CN109716872A - 制造柔性印刷电路板的方法及由其制造的柔性印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

提供了一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，其中，通过层叠具有低介电常数的基片和粘合片，以及在最上部和最下部层叠具有耐热性的耐热片，使由高频信号引起的介电损耗最小化并防止高频信号的损失。所提供的用于制造柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：准备基片；准备粘合片，该粘合片的熔化温度低于基片的熔化温度；准备耐热片，该耐热片的熔化温度等于或高于粘合片的熔化温度；通过层叠基片、粘合片和耐热片形成层叠件；以及通过加热和加压所述层叠件来粘附所述层叠件。

Description

制造柔性印刷电路板的方法及由其制造的柔性印刷电路板
技术领域
本公开涉及一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，更特别地涉及一种用于制造用作使用高频的电路的柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板。
背景技术
一般来说，柔性印刷电路板是能够通过在薄绝缘膜上形成电路图案而柔性弯曲的板，并且广泛用于便携式电子设备和自动化机器、显示器产品或当通过安装在其中使用时需要弯曲和柔性的类似装置。
柔性印刷电路板通过将铜箔粘附或压铸到聚酰亚胺(PI)膜上来制造。此时，由于聚酰亚胺膜具有诸如高机械强度、耐热性、绝缘性和耐溶剂性等特性，因此被广泛用作柔性印刷电路板的基板。
同时，随着诸如视频电话、看电影和直播之类用于实时传输大量信息的服务的使用增加，便携终端安装有用于通过使用高频带(例如，GHz)传输大容量信息的电路。
然而，存在如下问题：当通过使用由聚酰亚胺膜制成的柔性印刷电路板传输高频信号时，材料中固有的介电损耗会导致高频信号的信号损失。
即就是说，存在如下问题：聚酰亚胺膜具有高介电常数，因此在高频信号的发送和接收期间发生介电损耗而导致高频信号的损失，从而使使用中的诸如视频通话、看电影和直播的服务断开连接。
此外，存在如下问题：尽管由具有低介电常数的膜制成的柔性印刷电路板可以使高频信号的损失最小化，但是耐热性由于熔化温度低而降低，从而使表面由于在用于为了高频安装元件的表面封装技术(SMT)中出现约250℃的高温而熔化，发生故障。
此外，存在如下问题：具有低介电常数和高耐热性的膜价格很高，使得柔性印刷电路板的制造成本增加，从而丢失市场支配力。
发明内容
技术问题
本公开旨在解决上述问题，并且本公开的目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板上层叠基片和具有低介电常数的粘合片，并且在柔性印刷电路板的最上部和最下部层叠具有耐热性的耐热片，由此使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号损失。
即就是说，本公开的一个目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板上层叠由具有低介电常数的聚丙烯(PP)制造的基片和由具有低介电常数的聚乙烯(PE)膜或聚丙烯(PP)制成的粘合片，并且在柔性印刷电路板的最上部和最下部层叠由具有高耐热性的聚酰亚胺(PI)制成的耐热片，由此使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号的损失。
本公开的另一目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板上层叠基片和具有低介电常数的粘合片，并且在柔性印刷电路板的最上部和最下部形成各向异性导电层，由此使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号损失。
即就是说，本公开的另一目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板上层叠基片和具有低介电常数的粘合片，并且在柔性印刷电路板的最上部和最下部形成由各向异性导电胶(ACP)或各向异性导电膜(ACF)制成的各向异性导电层，由此使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号损失。
本公开的又一目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板在通过层叠具有低介电常数的多个基片所堆叠的层叠件的上表面和下表面上分别层叠具有阻燃性和低介电常数的阻燃片，由此使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号损失。
即就是说，本公开的又一目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板在通过层叠由具有低介电常数的聚丙烯(PP)制成的多个基片所堆叠的层叠件的上表面和下表面上分别层叠由具有阻燃性和低介电常数的FR4制成的阻燃片，由此使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号损失。
技术方案
为了实现上述目的，根据本公开的实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法包括：准备基片；准备粘合片，所述粘合片的熔化温度小于所述基片的熔化温度；通过层叠所述基片和所述粘合片形成层叠件；以及通过加热和加压所述层叠件来粘附所述层叠件。
为了实现上述目的，根据本公开的另一实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法包括：准备基片；层叠多个基片；准备阻燃片，所述阻燃片的长度大于所述基片的长度；将所述阻燃片在层叠有多个基片的层叠件上对齐；以及层叠所述层叠件和所述阻燃片。
为了实现上述目的，根据本公开的实施例的通过用于制造柔性印刷电路板的方法制造的柔性印刷电路板包括：层叠件，所述层叠件上层叠有基片和粘合片；以及电极，所述电极形成在所述层叠件的上表面和下表面中的至少一个表面上，并且所述粘合片的熔化温度小于所述基片的熔化温度。
为了实现上述目的，根据本公开的另一实施例的通过用于制造柔性印刷电路板的方法制造的柔性印刷电路板包括：层叠件，所述层叠件上层叠有多个基片；以及阻燃片，所述阻燃片形成在所述层叠件的上表面和下表面中的至少一个表面上，并且所述阻燃片的强度大于所述基片的强度。
技术效果
