KR900009091B1 - 다층프린트배선판 및 그 제조방법 - Google Patents

다층프린트배선판 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]
다층프린트배선판 및 그 제조방법
[도면의 간단한 설명]
제1도는 본 발명의 개략도.
제2a도, 제2b도 및 제3도는 본 발명의 실시예의 구성도.
제4도는 선행기술의 실시예의 구성도.
[발명의 상세한 설명]
[기술분야]
본 발명의 대전류파워(high-current power)부품의 전기적 접속에 이용되는 다층프린트배선판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
[배경기술]
절연재로 구성된 프린트배선판의 양면에 도전층의 패턴을 형성하고, 이 도전층에 의하여 배선판위에 배치된 코일 또는 제어소자와 같은 전기부품을 상호접속하는 프린트배선기술은, 종래부터 각종제어장치등에 사용되어 왔다.
제4도는 이와같은 프린트배선판의 일예에 대한 단면구성을 도시하고 있다. 제4도에서, 글래스에폭시(glass epoxy)재등을 사용한 프린트기판(1)의 양면에는 각각 소정의 패턴으로 형성된 동박(銅箔)으로 구성된 도전층(2)이 설치되어 있다. 프린트기판(1)의 양면을 관통하는 공(孔)의 내주면(內週面)으로부터 기판상의 공주변부(孔周邊部)까지 신장하는 관통공(3) (貫通孔)에 의하여 양도전층(2, 2)을 접속하여, 소정의 회로동작을 행하도록 한다. 이런 방법으로 구성된 프린트배선판에서는 도전층(2)을 형성하는 동박이 표준두께 35㎛ 또는 70㎛로 되어 있다. 증착(蒸着)및 에칭(etching)에 의한 제조가공의 공정에서는 이러한 두께중의 어느 하나를 갖는 동박이 형성되도륵 기계가 조정되어 있다. 이에 대한 이유는 경제적인데 있다. 이것은 두꺼운 동박으로부터 소정의 패턴의 도전층(2)을 에칭한다면, 쓸데없이 재료(동)를 낭비하게 되기 때문이다. 그러므로 통상의 프린트배선판에서는 동박의 두께에 제약이 있다. 따라서 전기부품이 한정된 면적의 프린트배선판을 이용하여 접속될때, 프린트기판과 열용량과의 관계로부터 전류용량은 제한되게 된다.
그러나 최근에는 대전류용량을 가지는 트런지스터 또는 싸이리스터등의 파워제어소자의 실용화가 진행하고 이러한 대용량의 제어소자를 접속하기 위하여, 대전류용량의 프린트배선판이 요청된다. 그럼에도 불구하고 이와같은 요청을 십분 만족시키는 프린트배선판은 아직 개발되지 않았다.
[발명의 개시]
본 발명은 상기 언급한 문제점을 해결하기 위하여 개발되었고, 기존의 프린트배선판의 제조가공장치를 사용하여 전류용량이 큰 다층프린트배선판 및 그 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명에 의하면, 표준두께의 도전층에 의하여 동일의 회로패턴을 형성한 복수개의 프린트기판과, 이 프린트기판의 도전층의 대응위치에 설치한 공(孔)과, 상기 도전층과 그것이 형성된 프린트기판이 교대로 적층될때, 상기 공(孔)의 내주면에서 각 도전층을 병렬로 접속하는 접속수단으로 구성된 다층프린트배선판이 제공된다. 또한 프린트기판에 표준두께의 도전층에 의하여 소정의 회로패턴을 형성하는 공정과, 복수개의 프린트기판을 적층하는 공정과, 상기 공(孔)에 형성된 관통공에 의하여 각 도전층을 병렬로 접속하는 공정과, 상기 프린트기판의 최상면의 소정의 위치에 대전류제어소자를 배치하는 공정으로 구성된 다층프린트배선판의 제조방법을 제공할 수 있다.
따라서 본 발명의 다층프린트배선판과 그 제조방법에 있어서, 표준두께의 동박에 의하여 소정의 회로기판을 형성한 복수개의 도전층과, 프린트기판을 구성하는 복수개의 절연층을 교대로 적층시키고, 도전층을 관통공(through-hole)에 의하여 병렬로 접속하여 대전류제어소자 예를들면 트랜지스터 또는 싸이리스터와 같은 파워부분(power portion)을 접속한다. 이에따라 기존의 프린트배선판의 제조가공장치를 이용하여 대전류용량을 가지는 프린트배선판을 얻을 수 있다.
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]
본 발명의 실시예는 도면을 참조하여 상세히 설명될 것이다.
제1도는 본 발명의 다층프린트배선판의 구성을 분해하여 도시하는 단면도이다. 제1도에서 소정의 회로패턴이 형성된 표준두께의 동박(b1)으로 이루어진 기판(11)상의 도전층에는 그 표면에 제공된 땜납도금(a1)(solder plating)이 되어 있다. 기판(11)에는 글래스에폭시등을 사용한 절연층(c1)이 있다. 이 동박(b1)과 유사한 동박(b2, b3)은 기판(12, 13)상에 동일한 회로패턴으로 형성되어 있다. 다시 말하면 절연층(c1, c2, c3)과 동박(b1) 및 동박(b1)의 회로패턴과 동일한 회로패턴을 형성한 동박(b1, b2)은 교대로 적층되어 있고. 절연층(c1)의 절연에는 동박(b1)의 회로패턴과 동일한 회로패턴에 땜납도금(a2)이 되어 있는 동박(b4)이 형성되어 있다. 이 절연층(c1), 동박(b1), 절연층(c1) 및 동박(b3)은 접합제에 의하여 접합되어, 일체화되고 적층된 프린트배선판율 구성하고 있다.
제2a도는 상기 실시예의 다층프린트배선판을 사용하는 회로기판의 일부를 도시하는 개략설명도이다. 이 실시예에서 회로패턴은 3상전원((u), (v), (w))에 접속된 주전원회로로 헝성되어 있다. 제2b도는 단면A-A를 따라 도시한 단면도이다.
제3도는 제2도의 (w)상을 일부 파단(破斷)한 회로패턴을 도시한 사시도이다.
땜납도금(a1, a2)과 동박(b1, b2, b3)으로 구성된 도전층은 도시된 것처럼, 관통공(T)에 의하여 병렬로 접속되어 있다. 표준두께를 갖도록 형성되어 있는 복수개의 도전층에 의하여 배선패턴의 면적을 크게 하지않고, 전류용량을 증가시킬 수 있다. 이것은 파워트랜지스터(power transistor)등에 전류를 흐르게 하는 회로를 형성시키도록 한다. 접속편(J)은 다층프린트기판사이의 고착을 강화시키는데 사용함과 동시에 도전체 상호간의 접속을 양호하게 보지하는데 사용될 수 있다. 이 접속편(J)은 바람직하다면 생략될 수 있다.
본 발명의 다층프린트배선판은 구체적으로는 다음과 같은 방법으로 형성된다. 동박의 두께는 70㎜의 표준두께로 이루어지고, 이 동박의 양표면에 제공된 점납도금의 두께는 30㎛이다. 이 절연층의 두께는 300㎛이다. 4층의 동박과 3층의 절연층은 적층구조를 형성하도록 적층되어 있다. 또한 상기 관통공온 35㎛또는 75㎛의 전해도금에 의하여 형성된다.
그래서 트랜지스터와 싸이리스터 같은 파워부품을 접속한 배선판을 얻을 수 있다. 이에따라 대전류용량을 갖는 다층프린트배선판은 기존의 프린트배선판 제조가공기를 이용하여 얻을 수 있다.
본 발명의 실시예를 설명하였음에도 불구하고, 본 발명의 요지의 범위내에서 각종의 변형이 가능하고, 본 발명의 청구의 범위를 벗어날 수는 없다.
[산업상 이용가능성]
본 발명의 다층프린트배선판 및 그 제조방법은 트랜지스터와 싸이리스터 같은 파워제어소자를 접속하기 위하여 사용된다.

