CN113038739A - 混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板 - Google Patents
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Abstract
一种混压高频微波多层线路板的压合工艺，包括：步骤S1：在一刚性垫板上放置一硅胶垫；步骤S2：将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上；步骤S3：将下基板覆盖于上基板上；步骤S4：通过压合结构向下压制下基板，使得下基板、粘结层与上基板压合。如此连接可靠、避免出现空洞、分层现象。本发明还提供一种混压高频微波多层线路板。
Description
技术领域
本发明涉及高频线路板产品技术领域，特别是一种混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板。
背景技术
据权威的电子电路行业的工程技术人员统计，在集成电路设计时，在元器件的数量上，电阻约占30％，电容约占40％，而其他元器件总共只占30％左右。由于电阻、电容占元器件的大多数，这样便给印制板的装联工序，如插接安装和表面贴装工艺，增添了许多麻烦。另外，如果把电阻放到电路板表面，通过引线连接到电路，会大大增加电路的复杂性，而且电路的性能也会下降。
请参考图4，现有的高频微波多层线路板的压合方式为：将上基板20放置在一刚性垫板70上，压合结构向下压制下基板10，使得下基板10、粘结层30与上基板20压合。这种压合方式中，由于通过第二铜层42布局了线路，在存在线路的部分不可避免地存在空洞，长时间后容易导致下基板10与上基板20之间发生分层现象。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种连接可靠、避免出现空洞、分层现象的混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板，以解决上述问题。
一种混压高频微波多层线路板的压合工艺，包括以下步骤：步骤S1：在一刚性垫板上放置一硅胶垫；步骤S2：将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上；步骤S3：将下基板覆盖于上基板上；步骤S4：通过压合结构向下压制下基板，使得下基板、粘结层与上基板压合。
一种混压高频微波多层线路板，包括下基板、位于下基板上方的上基板及连接下基板与上基板的粘结层；下基板及上基板均为聚四氟乙烯玻纤布；粘结层为热塑性粘结薄膜，厚度为35-40微米；上基板的顶面设置有第一铜层，下基板的顶面设置有第二铜层，下基板的底面设置有第三铜层。
进一步地，所述上基板的侧边凹陷设置有台阶槽，第二铜层从台阶槽处突出，形成外接端子。
进一步地，所述上基板的中部开设有若干安装槽，第二铜层突出于安装槽形成内接端子。
进一步地，所述混压高频微波多层线路板上还开设有若干通孔，通孔穿过上基板的部分的内侧壁的直径从靠近下基板的位置至远离下基板的位置逐渐增大，形成沉孔。
进一步地，所述粘结层为聚酰亚胺薄膜。
进一步地，所述热塑性粘结薄膜的介电常数为2.35。
进一步地，所述热塑性粘结薄膜的高频损耗为0.0025。
与现有技术相比，本发明的混压高频微波多层线路板的压合工艺包括：步骤S1：在一刚性垫板上放置一硅胶垫；步骤S2：将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上；步骤S3：将下基板覆盖于上基板上；步骤S4：通过压合结构向下压制下基板，使得下基板、粘结层与上基板压合。如此连接可靠、避免出现空洞、分层现象。本发明还提供一种混压高频微波多层线路板。
附图说明
以下结合附图描述本发明的实施例，其中：
图1为本发明提供的混压高频微波多层线路板的俯视示意图。
图2为本发明提供的混压高频微波多层线路板的局部立体示意图。
图3为本发明提供的混压高频微波多层线路板的侧面示意图。
图4为现有的压合方式的示意图。
图5为本发明提供的混压高频微波多层线路板的压合工艺的压合示意图。
具体实施方式
以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。
请参考图1至图3，通过本发明提供的混压高频微波多层线路板的压合工艺制作的混压高频微波多层线路板包括下基板10、位于下基板10上方的上基板20及连接下基板10与上基板20的粘结层30。
