JPH0717166Y2 - 多層フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
多層フレキシブルプリント配線板Info
- Publication number
- JPH0717166Y2 JPH0717166Y2 JP1988085290U JP8529088U JPH0717166Y2 JP H0717166 Y2 JPH0717166 Y2 JP H0717166Y2 JP 1988085290 U JP1988085290 U JP 1988085290U JP 8529088 U JP8529088 U JP 8529088U JP H0717166 Y2 JPH0717166 Y2 JP H0717166Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- adhesive layer
- circuit conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は多層フレキシブルプリント配線板に係り、特
に、スルーホールの接続信頼性を高めた多層フレキシブ
ルプリント配線板に関する。
に、スルーホールの接続信頼性を高めた多層フレキシブ
ルプリント配線板に関する。
「従来の技術」 多層プリント配線板は、表面に回路導体を搭載した多層
板と複数の内層板とを積層してなるもので、スルーホー
ルは、そのうちの複数の層の回路導体を接続するために
設けられている。
板と複数の内層板とを積層してなるもので、スルーホー
ルは、そのうちの複数の層の回路導体を接続するために
設けられている。
従来、このような多層プリント配線板は、例えば第４図
に示すように、ベースフィルム１に接着層２を介して回
路導体３を搭載した状態の外層板４と複数の内層板５と
が積層されて、接着層６により一体化されており、スル
ーホール接続がなされる部分には、その回路導体３に連
続する接続用ランド７がスルーホール８の回りに設けら
れて、スルーホール８の内表面に施した導体メッキ層９
を介して相互接続されている。また、スルーホール接続
を必要としない内層板５においては、スルーホール８の
回りにランドを設けず、回路導体３とスルーホール８と
を絶縁している。また、シールド層や電源層等で回路導
体３が広く、スルーホール８を取り囲んでいる場合に
は、スルーホール８とその周辺の導体を除去し、いわゆ
るクリアランスホールとして絶縁している。そして、こ
の多層プリント配線板を製造する場合は、回路導体３を
形成した外層板４と内層板５とを積層した後、スルーホ
ール８の部分にドリル加工等により孔を明け、その内表
面にメッキを施すことにより行われる。
に示すように、ベースフィルム１に接着層２を介して回
路導体３を搭載した状態の外層板４と複数の内層板５と
が積層されて、接着層６により一体化されており、スル
ーホール接続がなされる部分には、その回路導体３に連
続する接続用ランド７がスルーホール８の回りに設けら
れて、スルーホール８の内表面に施した導体メッキ層９
を介して相互接続されている。また、スルーホール接続
を必要としない内層板５においては、スルーホール８の
回りにランドを設けず、回路導体３とスルーホール８と
を絶縁している。また、シールド層や電源層等で回路導
体３が広く、スルーホール８を取り囲んでいる場合に
は、スルーホール８とその周辺の導体を除去し、いわゆ
るクリアランスホールとして絶縁している。そして、こ
の多層プリント配線板を製造する場合は、回路導体３を
形成した外層板４と内層板５とを積層した後、スルーホ
ール８の部分にドリル加工等により孔を明け、その内表
面にメッキを施すことにより行われる。
「考案が解決しようとする課題」 しかしながら、このような従来技術であると、硬質（リ
ジット）の多層プリント配線板の場合は、各層間の接着
層６として使用されているプリプレグの含浸樹脂が積層
時の熱により流動して、クリアランスホール10を埋めて
一体化するため、スルーホール用の孔の内面も比較的円
滑に仕上がるが、フレキシブル配線板の場合は、これを
構成する内層板及び外層板がともに柔軟性を有すること
により、孔明け加工時にこれら内外層板が撓んでクリア
ランスホール10付近の接着層６が伸ばされてはみ出す等
により孔の内面に凹凸が生じ、メッキが付着しなかった
り、スミアが発生し易いなど、接続信頼性が損なわれる
おそれがある。また、このスミアの除去には、真空プラ
ズマ処理やクロム酸処理等の表面処理を実施する必要が
あり、工程が複雑になるとともに、コスト高を招くこと
になる。
ジット）の多層プリント配線板の場合は、各層間の接着
層６として使用されているプリプレグの含浸樹脂が積層
時の熱により流動して、クリアランスホール10を埋めて
一体化するため、スルーホール用の孔の内面も比較的円
滑に仕上がるが、フレキシブル配線板の場合は、これを
構成する内層板及び外層板がともに柔軟性を有すること