根据本公开，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在所述柔性印刷电路板上层叠由具有低介电常数的聚丙烯(PP)膜制造的基片和由具有低介电常数的聚乙烯(PE)膜或聚丙烯(PP)膜制成的粘合片，并且能够在柔性印刷电路板的最上部和最下部层叠由具有高耐热性的聚酰亚胺(PI)膜制成的耐热片，从而使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号的损失。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够通过使用诸如聚丙烯膜、聚乙烯膜和聚酰亚胺膜的薄膜构成电路，从而使所述柔性印刷电路板的厚度最小，同时进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够构成由具有低介电常数的聚丙烯(PP)膜形成的基片，从而通过形成介电常数小于构成由聚酰亚胺膜形成的基片的传统的柔性印刷电路板的介电常数而使由于高频信号引起的介电损耗最小化，并防止高频信号的损失。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够构成由具有低介电常数的聚乙烯膜形成的粘合片，从而以薄膜的形式制造柔性印刷电路板，同时印刷电路板形成低介电常数以进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够构成由与基片相同的聚丙烯膜形成的粘合片，从而通过增大表面安装技术(SMT)工艺的加热温度限制来减少使用柔性印刷电路板的表面安装技术工艺的条件。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在所述柔性印刷电路板最上部和最下部层叠由具有高耐热性的聚酰亚胺(PI)膜制成的耐热片，从而制造具有高耐热性和低介电常数的柔性印刷电路板。
即就是说，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够形成耐热片，该耐热片层叠在柔性印刷电路板的最上部和最下部、采用诸如聚酰亚胺或LCP的高耐热性材料，以补充低介电常数材料的低耐热性，从而制造具有高耐热性和低介电常数的柔性印刷电路板。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在电极部件上形成各向异性导电层，从而将安装在柔性印刷电路板的上部的元件连接到电极部分，并防止该电极部件与另一电极部件电连接。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在电极部件上形成各向异性导电层，由此防止在电极部件和元件相连接的部分上发生短路。即就是说，由于在将元件粘附到电极部件的过程中在各向异性导电膜上施加热和压力，因此各向异性导电膜分别使该元件和导电部件仅在所述膜的厚度方向上导电。结果是，能够保护元件和电极部件的连接部分以增加耐用性，并防止在元件和电极部件之间的连接部分上发生短路。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在通过层叠具有低介电常数的多个基片所堆叠的层叠件的上表面和下表面上分别层叠具有阻燃性和低介电常数的阻燃片，从而使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，防止高频信号损失。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够通过使用诸如聚丙烯膜和FR4膜的薄膜构成电路，从而使所述柔性印刷电路板的厚度最小，同时进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此可以通过在柔性印刷电路板的最上部和最下部形成阻燃片来制造具有阻燃性和低介电常数的柔性印刷电路板。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在所述柔性印刷电路板的上表面和下表面上层叠硬的阻燃片，从而确保印刷电路板的机械强度(即硬度)。
附图说明
图1至图3为根据本公开的第一实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法的视图；
图4为用于说明镀图1的连接镀层的视图；
图5和图6为说明根据本公开的第一实施例的柔性印刷电路板的视图；
图7至图9为用于说明根据本公开的第二实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法的视图；
图10为用于说明镀图7的连接镀层的视图；
图11和图12为说明根据本公开的第二实施例的柔性印刷电路板的视图；
图13至图16为用于说明根据本公开的第三实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法的视图；
图17为用于说明镀图13的连接镀层的视图；
图18为用于说明形成图13的连接各向异性导电层的视图；
图19为说明根据本公开的第三实施例的柔性印刷电路板的视图；
图20至图22为用于说明根据本公开的第四实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法的视图；
图23为用于说明镀图20的连接镀层的视图；以及
图24为说明根据本公开的第四实施例的印刷电路板的视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本发明的优选的实施例，以使本公开涉及的领域的技术人员可以容易地实践本公开的技术思想。首先，在向每个附图中的部件添加附图标记时，需要注意的是，即使相同的部件在不同的附图中示出，相同的部件也用相同的附图标记表示。此外，在本公开的以下描述中，如果对已知配置或功能的详细描述可能使本公开的要点模糊不清时，将省略该详细描述。
参见图1至图3，一种根据本公开的第一实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法包括：准备基片110S110，准备粘合片120S120，准备耐热片130S130，层叠基片110、粘合片120和耐热片130S140，热压S150，形成通孔140S160，镀连接镀层150S180，以及形成电路图案S180。
准备基片110S110准备具有低介电常数的聚丙烯(PP)膜(下文中称为PP膜112)。此时，PP膜112形成为具有约40μm的厚度。
准备基片110S110在PP膜112上形成薄膜晶种层114。此时，薄膜晶种层114通过沉积工艺或溅射工艺形成在PP膜112的上表面和下表面中的至少一个表面上。此时，薄膜晶种层114可以由混合镍铜NiCu和铜Cu的混合材料或者由镍铜NiCu材料制成。
准备基片110S110在薄膜晶种层114上形成内部镀层116。此时，准备基片110S110通过电镀铜Cu在薄膜晶种层114上形成内部镀层116。
准备基片110S110通过掩膜和蚀刻工艺去除薄膜晶种层114的一部分和内部镀层116的一部分来形成电极。此时，薄膜晶种层114和内部镀层116被用作内部电极和柔性印刷电路板的电路，并且被形成为具有约3μm的厚度。
准备粘合片120S120准备由具有低介电常数的聚乙烯(PE)膜(下文中称为PE膜)形成的薄膜制成的粘合片120。此时，粘合片120形成为具有约40μm的厚度。
准备粘合片120S120还可以以与准备基片110相同的方式准备由具有低介电常数的聚丙烯膜形成的薄膜制成的粘合片120。
准备耐热片130S130准备具有高耐热性的聚酰亚胺(PI)膜(下文中称为PI膜132)。耐热片130还可以由液晶聚合物(LCP)片形成。此时，耐热片130可以形成为具有约50μm的厚度。
准备耐热片130S130通过在PI膜132上印刷铜形成外部镀层134。即就是说，准备耐热片130S130通过层叠工艺在PI膜132的一个表面(上表面或下表面)上印刷铜来形成外部镀层134。此时，外部镀层134用作外部电极，并且被形成为具有约12μm的厚度。
层叠S140层叠基片110、粘合片120和耐热片130。即就是说，层叠S140在基片110的上表面和下表面上层叠耐热片130。此时，层叠S140在基片110和耐热片130之间层叠粘合片120。
层叠S140还可以层叠多个基片110、粘合片120和耐热片130。即就是说，层叠S140层叠多个基片110，并且在层叠于所述多个基片最上部的基片110的上部和层叠于所述多个基片最下部的基片110的下部层叠耐热片130。此时，层叠S140在基片110之间以及在基片110和耐热片130之间层叠粘合片120。
