JPH0621653A - リジッドフレックスプリント配線板 - Google Patents
リジッドフレックスプリント配線板Info
- Publication number
- JPH0621653A JPH0621653A JP17679392A JP17679392A JPH0621653A JP H0621653 A JPH0621653 A JP H0621653A JP 17679392 A JP17679392 A JP 17679392A JP 17679392 A JP17679392 A JP 17679392A JP H0621653 A JPH0621653 A JP H0621653A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- rigid
- cover film
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フレキシブルプリント配線板をカバーフィル
ムで覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からな
るリジッド部とを一体化してなるリジッドフレックスプ
リント配線板において、前記フレキ部のカバーフィルム
のうち前記リジッド部内に含まれる部分において、積層
後のスルーホール加工部に相当する部分のカバーフィル
ム及びその接着層を予め除去しておく事を特徴とするリ
ジッドフレックスプリント配線板。 【効果】 フレキシブルプリント配線板を覆うカバーフ
ィルムを積層後スルーホール加工部に相当する部分を接
着剤層を含めて除去しておくものであるから、スルーホ
ールを加工する場合スルーホール孔内壁にカバーフィル
ム及び接着層が直接露出しない為、めっきのつきまわり
性は良好であり、かつリジッド部とフレキ部の整合性が
優れた成形ボイドがなく信頼性に富むリジッドフレック
スプリント配線板を安価なコストで提供出来る。
ムで覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からな
るリジッド部とを一体化してなるリジッドフレックスプ
リント配線板において、前記フレキ部のカバーフィルム
のうち前記リジッド部内に含まれる部分において、積層
後のスルーホール加工部に相当する部分のカバーフィル
ム及びその接着層を予め除去しておく事を特徴とするリ
ジッドフレックスプリント配線板。 【効果】 フレキシブルプリント配線板を覆うカバーフ
ィルムを積層後スルーホール加工部に相当する部分を接
着剤層を含めて除去しておくものであるから、スルーホ
ールを加工する場合スルーホール孔内壁にカバーフィル
ム及び接着層が直接露出しない為、めっきのつきまわり
性は良好であり、かつリジッド部とフレキ部の整合性が
優れた成形ボイドがなく信頼性に富むリジッドフレック
スプリント配線板を安価なコストで提供出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板とリジッドプリント配線板とを連続一体化したリ
ジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法に関
する。
配線板とリジッドプリント配線板とを連続一体化したリ
ジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等の
ベースフィルムに銅箔等の金属導体を張りつけものに回
路形成し、これにポリイミドやポリエステル等のカバー
フィルムを接着した折り曲げ可能なフレキシブルプリン
ト配線板が公知である。またガラス布や紙等の基材に樹
脂を含浸させたシートであるプリプレグを重ね、加熱加
圧処理して得た積層板を回路形成したリジッドプリント
配線板も公知である。更にこれらを一体化してフレキ部
とリジッド部とを連続して形成し一体化したリジッドフ
レックスプリント配線板も公知である。
ベースフィルムに銅箔等の金属導体を張りつけものに回
路形成し、これにポリイミドやポリエステル等のカバー
フィルムを接着した折り曲げ可能なフレキシブルプリン
ト配線板が公知である。またガラス布や紙等の基材に樹
脂を含浸させたシートであるプリプレグを重ね、加熱加
圧処理して得た積層板を回路形成したリジッドプリント
配線板も公知である。更にこれらを一体化してフレキ部
とリジッド部とを連続して形成し一体化したリジッドフ
レックスプリント配線板も公知である。
【０００３】かかる従来の技術を図面を用いて説明する
に、図２は従来のリジッドフレックスプリント配線板の
断面図、図３はこの配線板の平面図、図４はそのカバー
フィルム層を示す平面図である。この配線板は、例えば
図３に示す様に、リジッド部１，２と、これらを繋ぐフ
