JPS60101997A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に大電流
を供給で芦る厚い導体層を内層に有する多層印刷腕ａ板
に関する。

一般に多層印刷配線板（以下多層板と略称少は内層に電
源等全供給する銅層を有し、従来がらフォトエツチング
法で銅層に導体パターンの形成をし、ている。

近年、大型コンピュータのような情報処３！ｌ！機器に
おいては、半導体素子の高集積化・高速化に伴なって、
これらに実装する印刷配線板（以下、配線板と略称）の
配線収容率の向上は勿論であるが、配線板を介して多量
の電流を供給する必槻上から、多層板化されると共にそ
の層数も増加し７てきている。

一方、畠密＃実装に伴なって配線板上の入出力用のビン
数も増加し、従来は１００ミルの格子間隔上にスルーホ
ールを設けていたが、格子間隔も７５ミルと縮小化され
ている。

その結果、多層板の内層に設けられている霜、混層やグ
ランド層の銅層の体積が減少して多層の箱。

流の供給を難しくしている。

従って近年実用化されている大型コンピュータ用の配線
板は高多層化が進み、２０Ｊ＠前後の多層構成が一般的
となり、電源層、グランド層が半分以上を占めるに至っ
ている。これらの電源層、グランド層は一般的にけ銅張
シ積層板にフォト・エツチング法で導電パターンを形成
するために銅層のＪ’７さとしては、２〜３メンス銅箔
が限界となっている。従って第１図に示すように厚い銅
箔を使えはエツチング関のサイド・エツチングかが増大
し、導電パターンの筒珀黒、化が困鼾となり、第１図の
スルーホール８と１１”６６ｉ　Ｊｒｉオｆｃはグラン
ド層の内層銅層１ａとの距−Ｃａ１’７更が慾化し、絶
紛性が著しく」ｔｌなわれる。

彷って、大箱、流（Ｊｌ給に対しては、電源層等の層数
を増すこととなり、多層板の高多層化が進行し、そのＦ
ｌｉ性が４６１−　＜　ｆｘっている。この解決の方法
とし、て、厚い銅板を月１いて、スルーホールと非接続
部１分を機械的に除去する方法もあるが、この銅板を多
層板の内層に配し７た場合には第２図のように内層銅層
１ａ、ｌｂが４Ｎ端に露出し、内層銅層ｌａ、ｌｂ同志
オたＶ：Ｊ導電［１，パターン９９に接近又は短絡する
ため、多層機の絶縁性が著シ、＜技なわれると云う欠点
がある。

本発明の目的はかかる従来の欠点を解消した多層板の製
造方法を提供することにある。

本発明によれは、多層板の内層に使われている銅箔の２
〜２０倍程度の厚みを有する銅箔にスルーホールと接続
し、ないクリアランスホールを銅層の厚みに関係なく高
精度に形成し、かつ多層板の板端部にこれらの銅層を露
出させないことを特徴とする多層板の製造方法が得られ
る。

以下、本発明の実施例を第３図（Ａ）〜（Ｈ）　？参照
して説明する。厚さ０．１〜１．６朔程屡の銅板１０ａ
にＮ／Ｃボール盤による孔明け、プレスによる打抜き等
でクリアランス孔２３〜１．２ａ−２をスルー芹−ルと
非接続部となる位置に穿設する（第３図（Ａ））。

次にクリアランス孔２ａ−１，２ａ−２を有する銅板１
０ａと同じ方法で製造したクリアランス孔２ｂ−１，２
ｂ−２を有する銅板１０ｂをブリ・プレグ３ａを介して
積み重ね（第３図（Ｂ）　）、プレスなどで加圧、加熱
して厚い銅層の導電パターンを上下に有する積層体３を
形成する（第３図（Ｃ））。次に配線板の外形端に相当
する部分の銅層すなわち積層体３の上下の銅板１０ａ、
Ｊｏｂをフォト・エツチングによって除去し７て溝状の
外形輪郭パターン４ａ、４ｂを形成する（第３図１（Ｄ
＋１゜次にこのエツチングで１（Ｊ１去さｆした積ハＮ
体３の外形輪郭パターン４ａ、４ｂ及Ｏ・ドリルなどを
用いた機種的加工で形成させｆｃｌ’）アランス孔２ａ
−１゜２ａ−２，２ｂ−１，２１）−２に、例えは液状
エポキシ樹脂の貧溶媒を用いたエポキシ樹脂溶液にポリ
アミノビスマレイミド樹脂粉末を均一に分散させたペー
スト状糾成物をロールコータ−、ドクターナイフコータ
への」“１９で充填塗イＩＩＬ／た故、温度１５０℃で
３０り〕間乾煙してＢステージ状態にするか、又は温度
１５０℃で９０分間乾燥し、てＣステージ状態とＬ語充
Ｊｉ７−ｊ　ｌＴｉ：脂部５を形成する（第３図（Ｅ）
）。

