JPH0748589B2 - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0748589B2 JPH0748589B2 JP2125104A JP12510490A JPH0748589B2 JP H0748589 B2 JPH0748589 B2 JP H0748589B2 JP 2125104 A JP2125104 A JP 2125104A JP 12510490 A JP12510490 A JP 12510490A JP H0748589 B2 JPH0748589 B2 JP H0748589B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- prepreg
- prepregs
- inner layer
- dielectric constant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は、多層プリント配線板に使用される多層プリン
ト基板の製造方法に関するものである。
ト基板の製造方法に関するものである。
電気機器や電子機器等び多層プリント配線板に用いられ
る多層プリント基板は、金属箔を貼った積層板を加工し
た内層回路板の表面に外層材を積層することによって製
造される。すなわち、複数枚のプリプレグを重ねると共
にこれにその片面あるいは両面に銅箔等の金属箔を重
ね、これを加熱加圧成形して積層して積層板を作成する
と共にこの積層板にエッチング処理等して回路形成をす
ることによって内層回路板を作成し、そしてこの内層回
路板の外面にプリプレグを介して外層材を重ね、これを
加熱加圧成形することによって製造することができる。
この外層材としては銅箔などの金属箔や外層回路板が使
用されるものであり、外層材にエッチング処理等して回
路形成することによって、多層プリント配線板に仕上げ
ることができる。 このような多層プリント配線板において、最近では回路
を微細でち密に設けるファインパターン化の要求が高く
なっているが、ファインパターンでは回路間の間隔が狭
くなっているために、パターン間のインピーダンスが低
くなってノイズ障害が生じる等の問題がある。そして多
層プリント配線板の作成に用いる多層プリント基板の誘
電率が高いとインピーダンスが低くなってノイズ障害等
が大きく発生するために、誘電率の低い積層板を使用す
ることが検討されている。 ここで、多層プリント基板において誘電率はその積層板
を構成する基材と樹脂とによって支配されるものであ
り、すなわち基材に樹脂を含浸して形成されるプリプレ
グによって誘電率は支配されることになる。例えば、各
種プリプレグにおいて誘電率（ε）は ・紙基材フェノール樹脂プリプレグ …4.3 ・紙基材エポキシ樹脂プリプレグ …4.3 ・ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ …4.8 ・ガラス布基材ポリイミドプリプレグ …4.5 ・ガラス布基材ポリフェニレンオキサイドプリプレグ…
3.5 ・ガラス布基材フッ素樹脂プリプレグ …2.7 であり、これらのプリプレグを用いて作成した積層板は
それぞれのプリプレグに特定の誘電率を有することにな
る。従って、ファインパターンで回路形成する場合に
は、誘電率の低いプリプレグを用いて作成した積層板を
使用することによって、回路間にノイズ障害等が発生す
ることを低減することができることになる。 しかし、誘電率の小さいプリプレグは一般的に高価であ
るために、例えば、特に高いファインパターンで回路を
形成する必要がある場合には誘電率が2.7のガラス布基
材フッ素樹脂プリプレグを、中程度のファインパターン
で回路を形成する場合には誘電率が3.5のガラス布基材
ポリフェニレンオキサイドプリプレグを、ファインパタ
ーンの程度があまり高くないものではその他のプリプレ
グをそれぞれ使用するというように、ファインパターン
の度合に応じて使用するプリプレグを選択するようにし
ている。
る多層プリント基板は、金属箔を貼った積層板を加工し
た内層回路板の表面に外層材を積層することによって製
造される。すなわち、複数枚のプリプレグを重ねると共