レキ部３とを連続して形成一体化したものである。フレ
キ部３は図２に示す様に、フレキシブルプリント配線板
用のベースフィルム４、このベースフィルム４の両面に
張りつけられた屈曲性に優れた銅箔等の金属導体５、こ
の金属導体５を覆う絶縁材であるカバーフィルム６を順
次積層したものであり、カバーフィルム６と金属導体５
との間には接着剤層７が介在する。ベースフィルム４は
通常ポリイミド、ポリエステル等の耐熱性樹脂でつくら
れている。金属導体５には回路パターンが形成されてお
り、ベースフィルムを通して導通スルーホールが形成さ
れている場合もある。カバーフィルム６としては、通常
ポリイミド、ポリエステル等ベースフィルム４と同質の
材料の絶縁フィルムが用いられ、これはアクリル系接着
剤等を塗布した接着剤層７により接着される。この結果
フレキ部３は、柔軟性を持ち折り曲げ可能となる。
に、図２は従来のリジッドフレックスプリント配線板の
断面図、図３はこの配線板の平面図、図４はそのカバー
フィルム層を示す平面図である。この配線板は、例えば
図３に示す様に、リジッド部１，２と、これらを繋ぐフ
レキ部３とを連続して形成一体化したものである。フレ
キ部３は図２に示す様に、フレキシブルプリント配線板
用のベースフィルム４、このベースフィルム４の両面に
張りつけられた屈曲性に優れた銅箔等の金属導体５、こ
の金属導体５を覆う絶縁材であるカバーフィルム６を順
次積層したものであり、カバーフィルム６と金属導体５
との間には接着剤層７が介在する。ベースフィルム４は
通常ポリイミド、ポリエステル等の耐熱性樹脂でつくら
れている。金属導体５には回路パターンが形成されてお
り、ベースフィルムを通して導通スルーホールが形成さ
れている場合もある。カバーフィルム６としては、通常
ポリイミド、ポリエステル等ベースフィルム４と同質の
材料の絶縁フィルムが用いられ、これはアクリル系接着
剤等を塗布した接着剤層７により接着される。この結果
フレキ部３は、柔軟性を持ち折り曲げ可能となる。
【０００４】リジッド部１、２は前記フレキ部３と同一
構造の部分にプリプレグ８を介在してリジッドプリント
配線板９を積層したものである。即ちフレキ部３の断面
構造は図４に示す様にフレキ部３だけで無くリジッド部
１、２にも延び、これらリジッド部１、２におけるカバ
ーレイ６にプリプレグ８及びリジッドプリント配線板９
を積層したものである。ここでプリプレグ８は、ガラス
布や紙等の基材にエポキシ、ポリイミド等の樹脂を含浸
させ乾燥処理して半硬化状態としたものである。図２の
１０はリジッドプリント配線板９に形成された回路パタ
ーンである。
構造の部分にプリプレグ８を介在してリジッドプリント
配線板９を積層したものである。即ちフレキ部３の断面
構造は図４に示す様にフレキ部３だけで無くリジッド部
１、２にも延び、これらリジッド部１、２におけるカバ
ーレイ６にプリプレグ８及びリジッドプリント配線板９
を積層したものである。ここでプリプレグ８は、ガラス
布や紙等の基材にエポキシ、ポリイミド等の樹脂を含浸
させ乾燥処理して半硬化状態としたものである。図２の
１０はリジッドプリント配線板９に形成された回路パタ
ーンである。
【０００５】この様に構成される従来のリジッドフレッ
クスプリント配線板においては、スルーホール１１を形
成する場合にスルーホールめっきのつきまわりが安定せ
ず、製品歩留りが悪くなるという問題があった。即ちこ
のスルーホール１１の形成は、リジッド部１、２にドリ
ル加工等によりスルーホール孔を形成、このスルーホー
ル孔に化学銅めっきを行った後、電気銅めっきを行う事
によりなされるが、この従来のリジッドフレックス配線
板では、スルーホール孔の内壁にカバーフィルムが直接
現れており、この面に化学銅めっきが析出しにくい為と
考えられる。また、このカバーレイフィルム６には通常
アクリル系等の接着剤が用いられており、これは過マン
ガン酸等の化学的デスミア処理やめっき処理液により変
質しその端部がスルーホール孔へ溶出したり、後退した
りする現象が起き、めっきのつきまわり性を阻害すると
考えられる。この様に従来のリジッドフレックスプリン
ト配線板は、カバーフィルムやその接着剤層へのめっき
のつきまわり性が不安定となり、スルーホールめっきの
厚さが不均一になり回路接続信頼性が低下したり製品歩
留りが悪くなるという問題があった。
クスプリント配線板においては、スルーホール１１を形
成する場合にスルーホールめっきのつきまわりが安定せ
ず、製品歩留りが悪くなるという問題があった。即ちこ
のスルーホール１１の形成は、リジッド部１、２にドリ
ル加工等によりスルーホール孔を形成、このスルーホー
ル孔に化学銅めっきを行った後、電気銅めっきを行う事
によりなされるが、この従来のリジッドフレックス配線
