆于第二介质层远离第一导电层的一侧，得到第二板件；其中，第二介质层的熔点低于第一介质层；对第二板件进行二次压合，以得到印制线路板。通过上述步骤，本发明能够减少线路层在压合过程产生飘移的现象发生，进而能在一定程度上保证印制线路板的品质。

Description

一种印制线路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及制备印制线路板的技术领域，特别是涉及一种印制线路板及其制备方法。

背景技术

5G移动通讯具有高速传输、大容量、低延迟等特点，而随着5G通讯技术的逐步商用，以及其在毫米波频段的应用，5G通讯技术对高频信号的收发和传输要求越来越高。

目前行业内通过采用液晶高分子(LCP)作为介质层制备5G通讯相关的印制线路板，但由于LCP属于热塑性高分子，在高温压合过程中，容易出现熔融的现象，从而导致线路层在压合过程产生飘移，进而影响印制线路板的品质。

发明内容

本发明提供一种印制线路板及其制备方法，以解决现有技术中存在的线路层在压合过程容易产生飘移的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种印制线路板的制备方法，包括：获取到第一板件，其中，第一板件包括依次层叠且贴合设置的第一导电层、第一介质层以及第一基层；对第一板件进行一次压合，以将第一导电层、第一介质层以及第一基层进行固定；对压合后的第一板件上的第一导电层进行图形蚀刻；将第二介质层贴覆于图形蚀刻后的第一导电层远离第一介质层的一侧，以及将第二导电层贴覆于第二介质层远离第一导电层的一侧，得到第二板件；其中，第二介质层的熔点低于第一介质层；对第二板件进行二次压合，以得到印制线路板。

其中，获取到第一板件的步骤包括：将第一介质层贴覆于第一基层的至少一侧，并将第一导电层贴覆于第一介质层远离第一基层的一侧，得到第一板件。

其中，对第一板件进行一次压合，以将第一导电层、第一介质层以及第一基层进行固定的步骤包括：在第一预设温度范围内对第一板件进行一次压合，以使第一介质层熔融并粘结固定第一导电层以及第一基层。

其中，第一介质层的材质包括四氟乙烯和全氟烷氧基乙烯基醚的共聚物；其中，第一预设温度范围为305-330摄氏度。

其中，对第二板件进行二次压合，以得到印制线路板的步骤包括：在第二预设温度范围内对第二板件进行二次压合，以使第二介质层熔融并粘结固定第二导电层以及第一导电层。

其中，第二介质层的材质包括全氟乙烯和全氟丙烯共聚物的共聚物；其中，第二预设温度范围为280-290摄氏度。

其中，对第二板件进行二次压合的步骤之后还包括：依次对压合后的第二板件进行钻孔、图形蚀刻、电镀、阻焊以及表面处理，以得到印制线路板。

其中，第一基层的材质包括聚酰亚胺，第一基层的厚度范围为10-50微米。

其中，第一介质层的厚度范围为10-200微米；第二介质层的厚度范围为10-200微米。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制线路板，印制线路板由如上述任一项的印制线路板的制备方法制作而成。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的印制线路板的制备方法通过先将具有第一导电层、第一介质层以及第一基层的第一板件进行压合，从而得到稳定的第一板件在，再通过二次压合利用第二介质层将第二导电层粘结在第一板件上，得到第二板件，其中，由于本发明的第二介质层的熔点低于第一介质层，因此，在二次压合的过程中，可以通过控制压合温度的高低，既能利用第二介质层热熔，将第二导电层固定在第一板件上，实现板件增层。又能通过不热熔、稳定不变的第一介质层保证第一导电层与第一基层之间的稳定，从而减少导电层在压合过程产生飘移进而影响印制线路板的品质的现象发生。提高印制线路板的可靠性和稳定性。

附图说明

图1是本发明提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的印制线路板的制备方法另一实施例的流程示意图；

图3是步骤S21后第一板件一实施例的结构示意图；

图4是步骤S23后第一板件一实施例的结构示意图；

图5是步骤S25后第二板件一实施例的结构示意图；

图6是步骤S26中第二板件电镀后一实施例的结构示意图；

图7是本发明提供的印制线路板一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是本发明提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图。