にこれにその片面あるいは両面に銅箔等の金属箔を重
ね、これを加熱加圧成形して積層して積層板を作成する
と共にこの積層板にエッチング処理等して回路形成をす
ることによって内層回路板を作成し、そしてこの内層回
路板の外面にプリプレグを介して外層材を重ね、これを
加熱加圧成形することによって製造することができる。
この外層材としては銅箔などの金属箔や外層回路板が使
用されるものであり、外層材にエッチング処理等して回
路形成することによって、多層プリント配線板に仕上げ
ることができる。 このような多層プリント配線板において、最近では回路
を微細でち密に設けるファインパターン化の要求が高く
なっているが、ファインパターンでは回路間の間隔が狭
くなっているために、パターン間のインピーダンスが低
くなってノイズ障害が生じる等の問題がある。そして多
層プリント配線板の作成に用いる多層プリント基板の誘
電率が高いとインピーダンスが低くなってノイズ障害等
が大きく発生するために、誘電率の低い積層板を使用す
ることが検討されている。 ここで、多層プリント基板において誘電率はその積層板
を構成する基材と樹脂とによって支配されるものであ
り、すなわち基材に樹脂を含浸して形成されるプリプレ
グによって誘電率は支配されることになる。例えば、各
種プリプレグにおいて誘電率（ε）は ・紙基材フェノール樹脂プリプレグ …4.3 ・紙基材エポキシ樹脂プリプレグ …4.3 ・ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ …4.8 ・ガラス布基材ポリイミドプリプレグ …4.5 ・ガラス布基材ポリフェニレンオキサイドプリプレグ…
3.5 ・ガラス布基材フッ素樹脂プリプレグ …2.7 であり、これらのプリプレグを用いて作成した積層板は
それぞれのプリプレグに特定の誘電率を有することにな
る。従って、ファインパターンで回路形成する場合に
は、誘電率の低いプリプレグを用いて作成した積層板を
使用することによって、回路間にノイズ障害等が発生す
ることを低減することができることになる。 しかし、誘電率の小さいプリプレグは一般的に高価であ
るために、例えば、特に高いファインパターンで回路を
形成する必要がある場合には誘電率が2.7のガラス布基
材フッ素樹脂プリプレグを、中程度のファインパターン
で回路を形成する場合には誘電率が3.5のガラス布基材
ポリフェニレンオキサイドプリプレグを、ファインパタ
ーンの程度があまり高くないものではその他のプリプレ
グをそれぞれ使用するというように、ファインパターン
の度合に応じて使用するプリプレグを選択するようにし
ている。
しかしながら、各プリプレグの誘電率は特定の数値であ
るために、プリプレグを用いて作成した多層プリント基
板の誘電率もプリプレグに応じた特定の数値のものしか
得られないものであり、ファインパターンの程度に応じ
て多層プリント基板の誘電率を自由に設計することがで
きないという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、誘電率
の自由な設計が可能になる多層プリント基板の製造方法
を提供することを目的とするものである。
るために、プリプレグを用いて作成した多層プリント基
板の誘電率もプリプレグに応じた特定の数値のものしか
得られないものであり、ファインパターンの程度に応じ
て多層プリント基板の誘電率を自由に設計することがで
きないという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、誘電率
の自由な設計が可能になる多層プリント基板の製造方法
を提供することを目的とするものである。
本発明に係る多層プリント基板の製造方法は、誘電率が
異なる複数種のプリプレグを組み合わせて積層成形する
ことによって内層回路板を作製し、この内層回路板の外
面に、誘電率が異なる複数種のプリプレグを介して外層
材を積層一体化することを特徴とするものである。 以下本発明を詳細に説明する。 プリプレグは紙やガラス布等の基材に各種の熱硬化性樹
脂（場合によっては熱可塑性樹脂）のワニスを含浸させ
て乾燥することによって作成されるものであり、既述の
ようにプリプレグの誘電率はその基材と樹脂の種類等に
よって所定の数値に設定される。そしてこのプリプレグ