板では、スルーホール孔の内壁にカバーフィルムが直接
現れており、この面に化学銅めっきが析出しにくい為と
考えられる。また、このカバーレイフィルム６には通常
アクリル系等の接着剤が用いられており、これは過マン
ガン酸等の化学的デスミア処理やめっき処理液により変
質しその端部がスルーホール孔へ溶出したり、後退した
りする現象が起き、めっきのつきまわり性を阻害すると
考えられる。この様に従来のリジッドフレックスプリン
ト配線板は、カバーフィルムやその接着剤層へのめっき
のつきまわり性が不安定となり、スルーホールめっきの
厚さが不均一になり回路接続信頼性が低下したり製品歩
留りが悪くなるという問題があった。
【０００６】またこの様な問題を解決する手段として、
フレキ部のカバーフィルムがリジッド部内に延出してこ
のリジッド部のプリプレグに連続し、この連続部を含む
様に他のプリプレグ及びリジッドプリント配線板を積層
してリジッド部を形成することからなるリジッドフレッ
クスプリント配線板が提案されている（特開平３ー２４
６９８６）。この提案の断面図を図６に、カバーフィル
ム層を示す平面図を第５図に示すが、この提案によれば
図３に示すリジッドフレックスプリント配線板における
１、２のリジッド部にはカバーフィルムが実質的に含ま
れない構造をとっており、この構造であればスルーホー
ル部のめっきのつきまわり性の問題は解決されている事
になる。しかしながら、カバーフィルムをフレキ部３の
みを覆い、リジッド部１、２に相当する部分を覆わない
構造をとった場合には、カバーフィルム接着時の寸法変
化挙動が不均一となりリジッド部との一体化により整合
性を維持する事は難しい。またカバーフィルムの終端部
にプリプレグ１２を連続させる構造をとる必要がある
が、位置合わせが難しく、現実的に不可能な構造であ
り、仮にこの様な積層が行われた場合には、成形ボイド
の発生が予想される。またリジッド部とフレキ部の一体
化に更に他のプリプレグを使用する事を提案している
が、製造コストが大幅に上昇してしまう事が大きな問題
である。
フレキ部のカバーフィルムがリジッド部内に延出してこ
のリジッド部のプリプレグに連続し、この連続部を含む
様に他のプリプレグ及びリジッドプリント配線板を積層
してリジッド部を形成することからなるリジッドフレッ
クスプリント配線板が提案されている（特開平３ー２４
６９８６）。この提案の断面図を図６に、カバーフィル
ム層を示す平面図を第５図に示すが、この提案によれば
図３に示すリジッドフレックスプリント配線板における
１、２のリジッド部にはカバーフィルムが実質的に含ま
れない構造をとっており、この構造であればスルーホー
ル部のめっきのつきまわり性の問題は解決されている事
になる。しかしながら、カバーフィルムをフレキ部３の
みを覆い、リジッド部１、２に相当する部分を覆わない
構造をとった場合には、カバーフィルム接着時の寸法変
化挙動が不均一となりリジッド部との一体化により整合
性を維持する事は難しい。またカバーフィルムの終端部
にプリプレグ１２を連続させる構造をとる必要がある
が、位置合わせが難しく、現実的に不可能な構造であ
り、仮にこの様な積層が行われた場合には、成形ボイド
の発生が予想される。またリジッド部とフレキ部の一体
化に更に他のプリプレグを使用する事を提案している
が、製造コストが大幅に上昇してしまう事が大きな問題
である。
【０００７】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は上記の如き問
題に鑑みて検討した結果なされたものであり、均一で安
定したスルーホールめっきが可能になり、そのめっき厚
さが均一化して接続信頼性が向上し製品歩留りも向上
し、層間整合性も向上し、大幅にコストの安いリジッド
フレックスプリント配線板及びその製造方法を提供する
事を目的とする。
題に鑑みて検討した結果なされたものであり、均一で安
定したスルーホールめっきが可能になり、そのめっき厚
さが均一化して接続信頼性が向上し製品歩留りも向上
し、層間整合性も向上し、大幅にコストの安いリジッド
フレックスプリント配線板及びその製造方法を提供する
事を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によればこの目的
は、フレキシブルプリント配線板をカバーフィルムで覆
ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリジ
ッド部とを一体化してなるリジッドフレックスプリント
配線板において、前記フレキ部のカバーフィルムのうち
前記リジッド部内に含まれる部分において積層後のスル
ーホール加工部に相当する部分のカバーフィルム及びそ
の接着層を予め除去しておく事を特徴とするリジッドフ