步骤S11：获取到第一板件，其中，第一板件包括依次层叠且贴合设置的第一导电层、第一介质层以及第一基层。

获取到第一板件，其中，第一板件包括依次层叠且贴合设置的第一导电层、第一介质层以及第一基层，具体地，第一介质层的一侧与第一基层的一侧接触，第一介质层的另一侧与第一导电层接触。其中，第一板件中包括至少一层第一导电层、至少一层第一介质层以及至少一层第一基层，各层的具体数量可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。

在一个具体的应用场景中，当第一介质层以及第一基层的数量为2层，第一基层的数量为1层时，第一导电层、第一介质层、第一基层、另一层第一介质层以及另一层第一导电层依次层叠且贴合设置。

步骤S12：对第一板件进行一次压合，以将第一导电层、第一介质层以及第一基层进行固定。

对第一板件进行第一次高温压合，以将第一导电层、第一介质层以及第一基层进行固定。

在一个具体的应用场景中，第一介质层可以包括热塑性材料，从而在第一次高温压合过程中，通过高温热熔第一介质层，从而使第一介质层粘结第一介质层以及第一基层，冷却后，获得结构稳定的第一板件。

步骤S13：对压合后的第一板件上的第一导电层进行图形蚀刻。

对压合后，结构稳定的第一板件上的第一导电层进行图形蚀刻，以使第一导电层形成导电线路层。

在一个具体的应用场景中，当第一导电层的数量为1时，可以对该第一导电层进行图形蚀刻，使其形成导电线路层。在另一个具体的应用场景中，当第一导电层的数量为2时，可以根据实际需求选择其中一层第一导电层或两层第一导电层都进行图形蚀刻，从而得到所需的导电线路层。

步骤S14：将第二介质层贴覆于图形蚀刻后的第一导电层远离第一介质层的一侧，以及将第二导电层贴覆于第二介质层远离第一导电层的一侧，得到第二板件；其中，第二介质层的熔点低于第一介质层。

对第一导电层进行图形蚀刻后，将第二介质层贴覆于第一导电层远离第一介质层的一侧，并将第二导电层贴覆于第二介质层远离第一导电层的一侧，得到第二板件。

在一个具体的应用场景中，当第一导电层的数量为1时，可以将第二介质层贴覆于该第一导电层远离第一介质层的一侧，并将第二导电层贴覆于第二介质层远离第一导电层的一侧，得到第二板件。此时，第二板件包括依次层叠且贴合设置的第二导电层、第二介质层、第一导电层、第一介质层以及第一基层。

当第一导电层的数量为2时，可以基于实际需求选择其中一层或两层第一导电层进行贴覆。其中，需要被贴覆的第一导电层的选择与是否被图形蚀刻不相关。在一个具体的应用场景中，当对其中一层第一导电层进行贴覆时，将第二介质层贴覆于该第一导电层远离第一介质层的一侧，并将第二导电层贴覆于第二介质层远离第一导电层的一侧，得到第二板件。此时，第二板件包括依次层叠且贴合设置的第二导电层、第二介质层、第一导电层、第一介质层、第一基层、第一介质层以及第一导电层。

在一个具体的应用场景中，当对两层第一导电层都进行贴覆时，分别将两层第二介质层贴覆于两层第一导电层远离第一介质层的一侧，并分别将两层第二导电层贴覆于对应第二介质层远离第一导电层的一侧，得到第二板件。此时，第二板件包括依次层叠且贴合设置的第二导电层、第二介质层、第一导电层、第一介质层、第一基层、第一介质层、第一导电层、第二介质层以及第二导电层。

本实施例的第二介质层的材质可以包括热塑性材料，但第二介质层的材质区别于第一介质层的材料，且，第二介质层的熔点低于第一介质层。

步骤S15：对第二板件进行二次压合，以得到印制线路板。

对第二板件进行第二次高温压合，以使第二板件中的第二介质层、第二导电层与第一板件进行固定。

在一个具体的应用场景中，当对第二板件进行第二次高温压合时，通过高温热熔第二介质层，从而使第二介质层粘结第二导电层与第一板件，冷却后，获得结构稳定的第二板件。

其中，由于本实施例的第二介质层的熔点低于第一介质层，因此，在第二次压合的过程中，可以通过控制压合温度的高低，来使第二介质层热熔，且第一介质层不热熔，从而通过第二介质层粘结第二导电层与第一板件，以将第二导电层固定在第一板件上，实现板件增层。且，通过不热熔、稳定不变的第一介质层能够在压合过程中保证第一导电层与第一基层之间的稳定，从而减少导电层在压合过程产生飘移进而影响印制线路板的品质的现象发生。