Claims (6)

  1. 다층프린트배선판에 있어서, 표준두께의 도전층에 의하여 동일한 회로패턴을 형성하는 복수개의 프린트기판; 상기 프린트기판의 도전층의 대응 위치에 제공된 공(71); 상기 도전층과 상기 도전층이 형성된 프린트기판이 교대로 적층될때, 각 도전층을 상기 공(71)의 내주면에 병렬로 접속하기 위한 접속수단, 으로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층프린트배선판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전층이 동박(銅箔)인 것을 특징으로 하는 다층프린트배선판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 프린트기판이 글래스에폭시(glassepoxy)수지인 것을 특징으로 하는 다층프린트배선판.
  4. 다층프린트배선판의 제조방법에 있어서, 이 방법이 프린트판에 표준두께의 도전층에 의하여 소정의 회로패턴과 공(孔)을 형성하는 공정; 복수개의 프린트기판을 적층시키는 공정; 상기 공(孔)에 형성된 관통공(貫通孔)에 의하여 도전층을 병렬로 접속하는 공정; 및 상기 프린트기판의 최상면의 소정의 위치에 대전류제어소자를 배치하는 공정, 으로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층프린트배선판의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 적층된 기판의 외면에 대응하는 회로패턴상에 Eoa납도금층(solder plating layer)이 형성되는 것을 특징으로 하는 다층프린트배선판의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 관통공(through-hole)이 전해도금에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 다층프린트배선판의 제조방법.
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