レックスプリント配線板により達成される。
は、フレキシブルプリント配線板をカバーフィルムで覆
ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリジ
ッド部とを一体化してなるリジッドフレックスプリント
配線板において、前記フレキ部のカバーフィルムのうち
前記リジッド部内に含まれる部分において積層後のスル
ーホール加工部に相当する部分のカバーフィルム及びそ
の接着層を予め除去しておく事を特徴とするリジッドフ
レックスプリント配線板により達成される。
【０００９】また、本発明に従えば、かかる目的は、か
つフレキシブルプリント配線板をカバーフィルムで覆っ
たフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリジッ
ド部とを一体化してなるリジッドフレックスプリント配
線板の製造方法において、フレキシブル銅張積層板に回
路形成を行いフレキシブルプリント配線板を加工する工
程と、予めカバーフィルムの積層後のスルーホール加工
部に相当する部分を除去する工程と、前記除去加工した
カバーフィルムでフレキシブルプリント配線板を覆いフ
レキ部とする工程と、リジッドプリント配線板を加工し
リジッド部とする工程プリプレグを外形加工し不要部を
除去する工程と、前記リジッド部と前記フレキ部とを前
記外形加工し不要部を除去したプリプレグを用いて一体
化する工程を含むリジッドフレックスプリント配線板の
製造方法により達成される。
つフレキシブルプリント配線板をカバーフィルムで覆っ
たフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリジッ
ド部とを一体化してなるリジッドフレックスプリント配
線板の製造方法において、フレキシブル銅張積層板に回
路形成を行いフレキシブルプリント配線板を加工する工
程と、予めカバーフィルムの積層後のスルーホール加工
部に相当する部分を除去する工程と、前記除去加工した
カバーフィルムでフレキシブルプリント配線板を覆いフ
レキ部とする工程と、リジッドプリント配線板を加工し
リジッド部とする工程プリプレグを外形加工し不要部を
除去する工程と、前記リジッド部と前記フレキ部とを前
記外形加工し不要部を除去したプリプレグを用いて一体
化する工程を含むリジッドフレックスプリント配線板の
製造方法により達成される。
【００１０】以下、図面を参照しながら、本発明の実施
の一例を説明する。図１は本発明の一実施例の断面図、
図７はそのカバーフィルム層を示す平面図である。この
図１において、カバーフィルム６及び接着層７は、リジ
ッド部１、２内のスルーホール加工部及びその周辺の適
宜の距離ｌ、ｍだけ除去してある。除去した凹部にはプ
リプレグ８の樹脂がフローして充填されるが、フレキ部
とリジッド部との積層一体化と同時におこなわれる。こ
の方法によれば、スルーホール孔をドリル加工するとス
ルーホール孔内壁にカバーフィルム６及び接着層７が直
接露出せずこれらにかわりプリプレグ８の樹脂成分があ
らわれ、通常のリジッド多層プリント配線板と同じにな
りめっきのつきまわり性の安定化が得られ、かつ整合性
の優れた成形ボイドのない安価なリジッドフレックスプ
リント配線板が得られる。
の一例を説明する。図１は本発明の一実施例の断面図、
図７はそのカバーフィルム層を示す平面図である。この
図１において、カバーフィルム６及び接着層７は、リジ
ッド部１、２内のスルーホール加工部及びその周辺の適
宜の距離ｌ、ｍだけ除去してある。除去した凹部にはプ
リプレグ８の樹脂がフローして充填されるが、フレキ部
とリジッド部との積層一体化と同時におこなわれる。こ
の方法によれば、スルーホール孔をドリル加工するとス
ルーホール孔内壁にカバーフィルム６及び接着層７が直
接露出せずこれらにかわりプリプレグ８の樹脂成分があ
らわれ、通常のリジッド多層プリント配線板と同じにな
りめっきのつきまわり性の安定化が得られ、かつ整合性
の優れた成形ボイドのない安価なリジッドフレックスプ
リント配線板が得られる。
【００１１】一方、図８〜図１３は、本発明の方法の工
程を示すもので、図８はフレキシブル銅張積層板に回路
形成を行いフレキシブルプリント配線板としたもの（Ａ
が平面図、Ｂが断面図、以下同様に表示）、図９はカバ
ーフィルムの積層後のスルーホール加工部に相当する部
分を除去したもの、図１０は加工済のカバーフィルムで
フレキシブルプリント配線板を覆ったもの、図１１はリ
ジッド銅張積層板に回路形成しリジッドプリント配線板
としたもの、図１２はプリプレグを外形加工し不要部を
除去したもの、図１３はリジッド部とフレキ部を外形加
工済のプリプレグにより一体化したものでありこの様な
工程を含むリジッドフレックスプリント配線板の製造方