を複数枚重ねると共に、この片面もしくは両面に銅箔な
どの金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形するこ
とによって、片面もしくは両面に金属箔が張られた積層
板を得ることができ、そしてこの積層板の金属箔をエッ
チング処理等して回路形成をすることによって、内層用
回路が形成された内層回路板を作成することができる。 ここで、内層回路板を作成するにあたって、プリプレグ
として誘電率の異なる複数種のプリプレグを組み合わせ
て用いるのが好ましい。例えば第１図に示すように、あ
る種類のプリプレグ1aを４枚重ねると共に他の種類のプ
リプレグ1bを４枚重ね、これを上下に重ねてさらに金属
箔２を重ね、これらを加熱加圧して積層成形することに
よって内層回路板を得ることができる。もちろんプリプ
レグ1a,1bの枚数はこれに限定されるものではなく、例
えば８枚のうちプリプレグ1aを５枚、プリプレグ1bを３
枚用いるようにしてもよい。また、プリプレグはこのよ
うに２種類だけでなく、３種類あるいはさらに多くの種
類を組み合わせて用いるようにしてもよく、さらにプリ
プレグ1a,1bの配置も第１図のように１枚づつ交互に配
置する他に、２枚づつ交互に配置したり、ランダムに配
置したり、配置は任意に設定することができる。 そして、例えばプリプレグとして総てガラス布基材フッ
素樹脂プリプレグを使用すれば、内層回路板の積層板部
分の誘電率（ε）はこのプリプレグの誘電率と同じ2.7
になり、またプリプレグとして総てガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグを使用すれば、内層回路板の積層板部
分の誘電率はこのプリプレグの誘電率と同じ4.8になる
が、第１図のように４枚のプリプレグ1aとしてガラス布
基材フッ素樹脂プリプレグを、４枚のプリプレグ1bとし
てガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグをそれぞれ使用
して内層回路板を製造すると、この内層回路板の積層板
部分の誘電率はほぼ（2.7×４＋4.8×４）÷８＝3.7〜
3.8になる（この内層回路板を内層回路板Ａ）。また、
プリプレグ1aとしてガラス布基材フッ素樹脂プリプレグ
を５枚、プリプレグ1bとしてガラス布基材エポキシ樹脂
プリプレグを３枚用いると、内層回路板の積層板部分の
誘電率はほぼ（2.7×５＋4.8×３）÷８＝3.5となる
（この内層回路板を内層回路板Ｂ）。従って、誘電率の
異なる各種のプリプレグのうちどの種類のものを何枚づ
つ組み合わせて使用するかで、内層回路板の積層板部分
の誘電率を任意の数値に設定することができることにな
る。 次ぎに、上記のようにして作成された内層回路の一方の
外面もしくは両方の外面にプリプレグを介して外層材を
重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、
内層回路板に外層材を積層一体化した多層プリント基板
を得ることができる。外層材としては、銅箔などの金属
箔や、あるいは内側の片面に回路を形成し外側の片面に
金属箔を積層した外層回路板などを用いることができ
る。また内層回路板に外層材を積層接着させるプリプレ
グとしては、誘電率の異なる複数種のものを組み合わせ
て使用されるものである。例えば第２図に示すように、
内層回路板３の各外面にプリプレグ1c,1dを介して外層
材４を積層する場合には、プリプレグ1cとプリプレグ1d
として異なる誘電率を有するものを使用するのである。
内層回路板３として前記した内層回路板Ａを用いる場
合、プリプレグ1c,1dとして例えばそれぞれ誘電率が2.7
のガラス布基材フッ素樹脂プリプレグと誘電率が4.8の
ガラス布基材フッ素樹脂プリプレグを使用すると、多層
プリント基板の誘電率はほぼ（2.7×４＋4.8×４＋2.7
＋4.8）÷10＝3.7〜3.8になり、またプリプレグ1c,1dと
して例えばそれぞれ誘電率が4.5のガラス布基材ポリイ
ミドプリプレグと誘電率が4.8のガラス布基材フッ素樹
脂プリプレグを使用すると、多層プリント基板の誘電率
はほぼ（2.7×４＋4.8×４＋4.5＋4.8）÷10＝3.9〜4.0