利用结构稳定的第二板件进行后续印制线路板的制备，从而能够的得到结构稳定的印制线路板。

通过上述方法，本实施例的印制线路板的制备方法通过先将具有第一导电层、第一介质层以及第一基层的第一板件进行压合，从而得到稳定的第一板件在，再通过二次压合利用第二介质层将第二导电层粘结在第一板件上，得到第二板件，其中，由于本实施例的第二介质层的熔点低于第一介质层，因此，在二次压合的过程中，可以通过控制压合温度的高低，既能利用第二介质层热熔，将第二导电层固定在第一板件上，实现板件增层。又能通过不热熔、稳定不变的第一介质层保证第一导电层与第一基层之间的稳定，从而减少导电层在压合过程产生飘移进而影响印制线路板的品质的现象发生。提高印制线路板的可靠性和稳定性。

请参阅图2，图2是本发明提供的印制线路板的制备方法另一实施例的流程示意图。本实施例将以第一导电层与第一介质层的数量为2的结构进行制备说明。

步骤S21：将第一介质层贴覆于第一基层的两侧，并将第一导电层贴覆于第一介质层远离第一基层的一侧，得到第一板件。

将两层第一介质层分别贴覆于第一基层的两侧，并将两层第一导电层分别贴覆于各第一介质层远离第一基层的一侧，得到第一板件。

请参阅图3，图3是步骤S21后第一板件一实施例的结构示意图。

本实施例的第一板件10包括依次层叠且贴合设置的第一导电层13、第一介质层12、第一基层11、第一介质层12以及第一导电层13。其中，本实施例的各层之间仅接触并不固定。

第一基层11的材质包括聚酰亚胺。在一个具体的应用场景中，第一基层11可以为聚酰亚胺膜层(PI，PolyimideFilm)，其中，PI高分子材料是热固性高分子材料，其玻璃化转变温度范围为340-350摄氏度，吸水率范围为0.6～1.0％。由于PI具有良好的物理尺寸稳定性和高玻璃化转变温度，能在本实施例中作为印制线路板的骨架，以改善复合柔性的印制线路板的可加工性和稳定性，提高印制线路板的品质。

第一基层11的厚度范围为10-50微米，具体可以为10微米、20微米、35微米、42微米、48微米、50微米等，在此范围中的第一基层11既能保证其作为基层骨架的坚韧性也不会过多影响印制线路板的信号传输。

在一个具体的应用场景中，第一介质层12的材质包括四氟乙烯和全氟烷氧基乙烯基醚的共聚物(PFA)，其中，PFA的熔点温度范围为305℃-315℃，且PFA膜层在10GHz下的介电常数(Dk值)为2.0，介电损耗(Df值)为0.001，PFA的吸水率小于0.01％。由于PFA材质具有低介电常数、低介电损耗以及极低的吸水率，PFA材质在高频频段(例如：毫米波频段)的应用场景中能够减少对信号收发和传输的影响，满足高频领域的信号传输要求。且PFA材质能够在较大湿度的工作环境中进行应用，减少环境对印制线路板的影响，提高印制线路板的可靠性。

其中，本实施例的第一介质层12的厚度范围为10-200微米，具体可以为10微米、30微米、50微米、70微米、100微米、120微米、130微米、160微米、185微米、200微米等。在上述厚度范围内的第一介质层12既能够良好地粘结各板件，又不会过多影响印制线路板中的信号传输。