法により、図１に示す様な構造を形成する事が出来るの
である。この方法によれば、スルーホール孔をドリル加
工するとスルーホール孔内壁にカバーフィルム６及び接
着層７が直接露出せずこれらにかわりプリプレグ８の樹
脂成分があらわれ、通常のリジッド多層プリント配線板
と同じになりめっきのつきまわり性の安定化が得られ、
かつ整合性の優れた成形ボイドの無い安価なリジッドフ
レックスプリント配線板が得られる。これらの実施例で
はベースフィルム４の両面に金属導体５を設け、またそ
の両側にリジッドプリント配線板９を積層するが本発明
は一方の面にのみ金属導体５、リジッドプリント配線板
９を設けるものであっても良い。
程を示すもので、図８はフレキシブル銅張積層板に回路
形成を行いフレキシブルプリント配線板としたもの（Ａ
が平面図、Ｂが断面図、以下同様に表示）、図９はカバ
ーフィルムの積層後のスルーホール加工部に相当する部
分を除去したもの、図１０は加工済のカバーフィルムで
フレキシブルプリント配線板を覆ったもの、図１１はリ
ジッド銅張積層板に回路形成しリジッドプリント配線板
としたもの、図１２はプリプレグを外形加工し不要部を
除去したもの、図１３はリジッド部とフレキ部を外形加
工済のプリプレグにより一体化したものでありこの様な
工程を含むリジッドフレックスプリント配線板の製造方
法により、図１に示す様な構造を形成する事が出来るの
である。この方法によれば、スルーホール孔をドリル加
工するとスルーホール孔内壁にカバーフィルム６及び接
着層７が直接露出せずこれらにかわりプリプレグ８の樹
脂成分があらわれ、通常のリジッド多層プリント配線板
と同じになりめっきのつきまわり性の安定化が得られ、
かつ整合性の優れた成形ボイドの無い安価なリジッドフ
レックスプリント配線板が得られる。これらの実施例で
はベースフィルム４の両面に金属導体５を設け、またそ
の両側にリジッドプリント配線板９を積層するが本発明
は一方の面にのみ金属導体５、リジッドプリント配線板
９を設けるものであっても良い。
【００１２】
【発明の効果】本発明は以上の様に、フレキシブルプリ
ント配線板を覆うカバーフィルムを積層後スルーホール
加工部に相当する部分を接着剤層を含めて除去しておく
ものであるから、スルーホールを加工する場合スルーホ
ール孔内壁にカバーフィルム及び接着層が直接露出しな
い為、めっきのつきまわり性は良好であり、かつリジッ
ド部とフレキ部の整合性が優れた成形ボイドがなく信頼
性に富むリジッドフレックスプリント配線板を安価なコ
ストで提供出来る。
ント配線板を覆うカバーフィルムを積層後スルーホール
加工部に相当する部分を接着剤層を含めて除去しておく
ものであるから、スルーホールを加工する場合スルーホ
ール孔内壁にカバーフィルム及び接着層が直接露出しな
い為、めっきのつきまわり性は良好であり、かつリジッ
ド部とフレキ部の整合性が優れた成形ボイドがなく信頼
性に富むリジッドフレックスプリント配線板を安価なコ
ストで提供出来る。
【図１】本発明の一実施例の断面図。
【図２】従来のリジッドフレックスプリント配線板の断
面図。
面図。
【図３】リジッドフレックスプリント配線板例の平面
図。
図。
【図４】従来のリジッドフレックスプリント配線板のカ
バーフィルム層を示す平面図。
バーフィルム層を示す平面図。
【図５】従来のリジッドフレックスプリント配線板のカ
バーフィルム層を示す平面図。
バーフィルム層を示す平面図。
【図６】従来のリジッドフレックスプリント配線板の断
面図II。
面図II。
【図７】リジッドフレックスプリント配線板のカバーフ
ィルム層を示す平面図。
ィルム層を示す平面図。
【図８】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態を示す図。図８Ａは平面図。図８Ｂは断面図。
態を示す図。図８Ａは平面図。図８Ｂは断面図。
【図９】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態を示す図。図９Ａは平面図。図９Ｂは断面図。
態を示す図。図９Ａは平面図。図９Ｂは断面図。
【図１０】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態を示す図。図１０Ａは平面図。図１０Ｂは断面図。
状態を示す図。図１０Ａは平面図。図１０Ｂは断面図。
【図１１】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態を示す図。図１１Ａは平面図。図１１Ｂは断面図。
状態を示す図。図１１Ａは平面図。図１１Ｂは断面図。
【図１２】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態を示す図。図１２Ａは平面図。図１２Ｂは断面図。