例如，当通过使用两个基片110制造柔性印刷电路板时，层叠S140在第一基片110和第二基片110之间层叠第一粘合片120。层叠S140在第一基片110的上部层叠第二粘合片120，并且在第二基片110的下部层叠第三粘合片120。在下文中，层叠S140在第二粘合片120的上部层叠第一耐热片130，并且在第三粘合片120的下部层叠第二耐热片130。
热压S150在基片110、粘合片120和耐热片130层叠的状态下通过加热和加压来粘附(压缩)基片110、粘合片120和耐热片130。此时，热压S150通过在利用热塑性粘合片120的熔化温度或更高的温度的热进行加热的同时加压来粘附(压缩)基片110、粘合片120和耐热片130。
本文中，用作粘合片120的PE膜具有约138℃的熔化温度，用作基片110的PP膜112具有约165℃的熔化温度，用作耐热片130的PI膜具有约350℃的熔化温度，使得热压S150在以大于约138℃且小于165℃加热这些片的同时对这些片加压。
因此，热压S150通过仅将PE膜熔化为粘合片120，并防止PP膜112熔化为基片110以及防止PI膜132熔化为耐热片130来粘附(压缩)基片110和基片110以及基片110和耐热片130。
形成通孔140S160形成穿透通过热压S150所粘附的层叠件的一个或多个通孔140。即就是说，形成通孔140S160通过冲压层叠件形成用于电连接(即，使导电)内部电极和外部电极的一个或多个通孔140。
镀连接镀层150S180镀通孔140和层叠件最上部和最下部的耐热片130的表面。即就是说，镀连接镀层150S180镀用于通过通孔140电连接(即，使导电)内部电极和外部电极的连接镀层150。
参见图4，镀连接镀层150S180可以包括镀第一连接镀层152S172以及镀第二连接镀层154S174。
镀第一连接镀层152S172通过化学镀铜在通孔140的内壁上和耐热片130的表面上镀铜来形成第一连接镀层152，以电连接(即，形成导电性)内部电极(即，基片110的薄膜晶种层114和内部镀层116)和外部电极(即耐热片130的外部镀层134)。
镀第二连接镀层154S174通过电解镀铜在第一连接镀层152的表面上形成第二连接镀层154。因此，第二连接镀层154增强了第一连接镀层152的电连接(即，导电性)。
形成电路图案S180通过蚀刻连接镀层150和外部镀层134在印刷电路板的上表面和下表面上形成电路图案。即就是说，形成电路图案S180通过掩膜和蚀刻工艺去除连接镀层150的一部分和外部镀层134的一部分来形成电路图案。
同时，用于制造柔性印刷电路板的方法还可以包括在其上形成有电路的柔性印刷电路板的上部和下部形成保护层。
形成保护层通过在电路图案和耐热元件的表面上施加液态涂料之后进行固化来形成用于覆盖并保护电路图案和耐热元件的表面的保护层。
此时，优选地是，保护层由合成树脂涂层通过使用与耐热元件的涂料相同系列的涂料形成，由此与耐热元件具有极好的粘附力并且与耐热元件更牢固地集成在一起。由于耐热元件由PI膜132形成，因此保护层可以例如是PI涂层或PAI涂层。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法还可以包括形成端子部。此时，形成端子部可以通过在去除保护层的一部分之后在相应区域上镀诸如铜的导电材料来形成端子部。
参见图5，通过根据本公开的第一实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法制造的柔性印刷电路板通过在基片110的上表面和下表面上层叠耐热片130来配置。此时，柔性印刷电路板通过将基片110和耐热片130与插置于基片110和耐热片130之间的粘合片进行粘附来配置。
基片110由PP膜112形成，该PP膜112的熔化温度大于粘合片120的熔化温度并且该PP膜112具有低介电常数。基片110具有通过去除形成在该基片110的上表面和下表面中的至少一个表面上的薄膜晶种层114的一部分和内部镀层116的一部分所形成的内部电极。此时，由于柔性印刷电路板被用作使用高频的电路，因此基片110优选地由具有低介电常数的PP膜112形成。
耐热片130被层叠在基片110的上部和下部以防止柔性印刷电路板在用于安装元件(例如用于高频的半导体)的表面安装技术(SMT)工艺中产生的约250℃的高温下损坏(熔化)。因此，耐热片130由PI膜132形成，该PI膜132是熔化温度大于在SMT工艺中产生的高温度的耐热性材料。
粘合片120是用于在制造柔性印刷电路板时粘附基片110和耐热片130的材料，并且通过加热和加压工艺粘附基片110和耐热片130。粘合片120被在加热和加压工艺期间所施加的高温熔化以粘附基片110和耐热片130。
此时，由于柔性印刷电路板被用作使用高频的电路，因此粘合片120具有低介电常数并且优选地由PE膜形成，该PE膜的熔化温度相对小于被用作基片110的PP膜112的熔化温度。PE膜的熔化温度小于PP膜的熔化温度。
当然，由于柔性印刷电路板被用作使用高频的电路，因此粘合片120也可以由具有低介电常数的聚丙烯膜形成。当基片110和粘合片120由聚丙烯膜形成时，在SMT工艺中可以施加到柔性印刷电路板的温度增大，由此减少了对SMT工艺中的加热温度的限制条件。
同时，参见图6，柔性印刷电路板可以通过以下来配置：层叠多个基片110，以及在被布置在柔性印刷电路板最上部的基片110的上表面上和被布置在层叠件最下部的基片110的下表面上层叠耐热片130。此时，柔性印刷电路板通过将多个基片110和耐热片130与插置于基片110和另一基片110之间以及插置于基片110和耐热片130之间的粘合片120进行粘附来配置。
此处，耐热片130(即PI膜132)具有最高的介电常数和耐热性，基片110(即PP膜112)的介电常数最低且耐热性高于粘合片120(即PE膜)的耐热性。粘合片120的介电常数小于耐热片130的介电常数但高于基片110的介电常数，并且粘合片120具有最小的耐热性。
如上文所描述的，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在所述柔性印刷电路板上层叠由具有低介电常数的聚丙烯(PP)膜形成的基片和由具有低介电常数的聚乙烯(PE)膜或聚丙烯膜形成的粘合片，并且能够在柔性印刷电路板的最上部和最下部层叠由具有高耐热性的聚酰亚胺(PI)膜形成的耐热片，从而使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号的损失。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够通过使用诸如聚丙烯膜、聚乙烯膜和聚酰亚胺的薄膜构成电路，从而使所述柔性印刷电路板的厚度最小，同时进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够构成由具有低介电常数的聚丙烯(PP)膜形成的基片，从而通过形成介电常数小于构成由聚酰亚胺膜形成的基片的传统的柔性印刷电路板的介电常数而使由于高频信号引起的介电损耗最小化，进而对高频信号进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够构成由具有低介电常数的聚乙烯膜形成的粘合片，从而以薄膜的形式制造柔性印刷电路板，同时印刷电路板形成低介电常数以进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够构成由与基片相同的聚丙烯膜形成的粘合片，从而通过增大表面安装技术(SMT)工艺的加热温度限制来减少使用柔性印刷电路板的表面安装技术工艺的条件。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在柔性印刷电路板的最上部和最下部层叠由具有高耐热性的聚酰亚胺(PI)膜制成的耐热片，从而制造具有高耐热性和低介电常数的柔性印刷电路板。