により、孔明け加工時にこれら内外層板が撓んでクリア
ランスホール10付近の接着層６が伸ばされてはみ出す等
により孔の内面に凹凸が生じ、メッキが付着しなかった
り、スミアが発生し易いなど、接続信頼性が損なわれる
おそれがある。また、このスミアの除去には、真空プラ
ズマ処理やクロム酸処理等の表面処理を実施する必要が
あり、工程が複雑になるとともに、コスト高を招くこと
になる。
本考案は前記事情に鑑みて提案されたもので、スルーホ
ールの孔の内表面を円滑にして、スミアの発生等を防止
し、接続信頼性を高めることができる多層フレキシブル
プリント配線板の提供を目的とする。
ールの孔の内表面を円滑にして、スミアの発生等を防止
し、接続信頼性を高めることができる多層フレキシブル
プリント配線板の提供を目的とする。
「課題を解決するための手段」 本考案は、表面に回路導体を搭載した柔軟性を有する外
層板と内層板とを接着層を介して積層して、そのうちの
一部の層の回路導体に形成した接続用ランド間をスルー
ホールを介して接続してなる多層フレキシブル配線板に
おいて、前記スルーホールとの接続がなされない内層板
に、その回路導体に対して絶縁状態の補強用ランドがス
ルーホールを囲むように設けられ、該補強用ランド上に
おける前記接着層の厚さが補強用ランド以外の部分の接
着層の厚さよりも小さくされていることを特徴とする。
層板と内層板とを接着層を介して積層して、そのうちの
一部の層の回路導体に形成した接続用ランド間をスルー
ホールを介して接続してなる多層フレキシブル配線板に
おいて、前記スルーホールとの接続がなされない内層板
に、その回路導体に対して絶縁状態の補強用ランドがス
ルーホールを囲むように設けられ、該補強用ランド上に
おける前記接着層の厚さが補強用ランド以外の部分の接
着層の厚さよりも小さくされていることを特徴とする。
「作用」 本考案の多層フレキシブルプリント配線板は、スルーホ
ールの部分においては、接続用ランドおよび補強用ラン
ドが積み重ねられて一体化しているから、これらランド
によってスルーホール部分の剛性を高めてリジッド化す
ることができ、孔明け加工時の内外層板の撓みを小さく
することができる。また、補強用ランド上の接着層の厚
さがそれ以外の部分の接着層の厚さよりも小さくされて
いるから、このリジッド化した部分の内外層間の接着層
が薄くなり、その結果、各層の材質の相違に基づくず
れ、特に接着層の伸びが少なくなって、孔明け加工を容
易にし、孔の内表面を円滑に仕上げることができる。
ールの部分においては、接続用ランドおよび補強用ラン
ドが積み重ねられて一体化しているから、これらランド
によってスルーホール部分の剛性を高めてリジッド化す
ることができ、孔明け加工時の内外層板の撓みを小さく
することができる。また、補強用ランド上の接着層の厚
さがそれ以外の部分の接着層の厚さよりも小さくされて
いるから、このリジッド化した部分の内外層間の接着層
が薄くなり、その結果、各層の材質の相違に基づくず
れ、特に接着層の伸びが少なくなって、孔明け加工を容
易にし、孔の内表面を円滑に仕上げることができる。
「実施例」 以下、本考案の多層フレキシブルプリント配線板の一実
施例を第１図ないし第３図に基づいて説明する。図中、
第４図の従来例と共通部分には同一符号を付して説明を
簡略化する。
施例を第１図ないし第３図に基づいて説明する。図中、
第４図の従来例と共通部分には同一符号を付して説明を
簡略化する。
この多層フレキシブルプリント配線板は、スルーホール
８が設けられている部分には、スルーホール接続の要否
にかかわらず各層にランド７・11が形成されているもの
である。
８が設けられている部分には、スルーホール接続の要否
にかかわらず各層にランド７・11が形成されているもの
である。
すなわち、各内層板５には、ベースフィルム１の上に接
着層２を介して一体化した銅箔等の金属箔をエッチング
加工する等により、必要なパターンの回路導体３が搭載
されるとともに、その金属箔をスルーホール８の部分に
も残すことにより、スルーホール接続がなされる内層板
５には、その回路導体３と連続する接続用ランド７が形
成され、スルーホール接続を必要としない内層板５に
は、第２図に示すように、その表面の回路導体３に対し
て絶縁状態、言い換えれば該回路導体３に対して孤立し
た補強用ランド11が形成されているものである。
着層２を介して一体化した銅箔等の金属箔をエッチング
加工する等により、必要なパターンの回路導体３が搭載
されるとともに、その金属箔をスルーホール８の部分に
も残すことにより、スルーホール接続がなされる内層板
５には、その回路導体３と連続する接続用ランド７が形
成され、スルーホール接続を必要としない内層板５に
は、第２図に示すように、その表面の回路導体３に対し
て絶縁状態、言い換えれば該回路導体３に対して孤立し
た補強用ランド11が形成されているものである。
なお、いわゆるクリアランスホールを設ける場合は、第
