JP2019526935A

JP2019526935A - フレキシブルプリント回路基板の製造方法、およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板

Info

Publication number: JP2019526935A
Application number: JP2019511862A
Authority: JP
Inventors: ベクダン，ソン
Original assignee: Amosense Co Ltd
Current assignee: Amosense Co Ltd
Priority date: 2016-08-31
Filing date: 2017-08-29
Publication date: 2019-09-19
Anticipated expiration: 2037-08-29
Also published as: JP6920422B2; KR101977881B1; CN109716872B; US20200337158A1; KR20190050955A; CN109716872A; US11013128B2; WO2018044053A1; KR20180025278A

Abstract

低誘電率を有するベースシートおよび接着シートを積層し、最上部および最下部に、耐熱性を有する耐熱シートを積層することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止するようにしたフレキシブルプリント回路基板の製造方法、およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板を提示する。提示したフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、ベースシートを準備するステップと、ベースシートの溶融温度以下の溶融温度を有する接着シートを準備するステップと、接着シートの溶融温度以上の溶融温度を有する耐熱シートを準備するステップと、ベースシート、接着シート、および耐熱シートを積層して積層体を形成するステップと、積層体を加熱および加圧して接着するステップと、を含む。

Description

本発明は、フレキシブルプリント回路基板の製造方法、およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板に係り、より詳しくは、高周波数帯域を用いる回路として用いられるフレキシブルプリント回路基板の製造方法、およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板に関する。

通常、フレキシブルプリント回路基板は、薄い絶縁フィルムに回路パターンを形成し、柔軟に曲げられる基板であって、携帯用電子機器や、取り付けて使用する際に折り曲げおよび柔軟性が求められる自動化機器またはディスプレイ製品などに多く用いられている。

フレキシブルプリント回路基板は、ポリイミド（ＰＩ；Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムに銅箔を接着して製造される。この際、ポリイミドフィルムは、高い機械的強度、耐熱性、絶縁性、耐溶剤性などの特性を有するため、フレキシブルプリント回路基板のベース基材として多く用いられる。

一方、ビデオ通話、映画鑑賞、リアルタイム中継などのように、大容量情報をリアルタイムで伝送するサービスの利用が増加しており、これに伴い、携帯端末には、高周波数帯域（例えば、ＧＨｚ）を用いて大容量情報を伝送するための回路が実装されている。

しかしながら、ポリイミドフィルムで製作されたフレキシブルプリント回路基板を用いて高周波信号を伝送する場合、素材固有の誘電損失によって高周波信号の信号損失が発生するという問題がある。

すなわち、ポリイミドフィルムは高誘電率を有するため、高周波信号の送受信時に誘電損失が発生することになり、それによる高周波信号の損失が発生して、ビデオ通話、映画鑑賞、リアルタイム中継などのサービスの利用時に途切れが発生するという問題がある。

また、低誘電率を有するフィルムで製作されたフレキシブルプリント回路基板は、高周波数信号の損失を最小化するものの、溶融温度が低くて耐熱性が低下するため、高周波数用素子を実装するためのＳＭＴ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｅｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）工程時に発生する略２５０℃程度の高温により、表面が溶けて不良が生じるという問題がある。

また、低誘電率および高い耐熱性を有するフィルムは、その価格が高価であるため、フレキシブルプリント回路基板の製造コストが増加し、市場での競争力を失うことになるという問題がある。

本発明は、上記の事情に鑑みて提案されたものであって、低誘電率を有するベースシートおよび接着シートを積層し、最上部および最下部に耐熱性を有する耐熱シートを積層することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止するようにしたフレキシブルプリント回路基板の製造方法、およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板を提供することを目的とする。

すなわち、本発明は、低誘電率のポリプロピレン（ＰＰ；ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）で構成されたベースシートと、低誘電率のポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルムまたはポリプロピレンフィルムで構成された接着シートと、を積層し、最上部および最下部に、高耐熱性のポリイミド（ＰＩ；Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムで構成された耐熱シートを積層することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止するようにしたフレキシブルプリント回路基板の製造方法、およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板を提供することを目的とする。

本発明は、低誘電率を有するベースシートおよび接着シートを積層し、最上部および最下部に異方性導電層を形成することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止するようにしたフレキシブルプリント回路基板の製造方法、およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板を提供することを他の目的とする。

すなわち、本発明は、低誘電率のポリプロピレンで構成されたベースシートと、低誘電率の接着シートと、を積層し、最上部および最下部に、異方性導電ペースト（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ；ＡＣＰ）または異方性導電フィルム（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ；ＡＣＦ）で構成された異方性導電層を形成することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止するようにしたフレキシブルプリント回路基板の製造方法、およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板を提供することを他の目的にする。

本発明は、低誘電率を有する複数のベースシートを積層してラミネートした積層体の上面および下面に、難燃性および低誘電率を有する難燃シートをそれぞれ積層することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止するようにしたプリント回路基板の製造方法、およびそれにより製造されたプリント回路基板を提供することを他の目的とする。

すなわち、本発明は、低誘電率のポリプロピレン（ＰＰ；ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）で構成された複数のベースシートを積層してラミネートした積層体の上面および下面に、難燃性および低誘電率を有するＦＲ４で構成された難燃シートをそれぞれ積層することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止するようにしたプリント回路基板の製造方法、およびそれにより製造されたプリント回路基板を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための、本発明の実施例によるフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、ベースシートを準備するステップと、前記ベースシートの溶融温度以下の溶融温度を有する接着シートを準備するステップと、前記ベースシートおよび接着シートを積層して積層体を形成するステップと、前記積層体を加熱および加圧して接着するステップと、を含む。

上記の目的を達成するためになされた、本発明の他の実施例によるフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、ベースシートを準備するステップと、複数のベースシートをラミネートするステップと、前記ベースシートより高い強度を有する難燃シートを準備するステップと、前記ベースシートがラミネートされた積層体に難燃シートをアライン（ａｌｉｇｎ）するステップと、前記積層体および前記難燃シートをラミネートするステップと、を含む。

上記の目的を達成するために、本発明の実施例によるフレキシブルプリント回路基板の製造方法により製造されたフレキシブルプリント回路基板は、ベースシートおよび接着シートが積層された積層体と、前記積層体の上面および下面の少なくとも一面に形成された電極と、を含み、前記接着シートの溶融温度は、前記ベースシートの溶融温度以下である。

上記の目的を達成するために、本発明の他の実施例によるフレキシブルプリント回路基板の製造方法により製造されたフレキシブルプリント回路基板は、複数のベースシートが積層された積層体と、前記積層体の上面および下面の少なくとも一面に形成された難燃シートと、を含み、前記難燃シートは、前記ベースシートより高い強度を有する。

本発明によると、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、低誘電率のポリプロピレン（ＰＰ；ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）で構成されたベースシートと、低誘電率のポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルムまたはポリプロピレンフィルムで構成された接着シートと、を積層し、最上部および最下部に、高耐熱性のポリイミド（ＰＩ；Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムで構成された耐熱シートを積層することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止できる効果がある。

また、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、およびポリイミドフィルムのような薄膜フィルムを用いて回路を構成することで、高速信号処理が可能であるとともに、厚さを最小化できる効果がある。

また、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、低誘電率のポリプロピレン（ＰＰ；ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）でベースシートを構成することで、ポリイミドでベースシートを構成していた従来のフレキシブルプリント回路基板に比べて低い誘電率を形成して誘電損失を最小化し、高周波信号の高速信号処理が可能である効果がある。

また、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、低誘電率のポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルムで接着シート（ＢｏｎｄｉｎｇＳｈｅｅｔ）を構成することで、プリント回路基板が低誘電率を形成し、高速信号処理が可能であるとともに、薄膜で製造できる効果がある。

また、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、ベースシートと同一のポリプロピレンフィルムで接着シートを構成することで、表面実装（ＳＭＴ）工程における加熱温度の限界が増加するため、フレキシブルプリント回路基板を用いた表面実装工程の条件を緩和できる効果がある。

また、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、高耐熱性のポリイミド（ＰＩ；Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムで構成された耐熱シートを最上部および最下部に積層することで、低誘電率とともに高耐熱性を有するフレキシブルプリント回路基板を製造できる効果がある。

すなわち、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、低誘電率の素材の低い耐熱性を補うために、最上部および最下部に積層される耐熱シートを、ポリイミドまたは液晶高分子（ＬＣＰ；ｌｉｑｕｉｄｃｒｙｓｔａｌｐｏｌｙｍｅｒ）などのように耐熱性の高い材質で形成することで、低誘電率とともに高耐熱性を有するフレキシブルプリント回路基板を製造できる効果がある。

