KR20170056389A

KR20170056389A - 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20170056389A
Application number: KR1020150160004A
Authority: KR
Inventors: 박정훈; 김진우; 김대광
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-11-13
Filing date: 2015-11-13
Publication date: 2017-05-23
Also published as: KR102514383B1

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로, 상기 전자 장치는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 일단으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판;을 포함하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역에 비해 상대적으로 좁은 폭을 갖고 있고, 상기 제2 영역의 표면의 적어도 일부는 상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층으로 덮혀있는 것을 특징으로 할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통해 파악될 수 있는 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치{Device Including Printed Circuit Board}

본 발명의 다양한 실시 예는, 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보 통신 기술의 발전으로 기지국 등의 네트워크 장치가 전국 각지에 설치되었고, 전자 장치는 다른 전자 장치와 네트워크를 통해 데이터를 송수신함으로써, 사용자로 하여금 전국 어디에서나 자유롭게 네트워크를 사용할 수 있게 하였다.

다양한 종류의 전자 장치는 최근 디지털 컨버전스(convergence)의 추세에 따라 다양한 기능을 제공하게 되었다. 예를 들어, 스마트폰은 전화를 하는 용도 이외에, 상기 네트워크를 이용하여 인터넷 접속 기능을 지원하고, 건강 관리, 음악 또는 비디오의 재생 기능, 이미지 센서를 이용한 사진, 동영상 등의 촬영 기능을 지원한다.

따라서, 사용자는 상기 전자 장치를 항상 지니고 다니게 되었고, 상기 전자 장치의 박형화 및 경량화 흐름이 대두하였다. 다만, 상기 전자 장치의 박형화 및 경량화에 의해 인쇄회로기판의 두께가 얇아졌고 이로인해 상기 인쇄회로기판은 상기 전자 장치에 대한 경미한 충격에도 영향을 받게 되었다.

종래 인쇄회로기판의 일부 영역이 인접한 영역에 비해 폭이 좁은 경우, 상기 폭이 좁은 영역은 외부로부터 가해진 힘에 의해 상대적으로 쉽게 파손된다. 예를 들어, 상기 폭이 좁은 영역은 쉽게 구부러지거나 부러지는 등으로, 해당 영역 내 또는 표면에 배치된 선로가 파손되어 전자 장치의 동작에 영향을 끼치게 된다.

본 발명의 다양한 실시 예는, 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다. 구체적으로, 상기 인쇄회로기판의 복수의 영역 중 상대적으로 얇은 폭을 가진 영역을 보강하는 방법에 대한 것이다.

다만, 본 발명의 다양한 실시 예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 일단으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판;을 포함하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역에 비해 상대적으로 좁은 폭을 갖고 있고, 상기 제2 영역의 표면의 적어도 일부는 상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층으로 덮혀있는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 전자 장치는 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치되고, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 다른 제 3 방향으로 향하는 측면을 포함하는 인쇄회로기판(PCB); 상기 인쇄회로기판의 상기 측면의 일부에 인접하여 배치된 개구(opening); 상기 개구 내에 적어도 일부가 배치된 전자 부품(electronic part); 및 상기 전자 부품과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전성 물질을 포함하며, 상기 개구는 상기 인쇄회로기판의 일부 및 상기 인쇄회로기판으로부터 연장된 구조(structure)에 의하여 정의되고(defined), 상기 구조의 적어도 일부는 상기 도전성 물질에 의하여 형성되거나 덮인 것을 특징으로 할 수 있다.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 적어도 어느 하나에 의하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 다른 영역에 비해 상대적으로 얇은 영역을 포함하는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 상대적으로 얇은 영역의 표면은 상기 얇은 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층으로 덮혀있을 수 있다. 따라서, 상기 얇은 영역은 전자 장치에 대한 충격에도 휘거나 크랙(crack)이 발생하지 않을 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 인쇄회로기판의 두께별 강도를 나타낸 그래프이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 인쇄회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 인쇄회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 강성을 위한 물질 층으로 덮힌 인쇄회로기판을 위에서 내려다본 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 강성을 위한 물질 층으로 덮힌 인쇄회로기판을 위에서 내려다본 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 강성을 위한 물질 층으로 덮힌 인쇄회로기판을 위에서 내려다본 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 강성을 위한 물질 층으로 덮힌 인쇄회로기판을 위에서 내려다본 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 강성을 위한 물질 층으로 덮힌 인쇄회로기판을 위에서 내려다본 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 강성을 위한 물질 층으로 덮힌 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 프로그램 모듈의 블록도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

이하 첨부 도면에서는, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 스마트폰인 것을 예로 들어 설명하겠다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 인쇄회로기판의 두께별 강도를 나타낸 그래프이다.