になる。プリプレグの組み合わせはもちろん第２図に示
すようなものに限定されるものではなく、例えば第３図
に示すように内層回路板３の各外面に２枚ずつのプリプ
レグ1e〜1hを介して外層材４を積層する場合には、各プ
リプレグ1e〜1hとしてそれぞれ異なる誘電率のものを使
用したり、あるいはプリプレグ1e,1fにはある種類の同
じプリプレグを使用すると共にプリプレグ1g,1hには他
の種類の同じプリプレグを使用したり、プリプレグ1e,1
hにはある種類の同じプリプレグを使用すると共にプリ
プレグ1f,1gには他の種類の同じプリプレグを使用した
り、プリプレグ1e,1f,1gにはある種類の同じプリプレグ
を使用すると共にプリプレグ1hには他の種類のプリプレ
グを使用したり、各種の組み合わせにすることができ
る。このように、内層回路板３に外層材４を積層するプ
リプレグとして、各種のプリプレグのうちどの種類のも
のを組み合わせて使用するかで、多層プリント基板の誘
電率を任意の数値に設定することができることになり、
回路形成のファインパターンの程度に合わせた誘電率の
設計の自由度が大きくなるものである。
異なる複数種のプリプレグを組み合わせて積層成形する
ことによって内層回路板を作製し、この内層回路板の外
面に、誘電率が異なる複数種のプリプレグを介して外層
材を積層一体化することを特徴とするものである。 以下本発明を詳細に説明する。 プリプレグは紙やガラス布等の基材に各種の熱硬化性樹
脂（場合によっては熱可塑性樹脂）のワニスを含浸させ
て乾燥することによって作成されるものであり、既述の
ようにプリプレグの誘電率はその基材と樹脂の種類等に
よって所定の数値に設定される。そしてこのプリプレグ
を複数枚重ねると共に、この片面もしくは両面に銅箔な
どの金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形するこ
とによって、片面もしくは両面に金属箔が張られた積層
板を得ることができ、そしてこの積層板の金属箔をエッ
チング処理等して回路形成をすることによって、内層用
回路が形成された内層回路板を作成することができる。 ここで、内層回路板を作成するにあたって、プリプレグ
として誘電率の異なる複数種のプリプレグを組み合わせ
て用いるのが好ましい。例えば第１図に示すように、あ
る種類のプリプレグ1aを４枚重ねると共に他の種類のプ
リプレグ1bを４枚重ね、これを上下に重ねてさらに金属
箔２を重ね、これらを加熱加圧して積層成形することに
よって内層回路板を得ることができる。もちろんプリプ
レグ1a,1bの枚数はこれに限定されるものではなく、例
えば８枚のうちプリプレグ1aを５枚、プリプレグ1bを３
枚用いるようにしてもよい。また、プリプレグはこのよ
うに２種類だけでなく、３種類あるいはさらに多くの種
類を組み合わせて用いるようにしてもよく、さらにプリ
プレグ1a,1bの配置も第１図のように１枚づつ交互に配
置する他に、２枚づつ交互に配置したり、ランダムに配
置したり、配置は任意に設定することができる。 そして、例えばプリプレグとして総てガラス布基材フッ
素樹脂プリプレグを使用すれば、内層回路板の積層板部
分の誘電率（ε）はこのプリプレグの誘電率と同じ2.7
になり、またプリプレグとして総てガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグを使用すれば、内層回路板の積層板部
分の誘電率はこのプリプレグの誘電率と同じ4.8になる
が、第１図のように４枚のプリプレグ1aとしてガラス布
基材フッ素樹脂プリプレグを、４枚のプリプレグ1bとし
てガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグをそれぞれ使用
して内層回路板を製造すると、この内層回路板の積層板
部分の誘電率はほぼ（2.7×４＋4.8×４）÷８＝3.7〜
3.8になる（この内層回路板を内層回路板Ａ）。また、
プリプレグ1aとしてガラス布基材フッ素樹脂プリプレグ
を５枚、プリプレグ1bとしてガラス布基材エポキシ樹脂
プリプレグを３枚用いると、内層回路板の積層板部分の
誘電率はほぼ（2.7×５＋4.8×３）÷８＝3.5となる