下基板10及上基板20均为聚四氟乙烯玻纤布。粘结层30为热塑性粘结薄膜，如聚酰亚胺薄膜。热塑性粘结薄膜的介电常数为2.35，与聚四氟乙烯玻纤布的介电常数相近，热塑性粘结薄膜的高频损耗为0.0025，厚度为35-40微米，优选为38微米，如此高频损耗小。
上基板20的顶面设置有第一铜层41，下基板10的顶面设置有第二铜层42，下基板10的底面设置有第三铜层43。
上基板20的侧边凹陷设置有台阶槽21，第二铜层42从台阶槽21处突出，形成外接端子421。
上基板20的中部开设有若干安装槽22，第二铜层42突出于安装槽22形成内接端子422，将电子元器件，如电阻、电容等，置于安装槽22中，使得电子元器件的引脚与内接端子422接触，实现电子元器件嵌设于安装槽22中。如此便于安装电子元器件及外接引线。
通过蚀刻的方式在第二铜层42上形成线路。
混压高频微波多层线路板上还开设有若干通孔50，通孔50穿过上基板20的部分的内侧壁的直径从靠近下基板10的位置至远离下基板10的位置逐渐增大，形成沉孔51，沉孔51用于与穿过通孔50的螺钉配合。
请参考图5，本发明提供的混压高频微波多层线路板的压合工艺包括以下步骤：
步骤S1：在刚性垫板70上放置一硅胶垫80；
步骤S2：将上基板20涂覆有粘结层30的一面朝上地放置在硅胶垫80上；
步骤S3：将下基板10覆盖于上基板20上；
步骤S4：通过压合结构向下压制下基板10，使得下基板10、粘结层30与上基板20压合。由于硅胶垫80的缓冲作用，上基板20于存在线路的部分将向下弯曲变形突出，形成线路突出部60，如此使得下基板10与上基板20的结合紧密，连接强度高，避免出现空洞、分层现象。
与现有技术相比，本发明的混压高频微波多层线路板的压合工艺包括步骤S1：在一刚性垫板70上放置一硅胶垫80；步骤S2：将上基板20涂覆有粘结层30的一面朝上地放置在硅胶垫80上；步骤S3：将下基板10覆盖于上基板20上；步骤S4：通过压合结构向下压制下基板10，使得下基板10、粘结层30与上基板20压合。如此连接可靠、避免出现空洞、分层现象。
以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (8)
1.一种混压高频微波多层线路板的压合工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1：在一刚性垫板上放置一硅胶垫；
步骤S2：将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上；
步骤S3：将下基板覆盖于上基板上；
步骤S4：通过压合结构向下压制下基板，使得下基板、粘结层与上基板压合。
2.一种混压高频微波多层线路板，通过如权利要求1所述的混压高频微波多层线路板的压合工艺制得，其特征在于：所述混压高频微波多层线路板包括下基板、位于下基板上方的上基板及连接下基板与上基板的粘结层；下基板及上基板均为聚四氟乙烯玻纤布；粘结层为热塑性粘结薄膜，厚度为35-40微米；上基板的顶面设置有第一铜层，下基板的顶面设置有第二铜层，下基板的底面设置有第三铜层。
3.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板，其特征在于：所述上基板的侧边凹陷设置有台阶槽，第二铜层从台阶槽处突出，形成外接端子。
4.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板，其特征在于：所述上基板的中部开设有若干安装槽，第二铜层突出于安装槽形成内接端子。
5.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板，其特征在于：所述混压高频微波多层线路板上还开设有若干通孔，通孔穿过上基板的部分的内侧壁的直径从靠近下基板的位置至远离下基板的位置逐渐增大，形成沉孔。
6.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板，其特征在于：所述粘结层为聚酰亚胺薄膜。
7.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板，其特征在于：所述热塑性粘结薄膜的介电常数为2.35。
8.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板，其特征在于：所述热塑性粘结薄膜的高频损耗为0.0025。
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