また、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、電極部に異方性導電層を形成することで、フレキシブルプリント回路基板の上部に実装される素子と電極部のみが電気的に連結され、電極部と他の電極部が電気的に連結されることを防止できる。

また、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、電極部に異方性導電層を形成することで、電極部と素子が連結される部分におけるショートの発生を防止できる。すなわち、異方性導電フィルムは、素子を電極部に本溶接する工程で熱と圧力が加えられることによって、素子と電極部がそれぞれフィルムの厚さ方向にのみ通電されるようにする。これにより、素子と電極部の連結部分を保護し、耐久性を増大させて、連結部分におけるショートの発生を防止する。

また、プリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたプリント回路基板は、低誘電率を有する複数のベースシートを積層してラミネートした積層体の上面および下面に、難燃性および低誘電率を有する難燃シートをそれぞれ積層することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止できる効果がある。

また、プリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたプリント回路基板は、ポリプロピレンフィルムおよびＦＲ４フィルムのような薄膜フィルムを用いて回路を構成することで、高速信号処理が可能であるとともに、厚さを最小化できる効果がある。

また、プリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたプリント回路基板は、難燃シートを最上部および最下部に積層することで、低誘電率とともに難燃性を有するプリント回路基板を製造できる効果がある。

また、プリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたプリント回路基板は、フレキシブルなベースシート積層体の上面および下面にリジッドな難燃シートを積層することで、プリント回路基板の機械的強度（すなわち、硬性）を確保できる効果がある。

本発明の第１実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。本発明の第１実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。本発明の第１実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。図１の連結めっき層をめっきするステップを説明するための図である。本発明の第１実施例のフレキシブルプリント回路基板を説明するための図である。本発明の第１実施例のフレキシブルプリント回路基板を説明するための図である。本発明の第２実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。本発明の第２実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。本発明の第２実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。図７の連結めっき層をめっきするステップを説明するための図である。本発明の第２実施例のフレキシブルプリント回路基板を説明するための図である。本発明の第２実施例のフレキシブルプリント回路基板を説明するための図である。本発明の第３実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。本発明の第３実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。本発明の第３実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。本発明の第３実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。図１３の連結めっき層をめっきするステップを説明するための図である。図１３の異方性導電層を形成するステップを説明するための図である。本発明の第３実施例のフレキシブルプリント回路基板を説明するための図である。本発明の第４実施例のプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。本発明の第４実施例のプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。本発明の第４実施例のプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。図２０の連結めっき層をめっきするステップを説明するための図である。本発明の第４実施例のプリント回路基板を説明するための図である。

以下、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できるように詳細に説明するために、本発明の最も好ましい実施例を添付図面を参照して説明する。先ず、各図面の構成要素に参照符号を付加するに際し、同一の構成要素には、たとえ異なる図面であっても、できるだけ同一の符号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、公知構成または機能についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断する場合には、その詳細な説明は省略する。

図１乃至図３を参照すると、本発明の第１実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、ベースシート１１０を準備するステップ（Ｓ１１０）と、接着シート１２０を準備するステップ（Ｓ１２０）と、耐熱シート１３０を準備するステップ（Ｓ１３０）と、ベースシート１１０、接着シート１２０、および耐熱シート１３０を積層するステップ（Ｓ１４０）と、ホットプレスステップ（Ｓ１５０）と、スルーホール１４０を形成するステップ（Ｓ１６０）と、連結めっき層（１５０）をめっきするステップ（Ｓ１８０）と、回路パターンを形成するステップ（Ｓ１８０）と、を含む。

ベースシート１１０を準備するステップ（Ｓ１１０）では、低誘電率のポリプロピレン（ＰＰ；ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）フィルム（以下、ＰＰフィルム１１２）を準備する。この際、ＰＰフィルム１１２は、略４０μｍ程度の厚さで形成される。

ベースシート１１０を準備するステップ（Ｓ１１０）では、ＰＰフィルム１１２上に薄膜シード層１１４を形成する。この際、薄膜シード層１１４は、蒸着工程またはスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工程により、ＰＰフィルム１１２の上面および下面の少なくとも一面に形成される。この際、薄膜シード層１１４は、ニッケル銅（ＮｉＣｕ）および銅（Ｃｕ）が混合された混合材質、またはニッケル銅（ＮｉＣｕ）材質で形成される。

ベースシート１１０を準備するステップ（Ｓ１１０）では、薄膜シード層１１４上に内部めっき層１１６を形成する。この際、ベースシート１１０を準備するステップ（Ｓ１１０）では、銅（Ｃｕ）を電解めっきして薄膜シード層１１４上に内部めっき層１１６を形成する。
ベースシート１１０を準備するステップ（Ｓ１１０）では、マスキングおよびエッチング工程により、薄膜シード層１１４および内部めっき層１１６の一部を除去して電極を形成する。この際、薄膜シード層１１４および内部めっき層１１６は、フレキシブルプリント回路基板の内部電極および回路として用いられる層であって、略３μｍ程度の厚さで形成される。

接着シート１２０を準備するステップ（Ｓ１２０）では、低誘電率のポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルム（以下、ＰＥフィルム）で形成された薄膜フィルムで構成される接着シート１２０を準備する。この際、接着シート１２０は、略４０μｍ程度の厚さで形成される。

接着シート１２０を準備するステップ（Ｓ１２０）では、ベースシート１１０と同様に、低誘電率のポリプロピレンフィルムで形成された薄膜フィルムで構成された接着シート１２０を準備してもよい。

耐熱シート１３０を準備するステップ（Ｓ１３０）では、高耐熱性のポリイミド（ＰＩ；Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルム（以下、ＰＩフィルム１３２）を準備する。耐熱シート１３０は、液晶高分子（ＬＣＰ；ｌｉｑｕｉｄｃｒｙｓｔａｌｐｏｌｙｍｅｒ）シートで構成されてもよい。この際、耐熱シート１３０は、略５０μｍ程度の厚さで形成される。

耐熱シート１３０を準備するステップ（Ｓ１３０）では、ＰＩフィルム１３２上に銅を印刷して外部めっき層１３４を形成する。すなわち、耐熱シート１３０を準備するステップ（Ｓ１３０）では、ラミネート工程によりＰＩフィルム１３２の一面（上面または下面）に銅を印刷して外部めっき層１３４を形成する。この際、外部めっき層１３４は外部電極として用いられる層であって、略１２μｍ程度の厚さで形成される。

積層するステップ（Ｓ１４０）では、ベースシート１１０、接着シート１２０、および耐熱シート１３０を積層する。すなわち、積層するステップ（Ｓ１４０）では、ベースシート１１０の上面および下面に耐熱シート１３０を積層する。この際、積層するステップ（Ｓ１４０）では、ベースシート１１０と耐熱シート１３０との間に接着シート１２０を積層する。

積層するステップ（Ｓ１４０）では、複数のベースシート１１０、接着シート１２０、および耐熱シート１３０を積層してもよい。すなわち、積層するステップ（Ｓ１４０）では、複数のベースシート１１０を積層し、最上部に積層されたベースシート１１０の上部、および最下部に積層されたベースシート１１０の下部に耐熱シート１３０を積層する。この際、積層するステップ（Ｓ１４０）では、ベースシート１１０の間、ベースシート１１０と耐熱シート１３０との間に接着シート１２０を積層する。

例えば、２つのベースシート１１０を用いてフレキシブルプリント回路基板を製造する場合、積層するステップ（Ｓ１４０）では、第１ベースシート１１０と第２ベースシート１１０との間に第１接着シート１２０を積層する。積層するステップ（Ｓ１４０）では、第１ベースシート１１０の上部に第２接着シート１２０を積層し、第２ベースシート１１０の下部に第３接着シート１２０を積層する。その後、積層するステップ（Ｓ１４０）では、第２接着シート１２０の上部に第１耐熱シート１３０を積層し、第３接着シート１２０の下部に第２耐熱シート１３０を積層する。

ホットプレスステップ（Ｓ１５０）では、ベースシート１１０、接着シート１２０、および耐熱シート１３０が積層された状態で熱と圧力を加えることで、ベースシート１１０、接着シート１２０、および耐熱シート１３０を接着（圧着）する。この際、ホットプレスステップ（Ｓ１５０）では、熱可塑性の接着シート１２０の溶融温度以上の熱を加えながら加圧することで、ベースシート１１０、接着シート１２０、および耐熱シート１３０を接着（圧着）する。

ここで、接着シート１２０に用いられるＰＥフィルムは溶融温度が略１３８℃程度であり、ベースシート１１０に用いられるＰＰフィルム１１２は溶融温度が略１６５℃程度であり、耐熱シート１３０に用いられるＰＩフィルムは溶融温度が略３５０℃程度であるため、ホットプレスステップ（Ｓ１５０）では、略１３８℃以上１６５℃未満で加熱しながら加圧する。