即就是说，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够形成耐热片，该耐热片层叠在柔性印刷电路板的最上部和最下部、采用诸如聚酰亚胺或LCP的高耐热性材料，以补充低介电常数材料的低耐热性，从而制造具有高耐热性和低介电常数的柔性印刷电路板。
参见图7至图9，根据本公开的第二实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法包括：准备基片210S210，准备粘合片220S220，准备耐热片230S230，准备隔热片240S240，层叠基片210、粘合片220和耐热片230S250，热压S260，形成通孔S270，镀连接镀层260S280，以及形成电路图案S290。
准备基片210S210准备具有低介电常数的聚丙烯(PP)膜(下文中称为PP膜212)。此时，PP膜212形成为具有约40μm的厚度。
准备基片210S210在PP膜212上形成薄膜晶种层214。此时，薄膜晶种层214通过沉积工艺或溅射工艺形成在PP膜212的上表面和下表面中的至少一个表面上。此时，薄膜晶种层214可以由混合镍铜NiCu和铜Cu的混合材料或者镍铜NiCu材料制成。
准备基片210S210在薄膜晶种层214上形成内部镀层216。此时，准备基片210S210通过电镀铜Cu在薄膜晶种层214上形成内部镀层216。
准备基片210S210通过掩膜和蚀刻工艺去除薄膜晶种层214的一部分和内部镀层216的一部分来形成电极。此时，薄膜晶种层214和内部镀层216被用作内部电极和柔性印刷电路板的电路，并且被形成为具有约3μm的厚度。
准备粘合片220S220准备由具有低介电常数的聚乙烯(PE)膜(下文中称为PE膜)形成的薄膜制成的粘合片220。此时，粘合片220形成为具有约40μm的厚度。
准备耐热片230S230准备具有高耐热性的聚酰亚胺(PI)膜(下文中称为PI膜232)。耐热片230可以由液晶聚合物(LCP)片形成。此时，耐热片230可以形成为具有约50μm的厚度。
准备耐热片230S230通过在PI膜232上印刷铜形成外部镀层234。即就是说，准备耐热片230S230通过层叠工艺在PI膜232的一个表面(上表面或下表面)上印刷铜来形成外部镀层234。此时，外部镀层234是用作外部电极的层，并且被形成为具有约12μm的厚度。
准备隔热片240S240准备用于通过被插置于耐热片230和粘合片220之间而防止柔性印刷电路板被在热压S260、表面安装工艺等中产生的热损坏的隔热片240。此时，隔热片240由热电阻等于或大于耐热元件230的热电阻的材料形成。隔热片240的熔化温度可以等于或大于耐热片230的熔化温度。
层叠S250层叠基片210、粘合片220和耐热片230。即就是说，层叠S250在基片210的上表面和下表面上层叠耐热片230。此时，层叠S250在基片210和耐热片230之间层叠粘合片220。此时，层叠S250在耐热片230和粘合片220之间插入(层叠)隔热片240。
层叠S250可以层叠多个基片210、多个粘合片220、多个耐热片230和多个隔热片240。即就是说，层叠S250层叠多个基片210，并且在被层叠在所述多个基片210的最上部和最下部的基片210的上部和下部分别层叠耐热片230。此时，层叠S250在基片210之间以及在基片210和耐热片230之间层叠粘合片220。此处，层叠S250在粘合片220和耐热片230之间插入(层叠)隔热片240。
例如，当通过使用两个基片210制造柔性印刷电路板时，层叠S250可以包括第一基片210和第二基片210之间的第一粘合片220。层叠S250在第一基片210的上部层叠第二粘合片220，并且在第二基片210的下部层叠第三粘合片220。
在下文中，层叠S250在第二粘合片220的上部顺序层叠第一隔热片240和第一耐热片230，并且在第三粘合片220的下部顺序层叠第二隔热片240和第二耐热片230。
热压S260通过在基片210、粘合片220、耐热片230和隔热片240已被层叠的状态下对该层叠件加热和加压来粘附(压缩)基片210、粘合片220、耐热片230和隔热片240。此时，热压S2650通过在用热塑性粘合片220的熔化温度或更高温度的热进行加热的同时加压来粘附(压缩)基片210、粘合片220、耐热片230和隔热片240。
此处，用作粘合片220的PE膜具有约138℃的熔化温度，用作基片210的PP膜212具有约165℃的熔化温度，用作耐热片230的PI膜具有约350℃的熔化温度，使得热压S260在以大于约138℃且小于165℃加热这些片的同时对这些片加压。
因此，热压S260通过仅将PE膜熔化为粘合片220并且防止PP膜212熔化为基片210以及防止PI膜232熔化为耐热片230来粘附(压缩)基片210和基片210以及基片210、耐热片230和隔热片240。
形成通孔250S270形成穿透通过热压S260所粘附的层叠件的一个或多个通孔250。即就是说，形成通孔250S270通过冲压层叠件形成用于电连接(即，使导电)内部电极和外部电极的一个或多个通孔250。
镀连接镀层260S280镀通孔250和层叠件最上部和最下部的耐热片230的表面。即就是说，镀连接镀层260S280镀用于通过通孔250电连接(即，使导电)内部电极和外部电极的连接镀层260。
参见图10，镀连接镀层260S280可以包括镀第一连接镀层620S282以及镀第二连接镀层640S284。
镀第一连接镀层620S172通过化学镀铜在通孔250的内壁上和耐热片230的表面上镀铜来形成第一连接镀层620，以电连接(即，形成导电性)内部电极(即，基片210的薄膜晶种层214和内部镀层216)和外部电极(即，耐热片230的外部镀层234)。
镀第二连接镀层640S284通过电解镀铜在第一连接镀层620的表面上形成第二连接镀层640。因此，第二连接镀层640增强了第一连接镀层620的电连接(即，导电性)。
形成电路图案S290通过蚀刻连接镀层260和外部镀层234在印刷电路板的上表面和下表面上形成电路图案。即就是说，形成电路图案S290通过掩膜和蚀刻工艺去除连接镀层260的一部分和外部镀层234的一部分来形成电路图案。
同时，用于制造柔性印刷电路板的方法还可以包括在其上形成有电路的柔性印刷电路板的上部和下部形成保护层。
形成保护层通过在电路图案和耐热元件的表面上施加液态涂料之后进行固化来形成用于覆盖并保护电路图案和耐热元件的表面的保护层。
此时，优选地是，保护层由合成树脂涂层通过使用与耐热元件的涂料相同系列的涂料形成，由此与耐热元件具有极好的粘附力并且与耐热元件更牢固地集成在一起。由于耐热元件由PI膜232形成，因此保护层可以例如是PI涂层或PAI涂层。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法还可以包括形成端子部。此时，形成端子部可以通过在去除保护层的一部分之后在相应区域上镀诸如铜的导电材料来形成端子部。
参见图11，通过根据本公开的第二实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法制造的柔性印刷电路板通过在基片210的上表面和下表面上层叠耐热片230来配置。此时，柔性印刷电路板通过将基片210和耐热片230与插置于基片210和耐热片230之间的粘合片220进行粘附来配置，并且具有插置于粘合片220和耐热片230之间的隔热片240。