도 1의 그래프는 굵은 실선으로 도시된 그래프 110, 얇은 실선으로 도시된 그래프 120, 및 점선으로 도시된 그래프 130을 포함한다. 그래프 110은 240 GPa 의 힘이 가해진 경우이고, 그래프 120은 115 GPa 의 힘이 가해진 경우이고, 그래프 130은 29 GPa 의 힘이 가해진 경우 각각의 그래프이다. 또한, 도 1의 그래프의 x축은 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)의 두께를 나타내고, y축은 인쇄회로기판의 강도를 나타낸다.

도 1의 그래프는 인쇄회로기판의 원자재로서 CCL(copper clad laminate)을 기준으로 측정한 것일 수 있다. 다만 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판은 2CCL(2-layered flexible copper clad laminate) 또는 DFSR(dry film solder resist) 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판은 연성 인쇄회로기판(FPCB; flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.

그래프 110을 참조하면, 인쇄회로기판의 두께가 0.2 mm 인 경우 상기 인쇄회로기판의 강도는 약 1 N/mm 이고, 상기 인쇄회로기판의 두께가 0.3 mm 인 경우 상기 인쇄회로기판의 강도는 약 4 N/mm 이고, 상기 인쇄회로기판의 두께가 0.4 mm 인 경우 상기 인쇄회로기판의 강도는 약 8 N/mm 임을 알 수 있다. 즉, 인쇄회로기판의 두께가 두꺼울수록 상기 인쇄회로기판에 가해진 힘을 견디는 강도가 클 수 있다. 그래프 110을 참조하면, 인쇄회로기판의 두께에 대한 강도는 2차 함수의 그래프를 나타내고 있다.

그래프 110에 대한 설명(인쇄회로기판의 두께와 강도의 관계)은 그래프 120 및 그래프 130에도 동일하게 적용될 수 있다.

정리하면, 인쇄회로기판이 두꺼우면 인쇄회로기판에 대해 가해진 힘을 잘 견딜 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 다층 인쇄회로기판의 단면을 나타낸 도면이다. 도 2에서는 다층 인쇄회로기판을 예로 들었지만, 본 발명의 다양한 실시 예는 단층 인쇄회로기판에도 적용될 수 있다. 이하 다층 인쇄회로기판은 인쇄회로기판으로 기술하겠다.

도 2에 도시된 인쇄회로기판은 전자 장치에 구비된 인쇄회로기판의 일부를 나타낸 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 전자 장치에 구비된 인쇄회로기판은 상대적으로 넓은 폭을 가질 수 있고, 도 2에 도시된 인쇄회로기판은 상기 전자 장치에 구비된 인쇄회로기판의 일부로서 상대적으로 폭이 좁은 영역일 수 있다. 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 단면은 상대적으로 폭이 좁은 영역의 상기 폭을 잘라낸 단면일 수 있다.

도 2에 도시된 인쇄회로기판의 상면은 상기 전자 장치의 전면(예를 들어, 프론트 케이스)을 향하는 것이고, 상기 인쇄회로기판의 하면은 상기 전자 장치의 후면(예를 들어, 리어 케이스 또는 배터리 커버)을 향하는 것일 수 있다.

도 2의 인쇄회로기판은 다수의 동박 층 210을 포함하고, 동박 층 각각의 사이에 에폭시 층 220을 포함할 수 있다.

상기 인쇄회로기판의 표면은 도금 층 230으로 덮혀있을 수 있다. 도금 층 230은 금 도금일 수도 있고, 은 도금일 수도 있고, 동 도금일 수도 있다. 또한, 도 2에는 도금 층이 단층으로 도시되어 있지만, 인쇄회로기판의 표면은 적어도 둘 이상의 도금 층으로 덮혀있을 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 측면(전자 장치의 측면 테두리 방향)에는 별도의 도금 층이 덮혀있지 않을 수도 있다.