これにより、ホットプレスステップ（Ｓ１５０）では、ベースシート１１０であるＰＰフィルム１１２および耐熱シート１３０であるＰＩフィルム１３２が溶けることを防止し、且つ接着シート１２０であるＰＥフィルムのみを溶かして、ベースシート１１０とベースシート１１０、ベースシート１１０と耐熱シート１３０を接着（圧着）する。

スルーホール１４０を形成するステップ（Ｓ１６０）では、ホットプレスステップ（Ｓ１５０）により接着された積層体を貫通する１つ以上のスルーホール１４０を形成する。すなわち、スルーホール１４０を形成するステップ（Ｓ１６０）では、積層体に打ち抜き（Ｐｕｎｃｈｉｎｇ）により、内部電極と外部電極を電気的に連結（すなわち、通電）させるための１つ以上のスルーホール１４０を形成する。

連結めっき層１５０をめっきするステップ（Ｓ１８０）では、スルーホール１４０と最上部および最下部の耐熱シート１３０の表面に連結めっき層１５０をめっきする。すなわち、連結めっき層１５０をめっきするステップ（Ｓ１８０）では、スルーホール１４０を介して内部電極と外部電極を電気的に連結（すなわち、通電）させるための連結めっき層１５０をめっきする。

図４を参照すると、連結めっき層１５０をめっきするステップ（Ｓ１８０）は、第１連結めっき層１５２をめっきするステップ（Ｓ１７２）と、第２連結めっき層１５４をめっきするステップ（Ｓ１７４）と、を含む。

第１連結めっき層１５２をめっきするステップ（Ｓ１７２）では、無電解化学銅めっきにより、内部電極（すなわち、ベースシート１１０の薄膜シード層１１４、内部めっき層１１６）と外部電極（すなわち、耐熱シート１３０の外部めっき層１３４）を電気的に連結（すなわち、通電性を形成）させるために、スルーホール１４０の内壁と耐熱シート１３０の表面に銅をめっきすることで、第１連結めっき層１５２を形成する。

第２連結めっき層１５４をめっきするステップ（Ｓ１７４）では、電解銅めっきにより、第１連結めっき層１５２の表面に第２連結めっき層１５４を形成する。これにより、第２連結めっき層１５４が、第１連結めっき層１５２の電気的連結（すなわち、通電性）を補強することになる。

回路パターンを形成するステップ（Ｓ１８０）では、連結めっき層１５０および外部めっき層１３４をエッチングすることで、プリント回路基板の上面および下面に回路パターンを形成する。すなわち、回路パターンを形成するステップ（Ｓ１８０）では、マスキング工程およびエッチング工程により、連結めっき層１５０および外部めっき層１３４の一部を除去して回路パターンを形成する。

一方、フレキシブルプリント回路基板の製造方法は、回路が形成されたフレキシブルプリント回路基板の上部および下部に保護層を形成するステップをさらに含んでもよい。

保護層を形成するステップでは、液状のコーティング液を回路パターンおよび耐熱部材の表面に塗布した後に硬化させることで、回路パターンおよび耐熱部材の表面を覆って保護する保護層を形成する。

この際、保護層は、耐熱部材と同一系のコーティング液により合成樹脂コーティング層で形成されることで、耐熱部材との付着力に優れるとともに、耐熱部材とより強固に一体化されることが好ましい。耐熱部材がＰＩフィルム１３２で構成されるため、保護層は、一例として、ＰＩコーティング層またはＰＡＩコーティング層である。

また、フレキシブルプリント回路基板の製造方法は、端子部を形成するステップをさらに含んでもよい。この際、端子部を形成するステップでは、保護層の一部を除去した後、該当領域に銅などの導電性材質をめっきすることで端子部を形成する。

図５を参照すると、本発明の第１実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法により製造されたフレキシブルプリント回路基板は、ベースシート１１０の上面および下面に耐熱シート１３０が積層されて構成される。この際、フレキシブルプリント回路基板は、ベースシート１１０と耐熱シート１３０との間に接着シート１２０が介在し、ベースシート１１０と耐熱シート１３０とが接着されて構成される。

ベースシート１１０は、溶融温度が接着シート１２０より高く、且つ低誘電率を有するＰＰフィルム１１２で構成される。ベースシート１１０には、上面および下面の少なくとも一面に形成された薄膜シード層１１４および内部めっき層１１６の一部を除去して形成される内部電極が形成される。この際、フレキシブルプリント回路基板は高周波数帯域を用いる回路として用いられるため、ベースシート１１０は、低誘電率を有するＰＰフィルム１１２で構成されることが好ましい。

耐熱シート１３０は、素子（例えば、高周波数用半導体）を実装するためのＳＭＴ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｅｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）工程時に発生する略２５０℃程度の高温でフレキシブルプリント回路基板が損傷（溶融）することを防止するために、ベースシート１１０の上部および下部に積層される。そのため、耐熱シート１３０は、ＳＭＴ工程時に発生した高温に比べて溶融温度の高い耐熱性素材であるＰＩフィルム１３２で構成される。

接着シート１２０は、フレキシブルプリント回路基板の製造時にベースシート１１０と耐熱シート１３０を接着させるための素材であって、加熱および加圧工程によりベースシート１１０および耐熱シート１３０を接着させる。接着シート１２０は、加熱および加圧工程時に印加される高温により溶融され、ベースシート１１０と耐熱シート１３０を接着させる。

この際、接着シート１２０は、フレキシブルプリント回路基板が高周波数帯域を用いる回路として用いられるため、低誘電率を有し、且つベースシート１１０に用いられるＰＰフィルム１１２の溶融温度より相対的に溶融温度が低いＰＥフィルムで構成されることが好ましい。ＰＥフィルムの溶融温度はＰＰフィルムの溶融温度未満である。

接着シート１２０は、フレキシブルプリント回路基板が高周波数帯域を用いる回路として用いられるため、低誘電率を有するポリプロピレンフィルムで構成されてもよいことはいうまでもない。ベースシート１１０および接着シート１２０がポリプロピレンフィルムで構成されることで、ＳＭＴ工程時にフレキシブルプリント回路基板に印加可能な温度が上昇し、ＳＭＴ工程時における加熱温度に対する制約条件を緩和できる。

一方、図６を参照すると、本発明の第１実施例のフレキシブルプリント回路基板は、複数のベースシート１１０が積層されており、最上部に配置されたベースシート１１０の上面および最下部に配置されたベースシート１１０の下面に、耐熱シート１３０が積層されて構成される。この際、フレキシブルプリント回路基板は、ベースシート１１０と他のベースシート１１０との間、ベースシート１１０と耐熱シート１３０との間に接着シート１２０が介在し、複数のベースシート１１０と耐熱シート１３０が接着されて構成される。

ここで、耐熱シート１３０（すなわち、ＰＩフィルム１３２）は最も高い誘電率および耐熱性を有し、ベースシート１１０（すなわち、ＰＰフィルム１１２）は、最も低い誘電率を有し、且つ接着シート１２０（すなわち、ＰＥフィルム）より高い耐熱性を有する。接着シート１２０は、耐熱シート１３０より低く、ベースシート１１０より高い誘電率を有し、且つ最も低い耐熱性を有する。

上述のように、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、低誘電率のポリプロピレン（ＰＰ；ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）で構成されたベースシートと、低誘電率のポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルムまたはポリプロピレンフィルムで構成された接着シートと、を積層し、最上部および最下部に、高耐熱性のポリイミド（ＰＩ；Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムで構成された耐熱シートを積層することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止できる効果がある。

また、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、ベースシートと同一のポリプロピレンフィルムで接着シートを構成することで、表面実装（ＳＭＴ）工程における加熱温度の限界が増加し、フレキシブルプリント回路基板を用いた表面実装工程の条件を緩和できる効果がある。

つまり、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、低誘電率の素材の低い耐熱性を補うために、最上部および最下部に積層される耐熱シートを、ポリイミドまたはＬＣＰなどのように耐熱性の高い材質で形成することで、低誘電率とともに高耐熱性を有するフレキシブルプリント回路基板を製造できる効果がある。

図７乃至図９を参照すると、本発明の第２実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、ベースシート２１０を準備するステップ（Ｓ２１０）と、接着シート２２０を準備するステップ（Ｓ２２０）と、耐熱シート２３０を準備するステップ（Ｓ２３０）と、熱遮断シート２４０を準備するステップ（Ｓ２４０）と、ベースシート２１０、接着シート２２０、および耐熱シート２３０を積層するステップ（Ｓ２５０）と、ホットプレスステップ（Ｓ２６０）と、スルーホール２５０を形成するステップ（Ｓ２７０）と、連結めっき層２６０をめっきするステップ（Ｓ２８０）と、回路パターンを形成するステップ（Ｓ２９０）と、を含む。

