JPH04162594A

JPH04162594A - ブラインドスルーホールプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH04162594A
Application number: JP28936690A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Ichiki; 一木　勉
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1990-10-25
Filing date: 1990-10-25
Publication date: 1992-06-08
Anticipated expiration: 2010-05-15
Also published as: JPH0744341B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、ブラインドスルーホールプリント配線板の
製造方法に関するものである。さらに詳しくは、この発
明は、高密度実装、高密度配線対応プリント配線板とし
て有用なエツチング精度の良好な新しいブラインドスル
ーホールプリント配線板の製造方法に関するものである
。

（従来の技術）電気・電気部品、計算機、通信機器等に広く利用されて
いるプリント配線板については、高密度実装、高密度配
線への対応が強く求められており、そのための高精度な
加工方法とそれを可能とするプリント配線板の新しい構
成についての検討が精力的に進められてきてもいる。

たとえば、このような高密度実装、高密度配線に対応す
るためのプリント配線板として、ブラインドスルーホー
ルプリント配線板か注目されている。

このブラインドスルーホールプリント配線板は、通常、
次の工程によって製造している。

（ア）　まず両面金属張積層板にスルーホール穴あけ加
工し、（イ）　無電解メッキおよび電解メッキ処理を施してス
ルーホールの銅メッキ等を行う。

（つ）　内側金属面をバターニングエ、ソチングし、（１）　プリプレグを介在させて、上下層にこの加工済
みの両面金属張積層板を配設して積層一体化する。

（オ）　次いて所定の位置に穴あけ加工し、（力）　再
度、無電解メッキおよび電解メ・ツキ処理を施してスル
ーホールの銅メッキ等を行う。

（キ）　最後に上下の最外表面のパターニングエツチン
グ処理を行う。

（発明が解決しようとする課題）このような工程によって製造されるブラインドスルーホ
ールプリント配線板は、高密度実装および高密度配線に
対応するに有用なものではあるか、従来の製造方法にお
いては、外層コア材として使用する両面金属張積層板の
金属表面に、工程（イ）（力）において２度のメ・ツキ
処理が行われる。

このため、金属、たとば銅の厚みかこの２度のメッキ層
の生成によって厚くなり、最外表面の金属のパターンの
エツチング精度の向上が難しくなり、パターンのファイ
ン化が阻害される。このため、製造歩留り低下の要因と
なっている。

また、工程（オ）等のスルーホール穴あけ加工における
ドリル摩耗も大きなものとなっていた。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の製造法の欠点を解消し、エツチング精度を
向上させ、しかも穴あけドリルの摩耗も減少させること
のできる新しいブラインドスルーホールプリント配線板
の製造法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するものとして、メッキ
触媒を担持した片面金属張積層板またはアンクラッド積
層板を外層コア材とし、そのアンクラッド面を外層パタ
ーン側に配設して積層一体化成形することを特徴とする
ブラインドスルーホールプリント配線板の製造法を提供
する。

（作　用）この発明の製造方法においては、外層コア材として触媒
を担持した片面金属張積層、またはアンクラットな積層
板を使用するため、スルーホール穴あけ加工においてト
リルにかかる負荷は従来法に比べて著しく低減され、し
かもメッキ処理によっても従来のように金属面の厚みが
著しく増大することがないため、エツチング精度は大き
く向上する。

また、触媒担持していることから、メッキ処理効率も損
われることはない。

（実施例）以下、この発明の構成および効果をさらに具体的に説明
する。

添付した図面の第１図は、片面金属張積層板を用いたこ
の発明の実施例を示した工程図である。

（ａ）　　まず、片面金属張積層板として、片面に銅箔
（１）を配設した片面銅張積層板（２）に、ドリル等を用いてスルーホール穴あけ加工
を施す。この加工によってスルーホール（３）を形成す
る。

この時の金属張積層板としては各種の金属箔とプリプレ
グ等の基材層とを積層したものが使用される。また、穴
あけ加工時には、複数枚のものを重ね合わせて穴あけし
てもよい。

（ｂ）　　得られたスルーホール（３）を有する銅張積
層板（２）に無電解メッキおよび電解メッキを施す。こ
の片面銅張積層板には、メッキ触媒を担持しているため
、積層板（２）のアンクラッド表面（４）にもメツキ層（５）
が生成される。同様にスルーホール（３）にもメッキ層
（５）が生成される。

担持させる触媒としてはパラジウム、ロジウム、鉄、ニ
ッケル、その他金属の塩、あるいは有機金属化合物の適
宜なものが使用される。これらの触媒は、片面銅張積層
板（２）のアンクラッド表面（４）に塗布付着、含浸等
によって担持させることができる。あるいは、基材中に
あらかじめ含有させておいてもよい。

これらの触媒か、メッキ層生成のための核となる。

この触媒担持によって、従来のように、両面金属張積層
板を使用する必要はない。

（Ｃ）　　次いで、内側表面をパターニングエツチング
し、パターン（６）を形成する。

（ｄ）　　続いて、２次成形によって、たとえば複数枚
のプリプレグ（７）を介在させ、メツキ層（５）を有す
るアンクラッド表面（４）が最外側のパターン面に位置するように、上下
に片面銅張積層板（２）を配設して積層一体化形成する
。