基片210由PP膜212形成，该PP膜112的熔化温度大于粘合片220的熔化温度并且该PP膜112具有低介电常数。基片210具有内部电极，该内部电极通过去除在基片210的上表面和下表面中的至少一个表面上形成的薄膜晶种层214的一部分和内部镀层216的一部分形成。此时，由于柔性印刷电路板被用作使用高频的电路，因此基片210优选地由具有低介电常数的PP膜212形成。
耐热片230被层叠在基片210的上部和下部以防止柔性印刷电路板在用于安装元件(例如用于高频的半导体)的表面安装技术(SMT)工艺产生中的约250℃的高温下损坏(熔化)。因此，耐热片230由PI膜232形成，该PI膜232是熔化温度大于在SMT工艺中产生的高温度的耐热性材料。
粘合片220是用于在制造柔性印刷电路板时粘附基片210和耐热片230的材料，并且通过加热和加压工艺粘附基片210和耐热片230。粘合片220被在加热和加压工艺期间所施加的高温熔化以粘附基片210和耐热片230。
此时，由于柔性印刷电路板被用作使用高频的电路，因此粘合片220具有低介电常数并且优选地由PE膜形成，该PE膜的熔化温度相对小于被用作基片210的PP膜212的熔化温度。
参见图12，柔性印刷电路板还可以通过以下来配置：在柔性印刷电路板上层叠多个基片210，以及在被布置在所述多个基片最上部的基片210的上表面上和被布置在所述多个基片最下部的基片210的下表面上层叠耐热片230。此时，柔性印刷电路板通过层叠多个基片210和耐热片230与插置于基片210和另一基片210之间以及插置于基片110和耐热片230之间的粘合片220来配置。
此处，耐热片230(即PI膜232)具有最高的介电常数和耐热性，基片210(即PP膜212)的介电常数最低且耐热性高于粘合片220(即PE膜)的耐热性。粘合片220的介电常数小于耐热片230的介电常数但高于基片210的介电常数，并且粘合片120具有最小的耐热性。
隔热片240被插置(层叠)于粘合片220和耐热片230之间。此时，隔热片240是用于防止柔性印刷电路板由于在热压S260、表面安装技术工艺等中产生的热而被损坏的配置，并且由耐热性等于或大于耐热片230的耐热性的材料形成。
如上文所描述的，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在所述柔性印刷电路板上层叠由具有低介电常数的聚丙烯(PP)制造的基片和由具有低介电常数的聚乙烯(PE)制成的粘合片，并且能够在柔性印刷电路板的最上部和最下部层叠由具有高耐热性的聚酰亚胺(PI)膜制成的耐热片，从而使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号的损失。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够通过使用诸如聚丙烯膜、聚乙烯膜和聚酰亚胺的薄膜构成电路，从而使所述柔性印刷电路板的厚度最小，同时进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够构成由具有低介电常数的聚丙烯(PP)膜形成的基片，从而通过形成介电常数低于构成由聚酰亚胺膜形成的基片的传统的柔性印刷电路板的介电常数而使由于高频信号引起的介电损耗最小化，进而对高频信号进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够构成由具有低介电常数的聚乙烯膜形成的粘合片，从而以薄膜的形式制造柔性印刷电路板，同时印刷电路板形成低介电常数以进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在柔性印刷电路板的最上部和最下部层叠有具有高耐热性的聚酰亚胺(PI)膜制成的耐热片，从而制造具有高耐热性和低介电常数的柔性印刷电路板。
即就是说，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够形成耐热片，该耐热片层叠在柔性印刷电路板的最上部和最下部、采用诸如聚酰亚胺或LCP的高耐热性材料，以补充低介电常数材料的低耐热性，从而制造具有高耐热性和低介电常数的柔性印刷电路板。
参见图13至图16，根据本公开的第三实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法包括：准备基片310S310，准备粘合片320S320，层叠基片310和粘合片320S330，热压S340，形成通孔330S350，镀连接镀层340S360，形成电极部件S370，以及形成各向异性导电层350S380。
准备基片310S310准备具有低介电常数的聚丙烯(PP)膜(下文中称为PP膜312)。此时，PP膜312形成为具有约40μm的厚度。
准备基片310S310在PP膜312上形成薄膜晶种层314。此时，薄膜晶种层314通过沉积工艺或溅射工艺形成在PP膜312的上表面和下表面中的至少一个表面上。此时，薄膜晶种层314可以由混合镍铜NiCu和铜Cu的混合材料或者由镍铜NiCu材料制成。
准备基片310S310在薄膜晶种层314上形成内部镀层316。此时，准备基片310S310通过电镀铜Cu在薄膜晶种层314上形成内部镀层316。
准备基片310S310通过掩膜和蚀刻工艺去除薄膜晶种层314的一部分和内部镀层316的一部分来形成电极。此时，薄膜晶种层314和内部镀层316被用作内部电极和柔性印刷电路板的电路，并且被形成为具有约3μm的厚度。
准备粘合片320S320准备由具有低介电常数的聚乙烯(PE)膜(下文中称为PE膜)形成的薄膜制成的粘合片320。此时，粘合片320形成为具有约40μm的厚度。
层叠S330层叠多个基片310和多个粘合片320。即就是说，层叠S330层叠多个基片310，并在基片310和另一基片310之间层叠粘合片320。
例如，当通过使用两个基片310制造柔性印刷电路板时，层叠S330在第一基片310和第二基片310之间层叠第一粘合片320。层叠S330在第一基片310的上部层叠第二粘合片320，并且在第二基片310的下部层叠第三粘合片320。
热压S340通过在多个基片310和粘合片320已被层叠的状态下通过加热和加压来粘附(压缩)多个基片310和粘合片320。此时，热压S340通过在用热塑性粘合片320的熔化温度或更高温度的热进行加热的同时加压来粘附(压缩)多个基片310和粘合片320。
此处，用作粘合片320的PE膜具有约138℃的熔化温度，并且用作基片310的PP膜312具有约165℃的熔化温度，使得热压S340在以大于约138℃且小于165℃的温度加热这些片的同时对这些片加压。
因此，热压S340通过仅将PE膜熔化为粘合片320同时防止PP膜312熔化为基片310来粘附(压缩)基片310和另一基片310，
形成通孔330S350形成穿透通过热压S340所粘附的层叠件的一个或多个通孔330。即就是说，形成通孔330S350通过冲压层叠件形成用于电连接(即，使导电)被层叠在多个基片310的最上部的基片310上所形成的电极(即，薄膜晶种层314和内部镀层316)和被层叠在多个基片310的最下部的基片310上所形成的电极。
镀连接镀层340S360镀通孔330和柔性印刷电路板的最上部和最下部的基片310的表面。即就是说，镀连接镀层340S360镀用于通过通孔330电连接(即，使导电)电极和另一电极的连接镀层340。
参见图17，镀连接镀层340S360可以包括镀第一连接镀层420S360以及镀第二连接镀层440S360。