（この内層回路板を内層回路板Ｂ）。従って、誘電率の
異なる各種のプリプレグのうちどの種類のものを何枚づ
つ組み合わせて使用するかで、内層回路板の積層板部分
の誘電率を任意の数値に設定することができることにな
る。 次ぎに、上記のようにして作成された内層回路の一方の
外面もしくは両方の外面にプリプレグを介して外層材を
重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、
内層回路板に外層材を積層一体化した多層プリント基板
を得ることができる。外層材としては、銅箔などの金属
箔や、あるいは内側の片面に回路を形成し外側の片面に
金属箔を積層した外層回路板などを用いることができ
る。また内層回路板に外層材を積層接着させるプリプレ
グとしては、誘電率の異なる複数種のものを組み合わせ
て使用されるものである。例えば第２図に示すように、
内層回路板３の各外面にプリプレグ1c,1dを介して外層
材４を積層する場合には、プリプレグ1cとプリプレグ1d
として異なる誘電率を有するものを使用するのである。
内層回路板３として前記した内層回路板Ａを用いる場
合、プリプレグ1c,1dとして例えばそれぞれ誘電率が2.7
のガラス布基材フッ素樹脂プリプレグと誘電率が4.8の
ガラス布基材フッ素樹脂プリプレグを使用すると、多層
プリント基板の誘電率はほぼ（2.7×４＋4.8×４＋2.7
＋4.8）÷10＝3.7〜3.8になり、またプリプレグ1c,1dと
して例えばそれぞれ誘電率が4.5のガラス布基材ポリイ
ミドプリプレグと誘電率が4.8のガラス布基材フッ素樹
脂プリプレグを使用すると、多層プリント基板の誘電率
はほぼ（2.7×４＋4.8×４＋4.5＋4.8）÷10＝3.9〜4.0
になる。プリプレグの組み合わせはもちろん第２図に示
すようなものに限定されるものではなく、例えば第３図
に示すように内層回路板３の各外面に２枚ずつのプリプ
レグ1e〜1hを介して外層材４を積層する場合には、各プ
リプレグ1e〜1hとしてそれぞれ異なる誘電率のものを使
用したり、あるいはプリプレグ1e,1fにはある種類の同
じプリプレグを使用すると共にプリプレグ1g,1hには他
の種類の同じプリプレグを使用したり、プリプレグ1e,1
hにはある種類の同じプリプレグを使用すると共にプリ
プレグ1f,1gには他の種類の同じプリプレグを使用した
り、プリプレグ1e,1f,1gにはある種類の同じプリプレグ
を使用すると共にプリプレグ1hには他の種類のプリプレ
グを使用したり、各種の組み合わせにすることができ
る。このように、内層回路板３に外層材４を積層するプ
リプレグとして、各種のプリプレグのうちどの種類のも
のを組み合わせて使用するかで、多層プリント基板の誘
電率を任意の数値に設定することができることになり、
回路形成のファインパターンの程度に合わせた誘電率の
設計の自由度が大きくなるものである。
以下本発明を実施例によって例証する。 実施例１ 厚み0.15mmのガラス布に乾燥後の樹脂量が50％になるよ
うにエポキシ樹脂を含浸し、乾燥することによって誘電
率が4.8のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを得
た。また厚み0.15mmのガラス布にポリフェニレンオキサ
イド（PPO）を乾燥後の樹脂量が50％になるように含浸
し、乾燥することによって誘電率が3.5のガラス布基材
ポリフェニレンオキサイドプリプレグを得た。 次に第１図の配置で４枚のガラス布基板エポキシ樹脂プ
リプレグと４枚のガラス布基材ポリフェニレンオキサイ
ドプリプレグとを重ねると共に、さらに両面に厚み0.03
5mmの銅箔を重ね、これを30kg/cm2、180℃、90分の条件
で加熱加圧して１次の積層成形とすると共に、さらに銅
箔にエッチング処理をおこなって回路形成することによ
って、厚み1.6mmの内層回路板を得た。この内層回路板
の誘電率は約4.1であった。 次ぎに第２図のようにこの内層回路板の上側の外面に上
記ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを１枚する重ね
ると共に下側の外面に上記ガラス布基材ポリフェニレン
オキサイドプリプレグを重ね、さらにその上下に厚み0.