ベースシート２１０を準備するステップ（Ｓ２１０）では、低誘電率のポリプロピレン（ＰＰ；ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）フィルム（以下、ＰＰフィルム２１２）を準備する。この際、ＰＰフィルム２１２は、略４０μｍ程度の厚さで形成される。

ベースシート２１０を準備するステップ（Ｓ２１０）では、ＰＰフィルム２１２上に薄膜シード層２１４を形成する。この際、薄膜シード層２１４は、蒸着工程またはスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工程により、ＰＰフィルム２１２の上面および下面の少なくとも一面に形成される。この際、薄膜シード層２１４は、ニッケル銅（ＮｉＣｕ）および銅（Ｃｕ）が混合された混合材質、またはニッケル銅（ＮｉＣｕ）材質で形成される。

ベースシート２１０を準備するステップ（Ｓ２１０）では、薄膜シード層２１４上に内部めっき層２１６を形成する。この際、銅（Ｃｕ）を電解めっきして薄膜シード層２１４上に内部めっき層２１６を形成する。

ベースシート２１０を準備するステップ（Ｓ２１０）では、マスキングおよびエッチング工程により、薄膜シード層２１４および内部めっき層２１６の一部を除去して電極を形成する。この際、薄膜シード層２１４および内部めっき層２１６は、フレキシブルプリント回路基板の内部電極および回路として用いられる層であって、略３μｍ程度の厚さで形成される。

接着シート２２０を準備するステップ（Ｓ２２０）では、低誘電率のポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルム（以下、ＰＥフィルム）で形成された薄膜フィルムで構成される接着シート２２０を準備する。この際、接着シート２２０は、略４０μｍ程度の厚さで形成される。

耐熱シート２３０を準備するステップ（Ｓ２３０）では、高耐熱性のポリイミド（ＰＩ；Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルム（以下、ＰＩフィルム２３２）を準備する。耐熱シート２３０は、液晶高分子（ＬＣＰ；ｌｉｑｕｉｄｃｒｙｓｔａｌｐｏｌｙｍｅｒ）シートで構成されてもよい。この際、耐熱シート２３０は、略５０μｍ程度の厚さで形成される。

耐熱シート２３０を準備するステップ（Ｓ２３０）では、ＰＩフィルム２３２上に銅を印刷して外部めっき層２３４を形成する。すなわち、耐熱シート２３０を準備するステップ（Ｓ２３０）では、ラミネート工程により、ＰＩフィルム２３２の一面（上面または下面）に銅を印刷して外部めっき層２３４を形成する。この際、外部めっき層２３４は外部電極として用いられる層であって、略１２μｍ程度の厚さで形成される。

熱遮断シート２４０を準備するステップ（Ｓ２４０）では、耐熱シート２３０と接着シート２２０との間に介在し、ホットプレスステップ（Ｓ２６０）、表面実装工程などで発生する熱によるフレキシブルプリント回路基板の損傷を防止する熱遮断シート２４０を準備する。この際、熱遮断シート２４０は、耐熱シート２３０と同等以上の耐熱性を有する材質で形成される。熱遮断シート２４０の溶融温度は、耐熱部材２３０の溶融温度以上である。

積層するステップ（Ｓ２５０）では、ベースシート２１０、接着シート２２０、および耐熱シート２３０を積層する。すなわち、積層するステップ（Ｓ２５０）では、ベースシート２１０の上面および下面に耐熱シート２３０を積層する。この際、積層するステップ（Ｓ２５０）では、ベースシート２１０と耐熱シート２３０との間に接着シート２２０を積層する。この際、積層するステップ（Ｓ２５０）では、耐熱シート２３０と接着シート２２０との間に熱遮断シート２４０を介在（積層）させる。

積層するステップ（Ｓ２５０）では、複数のベースシート２１０、接着シート２２０、耐熱シート２３０、および熱遮断シート２４０を積層してもよい。すなわち、積層するステップ（Ｓ２５０）では、複数のベースシート２１０を積層し、最上部に積層されたベースシート２１０の最上部および最下部に積層されたベースシート２１０の下部に耐熱シート２３０を積層する。この際、積層するステップ（Ｓ２５０）では、ベースシート２１０の間、ベースシート２１０と耐熱シート２３０との間に接着シート２２０を積層する。ここで、積層するステップ（Ｓ２５０）では、接着シート２２０と耐熱シート２３０との間に熱遮断シート２４０を介在（積層）させる。

例えば、２つのベースシート２１０を用いてフレキシブルプリント回路基板を製造する場合、積層するステップ（Ｓ２５０）では、ベースシート２１０の内の第１ベースシートと第２ベースシートとの間に接着シート２２０の内の第１接着シートを積層する。積層するステップ（Ｓ２５０）では、第１ベースシートの上部に接着シート２２０の内の第２接着シートを積層し、第２ベースシートの下部に接着シート２２０の内の第３接着シートを積層する。

その後、積層するステップ（Ｓ２５０）では、第２接着シートの上部に第１熱遮断シート２４０および耐熱シート２３０の内の第１耐熱シートを順に積層し、第３接着シートの下部に第２熱遮断シート２４０および耐熱シート２３０の内の第２耐熱シートを順に積層する。

ホットプレスステップ（Ｓ２６０）では、ベースシート２１０、接着シート２２０、耐熱シート２３０、および熱遮断シート２４０が積層された状態で熱と圧力を加えることで、ベースシート２１０、接着シート２２０、耐熱シート２３０、および熱遮断シート２４０を接着（圧着）する。この際、ホットプレスステップ（Ｓ２６０）では、熱可塑性の接着シート２２０の溶融温度以上の熱を加えながら加圧することで、ベースシート２１０、接着シート２２０、耐熱シート２３０、および熱遮断シート２４０を接着（圧着）する。

ここで、接着シート２２０に用いられるＰＥフィルムは溶融温度が略１３８℃程度であり、ベースシート２１０に用いられるＰＰフィルム２１２は溶融温度が略１６５℃程度であり、耐熱シート２３０に用いられるＰＩフィルムは溶融温度が略３５０℃程度であるため、ホットプレスステップ（Ｓ２６０）では、略１３８℃以上１６５℃未満で加熱しながら加圧する。

これにより、ホットプレスステップ（Ｓ２６０）では、ベースシート２１０であるＰＰフィルム２１２および耐熱シート２３０であるＰＩフィルム２３２が溶けることを防止し、且つ接着シート２２０であるＰＥフィルムのみを溶かして、ベースシート２１０とベースシート２１０、ベースシート２１０と耐熱シート２３０および熱遮断シート２４０を接着（圧着）する。

スルーホール２５０を形成するステップ（Ｓ２７０）では、ホットプレスステップ（Ｓ２６０）により接着された積層体を貫通する１つ以上のスルーホール２５０を形成する。すなわち、スルーホール２５０を形成するステップ（Ｓ２７０）では、積層体に打ち抜き（Ｐｕｎｃｈｉｎｇ）により、内部電極と外部電極を電気的に連結（すなわち、通電）させるための１つ以上のスルーホール２５０を形成する。

連結めっき層２６０をめっきするステップ（Ｓ２８０）では、スルーホール２５０と最上部および最下部の耐熱シート２３０の表面に連結めっき層２６０をめっきする。すなわち、連結めっき層２６０をめっきするステップ（Ｓ２８０）では、スルーホール２５０を介して内部電極と外部電極を電気的に連結（すなわち、通電）させるための連結めっき層２６０をめっきする。

図１０を参照すると、連結めっき層２６０をめっきするステップ（Ｓ２８０）は、第１連結めっき層２６２をめっきするステップ（Ｓ２８２）と、第２連結めっき層２６４をめっきするステップ（Ｓ２８４）と、を含む。

第１連結めっき層２６２をめっきするステップ（Ｓ２８２）では、無電解化学銅めっきにより、内部電極（すなわち、ベースシート２１０の薄膜シード層２１４、内部めっき層２１６）と外部電極（すなわち、耐熱シート２３０の外部めっき層２３４）を電気的に連結（すなわち、通電性を形成）させるために、スルーホール２５０の内壁と耐熱シート２３０の表面に銅をめっきすることで第１連結めっき層２６２を形成する。

第２連結めっき層２６４をめっきするステップ（Ｓ２８４）では、電解銅めっきにより、第１連結めっき層２６２の表面に第２連結めっき層２６４を形成する。これにより、第２連結めっき層２６４が、第１連結めっき層２６２の電気的連結（すなわち、通電性）を補強することになる。

回路パターンを形成するステップ（Ｓ２９０）では、連結めっき層２６０および外部めっき層２３４をエッチングすることで、プリント回路基板の上面および下面に回路パターンを形成する。すなわち、回路パターンを形成するステップ（Ｓ２９０）では、マスキング工程およびエッチング工程により、連結めっき層２６０および外部めっき層２３４の一部を除去して回路パターンを形成する。