镀第一连接镀层420S360通过化学镀铜在通孔330的内壁上和基片310的表面上镀铜来形成第一连接镀层420，以电连接(即，形成导电性)层叠在柔性印刷电路板的最上部的基片的电极和层叠在柔性印刷电路板的最下部的基片的电极。
镀第二连接镀层440S360通过电解镀铜在第一连接镀层420的表面上形成第二连接镀层440。因此，第二连接镀层440增强了第一连接镀层420的电连接(即，导电性)。
形成电极部件S370通过蚀刻连接镀层340和外部镀层340在印刷电路板的上表面和下表面上形成电极部件。即就是说，形成电极部件S370通过掩膜和蚀刻工艺去除连接镀层340的一部分和外部镀层340的一部分来形成电极部件。
形成各向异性导电层350S380通过使用各向异性导电材料在其上形成有电极部件的层叠件上形成各向异性导电层350。
例如，当各向异性导电材料是各向异性导电胶(ACP)时，形成各向异性导电层350S380通过在其上形成有多个电极部件的层叠件的上表面和下表面(即，层叠在层叠件的最上部的基片310的上表面和层叠在层叠件的最下部的基片310的下表面)上涂覆各向异性导电材料来形成各向异性导电层350。此时，形成各向异性导电层350S380施加各向异性导电材料以覆盖形成在层叠件上的所有电极部件。
同时，参见图18，当各向异性导电材料是各向异性导电膜(ACF)时，形成各向异性导电层350S380通过在其上形成有多个电极部件的层叠件的上表面和下表面(即，层叠在层叠件的最上部310的基片的上表面和层叠在层叠件的最下部的基片310的下表面)上粘附各向异性导电材料来形成各向异性导电层350。此时，形成各向异性导电层350S380粘附各向异性导电材料以覆盖形成在层叠件上的所有电极部件。
此时，各向异性导电膜是其中包括导电球的热固化膜，并且当将热和压力施加到双面胶形式的材料上时(通过加热固化的粘合剂和各向异性导电膜中的细导电球混合在该双面胶材料中)，导电球被破坏以电连接安装在印刷电路板上的元件和电极部件。
因此，柔性印刷电路板可以将安装在该柔性印刷电路板上部的元件电连接到电极部件，并防止该电极部件与另一电极部件电连接。
此外，柔性印刷电路板能够在电极部件上形成各向异性导电层，由此增加电极部件的耐用性，并防止在电极部件和元件相连接的连接部分上发生短路。即就是说，由于在将元件粘附到电极部件的过程中向各向异性导电膜施加热和压力，因此各向异性导电膜分别使元件和导电部件在所述膜的厚度方向上导电。结果是，能够保护元件和电极部件的连接部分以增加耐用性，并防止在该连接部分上发生短路。
参见图19，通过根据本公开的第三实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法制造的柔性印刷电路板层叠多个基片310，并将所述多个基片310与插置于基片310和另一基片310之间的粘合片320粘附在一起。各向异性导电层350形成在层叠在多个基片310的最上部的基片310的上表面上并且形成在层叠在多个基片310的最下部的基片310的下表面上。
基片310由PP膜312形成，该PP膜312的熔化温度大于粘合片320的熔化温度并且该PP膜312具有低介电常数。基片310具有通过去除在该基片310的上表面和下表面中的至少一个表面上形成的薄膜晶种层314的一部分和内部镀层316的一部分形成的电极。此时，由于柔性印刷电路板被用作使用高频的电路，因此基片310优选地由具有低介电常数的PP膜312形成。
粘合片320是用于在制造柔性印刷电路板时粘附基片310的材料，并且通过加热和加压工艺粘附该基片310。粘合片320被在加热和加压工艺期间所施加的高温熔化以粘附基片310。
此时，由于柔性印刷电路板被用作使用高频的电路，因此粘合片320具有低介电常数并且优选地由PE膜形成，该PE膜的熔化温度相对小于被用作基片310的PP膜312的熔化温度。
各向异性导电层350形成为覆盖在基片310上形成的所有电极部件。各向异性导电膜可以是包括导电球的热固化膜，并且可以是各向异性导电胶(ACP)或各向异性导电膜(ACF)。
各向异性导电膜是其中包括导电球的热固化膜，并且当将热和压力施加到双面胶形式的材料上时(通过加热固化的粘合剂和细导电球混合在该双面胶材料中)，导电球被破坏以电连接安装在印刷电路板上的元件和电极部件。
如上文所描述的，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在所述柔性印刷电路板上层叠由具有低介电常数的聚丙烯(PP)形成的基片和由具有低介电常数的聚乙烯(PE)形成的粘合片，从而使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号的损失。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够通过使用诸如聚丙烯膜和聚乙烯膜的薄膜构成电路，从而使所述柔性印刷电路板的厚度最小，同时进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板能够由此构成由具有低介电常数的聚丙烯(PP)膜形成的基片，从而通过形成介电常数低于构成由聚酰亚胺膜形成的基片的传统的柔性印刷电路板的介电常数而使由于高频信号引起的介电损耗最小化，进而对高频信号进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够构成由具有低介电常数的聚乙烯膜形成的粘合片，从而以薄膜的形式制造柔性印刷电路板，同时印刷电路板形成低介电常数以进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在电极部件上层叠各向异性导电层，从而将安装在柔性印刷电路板的上部的元件仅电连接到电极部件，并防止该电极部件与另一电极部件电连接。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在电极部件上形成各向异性导电层，从而防止在电极部件和元件相连接的连接部分上发生短路。即就是说，由于在将元件粘附到电极部件的过程中在各向异性导电膜上施加热和压力，因此各向异性导电膜分别使该元件和导电部件在所述膜的厚度方向上导电。结果是，能够保护元件和电极部件的连接部分以增加耐用性，并防止在该连接部分上发生短路。
参见图20至图22，根据本公开的第四实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法包括：准备基片410S410，层叠多个粘合片410S420，准备阻燃片420S430，将阻燃片420与层叠有多个基片410的层叠件对齐S440，层叠阻燃片420和层叠件S450，形成通孔430S460，镀连接镀层440S470，以及形成电路图案S480。
准备基片410S410准备具有低介电常数的聚丙烯(PP)膜(下文中称为PP膜412)。此时，PP膜412形成为具有约40μm的厚度。
准备基片410S410在PP膜412上形成内部薄膜晶种层414。内部薄膜晶种层414通过沉积工艺或溅射工艺形成在PP膜412上。薄膜晶种层414形成在PP膜412的上表面和下表面中的至少一个表面上。内部薄膜晶种层414可以由混合镍铜NiCu和铜Cu的混合材料或者由镍铜NiCu材料制成。
准备基片410S410在薄膜晶种层414上形成内部镀层416。此时，准备基片410S410通过电镀铜Cu在薄膜晶种层414上形成内部镀层416。
准备基片410S410通过掩膜和蚀刻工艺去除内部薄膜晶种层414的一部分和内部镀层416的一部分来形成电极。此时，内部薄膜晶种层414和内部镀层416被用作内部电极和柔性印刷电路板的电路，并且被形成为具有约3μm的厚度。
层叠多个基片410S420层叠多个基片410。此时，层叠多个基片410S420层叠例如约六个基片410。