本实施例的第一导电层13可以包括铜层、铝层、银层等导电层，具体可以根据实际需求进行设置，在此不做限定。

步骤S22：在第一预设温度范围内对第一板件进行一次压合，以使第一介质层熔融并粘结固定第一导电层以及第一基层。

在第一预设温度范围内，对第一板件中接触但不固定的五层板件进行第一次压合，以使两层第一介质层分别熔融并粘结固定两侧的第一导电层以及第一基层。

其中，本实施例的第一预设温度范围为305-330摄氏度。第一预设温度范围需要超过PFA的熔点温度，且低于PI的熔点温度，以熔融第一介质层，且保证第一基层的稳定。

第一次压合的第一预设温度具体可以为305摄氏度、310摄氏度、315摄氏度、320摄氏度以及330摄氏度等，优选地，第一预设温度范围可以为PFA的熔点温度范围，即305-315摄氏度，具体可以根据实际需求进行设置，在此不做限定。

步骤S23：对压合后的第一板件上的第一导电层进行图形蚀刻。

对压合后，结构稳定的第一板件上的第一导电层进行图形蚀刻，以使第一导电层形成导电线路层。

在本实施例中，将以对第一板件上的一层第一导电层进行图形蚀刻为例进行说明。在其他实施例中，本步骤也可以将两层第一导电层进行图形蚀刻。

请参阅图4，图4是步骤S23后第一板件一实施例的结构示意图。

本实施例的第一板件20包括依次层叠且贴合固定设置的导电线路层24、第一介质层22、第一基层21、第一介质层22以及第一导电层23。其中，导电线路层24上形成有导电线路241，以实现线路板功能。

步骤S24：将第二介质层贴覆于图形蚀刻后的第一导电层远离第一介质层的一侧，以及将第二导电层贴覆于第二介质层远离第一导电层的一侧，得到第二板件；其中，第二介质层的熔点低于第一介质层。

将第二介质层贴覆于图形蚀刻后的第一导电层远离第一介质层的一侧，以及将第二导电层贴覆于第二介质层远离第一导电层的一侧，得到第二板件，以实现板件增层。在其他实施例中，可以利用第二介质层与第二导电层对两层第一基质层的外侧都进行增层。

在一个具体的应用场景中，第二介质层的材质包括全氟乙烯和全氟丙烯共聚物的共聚物(FEP)。其中，FEP的熔点温度为260℃-280℃，且FEP膜层在10GHz下的介电常数(Dk值)为2.1，介电损耗(Df值)为0.002，FEP的吸水率小于0.01％。因此，由于FEP材质具有低介电常数、低介电损耗以及极低的吸水率，因此FEP材质在高频频段(例如：毫米波频段)的应用场景中能够减少对信号收发和传输的影响，满足高频领域的信号传输要求。且FEP材质能够在较大湿度的工作环境中进行应用，减少环境对印制线路板的影响，提高印制线路板的可靠性。

本实施例第二介质层FEP的熔点温度小于第一介质层PFA。

步骤S25：在第二预设温度范围内对第二板件进行二次压合，以使第二介质层熔融并粘结固定第二导电层以及第一导电层。

在第二预设温度范围内，对第二板件中接触但不固定的第一板件、第二介质层以及第二导电层进行第一次压合，以使第二介质层熔融并粘结固定第二导电层以及第一板件上图形蚀刻后的第一导电层。

其中，本实施例的第二预设温度范围为280-290摄氏度。第二预设温度范围需要超过第二介质层FEP的熔点温度，且低于第一介质层PFA的熔点温度，以熔融第二介质层，且保证第一介质层的物理形态稳定不变。

第二预设温度范围具体可以为280摄氏度、282摄氏度、283摄氏度、285摄氏度、287摄氏度、290摄氏度等，具体可以根据实际需求进行设置，在此不做限定。

其中，本实施例的第二介质层的厚度范围为10-200微米，具体可以为10微米、30微米、50微米、70微米、100微米、120微米、130微米、160微米、185微米、200微米等。在上述厚度范围内的第二介质层既能够良好地粘结各板件，又不会过多影响印制线路板中的信号传输。

第二导电层的厚度范围为2微米-50微米，具体可以为2微米、5微米、15微米、20微米、30微米、40微米、50微米等，第二导电层36包括电解铜箔或压延铜箔，具体可以根据实际需求进行设置，在此不做限定。

本次压合的第二预设温度范围远低于PFA的熔点温度305℃，从而能够使得第一介质层PFA在二次压合过程中保持其物体状态不变，从而可以固定住蚀刻后的第一导电层，进而减少第一导电层在压合过程中的飘移现象发生。

