JPH11233941A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH11233941A JPH11233941A JP5289098A JP5289098A JPH11233941A JP H11233941 A JPH11233941 A JP H11233941A JP 5289098 A JP5289098 A JP 5289098A JP 5289098 A JP5289098 A JP 5289098A JP H11233941 A JPH11233941 A JP H11233941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- interlayer insulating
- laser
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型軽量で、かつ強度が高く、リフロー時の
反りや寸法精度に優れ、信頼性の高い多層プリント配線
板を提供しようとするものである。 【解決手段】 絶縁基板の表面に設けた内層回路と、上
記絶縁基板の両面に層間絶縁層を介して設けた外層回路
とを有し、上記内層回路と上記外層回路とをレーザー加
工により形成したビアホールのメッキ層を介して電気的
接続をしてなるビルドアップ型の多層プリント配線板に
おいて、上記層間絶縁層がガラスクロスを支持体とした
プリプレグよりなることを特徴とする多層プリント配線
板であり、ガラスクロスのフィラメント径が5 μｍ以下
であり、レーザー加工が100 μ秒以下にパルス発振させ
た炭酸ガスレーザーで加工するのが特に望ましい。
反りや寸法精度に優れ、信頼性の高い多層プリント配線
板を提供しようとするものである。 【解決手段】 絶縁基板の表面に設けた内層回路と、上
記絶縁基板の両面に層間絶縁層を介して設けた外層回路
とを有し、上記内層回路と上記外層回路とをレーザー加
工により形成したビアホールのメッキ層を介して電気的
接続をしてなるビルドアップ型の多層プリント配線板に
おいて、上記層間絶縁層がガラスクロスを支持体とした
プリプレグよりなることを特徴とする多層プリント配線
板であり、ガラスクロスのフィラメント径が5 μｍ以下
であり、レーザー加工が100 μ秒以下にパルス発振させ
た炭酸ガスレーザーで加工するのが特に望ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄型軽量の多層プ
リント配線板に関し、特に配線層間を非貫通型のビアホ
ールで接続する構成を備え、かつ、高密度な配線および
実装が可能な信頼性の高い薄型配線板を、工数の低減を
図りながら、歩留まり良好に製造し得る多層プリント配
線板に係るものである。
リント配線板に関し、特に配線層間を非貫通型のビアホ
ールで接続する構成を備え、かつ、高密度な配線および
実装が可能な信頼性の高い薄型配線板を、工数の低減を
図りながら、歩留まり良好に製造し得る多層プリント配
線板に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板では、その製造方法
を大きく分けて積層接着法とビルドアップ法との2 つの
方法が知られている。
を大きく分けて積層接着法とビルドアップ法との2 つの
方法が知られている。
【０００３】積層接着法による多層プリント配線板の製
造では、内層板として使用する銅張積層板の両面又は片
面の銅箔をエッチングして、所望の回路を形成した内層
回路板を複数枚作製し、次にその銅箔表面処理を行い、
プリプレグを介して銅箔を加熱加圧により一体に積層し
た後、所定の位置に穴明け加工を施し、全面に化学メッ
キを施してから、電気メッキ処理で厚付けし、配線層間
の電気的接続を行い、多層印刷配線板を得ている。
造では、内層板として使用する銅張積層板の両面又は片
面の銅箔をエッチングして、所望の回路を形成した内層
回路板を複数枚作製し、次にその銅箔表面処理を行い、
プリプレグを介して銅箔を加熱加圧により一体に積層し
た後、所定の位置に穴明け加工を施し、全面に化学メッ
キを施してから、電気メッキ処理で厚付けし、配線層間
の電気的接続を行い、多層印刷配線板を得ている。
【０００４】ビルドアップ法による多層プリント配線板
の製造では、プリプレグの代わりに内層回路上に感光性
樹脂を塗布し、所望の部分を選択露光現像により除去
し、層間接続ビアを形成した後、全面に化学メッキを施
してから、電気メッキ処理で厚付けし、層間ビアの電気
的接続を行い、多層印刷配線板を得いてる。通常のビル
ドアップ基板では、この工程を繰り返し、複数層の層間
ビアを形成している。
の製造では、プリプレグの代わりに内層回路上に感光性
樹脂を塗布し、所望の部分を選択露光現像により除去
し、層間接続ビアを形成した後、全面に化学メッキを施
してから、電気メッキ処理で厚付けし、層間ビアの電気