또한, 인쇄회로기판의 강도를 증가시키는 방법으로서 두께를 증가시키기 위해 상기 인쇄회로기판의 상면과 하면에 각각 납 층 240이 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판에는 상면 또는 하면에 하나의 납 층 만이 배치될 수도 있다. 도 2에는 납 층 240의 표면이 평평한 것으로 도시되어 있지만, 납 층 240을 배치하는 공정 상, 납 층 240의 표면은 평평하지 않을 수 있다

이하, 도 3을 통해 인쇄회로기판의 단면을 살펴보겠다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 인쇄회로기판의 단면을 나타낸 도면이다. 도 2와 마찬가지로 도 3에 도시된 인쇄회로기판은 전자 장치의 구비된 인쇄회로기판 중 상대적으로 폭이 좁은 영역이다.

도 3에 도시된 인쇄회로기판은 도 2와 유사하게 다수의 동박 층 310을 포함하고, 다수의 동박 층 각각의 사이에 에폭시 층 320을 포함할 수 있다.

도 3에 도시된 인쇄회로기판의 상면 및 하면에는 각각 도금 층 330이 배치되어 있다. 또한, 각각의 도금 층 330은 납 층 340으로 덮혀있다. 납 층 340은 SUS 층 350을 고정시키기 위한 접착 부재로 이용된다. 즉, 상기 인쇄회로기판의 강도를 높이기 위해 SUS 층 350은 납 땜을 통해 상기 인쇄회로기판에 부착될 수 있다.

도 2에 도시된 인쇄회로기판 및 도 3에 도시된 인쇄회로기판은 각각 전자 장치에 구비된 인쇄회로기판 중 상대적으로 폭이 좁은 영역이다. 이처럼 폭이 좁은 영역은 외부에서 가해진 힘에 의한 '휨'에 취약할 수 있다. 도 3의 인쇄회로기판은 SUS 층 350을 통해 인쇄회로기판의 강성을 보강할 수 있다.

도 2의 인쇄회로기판은 도 3의 인쇄회로기판 보다 좀 더 강성 보강을 위해 납 층 240과 인쇄회로기판 사이의 공간(air)이 발생하지 않도록 도금 층 230이 더 도포될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 납 층 240은 납으로 한정되지 않으면 SMD가 가능한 금속 또는 비금속 재료로서 SnAgCu 합금 또는 저온솔더 또는 세라믹 등이 포함될 수 있다.

도 2의 인쇄회로기판에 도금 층 230 및 납 층 240은 원 공정상 이용되는 재료를 그대로 이용하는 바, 도 3에서 SUS 층 350을 배치하는 것과는 다른 방면으로 공정상의 시간적 이득 및 SUS 층을 쓰지 않는 이득을 얻을 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 강성을 위한 물질 층으로 덮힌 인쇄회로기판을 위에서 내려다본 도면이다.

도 4를 참조하면, 인쇄회로기판 400은 일부에 상대적으로 폭이 넓은 영역 410 및 상대적으로 폭이 좁은 영역 420을 포함할 수 있다. 즉, 영역 420은 영역 410의 일단에서 연장되는 형상일 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 400은 관통홀 450을 구비할 수 있다. 도 4에는 도시되지 않았지만, 관통홀 450에는 스피커, 리시버, 카메라 센서, 근접 센서 등의 각종 센서 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.

영역 420의 표면은 인쇄회로기판의 강성, 특히 영역 420의 강성을 위한 물질 층 430이 배치될 수 있다. 물질 층 430은, 예를 들어, 납 층일 수 있다. 이하 물질 층 430은 납 층 430으로 명명하겠다. 도 4에는 도시되지 않았지만, 납 층 430과 영역 420 사이에는 도 2에서 설명한 것처럼 도금 층이 더 있을 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 납 층 430은 영역 420 위에만 배치되는 것이 아니고, 영역 410에 걸쳐 배치될 수 있다. 도 4를 참조하면, 납 층의 일단 440a 및 440b는 영역 410 위에 있음을 알 수 있다. 영역 420은 휨에 의한 영향이 크기 때문에, 상대적으로 휨에 의한 영향이 적은 영역 410에 걸치는 것이 강성을 위해 좋을 수 있기 때문이다.

도 4를 참조하면, 납 층 430은 영역 420 위에 배치되되, 영역 420을 가득 채우고 있지 않다. 즉, 납 층 430은 영역 420의 일부 위에 배치된 것으로 도시되어 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 납 층 430이 영역 420 위를 덮는 패턴은 다양할 수 있다. 이하 도 5 내지 도 8을 참조하면 다양한 실시 예를 설명하겠다.