层叠多个基片410S420在多个基片410已被层叠的状态下通过加热和加压工艺层叠多个基片410来构成层叠件。此时，由于基片410由具有约165℃的熔化温度的PP膜412形成，因此层叠多个基片410S420通过以等于或大于约165℃加热多个基片410来层叠所述多个基片410。
准备阻燃片420S430准备具有阻燃性和低介电常数的RF4膜422。RF4膜422由具有高机械强度、阻燃性和低介电常数的材料制成。RF4膜422由混合有纺织玻璃纤维布和环氧树脂粘合剂的复合材料制成。此时，FR4膜422形成为具有约40μm的厚度。
准备阻燃片420S430在FR4膜422上形成外部薄膜晶种层424。外部薄膜晶种层424通过沉积工艺或溅射工艺形成在FR4膜422上。外部薄膜晶种层424形成在FR4膜422的上表面和下表面中的至少一个表面上。
准备阻燃片420S430在外部薄膜晶种层424上形成外部镀层426。此时，准备阻燃片420S430通过电镀铜Cu在外部薄膜晶种层424上形成外部镀层426。
准备阻燃片420S430通过掩膜和蚀刻工艺去除外部薄膜晶种层424的一部分和外部镀层426的一部分来形成电极。此时，外部薄膜晶种层424和外部镀层426被用作外部电极和印刷电路板的电路，并且被形成为具有约3μm的厚度。
将阻燃片420与层叠件对齐S440是将阻燃片420与其上层叠有多个基片410的层叠件的上表面和下表面对齐。即就是说，将阻燃片420与层叠件对齐S440对形成在层叠有多个基片410的层叠件上的内部电极和形成在阻燃片420上的外部电极进行调整以使该内部电极和外部电极被设置在同一竖直线上。
层叠S450阻燃片420和层叠件是在层叠件上层叠有多个基片410并且阻燃片420已被对齐的状态下通过加热和加压工艺来层叠该层叠件和阻燃片420。此时，由于基片410由具有约165℃的熔化温度的PP膜412形成并且阻燃片420由具有约412℃的熔化温度的RF4膜形成，因此层叠S450阻燃片420和层叠件通过以等于或大于约412℃且小于165℃的温度进行加热来层叠阻燃片420和层叠件。
形成通孔430S460在阻燃片420已被层叠的层叠件上形成一个或多个通孔430。形成通孔430S460通过冲压工艺在层叠件上形成一个或多个通孔430。所述一个或多个通孔430通过穿透阻燃片420已被层叠的层叠件来形成。通孔430可以电连接(即，使导电)内部电极和外部电极。
镀连接镀层440S470镀通孔430和层叠件的最上部和最下部的阻燃片420的表面。连接镀层440被镀在通孔430的内壁表面上并且被镀在层叠在层叠件最上部和最下部的阻燃片420的表面上。连接镀层440可以通过通孔430电连接(即，使导电)内部电极和外部电极。
参见图23，镀连接镀层440S470可以包括镀第一连接镀层442S720以及镀第二连接镀层444S740。
镀第一连接镀层442S720通过化学镀铜形成第一连接镀层442。第一连接镀层442被镀在通孔430的内壁表面和阻燃片420的表面上。
第一连接镀层442可以电连接(即，形成导电性)内部电极和外部电极。内部电极包括基片410的薄膜晶种层414和内部镀层416。外部电极包括阻燃片420的薄膜晶种层424和外部镀层426。
镀第二连接镀层440S740通过电解镀铜在第一连接镀层442的表面上形成第二连接镀层444。第二连接镀层444增强了第一连接镀层442的电连接(即，导电性)。
形成电路图案S480通过蚀刻连接镀层440在层叠件的上表面和下表面上形成电路图案。形成电路图案S480通过掩膜和蚀刻工艺去除连接镀层440的一部分来形成电路图案。
同时，用于制造柔性印刷电路板的方法还可以包括在形成有电路图案(即，连接镀层440和外部镀层426)的柔性印刷电路板的上部和下部形成保护层。
形成保护层通过在电路图案和耐热元件的表面上施加液态涂料液之后进行固化来形成用于覆盖并保护电路的表面和阻燃片420的表面的保护层。
此时，优选地是，保护层通过由合成树脂涂层使用与阻燃片420的涂料相同系列的涂料液形成，由此与阻燃片420具有极好的粘附力并且与阻燃片420更牢固地集成在一起。由于阻燃片420由RF4膜422形成，因此保护层可以例如是RF4涂层。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法还可以包括形成端子部。此时，形成端子部可以通过在去除保护层的一部分之后在相应区域上镀诸如铜的导电材料来形成端子部。
参见图24，通过根据本公开的第四实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法制造的柔性印刷电路板通过在基片410的上表面和下表面上层叠阻燃片420来配置。此时，柔性印刷电路板通过以下来配置：熔化PP膜412来粘附基片410和其他粘合片，以及粘附层叠有基片410的层叠件与阻燃片420。
基片410由具有低介电常数的PP膜412形成。基片410具有通过去除在基片410的上表面和下表面中的任何一个表面上形成的薄膜晶种层414的一部分和内部镀层416的一部分形成的内部电极。此时，由于柔性印刷电路板被用作使用高频的电路，因此基片410优选地由具有低介电常数的PP膜412形成。
阻燃片420由具有阻燃性和低介电常数以及极好的机械强度(硬度)的RF4膜422形成。此时，由于柔性印刷电路板被用作使用高频的电路，因此阻燃片420优选地由具有高机械强度和低介电常数的RF4膜422形成。
如上文所描述的，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在通过层叠具有低介电常数的多个基片所层叠的层叠件的上表面和下表面上分别层叠具有阻燃性和低介电常数的阻燃片，从而使由于高频信号而引起的介电损耗最小化，并防止高频信号损失。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够通过使用诸如聚丙烯膜和RF4膜的薄膜构成电路，从而使所述柔性印刷电路板的厚度最小，同时进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够构成由具有低介电常数的聚丙烯(PP)膜形成的基片，从而通过形成介电常数低于构成由聚酰亚胺膜形成的基片的传统的柔性印刷电路板的介电常数而使由于高频信号引起的介电损耗最小化，进而对高频信号进行高速信号处理。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此可以通过柔性印刷电路板的最上部和最下部形成阻燃片来制造具有阻燃性和低介电常数的柔性印刷电路板。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法及通过该方法制造的柔性印刷电路板由此能够在基片的柔性层叠件的上表面和下表面上层叠硬的阻燃片，从而确保印刷电路板的机械强度(即，硬度)。
如上所述，尽管描述了根据本公开的优选的实施例，但是本领域技术人员应理解本公开的优选的实施例可以修改成为不同的形式，并且在不脱离本公开的范围的情况下，本领域技术人员可以对本公开进行各种改型和变化。

Claims (31)

1.一种用于制造柔性印刷电路板的方法，包括：
准备基片；
准备粘合片，所述粘合片的熔化温度低于所述基片的熔化温度；
通过层叠所述基片和所述粘合片形成层叠件；以及
通过加热和加压所述层叠件来粘附所述层叠件。
2.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述基片是具有内部端子的聚丙烯膜，所述内部端子形成在所述基片的上表面和下表面中的至少一个表面上，并且
所述粘合片是聚乙烯膜和聚丙烯膜中的一个。