的接続を行い、多層印刷配線板を得いてる。通常のビル
ドアップ基板では、この工程を繰り返し、複数層の層間
ビアを形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
積層接着法では、薄型軽量でかつ高信頼性な多層プリン
ト配線板の製造は可能であるが、層間接続のビア形成は
ドリル穴明けメッキによるスルーホール加工によって形
成されており、ビルドアップ型の接続ビアを形成するこ
とは困難であった。
積層接着法では、薄型軽量でかつ高信頼性な多層プリン
ト配線板の製造は可能であるが、層間接続のビア形成は
ドリル穴明けメッキによるスルーホール加工によって形
成されており、ビルドアップ型の接続ビアを形成するこ
とは困難であった。
【０００６】また、後者のビルドアップ法では、絶縁層
形成と導体形成のステップを何度も繰り返していけば、
全層接続ビアの形成は可能であるが、工程が長く歩留ま
りの低下や、工数のかかり過ぎによるコストアップの要
因となっていた。さらに、層間絶縁樹脂とメッキ皮膜と
の接着力が弱く、信頼性が劣る傾向にあった。この製造
方法によるプリント配線板は、基板全体に占める支持基
材としてのガラスクロスの比率が低いため、強度が弱く
リフロー時の反りや寸法収縮が大きいという欠点があっ
た。
形成と導体形成のステップを何度も繰り返していけば、
全層接続ビアの形成は可能であるが、工程が長く歩留ま
りの低下や、工数のかかり過ぎによるコストアップの要
因となっていた。さらに、層間絶縁樹脂とメッキ皮膜と
の接着力が弱く、信頼性が劣る傾向にあった。この製造
方法によるプリント配線板は、基板全体に占める支持基
材としてのガラスクロスの比率が低いため、強度が弱く
リフロー時の反りや寸法収縮が大きいという欠点があっ
た。
【０００７】こうしたことから、従来のビルドアップ型
の接続ビアをもちながら、より強靭な多層プリント配線
板の開発が望まれていた。
の接続ビアをもちながら、より強靭な多層プリント配線
板の開発が望まれていた。
【０００８】本発明は、薄型軽量で、かつ強度が高く、
リフロー時の反りや寸法精度に優れ、信頼性の高い多層
プリント配線板を提供しようとするものである。
リフロー時の反りや寸法精度に優れ、信頼性の高い多層
プリント配線板を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、回路導体層を
積み上げて形成するビルドアップ型多層プリント配線板
において、層間絶縁層にガラスクロスを支持体としたプ
リプレグを配することにより基板内のガラス基材の比率
を高く維持することが可能になった。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、回路導体層を
積み上げて形成するビルドアップ型多層プリント配線板
において、層間絶縁層にガラスクロスを支持体としたプ
リプレグを配することにより基板内のガラス基材の比率
を高く維持することが可能になった。
【００１０】即ち、本発明の多層プリント配線板は、絶
縁基板の表面に設けた内層回路と、上記絶縁基板の両面
に層間絶縁層を介して設けた外層回路とを有し、上記内
層回路と上記外層回路とをレーザー加工により形成した
ビアホールのメッキ層を介して電気的接続をしてなるビ
ルドアップ型の多層プリント配線板において、上記層間
絶縁層がガラスクロスを支持体としたプリプレグよりな
ることを特徴とするものである。
縁基板の表面に設けた内層回路と、上記絶縁基板の両面
に層間絶縁層を介して設けた外層回路とを有し、上記内
層回路と上記外層回路とをレーザー加工により形成した
ビアホールのメッキ層を介して電気的接続をしてなるビ
ルドアップ型の多層プリント配線板において、上記層間
絶縁層がガラスクロスを支持体としたプリプレグよりな
ることを特徴とするものである。
【００１１】さらに、本発明の多層プリント配線板にお
いて、上記プリプレグが、基布としてフィラメント径5
μｍ以下のガラスクロスを使用したものであること、上
記ビアホールが、電気的接続をすべき導体層のうちの最
下層より上の導体層に前記レーザービーム径と同等又は
より大きなクリアランスホールをエッチングによって形
成し、開口した層間絶縁層に炭酸ガスレーザーで形成さ
れたものであること、上記ビアホール加工が、100 μ秒
以下にパルス発振させた炭酸ガスレーザーで加工するこ
とにより、困難であったガラス基材プリプレグへのレー
ザービア加工を特に可能としたものである。
いて、上記プリプレグが、基布としてフィラメント径5
μｍ以下のガラスクロスを使用したものであること、上
記ビアホールが、電気的接続をすべき導体層のうちの最
下層より上の導体層に前記レーザービーム径と同等又は
より大きなクリアランスホールをエッチングによって形
成し、開口した層間絶縁層に炭酸ガスレーザーで形成さ
