JPH0744341B2 - ブラインドスルーホールプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ブラインドスルーホールプリント配線板の
製造方法に関するものである。さらに詳しくは、この発
明は、高密度実装、高密度配線対応プリント配線板とし
て有用なエッチング精度の良好な新しいブラインドスル
ーホールプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。

（従来の技術） 電気・電子部品、計算機、通信機器等に広く利用されて
いるプリント配線板については、高密度実装、高密度配
線への対応が強く求められており、そのための高精度な
加工方法とそれを可能とするプリント配線板の新しい構
成についての検討が精力的に進められている。

たとえば、このような高密度実装、高密度配線に対応す
るためのプリント配線板として、ブラインドスルーホー
ルプリント配線板が注目されている。

このブラインドスルーホールプリント配線板では、通
常、次の工程によってブラインドスルーホールを形成し
ている。

〈Ａ〉 まず両面金属張積層板にスルーホール穴あけ加
工し、 〈Ｂ〉 無電解メッキおよび電解メッキ処理を施してス
ルーホールの銅メッキ等を行い、 〈Ｃ〉 多層成形時にプリプレグと接着させる内側金属
面をパターニングエッチングし、 〈Ｄ〉 プリプレグを介在させ、その上下にこのパター
ニングエッチング済みの２枚の両面金属張積層板をパタ
ーニングエッチング面を対向させて積層一体化し、 〈Ｅ〉 最後に上下の最外表面のパターニングエッチン
グ処理を行う。

そして、上下の最外表面のパターン面の導通を確保する
ために、上記の工程〈Ｄ〉と〈Ｅ〉の間では、 〈Ｄ₁〉 上下貫通の穴あけ加工を施して、貫通スルー
ホールを形成し、 〈Ｄ₂〉 無電解メッキおよび電解めっき処理により、
このスルーホール内面にも銅メッキ等を施す との工程が付加される。

（発明が解決しようとする課題） このような工程によって製造されるブラインドスルーホ
ールプリント配線板は、高密度実装および高密度配線に
対応するに有用なものである。

しかしながら、従来の製造方法においては、上下に配置
される両面金属張積層板の金属表面には、上記の工程
〈Ｂ〉と〈Ｄ₂〉において２度のメッキ処理が行われる
ことになる。

このため、金属、たとえば銅の厚みがこの２度のメッキ
処理によって厚くなり、最外表面金属のパターンエッチ
ングの精度の向上が難しくなり、パターンのファイン化
が阻害されるという問題があった。このため、製造歩留
り低下の原因となっている。

また、上記の工程〈Ｄ₁〉等での上下貫通のスルーホー
ル穴あけ加工におけるドリル摩耗も大きなものとなって
いた。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の製造法の欠点を解消し、最外表面の回路パ
ターン形成のためのエッチング精度を向上させ、しかも
穴あけドリルの摩耗も減少させることのできる新しいブ
ラインドスルーホールプリント配線板の製造法を提供す
ることを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、次の工
程によってブラインドスルーホールを形成することを特
徴とするブラインドスルーホールプリント配線板の製造
方法を提供する。

〈ａ〉 片面に金属箔による金属層が配設され、他面の
アンクラッド面にはメッキ触媒が担持された片面金属張
積層板に穴あけ加工を施してスルーホールを形成し、 〈ｂ〉 メッキ処理を施して、積層板の両表面とスルー
ホール内面にメッキ層を生成させ、 〈ｃ〉 メッキ層が生成された金属層に対してパターニ
ングエッチングを行って回路パターンを形成し、 〈ｄ〉 この回路パターンの形成された面を互いに対向
させた上下２枚の片面金属張積層板を、プリプレグを介
在させて積層一体化成形する。

そしてまた、この発明は、上記方法における工程〈ａ〉
においての片面金属張積層板に代えて、両面に金属層を
持たずに、その両面のアンクラッド面にはメッキ触媒を
担持した積層板を用いる方法をも提供する。この方法で
は、メッキ層が生成されたアンクラッド面のいずれか一
方に対してパターニングエッチングが施されるが、ブラ
インドスルーホールの形成についてはその工程は共通し
ている。