３図に示すように、補強用ランド11と回路導体３との間
にリング状にクリアランスホール12を形成すればよい。
３図に示すように、補強用ランド11と回路導体３との間
にリング状にクリアランスホール12を形成すればよい。
このように構成した多層フレキシブルプリント配線板を
製造する場合は、各内層板５の回路導体３形成時に、ス
ルーホール８が設けられる部分にランド７・11をそれぞ
れ形成しておき、これらランド７・11を積み重ねるよう
にして各内層板５および外層板４を接着層６を介して積
層した後、ランド７・11の中心に孔を明け、その孔に導
体メッキ層９を形成してスルーホール８とし、外層板４
の回路導体３形成等を経て完成品とする。
製造する場合は、各内層板５の回路導体３形成時に、ス
ルーホール８が設けられる部分にランド７・11をそれぞ
れ形成しておき、これらランド７・11を積み重ねるよう
にして各内層板５および外層板４を接着層６を介して積
層した後、ランド７・11の中心に孔を明け、その孔に導
体メッキ層９を形成してスルーホール８とし、外層板４
の回路導体３形成等を経て完成品とする。
つまり、スルーホール８の部分においては、接続用ラン
ド７および補強用ランド11が積み重ねられて一体化して
いるから、各ランド７・11によって剛性が高められてリ
ジッド化し、孔明け加工時の各材料の伸びを少なくし
て、孔の内表面を円滑に仕上げることができるものであ
る。したがって、スルーホール８の導体メッキ層９を均
一に付着させて、スミアの発生等を確実に防止し、回路
導体３間を確実に接続状態とすることができ、高い接続
信頼性を発揮することができる。
ド７および補強用ランド11が積み重ねられて一体化して
いるから、各ランド７・11によって剛性が高められてリ
ジッド化し、孔明け加工時の各材料の伸びを少なくし
て、孔の内表面を円滑に仕上げることができるものであ
る。したがって、スルーホール８の導体メッキ層９を均
一に付着させて、スミアの発生等を確実に防止し、回路
導体３間を確実に接続状態とすることができ、高い接続
信頼性を発揮することができる。
また、使用中においては、スルーホール８の部分が曲げ
等の外力に対して高い強度を有していることにより、そ
の導体メッキ層９の健全性が高く維持されるとともに、
スルーホール８にコンデンサ等の電子部品を接続する場
合も、その接続部をスルーホール８の周囲のランド７・
11により補強し得て、脱落等を確実に防止することがで
きるものである。
等の外力に対して高い強度を有していることにより、そ
の導体メッキ層９の健全性が高く維持されるとともに、
スルーホール８にコンデンサ等の電子部品を接続する場
合も、その接続部をスルーホール８の周囲のランド７・
11により補強し得て、脱落等を確実に防止することがで
きるものである。
なお、外層板および各内層板を貫通状態にスルーホール
を設ける場合を図示したが、外層板等を残して、一部の
内層板のみを貫通するスルーホールを設ける場合は、該
スルーホールが設けられる部分の各内層板に接続用ラン
ド７および補強用ランド11を形成すればよい。また、内
層板が１枚みの場合は、スルーホール接続の要否に応じ
て接続用ランドか補強用ランドかのいずれかのランドを
設ければよく、かつ、複数の内層板が設けられる場合で
あっても、設計上の制約条件によっては一部の内層板の
補強用ランドを省略する可能である。
を設ける場合を図示したが、外層板等を残して、一部の
内層板のみを貫通するスルーホールを設ける場合は、該
スルーホールが設けられる部分の各内層板に接続用ラン
ド７および補強用ランド11を形成すればよい。また、内
層板が１枚みの場合は、スルーホール接続の要否に応じ
て接続用ランドか補強用ランドかのいずれかのランドを
設ければよく、かつ、複数の内層板が設けられる場合で
あっても、設計上の制約条件によっては一部の内層板の
補強用ランドを省略する可能である。
「考案の効果」 以上の説明から明らかなように、本考案の多層フレキシ
ブルプリント配線板によれば、次のような効果を奏する
ことができる。
ブルプリント配線板によれば、次のような効果を奏する
ことができる。
（ｉ）補強用ランドと接続用ランドとの積み重ねにより
スルーホール部分の剛性を高めてリジッド化し、孔明け
加工時の内外層板の撓みを小さくするとともに、このリ
ジッド化した部分の内外層間の接着層の厚さを小さくし
て、各層の材質の相違に基づくずれ、特に接着層の伸び
を少なくして、孔の内表面を円滑に仕上げることがで
き、スミアの発生等を防止して、接続信頼性を高めるこ
とができる。
スルーホール部分の剛性を高めてリジッド化し、孔明け
加工時の内外層板の撓みを小さくするとともに、このリ
ジッド化した部分の内外層間の接着層の厚さを小さくし
て、各層の材質の相違に基づくずれ、特に接着層の伸び
を少なくして、孔の内表面を円滑に仕上げることがで
き、スミアの発生等を防止して、接続信頼性を高めるこ
とができる。