3.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，还包括：在形成所述层叠件之前准备耐热片，所述耐热片的熔化温度等于或大于所述粘合片的熔化温度，
其中，所述形成层叠件包括：
通过交替地层叠所述基片和所述粘合片形成所述层叠件；以及
在所述层叠件的上表面和下表面上层叠所述耐热片。
4.根据权利要求3所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述准备耐热片准备具有外部镀层的耐热片，所述外部镀层形成在所述耐热片的上表面和下表面中的一个表面上，并且
所述耐热片是聚酰亚胺膜和液晶聚合物膜中的一个。
5.根据权利要求3所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，还包括：在所述形成层叠件之前准备隔热片，所述隔热片的熔化温度等于或大于所述耐热片的熔化温度，
其中，所述形成层叠件包括：
通过交替地层叠所述基片和所述粘合片形成所述层叠件；
在所述层叠件的上表面和下表面上层叠所述耐热片；以及
在层叠在所述层叠件的上表面上的所述耐热片的上表面上和层叠在所述层叠件的下表面上的所述耐热片的下表面上层叠所述隔热片。
6.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，还包括在所述粘附中所粘附的层叠件的上表面和下表面上形成各向异性导电层。
7.根据权利要求6所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述形成各向异性导电层形成所述各向异性导电层以覆盖一个或多个电极中的全部电极，所述一个或多个电极形成在所述层叠件的上表面和下表面中的至少一个表面上。
8.根据权利要求6所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述形成各向异性导电层通过在所述层叠件的上表面和下表面上施加各向异性导电胶来形成所述各向异性导电层。
9.根据权利要求6所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述形成各向异性导电层通过在所述层叠件的上表面和下表面上粘合各向异性导电膜来形成所述各向异性导电层。
10.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述粘合以等于或大于所述粘合片的熔化温度且小于所述基片的熔化温度的温度来加热所述层叠件。
11.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，还包括：
形成一个或多个通孔，所述一个或多个通孔穿透在所述粘附中所粘附的层叠件；
在所述通孔的表面上和所述层叠件的上表面与下表面上形成连接镀层；以及
通过蚀刻所述连接镀层和外部镀层在所述层叠件的至少一个表面上形成电路图案。
12.根据权利要求11所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述形成连接镀层包括：
通过化学镀在所述通孔的表面上和所述层叠件的上表面与下表面上形成第一连接镀层；以及
通过电镀在所述第一连接镀层的表面上形成第二连接镀层。
13.一种用于制造柔性印刷电路板的方法，包括：
准备基片；
层叠多个基片；
准备阻燃片，所述阻燃片的长度大于所述基片的长度；
将所述阻燃片在层叠有所述多个基片的层叠件上对齐；以及
层叠所述层叠件和所述阻燃片。
14.根据权利要求13所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述基片是其上形成有内部端子的聚丙烯膜。
15.根据权利要求13所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述阻燃片是其上形成有外部端子的RF4膜。
16.根据权利要求13所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述对齐在所述层叠件的上表面和下表面中的至少一个表面上层叠所述阻燃片。
17.根据权利要求13所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述对齐将所述层叠件的内部电极与所述阻燃片的外部电极对齐。
18.根据权利要求13所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述层叠多个基片以等于或大于所述基片的熔化温度的熔化温度来加热。
19.根据权利要求13所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，层叠所述层叠件和所述阻燃片以等于或大于所述阻燃片的熔化温度且等于或小于所述基片的熔化温度的温度来加热。
20.根据权利要求13所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，还包括：
形成一个或多个通孔，所述一个或多个通孔穿透层叠所述层叠件和所述阻燃片的层叠件；
在所述通孔的表面上和所述层叠件的上表面和下表面上形成连接镀层；以及
通过蚀刻所述连接镀层的一部分在所述层叠件的至少一个表面上形成电路图案。
21.根据权利要求20所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述形成连接镀层包括：
通过化学镀在所述通孔的表面上和所述层叠件的上表面与下表面上形成第一连接镀层；以及
通过电镀在所述第一连接镀层的表面上形成第二连接镀层。
22.一种柔性印刷电路板，包括：
层叠件，所述层叠件上层叠有基片和粘合片；以及
电极，所述电极形成在所述层叠件的上表面和下表面中的至少一个表面上；
其中，所述粘合片的熔化温度小于所述基片的熔化温度。
23.根据权利要求22所述的柔性印刷电路板，
其中，所述基片是其上形成有内部端子的聚丙烯膜，所述内部端子形成在所述基片的上表面和下表面中的至少一个表面上，并且
所述粘合片选自聚乙烯膜和聚丙烯膜中的一个。
24.根据权利要求22所述的柔性印刷电路板，还包括耐热片，所述耐热片层叠在所述层叠件的上表面和下表面中的至少一个表面上，
其中，所述耐热片的熔化温度等于或大于所述粘合片的熔化温度。
25.根据权利要求24所述的柔性印刷电路板，
其中，所述耐热片选自聚酰亚胺膜和液晶聚合物膜中的一个，并且外部镀层形成在所述耐热片的上表面和下表面中的一个表面上。
26.根据权利要求24所述的柔性印刷电路板，还包括层叠在所述耐热片上的隔热片，
其中，所述隔热片的熔化温度等于或大于所述耐热片的熔化温度。
27.根据权利要求22所述的柔性印刷电路板，还包括各向异性导电层，所述各向异性导电层形成在所述层叠件的上表面和下表面中的至少一个表面上。
28.根据权利要求27所述的柔性印刷电路板，
其中，所述各向异性导电层是各向异性导电胶或各向异性导电膜。
29.根据权利要求27所述的柔性印刷电路板，
其中，所述各向异性导电层形成为覆盖形成在所述层叠件的上表面和下表面上的多个电极部件的全部电极部件。
30.一种印刷电路板，包括：
层叠件，在所述层叠件上层叠有多个基片；以及
阻燃片，所述阻燃片形成在所述层叠件的上表面和下表面中的至少一个表面上，
其中，所述阻燃片的长度大于所述基片的长度。
31.根据权利要求30所述的印刷电路板，
其中，所述基片是其上形成有内部端子的聚丙烯薄膜，并且所述阻燃片是其上形成有外部端子的RF4薄膜。
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