（作用） この発明の製造方法においては、ブラインドスルーホー
ル形成のための前記工程によって、多層積層成形後に最
外側に配置される面は、当初から配設されている金属層
を持たず、アンクラッド面にメッキ処理により生成され
たメッキ層だけであるため、上下を貫通するスルーホー
ル穴あけ加工においてドリルにかかる負荷は従来法に比
べて著しく低減され、しかもメッキ処理によっても従来
法の場合のように金属面の厚みが著しく増大することが
ないため、最外側の面でのパターン形成のためのエッチ
ング精度は大きく向上する。

また、アンクラッド面には触媒担持していることから、
そのメッキ処理の効率が損われることはない。

添付した図面の第１図は、この発明での片面金属張積層
板を用いた工程を例示している。

以下、この第１図に沿って説明する。

（ａ） まず、片面金属張積層板として、片面に銅箔
（１）を配設し、他方のアンクラッド面（４）にはメッ
キ触媒を担持させた片面銅張積層板（２）等に、ドリル
等を用いてスルーホール穴あけ加工を施す。この加工に
よってスルーホール（３）を形成する。

この時の片面金属張積層板としては各種の金属箔とプリ
プレグ等の基材層とを積層したものが使用される。ま
た、穴あけ加工時には、これら片面金属張積層板の複数
枚のものを重ねて一緒に穴あけ加工してもよい。

担持させる触媒としてはパラジウム、ロジウム、鉄、ニ
ッケル、その他金属の塩、あるいは有機金属化合物の適
宜なものが使用される。これらの触媒は、片面銅張積層
板（２）のアンクラッド面（４）に塗布付着、含浸等に
よって担持させることができる。あるいは、基材中にあ
らかじめ含有させておいてもよい。

これらの触媒は、メッキ層生成のための核となる。

このアンクラッド面（４）への触媒担持によって、従来
のように、両面金属張積層板を使用する必要がない。

（ｂ） 形成されたスルーホール（３）を有する片面銅
張積層板（２）等には無電解メッキおよび電解メッキを
施す。銅箔（１）の表面へのメッキ層（５）の生成はも
とより、この片面銅張積層板（２）のアンクラッド面
（４）にはメッキ触媒が担持されているため、アンクラ
ッド面（４）にもメッキ層（５）が生成される。スルー
ホール（３）内面にも常法に従ってメッキ触媒が担持さ
れることによって同様にメッキ層（５）が生成される。

（ｃ） 次いで、銅箔（１）上にメッキ層（５）を持つ
面に対してパターニングエッチングを施し、パターン
（６）を形成する。

（ｄ） 続いて、たとえば複数枚のプリプレグ（７）を
介在させ、パターン（６）を有する面を相互に対向させ
た２枚の上下の片面銅張積層板（２）を２次成形によっ
て多層積層成形する。この時、メッキ層（５）を有する
アンクラッド面（４）は最外側に位置することになる。

成形時の温度、圧力等の条件は、たとえば130〜180℃、
20〜80kg/cm³程度の従来公知のものを採用することがで
きる。

以上の多層積層成形によって、上下に貫通することのな
いブラインドスルーホール（20）が形成されることにな
る。

（ｅ） そして、さらに、２次形成した積層板をドリル
によって穴あけ加工し、上下に貫通されて、上下の最外
側の面を導通させるためのスルーホール（８）を形成す
る。

（ｆ） 次いで、再度、無電解メッキおよび電解メッキ
処理を施す。これによって、最外表面およびスルーホー
ル（８）にメッキ層（９）が生成される。

仕上げメッキ処理としてこの操作を行う。

（ｇ） そして、最外上下表面のメッキ層（９）をパタ
ーニングのためにエッチング処理し、所定のパターン
（10）を形成する。

なお、以上の（ａ）〜（ｇ）の工程においては、前記の
通り、片面銅張積層板（２）等の片面金属張積層板に代
えて、両面に金属箔層を持たないメッキ触媒担持アンク
ラッド積層板を使用することもできる。