请参阅图5，图5是步骤S25后第二板件一实施例的结构示意图。

本实施例的第二板件30包括依次层叠且贴合固定设置的第二导电层36、第二介质层35、导电线路层34、第一介质层32、第一基层31、第一介质层32以及第一导电层33。

其中，第二介质层35在二次压合过程中热熔并粘结第二导电层36与导电线路层34以及靠近导电线路层34的第一介质层32，从而通过增设第二导电层36实现板件增层。

步骤S26：依次对压合后的第二板件进行钻孔、图形蚀刻、电镀、阻焊以及表面处理，以得到印制线路板。

为实现第二板件的层间互连和导电层的线路功能，对压合后的第二板件进行钻孔、图形蚀刻、电镀。具体地，可以通过激光烧蚀的方式制备出盲孔和通过机械钻孔的方式制备通孔。其中，具体的盲孔和通孔的制备与否、制备位置以及制备数量都可以基于实际应用进行设置，在此不做限定。

对第二板件将进行图形蚀刻，以在第二板件最外侧的上下两导电层上制备出导电线路，实现导电功能。

对第二板件进行电镀，以将第二板件上的盲孔和通孔进行金属化，从而实现板件互连，并将第二板件最外侧的上下两导电层进行增厚，以提高导电层的可靠性。

请参阅图6，图6是步骤S26中第二板件电镀后一实施例的结构示意图。

本实施例的第二板件40包括依次层叠且贴合固定设置的上层线路层48、第二介质层45、导电线路层44、第一介质层42、第一基层41、第一介质层42、下层线路层43。

其中，本实施例的上层线路层48与导电线路层44之间设置有金属化盲孔46。金属化盲孔46连通上层线路层48与导电线路层44，实现第二板件40之间的部分层间互连。

第二板件40上还设置有金属化通孔47。金属化通孔47贯穿整个第二板件40，以连通上层线路层48、导电线路层44以及下层线路层43，实现第二板件40之间的层间互连。

电镀后，对第二板件的表面进行阻焊或覆盖膜加工，以在板件外侧形成保护层，最后对板件进行表面处理，以利于后续板件的具体应用。表面处理包括：对外露在阻焊或覆盖膜外的线路图形的表面进行涂覆工艺，根据需要可以选择电镀镍金，化学镍金，化学镀锡等的印刷线路板表面处理工艺，最终形成可以应用在高频天线或者连接器领域的印制线路板。

其他实施例中多层线路板的制备方法与本实施例类似，请参阅本实施例，在此不再赘述。

通过上述方法，本实施例的印制线路板的制备方法通过先将具有第一导电层、第一介质层PFA以及第一基层PI的第一板件进行压合，从而得到稳定的第一板件在，再通过二次压合利用第二介质层FEP将第二导电层粘结在第一板件上，得到第二板件，其中，由于本实施例的第二介质层FEP的熔点低于第一介质层PFA，因此，在二次压合的过程中，可以通过控制压合温度的高低，既能利用第二介质层热熔，将第二导电层固定在第一板件上，实现板件增层。又能通过不热熔、稳定不变的第一介质层保证第一导电层与第一基层之间的稳定，从而减少导电层在压合过程产生飘移进而影响印制线路板的品质的现象发生。提高印制线路板的可靠性和稳定性。本实施例最后依次对压合后的第二板件进行钻孔、图形蚀刻、电镀、阻焊以及表面处理，以得到印制线路板，从而使实现印制线路板的制备。

请参阅图7，图7是本发明提供的印制线路板一实施例的结构示意图。本实施例的印制线路板为3层印制线路板，在其他实施例中，印制线路板的层数可以为多层，具体结构与本实施例类似，在此不做赘述。本实施例的印制线路板50可以通过前述实施例中任一印制线路板的制备方法制备得到。

本实施例的印制线路板50包括依次层叠且贴合固定设置的上层保护层510、上层线路层58、第二介质层54、导电线路层53、第一介质层52、第一基层51、第一介质层52、下层线路层55以及下层保护层59。

其中，本实施例的上层线路层58与导电线路层53之间设置有金属化盲孔56。金属化盲孔56连通上层线路层58与导电线路层53，实现印制线路板50之间的部分层间互连。

印制线路板50上还设置有金属化通孔57。金属化通孔57贯穿整个印制线路板50，以连通上层线路层58、导电线路层53以及下层线路层52，实现印制线路板50之间的层间互连。