状態を示す図。図１２Ａは平面図。図１２Ｂは断面図。
【図１３】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態を示す図。図１３Ａは平面図。図１３Ｂは断面図。
状態を示す図。図１３Ａは平面図。図１３Ｂは断面図。
１ リジッド部 ２ リジッド部 ３ フレキ部 ４ ベースフィルム ５ 金属導体 ６ カバーフィルム ７ 接着剤層 ８ プリプレグ ９ リジッドプリント配線板 １０ 回路パターン １１ スルーホール １２ プリプレグ
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板をカバーフ
ィルムで覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板か
らなるリジッド部とを一体化してなるリジッドフレック
スプリント配線板において、前記フレキ部のカバーフィ
ルムのうち前記リジッド部内に含まれる部分において、
積層後のスルーホール加工部に相当する部分のカバーフ
ィルム及びその接着層を予め除去しておく事を特徴とす
るリジッドフレックスプリント配線板。 - 【請求項２】 フレキシブルプリント配線板をカバーフ
ィルムで覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板か
らなるリジッド部とを一体化してなるリジッドフレック
スプリント配線板の製造方法において、フレキシブル銅
張積層板に回路形成を行いフレキシブルプリント配線板
を加工する工程と、予めカバーフィルムの積層後のスル
ーホール加工部に相当する部分を除去する工程と、前記
除去加工したカバーフィルムでフレキシブルプリント配
線板を覆いフレキ部を製造する工程と、リジッド銅張配
線板に回路形成を行いリジッドプリント配線板を加工し
リジッド部とする工程と、プリプレグを外形加工し不要
部を除去する工程と、前記リジッド部と前記フレキ部と
を前記外形加工し不要部を除去したプリプレグを用いて
一体化する工程を含むリジッドフレックスプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17679392A JP3208178B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | リジッドフレックスプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17679392A JP3208178B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | リジッドフレックスプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621653A true JPH0621653A (ja) | 1994-01-28 |
| JP3208178B2 JP3208178B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=16019947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17679392A Expired - Fee Related JP3208178B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | リジッドフレックスプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208178B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009119027A1 (ja) | 2008-03-25 | 2009-10-01 | 住友ベークライト株式会社 | リジッドフレックス回路板の製造方法およびリジッドフレックス回路板 |
| JP2012169523A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17679392A patent/JP3208178B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2012169523A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
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| JP3208178B2 (ja) | 2001-09-10 |
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