片面金属張積層板、あるいはアンクラッド積層板のいず
れの場合にも、それらの積層板はメッキ触媒を担持した
ものを使用する。この触媒担持積層板を使用し、しかも
アンクラッド表面が最外パターン面となるように配設し
て一体積層形成することにより、この発明では、従来の
ように金属箔へのメッキ層生成による、著しい金属の厚
み増大という欠点はなく、ドリル穴あけ加工時の負荷は
減少し、しかもエッチング精度も向上する。

以下、実施例を示して、さらに詳しくこの発明について
説明する。もちろん、この発明は、以下の例によって限
定されるものではない。

（実施例） 実施例１ 第１図に示した工程により、片面銅張積層板を用いて４
層ブラインドスルーホールプリント配線板を製造した。
積層板は18μｍ厚の銅箔を配設した厚み0.5mmの触媒担
持積層板を用いた。

なお、工程（ａ）の穴あけは、0.4mm径とし、６枚重ね
で加工した。工程（ｂ）のメッキ処理では20μｍ仕上げ
とした。

またアンクラッド面には、触媒を担持させた。

工程（ｄ）の２次成形では、0.15mm厚のプリプレグ（エ
ポキシ樹脂含浸ガラス基材）を３枚用いて成形した。ま
た、工程（ｆ）のメッキ処理は25μｍ仕上げとした。

この製造工程について上下最外パターン面におけるメッ
キ厚みを蛍光Ｘ線測定により評価し、また、0.4mm径お
よび0.9mm径ドリル加工時のドリル摩耗性、さらには、
上下最外パターン面のエッチング精度について評価し
た。

後述の比較例として示した従来法との対比の結果を表１
に示した。従来法に比べて、エッチング精度、ドリル摩
耗性ともに良好な結果が得られた。

実施例２ 両面に金属箔を持たず、メッキ触媒を担持した厚み0.5m
mのアンクラッド積層板を用い、実施例１と同様にして
ブラインドスルーホールプリント配線板を製造した。

製造工程について実施例１と同様に評価した。表１に示
した通り極めて良好な結果が得られた。

比較例１ 18μｍ厚の銅箔を両面に有する両面銅張積層板を用い
て、従来法に従ってブラインドスルーホールプリント配
線板を製造した。

表１に示した通り、その製造工程の評価は、この発明の
実施例に比べて劣っていた。

（発明の効果） この発明によって、以上詳しく説明した通り、エッチン
グ精度を向上させ、ドリル摩耗を減少させることのでき
るブラインドスルーホールプリント配線板の製造が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の製造法を例示した工程断面図であ
る。 １……銅箔 ２……片面銅張積層板 ３……スルーホール ４……アンクラッド面 ５……メッキ層 ６……パターン ７……プリプレグ ８……スルーホール ９……メッキ層 10……パターン層 20……ブラインドスルーホール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】次の工程によってブラインドスルーホール
   を形成することを特徴とするブラインドスルーホールプ
   リント配線板の製造方法。 〈ａ〉 片面に金属箔による金属層が配設され、他面の
   アンクラッド面にはメッキ触媒が担持された片面金属張
   積層板に穴あけ加工を施してスルーホールを形成し、 〈ｂ〉 メッキ処理を施して積層板の両表面とスルーホ
   ール内面にメッキ層を生成させ、 〈ｃ〉 メッキ層が生成された金属層の配設面に対して
   パターニングエッチングを行って回路パターンを形成
   し、 〈ｄ〉 この回路パターンの形成された面を互いに対向
   させた上下２枚の片面金属張積層板を、プリプレグを介
   在させて積層一体化成形する。
2. 【請求項２】次の工程によってブラインドスルーホール
   を形成することを特徴とするブラインドスルーホールプ
   リント配線板の製造方法。 〈ａ〉 両面に金属層を持たず、その両面のアンクラッ
   ド面にはメッキ触媒が担持された積層板に穴あけ加工を
   施してスルーホールを形成し、 〈ｂ〉 メッキ処理を施して積層板の両表面とスルーホ
   ール内面にメッキ層を生成させ、 〈ｃ〉 メッキ層が生成されたアンクラッド面のいずれ
   か一方に対してパターニングエッチングを行って回路パ
   ターンを形成し、 〈ｄ〉 この回路パターンを形成した面を互いに対向さ
   せた上下２枚の積層板を、プリプレグを介在させて積層
   一体化成形する。