（ii）スルーホール部分の剛性が高められるから、使用
中の外力、特にフレキシブル配線板においては曲げ等に
対して高い強度を発揮することができ、導体メッキ層の
健全性を高めるとともに、電子部品を搭載する場合等に
おいては脱落等を確実に防止して、その信頼性を長期的
に維持することができる。
中の外力、特にフレキシブル配線板においては曲げ等に
対して高い強度を発揮することができ、導体メッキ層の
健全性を高めるとともに、電子部品を搭載する場合等に
おいては脱落等を確実に防止して、その信頼性を長期的
に維持することができる。
（iii）スルーホール部分の孔明け加工後の孔の表面処
理を省略し得るから、工程の簡素化、低コスト化を図る
ことができる。
理を省略し得るから、工程の簡素化、低コスト化を図る
ことができる。
第１図は本考案の多層フレキシブルプリント配線板の一
実施例を示す一部を破断した斜視図、第２図は第１図に
おける補強用ランドの付近を示す平面図、第３図はクリ
アランスホールを設ける場合の補強用ランドの付近を示
す平面図、第４図は多層プリント配線板の従来例を示す
第１図同様の斜視図である。 １……ベースフィルム、２……接着層、３……回路導
体、４……外層板、５……内層板、６……接着層、７…
…接続用ランド、８……スルーホール、９……導体メッ
キ層、11……補強用ランド、12……クリアランスホー
ル。
実施例を示す一部を破断した斜視図、第２図は第１図に
おける補強用ランドの付近を示す平面図、第３図はクリ
アランスホールを設ける場合の補強用ランドの付近を示
す平面図、第４図は多層プリント配線板の従来例を示す
第１図同様の斜視図である。 １……ベースフィルム、２……接着層、３……回路導
体、４……外層板、５……内層板、６……接着層、７…
…接続用ランド、８……スルーホール、９……導体メッ
キ層、11……補強用ランド、12……クリアランスホー
ル。
Claims (1)
- 【請求項１】表面に回路導体（３）を搭載した柔軟性を
有する外層板（４）と内層板（５）とを接着層（６）を
介して積層して、そのうちの一部の層の回路導体に形成
した接続用ランド（７）間をスルーホール（８）を介し
て接続してなる多層フレキシブル配線板において、前記
スルーホールとの接続がなされない内層板に、その回路
導体に対して絶縁状態の補強用ランド（11）がスルーホ
ールを囲むように設けられ、該補強用ランド上における
前記接着層の厚さが補強用ランド以外の部分の接着層の
厚さよりも小さくされていることを特徴とする多層フレ
キシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988085290U JPH0717166Y2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988085290U JPH0717166Y2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028174U JPH028174U (ja) | 1990-01-19 |
| JPH0717166Y2 true JPH0717166Y2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=31309966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988085290U Expired - Lifetime JPH0717166Y2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717166Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7307161B2 (ja) * | 2019-05-29 | 2023-07-11 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5140621B1 (ja) * | 1971-02-10 | 1976-11-05 | ||
| JPS5122060A (ja) * | 1974-08-19 | 1976-02-21 | Fujitsu Ltd | Tasopurintoban |
| JPS5381955A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-19 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP1988085290U patent/JPH0717166Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH028174U (ja) | 1990-01-19 |
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