この際、保護層は、耐熱部材と同一系のコーティング液により合成樹脂コーティング層で形成されることで、耐熱部材との付着力に優れるとともに、耐熱部材とより強固に一体化されることが好ましい。耐熱部材がＰＩフィルム２３２で構成されるため、保護層は、一例として、ＰＩコーティング層またはＰＡＩコーティング層である。

図１１を参照すると、本発明の第２実施例によるフレキシブルプリント回路基板の製造方法により製造されたフレキシブルプリント回路基板は、ベースシート２１０の上面および下面に耐熱シート２３０が積層されて構成される。この際、フレキシブルプリント回路基板は、ベースシート２１０と耐熱シート２３０との間に接着シート２２０が介在され、ベースシート２１０と耐熱シート２３０が接着されて構成され、接着シート２２０と耐熱シート２３０との間には熱遮断シート２４０が介在（積層）する。

ベースシート２１０は、溶融温度が接着シート２２０より高く、且つ低誘電率を有するＰＰフィルム２１２で構成される。ベースシート２１０には、上面および下面の少なくとも一面に形成された薄膜シード層２１４および内部めっき層２１６の一部を除去して形成される内部電極が形成される。この際、フレキシブルプリント回路基板は高周波数帯域を用いる回路として用いられるため、ベースシート２１０は、低誘電率を有するＰＰフィルム２１２で構成されることが好ましい。

耐熱シート２３０は、素子（例えば、高周波数用半導体）を実装するためのＳＭＴ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｅｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）工程時に発生する略２５０℃程度の高温でフレキシブルプリント回路基板が損傷（溶融）することを防止するために、ベースシート２１０の上部および下部に積層される。そのため、耐熱シート２３０は、ＳＭＴ工程時に発生した高温に比べて溶融温度の高い耐熱性素材であるＰＩフィルム２３２で構成される。

接着シート２２０は、フレキシブルプリント回路基板の製造時にベースシート２１０と耐熱シート２３０を接着させるための素材であって、加熱および加圧工程によりベースシート２１０および耐熱シート２３０を接着させる。接着シート２２０は、加熱および加圧工程時に印加される高温によって溶融され、ベースシート２１０と耐熱シート２３０を接着させる。

この際、接着シート２２０は、フレキシブルプリント回路基板が高周波数帯域を用いる回路として用いられるため、低誘電率を有し、且つベースシート２１０に用いられるＰＰフィルム２１２より相対的に溶融温度が低いＰＥフィルムで構成されることが好ましい。

一方、図１２を参照すると、フレキシブルプリント回路基板は、複数のベースシート２１０が積層されており、最上部に配置されたベースシート２１０の上面および最下部に配置されたベースシート２１０の下面に、耐熱シート２３０が積層されて構成されてもよい。この際、フレキシブルプリント回路基板は、ベースシート２１０と他のベースシート２１０との間、ベースシート２１０と耐熱シート２３０との間に接着シート２２０が介在し、複数のベースシート２１０と耐熱シート２３０が接着されて構成される。

ここで、耐熱シート２３０（すなわち、ＰＩフィルム２３２）は最も高い誘電率および耐熱性を有し、ベースシート２１０（すなわち、ＰＰフィルム２１２）は最も低い誘電率を有し、且つ接着シート２２０（すなわち、ＰＥフィルム）より高い耐熱性を有する。接着シート２２０は、耐熱シート２３０より低く、ベースシート２１０より高い誘電率を有し、且つ最も低い耐熱性を有する。

熱遮断シート２４０は、接着シート２２０と耐熱シート２３０との間に介在（積層）する。この際、熱遮断シート２４０は、ホットプレスステップ（Ｓ２６０）、表面実装工程などで発生する熱によるフレキシブルプリント回路基板の損傷を防止するための構成であって、耐熱シート２３０と同等以上の耐熱性を有する材質で形成される。

上述のように、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、低誘電率のポリプロピレン（ＰＰ；ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）で構成されたベースシートと、低誘電率のポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルムで構成された接着シートと、を積層し、最上部および最下部に、高耐熱性のポリイミド（ＰＩ；Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムで構成された耐熱シートを積層することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止できる効果がある。

図１３乃至図１６を参照すると、本発明の第３実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、ベースシート３１０を準備するステップ（Ｓ３１０）と、接着シート３２０を準備するステップ（Ｓ３２０）と、ベースシート３１０と接着シート３２０を積層するステップ（Ｓ３３０）と、ホットプレスステップ（Ｓ３４０）と、スルーホール３３０を形成するステップ（Ｓ３５０）と、連結めっき層３４０をめっきするステップ（Ｓ３６０）と、電極部を形成するステップ（Ｓ３７０）と、異方性導電層３５０を形成するステップ（Ｓ３８０）と、を含む。

ベースシート３１０を準備するステップ（Ｓ３１０）では、低誘電率のポリプロピレン（ＰＰ；ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）フィルム３１２（以下、ＰＰフィルム３１２）を準備する。この際、ＰＰフィルム３１２は、略４０μｍ程度の厚さで形成される。

ベースシート３１０を準備するステップ（Ｓ３１０）では、ＰＰフィルム３１２上に薄膜シード層３１４を形成する。この際、薄膜シード層３１４は、蒸着工程またはスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工程により、ＰＰフィルム３１２の上面および下面の少なくとも一面に形成される。この際、薄膜シード層３１４は、ニッケル銅（ＮｉＣｕ）および銅（Ｃｕ）が混合された混合材質、またはニッケル銅（ＮｉＣｕ）材質で形成される。

ベースシート３１０を準備するステップ（Ｓ３１０）では、薄膜シード層３１４上に内部めっき層３１６を形成する。この際、銅（Ｃｕ）を電解めっきして薄膜シード層３１４上に内部めっき層３１６を形成する。

ベースシート３１０を準備するステップ（Ｓ３１０）では、マスキングおよびエッチング工程により、薄膜シード層３１４および内部めっき層３１６の一部を除去して電極を形成する。この際、薄膜シード層３１４および内部めっき層３１６は、フレキシブルプリント回路基板の電極および回路として用いられる層であって、略３μｍ程度の厚さで形成される。

接着シート３２０を準備するステップ（Ｓ３２０）では、低誘電率のポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルム（以下、ＰＥフィルム）で形成された薄膜フィルムで構成される接着シート３２０を準備する。この際、接着シート３２０は、略４０μｍ程度の厚さで形成される。

積層するステップ（Ｓ３３０）では、複数のベースシート３１０および接着シート３２０を積層する。すなわち、積層するステップ（Ｓ３３０）では複数のベースシート３１０を積層し、この際、ベースシート３１０と他のベースシート３１０との間に接着シート３２０を積層する。

例えば、３つのベースシート３１０を用いてフレキシブルプリント回路基板を製造する場合、積層するステップ（Ｓ３３０）では、ベースシート３１０の内の第１ベースシートと第２ベースシートとの間に接着シート３２０の内の第１接着シートを積層する。積層するステップ（Ｓ３３０）では、第１ベースシートの下部に接着シート３２０の内の第２接着シートを積層し、第２接着シートの下部に、ベースシート３１０の内の第３ベースシートを積層する。

ホットプレスステップ（Ｓ３４０）では、複数のベースシート３１０および接着シート３２０が積層された状態で熱と圧力を加えることで、複数のベースシート３１０および接着シート３２０を接着（圧着）する。この際、ホットプレスステップ（Ｓ３４０）では、熱可塑性の接着シート３２０の溶融温度以上の熱を加えながら加圧することで、複数のベースシート３１０および接着シート３２０を接着（圧着）する。

ここで、接着シート３２０に用いられるＰＥフィルムは溶融温度が略１３８℃程度であり、ベースシート３１０に用いられるＰＰフィルム３１２は溶融温度が略１６５℃程度であるため、ホットプレスステップ（Ｓ３４０）では、略１３８℃以上１６５℃未満で加熱しながら加圧する。

これにより、ホットプレスステップ（Ｓ３４０）では、ベースシート３１０であるＰＰフィルム３１２が溶けることを防止し、且つ接着シート３２０であるＰＥフィルムのみを溶かして、ベースシートどうしを接着（圧着）する。

スルーホール３３０を形成するステップ（Ｓ３５０）では、ホットプレスステップ（Ｓ３４０）により接着された積層体を貫通する１つ以上のスルーホール３３０を形成する。すなわち、スルーホール３３０を形成するステップ（Ｓ３５０）では、積層体に打ち抜き（Ｐｕｎｃｈｉｎｇ）により、最上部に積層されたベースシート３１０に形成された電極（すなわち、薄膜シード層３１４および内部めっき層３１６）と、最下部に積層されたベースシート３１０に形成された電極とを電気的に連結（すなわち、通電）させるための１つ以上のスルーホール３３０を形成する。