035mmの銅箔を重ね、これを30kg/cm2、180℃、60分間の
条件で加熱加圧して２次の積層成形をすることによっ
て、４層回路構成となる多層プリント基板を得た。この
多層プリント基板の誘電率は約4.2であった。 従来例１ 実施例１で得たガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグの
みを８枚用い、あとは同様に１次の積層成形をすること
によって、厚み1.6mmの内層回路板を得た。この内層回
路板の誘電率は4.8であった。次ぎにガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグを用いて２次積層成形をすることに
よって、４層回路構成となる多層プリント基板を得た。
この多層プリント基板の誘電率は同じく4.8であった。 従来例２ 実施例１で得たガラス布基板ポリフェニレンオキサイド
プリプレグのみを８枚用い、あとは同様に１次の積層成
形をすることによって、厚み1.6mmの内層回路板を得
た。この内層回路板の誘電率は3.5であった。次ぎにガ
ラス布基板ポリフェニレンオキサイドプリプレグを用い
て２次の積層成形をすることによって、４層回路構成と
なる多層プリント基板を得た。この多層プリント基板の
誘電率は同じく3.5であった。
うにエポキシ樹脂を含浸し、乾燥することによって誘電
率が4.8のガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを得
た。また厚み0.15mmのガラス布にポリフェニレンオキサ
イド（PPO）を乾燥後の樹脂量が50％になるように含浸
し、乾燥することによって誘電率が3.5のガラス布基材
ポリフェニレンオキサイドプリプレグを得た。 次に第１図の配置で４枚のガラス布基板エポキシ樹脂プ
リプレグと４枚のガラス布基材ポリフェニレンオキサイ
ドプリプレグとを重ねると共に、さらに両面に厚み0.03
5mmの銅箔を重ね、これを30kg/cm2、180℃、90分の条件
で加熱加圧して１次の積層成形とすると共に、さらに銅
箔にエッチング処理をおこなって回路形成することによ
って、厚み1.6mmの内層回路板を得た。この内層回路板
の誘電率は約4.1であった。 次ぎに第２図のようにこの内層回路板の上側の外面に上
記ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを１枚する重ね
ると共に下側の外面に上記ガラス布基材ポリフェニレン
オキサイドプリプレグを重ね、さらにその上下に厚み0.
035mmの銅箔を重ね、これを30kg/cm2、180℃、60分間の
条件で加熱加圧して２次の積層成形をすることによっ
て、４層回路構成となる多層プリント基板を得た。この
多層プリント基板の誘電率は約4.2であった。 従来例１ 実施例１で得たガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグの
みを８枚用い、あとは同様に１次の積層成形をすること
によって、厚み1.6mmの内層回路板を得た。この内層回
路板の誘電率は4.8であった。次ぎにガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグを用いて２次積層成形をすることに
よって、４層回路構成となる多層プリント基板を得た。
この多層プリント基板の誘電率は同じく4.8であった。 従来例２ 実施例１で得たガラス布基板ポリフェニレンオキサイド
プリプレグのみを８枚用い、あとは同様に１次の積層成
形をすることによって、厚み1.6mmの内層回路板を得
た。この内層回路板の誘電率は3.5であった。次ぎにガ
ラス布基板ポリフェニレンオキサイドプリプレグを用い
て２次の積層成形をすることによって、４層回路構成と
なる多層プリント基板を得た。この多層プリント基板の
誘電率は同じく3.5であった。
上述のように本発明にあっては、誘電率が異なる複数種
のプリプレグを組み合わせて積層成形することによって
内層回路板を作製し、この内層回路板の外面に、誘電率
が異なる複数種のプリプレグを介して外層材を積層一体
化するようにしたので、誘電率の異なる各種のプリプレ
グのうちどの種類のものを何枚ずつ組み合わせて使用す
るかによって、内層回路板の誘電率を任意の数値に設定
することができるものであり、しかもこのように誘電率
を任意の数値に設定した内層回路板に外層材を積層する
際のプリプレグとして、誘電率の異なる各種のプリプレ
グのうちどの種類のものを何枚ずつ組み合わせて使用す
るかによって、さらに誘電率の設定を自由におこなうこ
とができるものであり、多層プリント基板の誘電率の設
定値のバリエーションが広くなって、回路形成のファイ
ンパターンの程度に合わせた誘電率の設計の自由度が大
きくなるものである。
のプリプレグを組み合わせて積層成形することによって
内層回路板を作製し、この内層回路板の外面に、誘電率
が異なる複数種のプリプレグを介して外層材を積層一体
化するようにしたので、誘電率の異なる各種のプリプレ
グのうちどの種類のものを何枚ずつ組み合わせて使用す
るかによって、内層回路板の誘電率を任意の数値に設定
することができるものであり、しかもこのように誘電率
を任意の数値に設定した内層回路板に外層材を積層する
際のプリプレグとして、誘電率の異なる各種のプリプレ
グのうちどの種類のものを何枚ずつ組み合わせて使用す
るかによって、さらに誘電率の設定を自由におこなうこ
とができるものであり、多層プリント基板の誘電率の設
定値のバリエーションが広くなって、回路形成のファイ
ンパターンの程度に合わせた誘電率の設計の自由度が大
きくなるものである。
第１図は１次の積層成形の分解図、第２図は２次の積層
成形の分解図、第３図は２次の積層成形の他例の分解図
である。 1a〜1hはプリプレグ、２は金属箔、３は内層回路板、４
は外層材である。
成形の分解図、第３図は２次の積層成形の他例の分解図
である。 1a〜1hはプリプレグ、２は金属箔、３は内層回路板、４
は外層材である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−48340（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−139629（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−61246（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−254484（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−40885（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−59796（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−82496（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−189997（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】誘電率が異なる複数種のプリプレグを組み