도 5 내지 도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 강성을 위한 물질 층으로 덮힌 인쇄회로기판을 위에서 내려다본 도면이다. 이하, 도 5 내지 도 8에 있어서, 도 4에서 기설명된 중복되는 내용에 대한 설명은 생략하겠다.

도 5를 참조하면, 납 층 530a, 530b, 및 530c는 3분절로 영역 520 위에 배치될 수 있다. 도 5처럼 납 층 530a, 530b, 및 530c을 이격적으로 배치하는 경우는, 도 4처럼 납 층 530을 연속적으로 배치하는 경우에 비해, 비용을 줄일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 납 층 530a, 530b, 및 530c이 끊어지는 분절은, 휨이 발생하는 부분을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 납 층 530a 및 530b 사이의 분절, 그리고 납 층 530b 및 530c 사이의 분절은, 상대적으로 휨이 발생하지 않는 부분일 수 있다.

도 6은 도 4와 비교하여, 납 층 630a, 630b, 및 630c의 일단 630a 및 630c이 영역 610에 더 많이 걸쳐있을 수 있다. 영역 610과 영역 620이 접해있는 부분(영역 620이 영역 610에서 연장되는 부분)에서 휨에 의한 스트레스가 강할 수 있기 때문이다.

도 7은 도 6과 비교하여, 납 층 730a, 730b, 및 730c가 영역 720을 가득 매우도록 배치될 수 있다. 이 경우, 별도의 패턴을 고려하지 않기에 공정 속도에서 이득이 있을 수 있다. 도 7에는 도시되지 않았지만, 영역 720의 측면의 적어도 일부에도 납 층이 배치될 수 있다.

도 8은 도 6과 비교하여, 납 층 830b가 납 층 830a 및 830c에 비해 얇게 배치될 수 있다. 납 층 830b의 휨에 대한 스트레스가, 납 층 830a 및 830c의 휨에 대한 스트레스보다 적기 때문일 수 있다.

도 4 내지 도 8에 도시되지 않았지만, 인쇄회로기판의 상대적으로 폭이 좁은 영역 위에 납 층이 덮히지 않은 영역이라도 도금 층은 덮혀있을 수 있다. 또한, 인쇄회로기판의 상대적으로 폭이 좁은 영역의 측면에도 도금 층이 덮혀있을 수 있다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 강성을 위한 물질 층으로 덮힌 인쇄회로기판의 사시도이다.

도 9는 인쇄회로기판 900의 상대적으로 폭이 좁은 영역 920의 측면을 위한 참조 도면이다. 도 9에는 도시하지 않았지만, 도 4 내지 도 8과 같이 상대적으로 폭이 넓은 영역 910 및 상대적으로 폭이 좁은 영역 920에 걸쳐 납 층이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 9는 납 층이 배치되기 전 단계의 도면일 수 있다.

영역 920의 측면의 적어도 일부에는 도금 층 930a, 930b, 및 930c가 배치될 수 있다. 영역 920의 측면에 배치되는 도금 층 930a, 930b, 및 930c는 영역 920의 강성을 위함과 동시에 다층 인쇄회로기판의 층이 분리되는 것을 막을 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 영역 및 상기 제1 영역의 일단으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판;을 포함하고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역에 비해 상대적으로 좁은 폭을 갖고 있고, 상기 제2 영역의 표면의 적어도 일부는 상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층으로 덮혀있는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 물질 층은 납, 구리, 금, 은, 및 주석 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역의 표면에 덮힌 적어도 하나의 물질 층의 최상층은 납 층인 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 물질 층은 SUS 층을 포함하지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역의 표면은 상기 전자 장치의 전면 방향의 표면, 상기 전자 장치의 후면 방향의 표면, 및 상기 전자 장치의 측면 방향의 표면 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 최상층이 상기 납 층으로 덮힌 상기 제2 영역의 표면은 상기 전자 장치의 전면 방향 또는 상기 전자 장치의 후면 방향인 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 측면 방향의 상기 제2 영역의 표면은 적어도 하나의 구리 층, 금 층 또는 은 층으로 도금되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역의 표면의 전부는 상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층으로 덮혀있는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층은 상기 제2 영역의 표면 위에 연속적으로 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층은 상기 제2 영역의 표면 위에 이격적인 영역으로 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층은 상기 제2 영역이 연장된 방향을 따라 적어도 일부의 폭을 다르게 하여 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역 중 상기 제1 영역에 인접한 일단은 상기 제2 영역 중 상기 제1 영역으로부터 떨어진 일단에 비해 상대적으로 두꺼운 폭을 갖고 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층은 상기 제2 영역과 인접한 상기 제1 영역의 표면 위에도 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에는 관통 홀이 배치되고, 상기 제2 영역은 상기 관통 홀에 인접한 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 스피커 및 카메라 센서 적어도 하나를 포함하고, 상기 스피커 및 상기 카메라 센서 중 적어도 하나는 상기 관통 홀에 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치되고, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 다른 제 3 방향으로 향하는 측면을 포함하는 인쇄회로기판(PCB); 상기 인쇄회로기판의 상기 측면의 일부에 인접하여 배치된 개구(opening); 상기 개구 내에 적어도 일부가 배치된 전자 부품(electronic part); 및 상기 전자 부품과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전성 물질을 포함하며, 상기 개구는 상기 인쇄회로기판의 일부 및 상기 인쇄회로기판으로부터 연장된 구조(structure)에 의하여 정의되고(defined), 상기 구조의 적어도 일부는 상기 도전성 물질에 의하여 형성되거나 덮인 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 물질은 납, 구리, 금, 은, 및 주석 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 구조는 최상층이 납으로 덮혀있는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 납으로 덮힌 최상층은 평평하지 않은 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 부품은 스피커 및 상기 카메라 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

도 10을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경 내의 전자 장치 1000이 기재된다. 전자 장치 1000은 버스 1010, 프로세서 1020, 메모리 1030, 입출력 인터페이스 1050, 디스플레이 1060, 및 통신 인터페이스 1070을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 1000은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스 1010은, 예를 들면, 구성요소들 1010 내지 1070을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서 1020은, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 1020은, 예를 들면, 전자 장치 1000의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리 1030은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 1030은, 예를 들면, 전자 장치 1000의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리 1030은 소프트웨어 및/또는 프로그램 1040을 저장할 수 있다. 프로그램 1040은, 예를 들면, 커널 1041, 미들웨어 1043, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 1045, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 1047 등을 포함할 수 있다. 커널 1041, 미들웨어 1043, 또는 API 1045의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널 1041은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 1043, API 1045, 또는 어플리케이션 프로그램 1047)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 1010, 프로세서 1020, 또는 메모리 1030 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 1041은 미들웨어 1043, API 1045, 또는 어플리케이션 프로그램 1047에서 전자 장치 1000의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어 1043은, 예를 들면, API 1045 또는 어플리케이션 프로그램 1047이 커널 1041과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어 1043은 어플리케이션 프로그램 1047로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 1043은 어플리케이션 프로그램 1047 중 적어도 하나에 전자 장치 1000의 시스템 리소스(예: 버스 1010, 프로세서 1020, 또는 메모리 1030 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 1043은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API 1045는, 예를 들면, 어플리케이션 1047이 커널 1041 또는 미들웨어 1043에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스 1050은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 1000의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 1050은 전자 장치 1000의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이 1060은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 1060은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 1060은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스 1070은, 예를 들면, 전자 장치 1000과 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치 1002, 제2 외부 전자 장치 1004, 또는 서버 1006) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 1070은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 1062에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치 1004 또는 서버 1006)와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 1064를 포함할 수 있다. 근거리 통신 1064는, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 1062는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제1 외부 전자 장치 1002 및 제2 외부 전자 장치 1004 각각은 전자 장치 1000과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버 1006은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 1000에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치 1002, 제2 외부 전자 장치 1004, 또는 서버 1006에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 1000)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 1000은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치 1002, 제2 외부 전자 장치 1004, 또는 서버 1006)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치 1002, 제2 외부 전자 장치 1004, 또는 서버 1006)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 1000로 전달할 수 있다. 전자 장치 1000은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 1100의 블록도이다. 전자 장치 1100은, 예를 들면, 도 10에 도시된 전자 장치 1000의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 1100은 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 1110, 통신 모듈 1120, 가입자 식별 모듈 1124, 메모리 1130, 센서 모듈 1140, 입력 장치 1150, 디스플레이 1160, 인터페이스 1170, 오디오 모듈 1180, 카메라 모듈 1191, 전력 관리 모듈 1195, 배터리 1196, 인디케이터 1197, 및 모터 1198을 포함할 수 있다.