成形時の温度、圧力等の条件は、たとえば１３０〜１８
０℃、２０〜８０ｋｇ１Ｃｄ程度の従来公知の範囲と手
段を採用することができる。

（ｅ）　　２次形成した積層板をドリルによって穴あけ
加工し、スルーホール（８）を形成する。

（ｆ）　　次いで、再度、無電解メッキおよび電解メッ
キ処理を施す。これによって、最外表面およびスルーホ
ール（８）にメッキ層（９）が生成される。

仕上げメッキ処理としてこの操作を行う。

（ｇ）　　そして、最外上下表面のメッキ層（９）をパ
ターニングのためにエツチング処理し、所定のパターン
（１０）を形成する。

以上の（ａ）〜（ｇ）の工程において、この発明におい
ては片面銅張積層板（２）等の片面金属張積層板に代え
て、両面に金属箔層を持たないメッキ触媒担持アンクラ
ッド積層板を使用することもできる。

片面金属張積層板、あるいはアンクラッド積層板のいず
れの場合にも、それらの積層板はメッキ触媒を担持した
ものを使用する。この触媒担持積層板を使用し、しかも
アンクラッド表面を最外パターン面にしたように配設し
て一体積層形成することにより、従来のように金属箔へ
のメッキ層生成による、著しい金属の厚み増大という欠
点はなく、ドリル穴あけ加工時の負荷は減少し、しかも
エツチング精度も向上する。

具体例を示して、さらに詳しく説明する。

実施例Ｉ第１図に示した工程により、片面銅張積層板を用いて４
層ブラインドスルーホールプリント配線板を製造した。

積層板は１８μｍ厚の銅箔を配設した厚み０．５ｍｍの
触媒担持積層板を用いた。

なお、工程（ａ）の穴あけは、０．４叩径とし、６枚重
ねで加工した。工程（ｂ）のメッキ処理では２０μｍ仕
上げとした。

工程（ｄ）の２次成形では、０．１５ｍｍ厚のプリプレ
グ（エポキシ樹脂含浸ガラス基材）を３枚用いて成形し
た。また、工程（ｆ）のメッキ処理は２５μｍ仕上げと
した。

この製造工程について上下最外パターン面におけるメッ
キ厚みを蛍光Ｘ線測定により評価し、また、０．４Ｍ径
および０．９ｍｍ径ドリル加工時のトリル摩耗性、さら
には、上下最外パターン面のエツチング精度について評
価した。

後述の比較例として示した従来法との対比の結果を表１
に示した。従来法に比べて、エツチング精度、ドリル摩
耗性ともに良好な結果が得られた。

実施例２厚み０．５ｍｍの触媒担持アンクラッド積層板を用い、
実施例１と同様にしてブラインドスルーホールプリント
配線板を製造した。

製造工程について実施例１と同様に評価したが、表１に
示した通り極めて良好な結果か得られた。

比較例１１８μｍ厚の銅箔を両面に有する両面銅張積層板を用い
て、実施例１と同様にしてブラインドスルーホールプリ
ント配線板を製造した。

表１に示した通り、その製造工程の評価は、この発明の
実施例に比べて劣っていた。

表　　　　１注）　エツチング精度Ａ・・・極めて優良Ｂ・・・現状程度（発明の効果）この発明によって、以上詳しく説明した通り、エツチン
グ精度を向上させ、ドリル摩耗を減少させることのでき
るブラインドスルーホールプリント配線板の製造が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の製造法を例示した工程断面図であ
る。１・・・銅゛　箔２・・・片面銅張積層板３・・・スルーホール４・・・アンクラッド表面５・・・メッキ層６・・・パターン７・・・プリプレグ８・・・スルーホール９・・・メッキ層１０・・・パターン代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　夫ヘ　　　　　
　　　　　ヘ　　トへ　　　　　　リ　　　　　　へ　　　　　　　　　へ
へ員　　　　　　　−〇　　　　　　　〇　　　　　　
　　　　℃　ω−（資）手続補正書（自発）平成３年　２月　８日１、事件の表示平成２年　特許願　第２８９３６６号２、発明の名称ブラインドスルーホールプリント配線板の製造方法３、
補正をする者事件との関係　　　特許出願人住所　　大阪府門真市大字門真１０４８番地名称　　（
５８３）松下電工株式会社代表者三好俊夫４、代　理　人　（郵便番号１５０）東京都渋谷区宇田川町２−１渋谷ホームズ４２３明細書の「発明の詳細な説明」の欄の記載６　補正の内
容

Claims

【特許請求の範囲】

（１）メッキ触媒を担持した片面金属張積層板またはア
ンクラッド積層板を外層コア材とし、そのアンクラッド
面を外層パターン側に配設して積層一体化成形すること
を特徴とするブラインドスルーホールプリント配線板の
製造方法。
（２）請求項（１）記載の方法に続いて、スルーホール
穴あけ加工、メッキ処理およびパターニング処理するこ
とを特徴とするブラインドスルーホールプリント配線板
の製造方法。