連結めっき層３４０をめっきするステップ（Ｓ３６０）では、スルーホール３３０と最上部および最下部のベースシート３１０の表面に連結めっき層３４０をめっきする。すなわち、連結めっき層３４０をめっきするステップ（Ｓ３６０）では、スルーホール３３０を介して電極と電極を電気的に連結（すなわち、通電）させるための連結めっき層３４０をめっきする。

図１７を参照すると、連結めっき層３４０をめっきするステップ（Ｓ３６０）は、第１連結めっき層３４４をめっきするステップ（Ｓ３６２）と、第２連結めっき層３４２をめっきするステップ（Ｓ３６４）と、を含む。

第１連結めっき層３４４をめっきするステップ（Ｓ３６２）では、無電解化学銅めっきにより、最上部に積層されたベースシートの電極と最下部に積層されたベースシートの電極を電気的に連結（すなわち、通電性を形成）させるために、スルーホール３３０の内壁とベースシート３１０の表面に銅をめっきすることで第１連結めっき層３４４を形成する。

第２連結めっき層３４２をめっきするステップ（Ｓ３６４）では、電解銅めっきにより、第１連結めっき層３４４の表面に第２連結めっき層３４２を形成する。これにより、第２連結めっき層３４２が、第１連結めっき層３４４の電気的連結（すなわち、通電性）を補強することになる。

電極部を形成するステップ（Ｓ３７０）では、連結めっき層３４０および内部めっき層３１６をエッチングすることで、プリント回路基板の上面および下面に電極部を形成する。すなわち、電極部を形成するステップ（Ｓ３７０）では、マスキング工程およびエッチング工程により、連結めっき層３４０および内部めっき層３１６の一部を除去して電極部を形成する。

異方性導電層３５０を形成するステップ（Ｓ３８０）では、異方性導電材料を用いて、電極部が形成された積層体に異方性導電層３５０を形成する。

一例として、異方性導電材料が異方性導電ペースト（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ；ＡＣＰ）である場合には、異方性導電層３５０を形成するステップ（Ｓ３８０）では、複数の電極部が形成された積層体の上面および下面（すなわち、最上部に積層されたベースシート３１０の上面および最下部に積層されたベースシート３１０の下面）に異方性導電材料を塗布することで異方性導電層３５０を形成する。この際、異方性導電層３５０を形成するステップ（Ｓ３８０）では、積層体に形成された全ての電極部を覆うように異方性導電材料を塗布する。

一方、図１８を参照すると、異方性導電材料が異方性導電フィルム（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ；ＡＣＦ）である場合には、異方性導電層３５０を形成するステップ（Ｓ３８０）においては、複数の電極部が形成された積層体の上面および下面（すなわち、最上部に積層されたベースシート３１０の上面および最下部に積層されたベースシート３１０の下面）に異方性導電材料を接着することで異方性導電層３５０を形成する。この際、異方性導電層３５０を形成するステップ（Ｓ３８０）においては、積層体に形成された全ての電極部を覆うように異方性導電材料を接着する。

この際、異方性導電フィルムは導電ボールが含まれている熱硬化性フィルムであって、熱によって硬化される接着剤と、その中に微細な導電ボールを混合させた両面テープ状の材料であり、熱と圧力を加えると導電ボールが破壊されながら、プリント回路基板に実装される素子と電極部を電気的に接続させる。

これにより、フレキシブルプリント回路基板は、フレキシブルプリント回路基板の上部に実装される素子と電極部のみが電気的に連結され、電極部と他の電極部が電気的に連結されることを防止できる。

また、フレキシブルプリント回路基板は、電極部に異方性導電材料を形成することで、電極部の耐久性を増大させ、電極部と素子が連結される部分におけるショートの発生を防止できる。すなわち、異方性導電フィルムは、素子を電極部に本溶接する工程で熱と圧力が加えられることにより、素子と電極部がそれぞれフィルムの厚さ方向にのみ通電されるようにする。これにより、素子と電極部の連結部分を保護し、耐久性を増大させ、連結部分におけるショートの発生を防止する。

図１９を参照すると、本発明の第３実施例のフレキシブルプリント回路基板の製造方法により製造されたフレキシブルプリント回路基板は、複数のベースシート３１０が積層され、ベースシート３１０と他のベースシート３１０との間に接着シート３２０が介在されて複数のベースシート３１０が接着される。最上部に積層されたベースシート３１０の上面および最下部に積層されたベースシート３１０の下面には、異方性導電層３５０が形成される。

ベースシート３１０は、溶融温度が接着シート３２０より高く、且つ低誘電率を有するＰＰフィルム３１２で構成される。ベースシート３１０には、上面および下面の少なくとも一面に形成された薄膜シード層３１４および内部めっき層３１６の一部を除去して形成される電極が形成される。この際、フレキシブルプリント回路基板は高周波数帯域を用いる回路として用いられるため、ベースシート３１０は、低誘電率を有するＰＰフィルム３１２で構成されることが好ましい。

接着シート３２０は、フレキシブルプリント回路基板の製造時にベースシート３１０を接着させるための素材であって、加熱および加圧工程によりベースシート３１０を接着させる。接着シート３２０は、加熱および加圧工程時に印加される高温によって溶融され、ベースシート３１０を接着させる。

この際、接着シート３２０は、フレキシブルプリント回路基板が高周波数帯域を用いる回路として用いられるため、低誘電率を有し、且つベースシート３１０に用いられるＰＰフィルム３１２より相対的に溶融温度が低いＰＥフィルムで構成されることが好ましい。

異方性導電層３５０は、ベースシート３１０に形成された電極部を全て覆うように形成される。異方性導電フィルムは、導電ボールが含まれている熱硬化性フィルムであって、異方性導電ペースト（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ；ＡＣＰ）または異方性導電フィルム（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ；ＡＣＦ）である。

異方性導電フィルムは、熱によって硬化される接着剤と、その中に微細な導電ボールを混合させた両面テープ状の材料であり、熱と圧力を加えると導電ボールが破壊されながら、プリント回路基板に実装される素子と電極部を電気的に接続させる。

上述のように、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、低誘電率のポリプロピレン（ＰＰ；ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）で構成されたベースシートと、低誘電率のポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルムで構成された接着シートと、を積層することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止できる効果がある。

また、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、ポリプロピレンフィルムおよびポリエチレンフィルムのような薄膜フィルムを用いて回路を構成することで、高速信号処理が可能であるとともに、厚さを最小化できる効果がある。

また、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、電極部に異方性導電層を形成することで、フレキシブルプリント回路基板の上部に実装される素子と電極部のみが電気的に連結され、電極部と他の電極部が電気的に連結されることを防止する。

また、フレキシブルプリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたフレキシブルプリント回路基板は、電極部に異方性導電層を形成することで、電極部と素子が連結される部分におけるショートの発生を防止できる。すなわち、異方性導電フィルムは、素子を電極部に本溶接する工程で熱と圧力が加えられることにより、素子と電極部がそれぞれフィルムの厚さ方向にのみ通電されるようにする。これにより、素子と電極部の連結部分を保護し、耐久性を増大させ、連結部分におけるショートの発生を防止する。

図２０乃至図２２を参照すると、本発明の第４実施例のプリント回路基板の製造方法は、ベースシート４１０を準備するステップ（Ｓ４１０）と、複数のベースシート４１０をラミネートするステップ（Ｓ４２０）と、難燃シート４２０を準備するステップ（Ｓ４３０）と、複数のベースシート４１０がラミネートされた積層体に難燃シート４２０をアライン（Ａｌｉｇｎ）するステップ（Ｓ４４０）と、難燃シート４２０と積層体をラミネートするステップ（Ｓ４５０）と、スルーホール４３０を形成するステップ（Ｓ４６０）と、連結めっき層４４０をめっきするステップ（Ｓ４７０）と、回路パターンを形成するステップ（Ｓ４８０）と、を含んで構成される。

ベースシート４１０を準備するステップ（Ｓ４１０）では、低誘電率のポリプロピレン（ＰＰ；ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）フィルム（以下、ＰＰフィルム４１２）を準備する。この際、ＰＰフィルム４１２は、略４０μｍ程度の厚さで形成される。

ベースシート４１０を準備するステップ（Ｓ４１０）では、ＰＰフィルム４１２上に内部薄膜シード層４１４を形成する。内部薄膜シード層４１４は、蒸着工程またはスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工程により形成される。内部薄膜シード層４１４は、ＰＰフィルム４１２の上面および下面の少なくとも一面に形成される。薄膜シード層４１４は、ニッケル銅（ＮｉＣｕ）および銅（Ｃｕ）が混合された混合材質、またはニッケル銅（ＮｉＣｕ）材質で形成される。