印制线路板50最外侧的相对两侧分别设置有上层保护层510、下层保护层59，以保护印制线路板50，并使印制线路板50中的各导电层与外界绝缘。

其中，本实施例的第二介质层54的材质为全氟乙烯和全氟丙烯共聚物的共聚物(FEP)，其中，FEP的熔点温度为260℃-280℃，且FEP薄膜在10GHz下的介电常数(Dk值)为2.1，介电损耗(Df值)为0.002。而第一介质层52为四氟乙烯和全氟烷氧基乙烯基醚的共聚物(PFA)，其中，PFA的熔点温度为305℃-315℃，且PFA薄膜在10GHz下的介电常数(Dk值)为2.0，介电损耗(Df值)为0.001，由于FEP的熔点温度明显低于PFA的熔点温度，从而能够使得PFA在二次压合过程中保持固态，从而可以固定住导电线路层53，进而避免导电线路层53的飘移，进而保证印制线路板50的品质。

本实施例的第一基层51的材质为聚酰亚胺，其玻璃化转变温度范围为340-350摄氏度，且具有良好的物理尺寸稳定性。

通过上述结构，本实施例的印制线路板通过采用介电常数与介电损耗都极低的FEP和PFA做介质层，从而能够满足高频领域对于信号收发与传输的要求，实现印制线路板的高频应用需求。且本实施例通过PFA与FEP的熔点差异，在压合FEP时不会造成PFA的熔融，从而减少导电层在压合过程产生飘移进而影响印制线路板的品质的现象发生。提高印制线路板的可靠性和稳定性。且本实施例采用了PI薄膜作为基层骨架，依靠较高的玻璃化转变温度和良好的物理尺寸稳定性，改善印制线路板的可加工性和稳定性。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，所述印制线路板的制备方法包括：

获取到第一板件，其中，第一板件包括依次层叠且贴合设置的第一导电层、第一介质层以及第一基层；

对所述第一板件进行一次压合，以将所述第一导电层、第一介质层以及第一基层进行固定；

对压合后的第一板件上的所述第一导电层进行图形蚀刻；

将第二介质层贴覆于图形蚀刻后的第一导电层远离所述第一介质层的一侧，以及将所述第二导电层贴覆于所述第二介质层远离所述第一导电层的一侧，得到第二板件；其中，所述第二介质层的熔点低于所述第一介质层；

对所述第二板件进行二次压合，以得到印制线路板。

2.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述获取到第一板件的步骤包括：

将所述第一介质层贴覆于所述第一基层的至少一侧，并将所述第一导电层贴覆于所述第一介质层远离所述第一基层的一侧，得到所述第一板件。

3.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述第一板件进行一次压合，以将所述第一导电层、第一介质层以及第一基层进行固定的步骤包括：

在第一预设温度范围内对所述第一板件进行一次压合，以使所述第一介质层熔融并粘结固定所述第一导电层以及所述第一基层。

4.根据权利要求3所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述第一介质层的材质包括四氟乙烯和全氟烷氧基乙烯基醚的共聚物；

其中，所述第一预设温度范围为305-330摄氏度。

5.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述第二板件进行二次压合，以得到印制线路板的步骤包括：

在第二预设温度范围内对所述第二板件进行二次压合，以使所述第二介质层熔融并粘结固定所述第二导电层以及所述第一导电层。

6.根据权利要求5所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述第二介质层的材质包括全氟乙烯和全氟丙烯共聚物的共聚物；

其中，所述第二预设温度范围为280-290摄氏度。

7.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述对所述第二板件进行二次压合的步骤之后还包括：

依次对压合后的第二板件进行钻孔、图形蚀刻、电镀、阻焊以及表面处理，以得到所述印制线路板。

8.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，

所述第一基层的材质包括聚酰亚胺，所述第一基层的厚度范围为10-50微米。

9.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，

所述第一介质层的厚度范围为10-200微米；

所述第二介质层的厚度范围为10-200微米。

10.一种印制线路板，其特征在于，所述印制线路板由如权利要求1-9任一项所述的印制线路板的制备方法制作而成。

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