프로세서 1110은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 1110에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 1110은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 1110은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 1110은 도 11에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1121)를 포함할 수도 있다. 프로세서 1110은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈 1120은, 도 10의 통신 인터페이스 1070과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 1120은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 1121, WiFi 모듈 1123, 블루투스 모듈 1125, GNSS 모듈 1127(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 1128 및 RF(radio frequency) 모듈 1129를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈 1121은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 1124를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 1100의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121은 프로세서 1110이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈 1123, 블루투스 모듈 1125, GNSS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121, WiFi 모듈 1123, 블루투스 모듈 1125, GNSS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈 1129는, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 1129는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121, WiFi 모듈 1123, 블루투스 모듈 1125, GNSS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈 1124는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리 1130(예: 메모리 1030)은, 예를 들면, 내장 메모리 1132 또는 외장 메모리 1134를 포함할 수 있다. 내장 메모리 1132는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리 1134는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 1134는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 1100과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈 1140은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 1100의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 1140은, 예를 들면, 제스처 센서 1140A, 자이로 센서 1140B, 기압 센서 1140C, 마그네틱 센서 1140D, 가속도 센서 1140E, 그립 센서 1140F, 근접 센서 1140G, 컬러(color) 센서 1140H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1140I, 온/습도 센서 1140J, 조도 센서 1140K, 또는 UV(ultra violet) 센서 1140M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 1140은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 1140은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 1100은 프로세서 1110의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 1140을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 1110이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 1140을 제어할 수 있다.

입력 장치 1150은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 1152, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1154, 키(key) 1156, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1158을 포함할 수 있다. 터치 패널 1152는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 1152는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 1152는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서 1154는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 1156은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 1158은 마이크(예: 마이크 1188)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이 1160(예: 디스플레이 1060)은 패널 1162, 홀로그램 장치 1164, 또는 프로젝터 1166을 포함할 수 있다. 패널 1162는, 도 10의 디스플레이 1060과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 1162는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 1162는 터치 패널 1152와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 1164는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 1166은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 1100의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 1160은 패널 1162, 홀로그램 장치 1164, 또는 프로젝터 1166을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스 1170은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1172, USB(universal serial bus) 1174, 광 인터페이스(optical interface) 1176, 또는 D-sub(D-subminiature) 1178을 포함할 수 있다. 인터페이스 1170은, 예를 들면, 도 10에 도시된 통신 인터페이스 1070에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 1170은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈 1180은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 1180의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 10 에 도시된 입출력 인터페이스 1045에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 1180은, 예를 들면, 스피커 1182, 리시버 1184, 이어폰 1186, 또는 마이크 1188 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈 1191은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈 1195는, 예를 들면, 전자 장치 1100의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈 1195는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 1196의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 1196은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터 1197은 전자 장치 1100 또는 그 일부(예: 프로세서 1110)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 1198은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 1100은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 12는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈 1210(예: 프로그램 1040)은 전자 장치(예: 전자 장치 1000)에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램 1047)을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈 1210은 커널 1220, 미들웨어 1230, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API)) 1260, 및/또는 어플리케이션 1270을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈 1210의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 다른 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치 1002, 제2 외부 전자 장치 1004, 서버 1006 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.

커널 1220(예: 커널 1041)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저 1221 및/또는 디바이스 드라이버 1223을 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저 1221은 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저 1221은 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버 1223은, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어 1230은, 예를 들면, 어플리케이션 1270이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션 1270이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API 1260을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션 1270으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어 1230(예: 미들웨어 1043)은 런타임 라이브러리 1235, 어플리케이션 매니저(application manager) 1241, 윈도우 매니저(window manager) 1242, 멀티미디어 매니저(multimedia manager) 1243, 리소스 매니저(resource manager) 1244, 파워 매니저(power manager) 1245, 데이터베이스 매니저(database manager) 1246, 패키지 매니저(package manager) 1247, 연결 매니저(connectivity manager) 1248, 통지 매니저(notification manager) 1249, 위치 매니저(location manager) 1250, 그래픽 매니저(graphic manager) 1251, 또는 보안 매니저(security manager) 1252 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리 1235는, 예를 들면, 어플리케이션 1270이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리 1235는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저 1241은, 예를 들면, 어플리케이션 1270 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저 1242는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저 1243은 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저 1244는 어플리케이션 1270 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저 1245는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저 1246은 어플리케이션 1270 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저 1247은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저 1248은, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저 1249는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저 1250은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저 1251은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저 1252는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치 1000)가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어 1230은 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어 1230은 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어 1230은 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어 1230은 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API 1260(예: API 1045)은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션 1270(예: 어플리케이션 프로그램 1047)은, 예를 들면, 홈 1271, 다이얼러 1272, SMS/MMS 1273, IM(instant message) 1274, 브라우저 1275, 카메라 1276, 알람 1277, 컨택트 1278, 음성 다이얼 1279, 이메일 1280, 달력 1281, 미디어 플레이어 1282, 앨범 1283, 또는 시계 1284, 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 1270은 전자 장치(예: 전자 장치 1000)와 다른 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치 1002 및 제2 외부 전자 장치 1004) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 다른 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치 1002 및 제2 외부 전자 장치 1004)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 다른 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치 1002 및 제2 외부 전자 장치 1004)의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 1270은 다른 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치 1002 및 제2 외부 전자 장치 1004)의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 1270은 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치 1002, 제2 외부 전자 장치 1004, 또는 서버 1006)로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션 1270은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈 1210의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈 1210의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈 1210의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서 1110)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈 1210의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 1020)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 1030이 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