ベースシート４１０を準備するステップ（Ｓ４１０）では、内部薄膜シード層４１４上に内部めっき層４１６を形成する。この際、ベースシート４１０を準備するステップ（Ｓ４１０）では、銅（Ｃｕ）を電解めっきして内部薄膜シード層４１４上に内部めっき層４１６を形成する。

ベースシート４１０を準備するステップ（Ｓ４１０）では、マスキングおよびエッチング工程により、内部薄膜シード層４１４および内部めっき層４１６の一部を除去して内部電極を形成する。この際、内部薄膜シード層４１４および内部めっき層４１６は、プリント回路基板の内部電極および回路として用いられる層であって、略３μｍ程度の厚さで形成される。

複数のベースシート４１０をラミネートするステップ（Ｓ４２０）では、複数のベースシート４１０を積層する。この際、複数のベースシート４１０をラミネートするステップ（Ｓ４２０）では、一例として、略６つ程度のベースシート４１０を積層する。

複数のベースシート４１０をラミネートするステップ（Ｓ４２０）では、複数のベースシート４１０が積層された状態で、加熱および加圧工程により複数のベースシート４１０をラミネートすることで積層体を構成する。この際、ベースシート４１０が略１６５℃程度の溶融温度を有するＰＰフィルム４１２で構成されるため、複数のベースシート４１０をラミネートするステップ（Ｓ４２０）では、略１６５℃以上の温度で加熱して複数のベースシート４１０をラミネートする。

難燃シート４２０を準備するステップ（Ｓ４３０）では、難燃性および低誘電率のＦＲ４フィルム４２２を準備する。ＦＲ４フィルム４２２は、高い機械的強度と難燃性、および低い誘電率を有する材質で形成される。ＦＲ４フィルム４２２は、一例として、ガラス繊維織布（Ｗｏｖｅｎｆｉｂｅｒｇｌａｓｓｃｌｏｔｈ）および難燃性エポキシ樹脂バインダー（Ｅｐｏｘｙｒｅｓｉｎｂｉｎｄｅｒ）が混合された複合材料で形成されたものである。ＦＲ４フィルム４２２は、略４０μｍ程度の厚さで形成される。

難燃シート４２０を準備するステップ（Ｓ４３０）では、ＦＲ４フィルム４２２上に外部薄膜シード層４２４を形成する。外部薄膜シード層４２４は、蒸着工程またはスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工程により形成される。外部薄膜シード層４２４は、ＦＲ４フィルム４２２の上面および下面の一面に形成される。

難燃シート４２０を準備するステップ（Ｓ４３０）では、外部薄膜シード層４２４上に外部めっき層４２６を形成する。この際、難燃シート４２０を準備するステップ（Ｓ４３０）では、銅（Ｃｕ）を電解めっきして外部薄膜シード層４２４上に外部めっき層４２６を形成する。

難燃シート４２０を準備するステップ（Ｓ４３０）では、マスキングおよびエッチング工程により、外部薄膜シード層４２４および外部めっき層４２６の一部を除去して外部電極を形成する。この際、外部薄膜シード層４２４および外部めっき層４２６は、プリント回路基板の外部電極および回路として用いられる層であって、略３μｍ程度の厚さで形成される。

積層体に難燃シート４２０をアライン（Ａｌｉｇｎ）するステップ（Ｓ４４０）では、複数のベースシート４１０がラミネートされた積層体の上面および下面に難燃シート４２０をアラインする。すなわち、積層体に難燃シート４２０をアライン（Ａｌｉｇｎ）するステップ（Ｓ４４０）では、複数のベースシート４１０がラミネートされた積層体に形成された内部電極と、難燃シート４２０に形成された外部電極とを調整して、同一垂直線上に配置されるようにする。

難燃シート４２０と積層体をラミネートするステップ（Ｓ４５０）では、複数のベースシート４１０がラミネートされた積層体と難燃シート４２０がアラインされた状態で、加熱および加圧工程により積層体と難燃シート４２０をラミネートする。この際、ベースシート４１０は略１６５℃程度の溶融温度を有するＰＰフィルム４１２で構成され、難燃シート４２０は略４１２℃程度の溶融温度を有するＦＲ４フィルム４２２で構成されるため、難燃シート４２０と積層体をラミネートするステップ（Ｓ４５０）では、略１６５℃以上４１２℃未満の温度で加熱して難燃シート４２０と積層体をラミネートする。

スルーホール４３０を形成するステップ（Ｓ４６０）では、難燃シート４２０がラミネートされた積層体に１つ以上のスルーホール４３０を形成する。スルーホール４３０を形成するステップ（Ｓ４６０）では、打ち抜き（Ｐｕｎｃｈｉｎｇ）工程により積層体に１つ以上のスルーホール４３０を形成する。１つ以上のスルーホール４３０は、難燃シート４２０がラミネートされた積層体を貫通して形成される。スルーホール４３０は、内部電極と外部電極を電気的に連結（すなわち、通電）させる。

連結めっき層４４０をめっきするステップ（Ｓ４７０）では、スルーホール４３０と最上部および最下部の難燃シート４２０の表面に連結めっき層４４０をめっきする。連結めっき層４４０は、スルーホール４３０の内壁面と積層体の最上部および最下部に積層された難燃シート４２０の表面にめっきされる。連結めっき層４４０は、スルーホール４３０を介して内部電極と外部電極を電気的に連結（すなわち、通電）させる。

図２３を参照すると、連結めっき層４４０をめっきするステップ（Ｓ４７０）は、第１連結めっき層４４２をめっきするステップ（Ｓ４７２）と、第２連結めっき層４４４をめっきするステップ（Ｓ４７４）と、を含む。

第１連結めっき層４４２をめっきするステップ（Ｓ４７２）では、無電解化学銅めっきにより、第１連結めっき層４４２を形成する。第１連結めっき層４４２は、スルーホール４３０の内壁面と難燃シート４２０の表面にめっきされて形成される。

第１連結めっき層４４２は、内部電極および外部電極を電気的に連結（すなわち、通電性を形成）させる。内部電極は、ベースシート４１０の内部薄膜シード層４１４および内部めっき層４１６を含む。外部電極は、難燃シート４２０の外部薄膜シード層４２４および外部めっき層４２６を含む。

第２連結めっき層４４４をめっきするステップ（Ｓ４７４）では、電解銅めっきにより、第１連結めっき層４４２の表面に第２連結めっき層４４４を形成する。第２連結めっき層４４４は、第１連結めっき層４４２の電気的連結（すなわち、通電性）を補強する。

回路パターンを形成するステップ（Ｓ４８０）では、連結めっき層４４０をエッチングして積層体の上面および下面に回路パターンを形成する。回路パターンを形成するステップ（Ｓ４８０）では、マスキング工程およびエッチング工程により、連結めっき層４４０の一部をエッチングして回路パターンを形成する。回路パターンを形成するステップ（Ｓ４８０）では、連結めっき層４４０とともに外部めっき層４２６をエッチングして回路パターンを形成してもよい。

一方、プリント回路基板の製造方法は、回路パターン（すなわち、連結めっき層４４０および外部めっき層４２６）が形成されたプリント回路基板の上部および下部に保護層を形成するステップをさらに含んでもよい。

保護層を形成するステップでは、液状のコーティング液を回路パターンおよび耐熱部材の表面に塗布した後に硬化させることで、回路および難燃シート４２０の表面を覆って保護する保護層を形成する。

この際、保護層は難燃シート４２０と同一系のコーティング液によりＦＲ４で形成されることで、難燃シート４２０の付着力に優れるとともに、難燃シート４２０とより強固に一体化されることが好ましい。難燃シート４２０がＦＲ４フィルム４２２で構成されるため、保護層は、一例として、ＦＲ４コーティング層である。

また、プリント回路基板の製造方法は、端子部を形成するステップをさらに含んでもよい。この際、端子部を形成するステップでは、保護層の一部を除去した後、該当領域に銅などの導電性材質をめっきすることで端子部を形成する。

図２４を参照すると、本発明の第４実施例のプリント回路基板の製造方法により製造されたプリント回路基板は、ベースシート４１０の上面および下面に難燃シート４２０が積層されて構成される。この際、プリント回路基板は、ベースシート４１０を構成するＰＰフィルム４１２が溶けてベースシート４１０と他のベースシートが接着され、難燃シート４２０を構成するＦＲ４フィルム４２２が溶けて、ベースシート４１０が積層された積層体と難燃シート４２０が接着されて構成される。

ベースシート４１０は、低誘電率を有するＰＰフィルム４１２で構成される。ベースシート４１０には、上面および下面の何れか一面に形成された内部薄膜シード層４１４および内部めっき層４１６の一部が除去されることにより内部電極が形成される。この際、プリント回路基板は高周波数帯域を用いる回路として用いられるため、ベースシート４１０は、低誘電率を有するＰＰフィルム４１２で構成されることが好ましい。