次に充填≠１脂部５をＪｌｆＪＪν、し２ｋｆｔ＜触体
３の上下に片面銅張り積層板６ａ、６ｂの銅張り面を外
（１［１にしてプリンレグＪｆｊｉ３　ｎ　、３１）（
７，層を介挿して組み立てる（犯３シ１（Ｆ））。次に
これを加圧・加熱しして一体化し７内ＡＱにＰ−）’い
静ｊ層の３７４’ｌ’、’Ｉｊ・パターンを翁する積層
体７に一形７２シー４る（第３図（Ｇ））。

次に通孔のスルーポールｒｒ＋’線板の製造方法によリ
、孔明け・スルーホールＭ・つき・フォトエツチング法
でスルーホール８、シ、４　’Ｎ’ｚパターン９ａ。

９ｂを７９ｒ定の位置に形成し７だ後、機械的加工で外
形を仕上げて、本発明による内ｌ曽に厚い銅１−の導電
＃ｂ、パターンを有する多Ｊｆｊへ１７ｆ得る（第３図
（Ｈ））。

以上、本発明によって次の効果が告ら九る。

（１）内ｊ侘に厚い２＊＝　電パターンを有しているの
でエツチングによるサイドエッチは生じることはない。

（ＩＩ）　Ｌかも、設計的に棉体層の厚みンー変えても
導／ｉｆ“″ターフのれ１１８−は変ら！・筒精度化に
対応した多層板の１；１′弓責ノｊ法が提供できる。

（ｌｕｌ＋）板端部に内層の２１体体層が露出して、絶
縁抵抗の低下を招くことがなくなる。従って層間絶Ｈ特
性の浚れた多層板が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来の製造方法による多層プリント配
線板の断面図。 第３図（Ａ）〜（Ｈ）は本発明多層プリント配線板の製
造工程を示す断面図。 １ａ、１ｂ・・・・・・内層銅層、１０ａ、１０ｂ・・
・・・・銅板、２　ａ−１、２ａ−２，２ｂ−２−・−
−−−クリアランス孔、３．７・・・・・・積層体、３
ａ・・・・・・ブリ・プレグ、４ａ、４ｂ・・・・・・
外形輪郭パターン、５・・・・・・充填樹脂層、６ａ、
６ｂ・・・・・・積層体、８・・・・・・スルーホール
、９ａ、９ｂ・・・・・・導電パターン、】７・・・・
・・多層板。 第２図 （Ｄ 第３図 ２ｂ　−２２ｂ−７ ４ｂ　１ｂ−１ｌｂ−Ｌ 第３図 （７不り４〕７ｆ臣（７Ｚ）６ｂ 第３区

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｍ　次の工程を含むことを特徴とする多層印刷配線板の
   製造方法 （イ）導電パターンを形成する導電性シートのスルホー
   ルと非接続部を形成する部分に孔部を設ける工程； （ロ）前記孔部を設けた導電性シートの１枚以上からな
   る導体層をプリプレグを介挿し、て内層に積み重ねて積
   層板を形成する工程； （ハ）前記積層板の導体層に溝状の外形輪郭線を形成す
   る工程； にン前記外形輪郭線に熱硬化性樹脂を埋め込んだ後、加
   熱硬化してＢステージ状態に形成する工程； （ホ）前記熱硬化性樹脂を埋め込んだ積層板と、通常の
   導体パターンを形成した積層板、導体層をプリプレグを
   介挿して成型体を形成する工程。 （２）前記（ハ）工１．ＨＯｔｒｒｔ状の外形輪郭線を
   ルータ−加工等の枦械加工によって形成、することを特
   徴とする竹♂１績求の範囲第１項記載の印刷配線板のＭ
   ：Ａ方法。 １３）前記導電性シートを厚さ０．１〜１．６闘の銅箔
   または銅板を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の多層印刷配線板の製造方法。