れたものであること、上記ビアホール加工が、100 μ秒
以下にパルス発振させた炭酸ガスレーザーで加工するこ
とにより、困難であったガラス基材プリプレグへのレー
ザービア加工を特に可能としたものである。
【００１２】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１３】本発明の多層プリント配線板に用いる内層
回路板としては、通常の多層印刷配線に使用されるエポ
キシ樹脂銅張積層板やポリイミド樹脂銅張積層板などの
内層用板に、予め内層回路を形成したものが用いられ
る。
回路板としては、通常の多層印刷配線に使用されるエポ
キシ樹脂銅張積層板やポリイミド樹脂銅張積層板などの
内層用板に、予め内層回路を形成したものが用いられ
る。
【００１４】本発明の多層プリント配線板は、上記内層
回路板の両面に層間絶縁層を介して設けた外層回路とを
有するが、該層間絶縁層に使用するプリプレグとして
は、以下の構成となっている。プリプレグ樹脂として
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらの変性
樹脂が挙げられ、これらは単独又は混合して使用するこ
とができる。また、プリプレグ樹脂には、絶縁性無機系
や有機系の充填物を含有させることもできる。
回路板の両面に層間絶縁層を介して設けた外層回路とを
有するが、該層間絶縁層に使用するプリプレグとして
は、以下の構成となっている。プリプレグ樹脂として
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらの変性
樹脂が挙げられ、これらは単独又は混合して使用するこ
とができる。また、プリプレグ樹脂には、絶縁性無機系
や有機系の充填物を含有させることもできる。
【００１５】プリプレグの基布としては、フィラメント
径5 μｍ以下のガラスクロスを使用することが好ましい
が、さらに詳しくは、無アルカリガラス布であること、
たて糸よこ糸共に単糸であること、ＪＩＳ−Ｒ−３４１
３に規定される糸の呼称「ＥＣＤ９００−１／０」、
「ＥＣＤ４５０−１／０」または該呼称に相当するもの
であること、平織構成されているものであり、ガラス総
重量が120 ｇ／ｍ2 以下であることが特に望ましい。
径5 μｍ以下のガラスクロスを使用することが好ましい
が、さらに詳しくは、無アルカリガラス布であること、
たて糸よこ糸共に単糸であること、ＪＩＳ−Ｒ−３４１
３に規定される糸の呼称「ＥＣＤ９００−１／０」、
「ＥＣＤ４５０−１／０」または該呼称に相当するもの
であること、平織構成されているものであり、ガラス総
重量が120 ｇ／ｍ2 以下であることが特に望ましい。
【００１６】本発明の多層プリント配線板において、レ
ーザー加工によるビア形成について以下説明する。プリ
プレグを構成する樹脂とガラスクロスでレーザーの吸収
に差があり、レーザー加工性に難があったが、炭酸ガス
レーザーを用いて、100 μ秒以下にパルス発振させると
いう条件で切断面の良好なビアホールが得られる。
ーザー加工によるビア形成について以下説明する。プリ
プレグを構成する樹脂とガラスクロスでレーザーの吸収
に差があり、レーザー加工性に難があったが、炭酸ガス
レーザーを用いて、100 μ秒以下にパルス発振させると
いう条件で切断面の良好なビアホールが得られる。
【００１７】また、ガラスクロスに比較して、樹脂成分
は易分解性であるため、やや大きめのビアに仕上がるた
め、電気的に接続すべき導体層の内の最下層より上の導
体層に前記レーザービーム径と同等又は大きなクリアラ
ンスホールをエッチングによって形成し、炭酸ガスレー
ザーでビアホールを形成することが望ましい。
は易分解性であるため、やや大きめのビアに仕上がるた
め、電気的に接続すべき導体層の内の最下層より上の導
体層に前記レーザービーム径と同等又は大きなクリアラ
ンスホールをエッチングによって形成し、炭酸ガスレー
ザーでビアホールを形成することが望ましい。
【００１８】
【作用】本発明の多層プリント配線板は、ビルドアップ
型の多層プリント配線板において、層間絶縁層を形成す
るのにガラスクロスを支持体としたプリプレグを使用す
ることにより、従来の絶縁樹脂層の形成を感光性樹脂や
熱硬化性樹脂を用いて行った場合に比較して基板内のガ
ラス基材の比率を高く維持でき、完成した基板の強度が
高まり、リフロー時の反りや寸法精度に優れる働きがあ
る。
型の多層プリント配線板において、層間絶縁層を形成す
るのにガラスクロスを支持体としたプリプレグを使用す
ることにより、従来の絶縁樹脂層の形成を感光性樹脂や
熱硬化性樹脂を用いて行った場合に比較して基板内のガ
ラス基材の比率を高く維持でき、完成した基板の強度が
高まり、リフロー時の反りや寸法精度に優れる働きがあ
る。
【００１９】上記プリプレグの基布に、フィラメント径
5 μｍ以下のガラスクロスを使用することで切断面の品