難燃シート４２０は、優れた機械的強度（硬性）とともに、難燃性および低誘電率を有するＦＲ４フィルム４２２で構成される。この際、プリント回路基板は高周波数帯域を用いる回路として用いられるため、難燃シート４２０は、高い機械的強度と低誘電率を有するＦＲ４フィルム４２２で構成されることが好ましい。

上述のように、プリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたプリント回路基板は、低誘電率を有する複数のベースシートを積層してラミネートした積層体の上面および下面に、難燃性および低誘電率を有する難燃シートをそれぞれ積層することで、高周波信号による誘電損失を最小化し、高周波信号の損失を防止できる効果がある。

また、プリント回路基板の製造方法およびそれにより製造されたプリント回路基板は、低誘電率のポリプロピレン（ＰＰ；ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）でベースシートを構成することで、ポリイミドでベースシートを構成していた従来のプリント回路基板に比べて低い誘電率を形成して誘電損失を最小化し、高周波信号の高速信号処理が可能である効果がある。

以上、本発明による好ましい実施例について説明したが、様々な形態に変形可能であり、本技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の特許請求の範囲を逸脱することなく種々の変形例および修正例が実施可能であると理解される。

１１０、２１０、３１０、４１０ベースシート
１１２、２１２、３１２、４１２ＰＰフィルム
１１４、２１４、３１４薄膜シード層
１１６、２１６、３１６、４１６内部めっき層
１２０、２２０、３２０接着シート
１３０、２３０耐熱シート
１３２、２３２ＰＩフィルム
１３４、２３４、４２６外部めっき層
１４０、２５０、３３０、４３０スルーホール
１５０、２６０、３４０、４４０連結めっき層
１５２、２６２、３４４、４４２第１連結めっき層
１５４、２６４、３４２、４４４第２連結めっき層
２４０熱遮断シート
３５０異方性導電層
４１４内部薄膜シード層
４２０難燃シート
４２２ＦＲ４フィルム
４２４外部薄膜シード層

Claims

ベースシートを準備するステップと、
前記ベースシートの溶融温度以下の溶融温度を有する接着シートを準備するステップと、
前記ベースシートおよび前記接着シートを積層して積層体を形成するステップと、
前記積層体を加熱および加圧して接着するステップと、を含む、ことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記ベースシートは、上面および下面の少なくとも一面に内部端子が形成されたポリプロピレンフィルムであり、
前記接着シートは、ポリエチレンフィルムおよびポリプロピレンフィルムのうち１つである、ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記積層体を形成するステップの前に、前記接着シートの溶融温度以上の溶融温度を有する耐熱シートを準備するステップをさらに含み、
前記積層体を形成するステップは、
前記ベースシートと前記接着シートを交互に積層して前記積層体を形成するステップと、
前記積層体の上面および下面に前記耐熱シートを積層するステップと、を含む、ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記耐熱シートを準備するステップでは、上面および下面の一面に外部めっき層が形成された前記耐熱シートを準備し、
前記耐熱シートは、ポリイミドフィルムおよび液晶高分子フィルムのうち１つである、ことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記積層体を形成するステップの前に、前記耐熱シートの溶融温度以上の溶融温度を有する熱遮断シートを準備するステップをさらに含み、
前記積層体を形成するステップは、
前記ベースシートと前記接着シートを交互に積層して前記積層体を形成するステップと、
前記積層体の上面および下面に前記耐熱シートを積層するステップと、
前記積層体の上面に積層された前記耐熱シートの上面、および前記積層体の下面に積層された前記耐熱シートの下面に、前記熱遮断シートを積層するステップと、を含む、ことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記接着するステップで接着された前記積層体の上面および下面に異方性導電層を形成するステップをさらに含む、ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記異方性導電層を形成するステップでは、前記積層体の上面および下面の少なくとも一面に形成された１つ以上の電極部を全て覆うように前記異方性導電層を形成する、ことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記異方性導電層を形成するステップでは、前記積層体の上面および下面に異方性導電ペーストを塗布して前記異方性導電層を形成する、ことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記異方性導電層を形成するステップでは、前記積層体の上面および下面に異方性導電フィルムを接着して前記異方性導電層を形成する、ことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記接着するステップでは、前記接着シートの溶融温度以上、前記ベースシートの溶融温度以下の温度で前記積層体を加熱する、ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記接着するステップで接着された前記積層体を貫通する１つ以上のスルーホールを形成するステップと、
前記スルーホールの表面と前記積層体の上面および下面に連結めっき層を形成するステップと、
前記連結めっき層および外部めっき層をエッチングすることで、前記積層体の少なくとも一面に回路パターンを形成するステップと、をさらに含む、ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記連結めっき層を形成するステップは、
無電解めっきにより、前記スルーホールの表面と前記積層体の上面および下面に第１連結めっき層を形成するステップと、
電解めっきにより、前記第１連結めっき層の表面に第２連結めっき層を形成するステップと、を含む、ことを特徴とする請求項１１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
ベースシートを準備するステップと、
複数のベースシートをラミネートするステップと、
前記ベースシートより高い強度を有する難燃シートを準備するステップと、
前記ベースシートがラミネートされた積層体に前記難燃シートをアライン（ａｌｉｇｎ）するステップと、
前記積層体および前記難燃シートをラミネートするステップと、を含む、ことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記ベースシートは、内部端子が形成されたポリプロピレンフィルムである、ことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記難燃シートは、外部端子が形成されたＦＲ４フィルムである、ことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記アラインするステップでは、前記積層体の上面および下面の少なくとも一面に前記難燃シートを積層する、ことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記アラインするステップでは、前記積層体の内部電極と前記難燃シートの外部電極をアラインする、ことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記ベースシートをラミネートするステップでは、前記ベースシートの溶融温度以上の温度で加熱する、ことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記積層体および前記難燃シートをラミネートするステップでは、前記難燃シートの溶融温度以上、前記ベースシートの溶融温度以下の温度で加熱する、ことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記積層体および難燃シートをラミネートした積層体を貫通する１つ以上のスルーホールを形成するステップと、
前記スルーホールの表面と前記積層体の上面および下面に連結めっき層を形成するステップと、
前記連結めっき層の一部をエッチングすることで、前記積層体の少なくとも一面に回路パターンを形成するステップと、をさらに含む、ことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
前記連結めっき層を形成するステップは、
無電解めっきにより、前記スルーホールの表面と前記積層体の上面および下面に第１連結めっき層を形成するステップと、
電解めっきにより、前記第１連結めっき層の表面に第２連結めっき層を形成するステップと、を含む、ことを特徴とする請求項２０に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
ベースシートおよび接着シートが積層された積層体と
前記積層体の上面および下面の少なくとも一面に形成された電極と、を含み、
前記接着シートの溶融温度が、前記ベースシートの溶融温度以下である、ことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
前記ベースシートは、上面および下面の少なくとも一面に内部端子が形成されたポリプロピレンフィルムであり、
前記接着シートは、ポリエチレンフィルムおよびポリプロピレンフィルムから選択される１つである、ことを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブルプリント回路基板。
前記積層体の上面および下面の少なくとも一面に積層された耐熱シートをさらに含み、
前記耐熱シートの溶融温度が、前記接着シートの溶融温度以上である、ことを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブルプリント回路基板。
前記耐熱シートは、ポリイミドフィルムおよび液晶高分子フィルムから選択される１つであり、上面および下面の一面に外部めっき層が形成されている、ことを特徴とする請求項２４に記載のフレキシブルプリント回路基板。
前記耐熱シートに積層された熱遮断シートをさらに含み、
前記熱遮断シートの溶融温度が、前記耐熱シートの溶融温度以上である、ことを特徴とする請求項２４に記載のフレキシブルプリント回路基板。
前記積層体の上面および下面の少なくとも一面に形成された異方性導電層をさらに含む、ことを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブルプリント回路基板。
前記異方性導電層は、異方性導電ペーストまたは異方性導電フィルムである、ことを特徴とする請求項２７に記載のフレキシブルプリント回路基板。
前記異方性導電層は、前記積層体の上面および下面に形成された複数の電極部を全て覆うように形成されている、ことを特徴とする請求項２７に記載のフレキシブルプリント回路基板。
複数のベースシートが積層された積層体と、
前記積層体の上面および下面の少なくとも一面に形成された難燃シートと、を含み、
前記難燃シートは、前記ベースシートより高い強度を有する、ことを特徴とするプリント回路基板。
前記ベースシートは内部端子が形成されたポリプロピレンフィルムであり、前記難燃シートは外部端子が形成されたＦＲ４フィルムである、ことを特徴とする請求項３０に記載のプリント回路基板。