400: 안쇄회로기판

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 영역 및 상기 제1 영역의 일단으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판;을 포함하고,
상기 제2 영역은 상기 제1 영역에 비해 상대적으로 좁은 폭을 갖고 있고,
상기 제2 영역의 표면의 적어도 일부는 상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층으로 덮혀있는 것인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 적어도 하나의 물질 층은 납, 구리, 금, 은, 및 주석 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 영역의 표면에 덮힌 적어도 하나의 물질 층의 최상층은 납 층인 것인, 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 적어도 하나의 물질 층은 SUS 층을 포함하지 않는 것인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 영역의 표면은 상기 전자 장치의 전면 방향의 표면, 상기 전자 장치의 후면 방향의 표면, 및 상기 전자 장치의 측면 방향의 표면 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 최상층이 상기 납 층으로 덮힌 상기 제2 영역의 표면은 상기 전자 장치의 전면 방향 또는 상기 전자 장치의 후면 방향인 것인, 전자 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 전자 장치의 측면 방향의 상기 제2 영역의 표면은 적어도 하나의 구리 층, 금 층 또는 은 층으로 도금되어 있는 것인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 영역의 표면의 전부는 상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층으로 덮혀있는 것인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층은 상기 제2 영역의 표면 위에 연속적으로 배치된 것인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층은 상기 제2 영역의 표면 위에 이격적인 영역으로 배치된 것인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층은 상기 제2 영역이 연장된 방향을 따라 적어도 일부의 폭을 다르게 하여 배치된 것인, 전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 제2 영역 중 상기 제1 영역에 인접한 일단은 상기 제2 영역 중 상기 제1 영역으로부터 떨어진 일단에 비해 상대적으로 두꺼운 폭을 갖고 배치된 것인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 영역의 강성을 위한 적어도 하나의 물질 층은 상기 제2 영역과 인접한 상기 제1 영역의 표면 위에도 배치된 것인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에는 관통 홀이 배치되고, 상기 제2 영역은 상기 관통 홀에 인접한 것인, 전자 장치.
청구항 14에 있어서,
스피커 및 카메라 센서 적어도 하나를 포함하고,
상기 스피커 및 상기 카메라 센서 중 적어도 하나는 상기 관통 홀에 배치된 것인, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부에 배치되고, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 다른 제 3 방향으로 향하는 측면을 포함하는 인쇄회로기판(PCB);
상기 인쇄회로기판의 상기 측면의 일부에 인접하여 배치된 개구(opening);
상기 개구 내에 적어도 일부가 배치된 전자 부품(electronic part); 및
상기 전자 부품과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도전성 물질을 포함하며,
상기 개구는 상기 인쇄회로기판의 일부 및 상기 인쇄회로기판으로부터 연장된 구조(structure)에 의하여 정의되고(defined),
상기 구조의 적어도 일부는 상기 도전성 물질에 의하여 형성되거나 덮인 것을 특징으로 하는 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 도전성 물질은 납, 구리, 금, 은, 및 주석 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
청구항 17에 있어서,
상기 구조는 최상층이 납으로 덮혀있는 것을 특징으로 하는 장치.
청구항 18에 있어서,
상기 납으로 덮힌 최상층은 평평하지 않은 것을 특징으로 하는 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 전자 부품은 스피커 및 카메라 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.