位がよい良好な内壁形状が得られる。
5 μｍ以下のガラスクロスを使用することで切断面の品
位がよい良好な内壁形状が得られる。
【００２０】またプリプレグの絶縁樹脂層に形成される
ビアホールは、電気的に接続すべき回路導体層のうちの
最下層より上の回路導体層に前記レーザービーム径と同
等又はより大きなクリアランスホールをエッチングによ
って形成し、炭酸ガスレーザーでビアホールを形成する
ことにより、良好な内壁形状が得られる。
ビアホールは、電気的に接続すべき回路導体層のうちの
最下層より上の回路導体層に前記レーザービーム径と同
等又はより大きなクリアランスホールをエッチングによ
って形成し、炭酸ガスレーザーでビアホールを形成する
ことにより、良好な内壁形状が得られる。
【００２１】さらに、上記ビアホール加工に、100 μ秒
以下にパルス発振させた炭酸ガスレーザーで加工するこ
とによって、切断面の品位の良い良好なビアホールが得
られるよう作用する。
以下にパルス発振させた炭酸ガスレーザーで加工するこ
とによって、切断面の品位の良い良好なビアホールが得
られるよう作用する。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。
【００２３】実施例 内層回路板として、銅箔厚さ18μｍ、板厚0.1 ｍｍのエ
ポキシ樹脂両面銅張積層板ＴＬＣ−Ｗ−５５１Ｍ（東芝
ケミカル社製、商品名）にスルーホール加工および回路
形成をし、該内層回路板の両面に、フィラメント径 5μ
ｍのガラスクロスを用いた、50μｍの厚さのプリプレグ
ＴＬＰ−５５１ＨＥ（東芝ケミカル社製、商品名）を厚
さ18μｍの外層銅箔とともに加熱加圧一体に成形して0.
4 ｍｍの4 層板を得た。
ポキシ樹脂両面銅張積層板ＴＬＣ−Ｗ−５５１Ｍ（東芝
ケミカル社製、商品名）にスルーホール加工および回路
形成をし、該内層回路板の両面に、フィラメント径 5μ
ｍのガラスクロスを用いた、50μｍの厚さのプリプレグ
ＴＬＰ−５５１ＨＥ（東芝ケミカル社製、商品名）を厚
さ18μｍの外層銅箔とともに加熱加圧一体に成形して0.
4 ｍｍの4 層板を得た。
【００２４】外層銅箔をエッチングし、0.2 ｍｍのクリ
アランスホールを形成し、スポット径0.19ｍｍに絞った
炭酸ガスレーザーを用いて、40μ秒で7 回パルス発振し
て、総エネルギー量130mＪでビアホールを形成して内壁
形状を観察するとともに、曲げ弾性率を測定した。
アランスホールを形成し、スポット径0.19ｍｍに絞った
炭酸ガスレーザーを用いて、40μ秒で7 回パルス発振し
て、総エネルギー量130mＪでビアホールを形成して内壁
形状を観察するとともに、曲げ弾性率を測定した。
【００２５】比較例１ 内層回路板として、銅箔厚さ18μｍ、板厚0.1 ｍｍのエ
ポキシ樹脂両面銅張積層板ＴＬＣ−Ｗ−５５１Ｍ（東芝
ケミカル社製、商品名）にスルーホール加工および回路
形成をし、該内層回路板の両面に、50μｍの厚さのガラ
スクロス基材プリプレグＴＬＰ−５５１ＭＡ（東芝ケミ
カル社製、商品名）を厚さ18μｍの外層銅箔とともに加
熱加圧一体に成形して0.6 ｍｍの4 層板を得た。
ポキシ樹脂両面銅張積層板ＴＬＣ−Ｗ−５５１Ｍ（東芝
ケミカル社製、商品名）にスルーホール加工および回路
形成をし、該内層回路板の両面に、50μｍの厚さのガラ
スクロス基材プリプレグＴＬＰ−５５１ＭＡ（東芝ケミ
カル社製、商品名）を厚さ18μｍの外層銅箔とともに加
熱加圧一体に成形して0.6 ｍｍの4 層板を得た。
【００２６】外層銅箔をエッチングし、0.2 ｍｍのクリ
アランスホールを形成し、スポット径0.19ｍｍに絞った
炭酸ガスレーザーを連続発振して、総エネルギー量130m
Ｊでビアホールを形成して内壁形状を観察するととも
に、曲げ弾性率を測定した。
アランスホールを形成し、スポット径0.19ｍｍに絞った
炭酸ガスレーザーを連続発振して、総エネルギー量130m
Ｊでビアホールを形成して内壁形状を観察するととも
に、曲げ弾性率を測定した。
【００２７】比較例２ 内層回路板として、銅箔厚さ18μｍ、板厚0.1 ｍｍのエ
ポキシ樹脂両面銅張積層板ＴＬＣ−Ｗ−５５１Ｍ（東芝
ケミカル社製、商品名）にスルーホール加工および回路
形成をし、該内層回路板の両面に、厚さ18μｍの銅箔付
き樹脂シートＴＬＤ−１５１（東芝ケミカル社製、商品
名）を加熱加圧一体に成形して0.4 ｍｍの4 層板を得
た。
ポキシ樹脂両面銅張積層板ＴＬＣ−Ｗ−５５１Ｍ（東芝
ケミカル社製、商品名）にスルーホール加工および回路
形成をし、該内層回路板の両面に、厚さ18μｍの銅箔付
き樹脂シートＴＬＤ−１５１（東芝ケミカル社製、商品
名）を加熱加圧一体に成形して0.4 ｍｍの4 層板を得
た。
【００２８】外層銅箔をエッチングし、0.2 ｍｍのクリ
アランスホールを形成し、スポット径0.19ｍｍに絞った
炭酸ガスレーザーを用いて、40μ秒で3 回パルス発振し
て、総エネルギー量60 mＪでビアホールを形成して内壁
形状を観察するとともに、曲げ弾性率を測定した。
アランスホールを形成し、スポット径0.19ｍｍに絞った
炭酸ガスレーザーを用いて、40μ秒で3 回パルス発振し
て、総エネルギー量60 mＪでビアホールを形成して内壁
形状を観察するとともに、曲げ弾性率を測定した。
【００２９】実施例および比較例１〜２の測定結果を表
１に示したが本発明の顕著な効果が認められた。
１に示したが本発明の顕著な効果が認められた。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、薄型軽量で、かつ強度
が高く、リフロー時の反りや寸法精度に優れ、信頼性の
高い多層プリント配線板を提供される。
が高く、リフロー時の反りや寸法精度に優れ、信頼性の
高い多層プリント配線板を提供される。
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板の表面に設けた内層回路と、上
記絶縁基板の両面に層間絶縁層を介して設けた外層回路
とを有し、上記内層回路と上記外層回路とをレーザー加
工により形成したビアホールのメッキ層を介して電気的
接続をしてなるビルドアップ型の多層プリント配線板に
おいて、上記層間絶縁層がガラスクロスを支持体とした
プリプレグよりなることを特徴とする多層プリント配線
板。 - 【請求項２】 請求項１において、プリプレグが、基布
としてフィラメント径5 μｍ以下のガラスクロスを使用
したものである多層プリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１において、ビアホールが、電気
的接続をすべき回路導体層のうちの最下層より上の回路
導体層に前記レーザービーム径と同等又はより大きなク
リアランスホールをエッチングによって形成し、開口し
た層間絶縁層に炭酸ガスレーザーで形成されたものであ
る多層プリント配線板。 - 【請求項４】 請求項１において、ビアホールのレーザ
ー加工が、100 μ秒以下にパルス発振させた炭酸ガスレ
ーザーで加工したものである多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5289098A JPH11233941A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5289098A JPH11233941A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233941A true JPH11233941A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12927471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5289098A Pending JPH11233941A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233941A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6846549B2 (en) | 2001-04-23 | 2005-01-25 | Fujitsu Limited | Multilayer printed wiring board |
| JP2005281663A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた金属箔張積層板、印刷回路板。 |
| US7871694B2 (en) | 2004-03-04 | 2011-01-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
-
1998
- 1998-02-18 JP JP5289098A patent/JPH11233941A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6846549B2 (en) | 2001-04-23 | 2005-01-25 | Fujitsu Limited | Multilayer printed wiring board |
| JP2005281663A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた金属箔張積層板、印刷回路板。 |
| US7871694B2 (en) | 2004-03-04 | 2011-01-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
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