合わせて積層成形することによって内層回路板を作製
し、この内層回路板の外面に、誘電率が異なる複数種の
プリプレグを介して外層材を積層一体化することを特徴
とする多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2125104A JPH0748589B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2125104A JPH0748589B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0424997A JPH0424997A (ja) | 1992-01-28 |
| JPH0748589B2 true JPH0748589B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=14901950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2125104A Expired - Fee Related JPH0748589B2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748589B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2507970B2 (ja) * | 1993-08-05 | 1996-06-19 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP3591894B2 (ja) * | 1994-11-24 | 2004-11-24 | キヤノン株式会社 | 多層プリント基板 |
| WO2006080073A1 (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多層回路基板の製造方法、多層回路基板 |
| JP5626285B2 (ja) | 2012-07-20 | 2014-11-19 | 日本電気株式会社 | プリント配線板およびそのプリント配線板を備えた電子機器 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5840885A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-09 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
| JPS62254484A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-06 | 住友ベークライト株式会社 | 高周波回路用誘電体基板の製造方法 |
| JPS6348340A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-03-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板 |
| JPS6461246A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer print wiring board |
| JPH01139629A (ja) * | 1987-11-26 | 1989-06-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低誘電率熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP2125104A patent/JPH0748589B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0424997A (ja) | 1992-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0748589B2 (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JPH0424996A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JPH0691301B2 (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH06297634A (ja) | 銅張積層板及び多層銅張積層板 | |
| JP2501331B2 (ja) | 積層板 | |
| JP2004095804A (ja) | 受動素子内蔵プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0691300B2 (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH07117174A (ja) | 金属箔張り積層板及びその製造方法 | |
| JPS63199636A (ja) | 積層板 | |
| JPH02244786A (ja) | プリント回路用複合基板 | |
| JPS6338298A (ja) | 多層プリント配線板の穿孔形成方法 | |
| TW200529712A (en) | Fabricating process of circuit board with embedded passive component | |
| JP3168870B2 (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JPS63173638A (ja) | 積層板 | |
| JPH04267588A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0621595A (ja) | プリント配線板用素材 | |
| JPH07120854B2 (ja) | 多層配線板 | |
| JPH0890713A (ja) | 金属張り積層板の製造方法 | |
| JPH0722731A (ja) | 両面銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH03142996A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06224553A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| KR910007393A (ko) | 다층 프린트기판 및 그 제조법 | |
| JP2514667B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS60257598A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |