WO2007097440A1

WO2007097440A1 - プリント配線板およびその製造方法

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Publication number: WO2007097440A1
Application number: PCT/JP2007/053455
Authority: WO
Inventors: Tomoyuki Ikeda
Original assignee: Ibiden Co., Ltd.
Priority date: 2006-02-22
Filing date: 2007-02-20
Publication date: 2007-08-30
Also published as: CN101790283A; TW200738092A; US20120012464A1; TWI383720B; JP5021216B2; CN101790283B; KR101039547B1; KR101153761B1; TW201132261A; CN103025055A; CN101888742B; US9029711B2; CN101790282A; US8890000B2; KR20100031781A; US20150216055A1; TWI383719B; US8101865B2; CN101790282B; CN101790281A

Abstract

絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリント配線板において、絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置を互いにずらして配置させることによって、ボイド等の欠陥やクラックの発生を低減させて、基板の接続不良を低減させ、かつ基板の機械的強度を向上させるスルーホール構造を有するプリント配線板を提供する。

Description

7 053455 明細書プリント配線板およびその製造方法

技術分野

本発明は、絶縁性材料に形成した貫通孔内にめっき導体が形成されてなるプリン卜配線板に係り、更に詳しくは、めっき導体の導通不良を改善し、かつ基板強度を向上させたプリン卜配線板とその製造方法に関する。背景技術

従来のプリン卜配線板において、コアとなる絶縁性樹脂基材の表面および裏面にそれぞれ形成した導体回路を電気的に接続するためのめっきスルーホールとして、絶縁性樹脂基材に形成した貫通孔内に、めっきによって金属を充填してなるフィルドタィプのスルーホールがある。

例えば、日本国特許公開 2.0 0 4— 3 1 1 9 1 9号公報には、このようなスル一ホールを形成する方法が、従来技術として記載されている。スルーホールを形成するには、先ず、図 9 ( a ) に示す様に、絶縁性樹脂基材 1に貫通孔 2を形成した後、図 9 ( b ) に示す様に、貫通孔の内壁面を含む絶縁性樹脂基材 2の表面に無電解めつきによって、金属から成るシード層 3を形成する。

次いで、シード層 3を給電層として電解めつきを施して、シード層 3上に電解めっき層 4を形成する。この電解めつき層 4は、図 9 ( G ) に示す様に、貫通孔 2の開口部の角部に形成された部分が、貫通孔 2の内側部に形成された部分よリも厚くなる。

更に、電解めつき処理を施して、図 9 ( d ) に示す様に、貫通孔 2を金属で充填してスルーホール 6を形成すると共に、電解めつき層 4を所望の厚さとすることができる。

その後、この電解めつき層 4にパターニングを施すことによって、絶縁性樹脂基材 1の表面および裏面に所望の配線パターンを形成し、このような配線パターンを電気的に接続するスルーホール 6が形成された配線基板を得ることができる。しかしながら、このような方法によリ形成されたスルーホール内には、図 9 ( d ) に示すように、内部にボイド 8が形成され易いという問題があった。そこで、ボイド等の欠陥のないスルーホールを形成し得る技術が提案されている（例えば、上記特許文献参照)。この方法は、図 1 0 ( a ) 〜（b ) に示すように、絶縁性樹脂基材 1に縦断面が鼓型をした貫通孔 2を形成した後、貫通孔の内壁面に無電解めつきによって金属から成るシード層 3を形成し、次いで、このシ一ド層を給電層として電解めつき処理を施すことにより、鼓型の貫通孔内に金属 4を充填し、ボイド等の欠陥が生じることが少ないスルーホール 6を形成する方法である。

ところが、上述したような縦断面が鼓型をしたスルーホールを有するプリント配線板では、めっき充填されてなるスルーホールが、表面開口から中央部に向かうにつれて縮径している、いわゆるネック部分を有すると共に、中心軸を挟んでほぼ対称な形状であるため、絶縁性樹脂基材に反りが発生した場合には、その応力がスルーホールのネック部分周辺に集中しやすくなる。その結果、ネック部分周辺にクラックが発生しゃすくなるので、そのクラック発生によリ接不良が生じたり、基板が折れやすくなつて十分な機械的強度が得られないという問題がある。

そこで、本発明の目的は、ポイド等の欠陥を低減させるだけでなくクラックの発生をも低減させることによって、基板の接続不良を低減させ、かつ基板の機械的強度を向上させることができる、スルーホール構造を有するプリン卜配線板を提供することにある。発明の開示

本発明者は前記課題を解決すベく検討を重ねた結果、めっき充填されてなる断面鼓型のスルーホール構造、例えば、基板の一方の面に露出する第 1の開口部と、基板の他方の面に露出する第 2の開口部とが、基板の中央部付近に向かうにつれて縮径され、その中央部付近にて一体化されてなる形態、即ち、断面鼓型の形態を有するスルーホール構造において、第 1の開口部の重心軸と、第 2の開口部の重心軸とが所定範囲内で互いにずれた構造である場合に、めっきの充填性がよいこと及びめつき充填されたスルーホールが受ける応力が効果的に緩和されるということを見出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明は、

(1 ) 絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリント配線板において、

前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸位置が、互いにずれていることを特徴とするプリン卜配線板である。

また、本発明は、

( 2 ) 絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有し、かつそのスルーホールによって電気的に接続される内層の導体回路を前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面に有するコァ基板と、そのコァ基板上に絶縁性樹脂層と外層の導体回路とを交互に形成してなるプリント配線板において、前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面からそれぞれ露出する各スルーホールの重心軸位置が、互いにずれていることを特徴とするプリン卜配線板である。上記（1 ) および（2) に記載された発明において、前記ずれ量は、 5〜30 jUmの範囲とすることができる。

また、本発明において、前記絶縁性樹脂基材の厚さは、 1 00~500 imの範囲とすることができる。

また、本発明において、前記スルーホールは、絶縁性樹脂基材の表面および裏面のそれぞれから内部に向かうにつれて縮径されてネック部が形成されてなる形状、即ち、内部にネック部を有するような鼓型に形成することができ、絶縁性樹脂基材の表面および裏面側にそれぞれ露出する開口の直径を 75~300 imとし、絶縁性樹脂基材内部のネック部の直径を 50~250 Umとすることができる。

また、隣接するスル一ホール間のピッチは、 1 00〜400 jUmの範囲とすることができる。

ここで、「重心軸」とは、コア基板の表面（裏面）のスルーホールの開口部の重心点を通り、コア基板の表面（裏面）と実質的に垂直な直線のことを指す。さらに、本発明は、

(3) 絶縁性樹脂基材を貫通する貫通孔にめっき充填されてなるスルーホールを有し、力、つそのスルーホールによって電気的に接続される導体回路を前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面に有するプリント配線板を製造するに当たって、少なくとも以下の（1 ) 〜（4 ) の工程、即ち、

( 1 ) 絶縁性樹脂基材の両面に銅箔が貼付されてなる銅張積層板の一方の表面の所定位置にレーザ照射を行って、絶縁性樹脂基材の内部に向かうにつれて縮径されるような形状を有する第 1の開口部を形成する工程、

( 2 ) 前記絶縁性樹脂基材を挟んで前記所定位置と対面する前記銅張積層板の他方の表面の箇所から、前記第 1の開口部の重心位置と重ならないような位置にレーザ照射を行って、前記絶縁性樹脂基材の内部に向かうにつれて縮径されるような形状を有し、かつ絶縁性樹脂基材の厚み方向中央部付近で前記第 1の開口部と連通するような第 2の開口部を形成する工程、

( 3 ) 前 ¾基板に対して無電解めつきを施して、前記第 1および第 2の開口部内壁に無電解めつき膜を形成する工程、

( 4 ) 前記基板に電解めつきを施して、前記無電解めつき膜上に電解めつき膜を形成すると共に、前記第 1および第 2の開口部内部にめっき充填してスルーホールを形成する工程、

を含んでいることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

なお、上記（2 ) の工程と（3 ) の工程との間に、前記第 1および第 2の開口部内に残留する樹脂残渣を除去する工程を含んでもよい。図面の簡単な説明

図 1は、本発明のプリント配線板におけるスルーホールの形状を説明するための概略図である。

図 2は、スルーホールのネック部の接合断面を示す概略図である。

図 3は、隣接するスルーホールの重心位置が異なる例を示す概略図である。

図 4 ( a ) ~ ( d ) は、本発明の一実施例にかかるプリント配線板を製造する工程の一部を示す図である。

図 5 ( a ) 〜（d ) は、本発明の一実施例にかかるプリント配線板を製 7 053455

造する工程の一部を示す図である。

図 6 ( a ) 〜（d ) は、本発明の一実施例にかかるプリント配線板を製造する工程の一部を示す図である。

図 7 ( a ) 〜（b ) は、スルーホールの重心位置のずれ量が大きい場合の奇形状を説明するための概略図である。

図 8は、貫通孔の内壁にスルーホール導体を形成し、さらにスルーホール導体で囲まれた空隙に充填材を充填してなるスルーホールを示す概略図である。

図 9 ( a ) ~ ( d ) は、従来技術にかかるプリント配線板の製造工程を示す図である。

図 1 0 ( a ) 〜（b ) は、従来技術にかかる他のプリン卜配線板のスル一ホール形状を説明するための図である。発明を実施するための最良の形態

本発明にかかるプリント配線板は、絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき導体を有するプリント配線板、または、そのようなプリント配線板をコア基板とし、そのコア基板上に導体層と樹脂絶縁層とを交互に形成してなるプリント配線板において、

前記絶縁性樹脂基材の表面から露出するスルーホールの重心軸位置と、前記絶縁性樹脂基材の裏面から露出するスルーホールの重心軸位置とが互いにずれていることを特徴とするものである。

このように、絶縁性樹脂基材の表面および裏面にそれぞれ露出するスルーホールの重心軸位置を互いにずれた状態に配置することによって、スルーホールのネック部、即ち、絶縁性樹脂基材の表面または裏面に平行な平面によって切断される部分の断面積が最小となるような箇所が、ずれた状態となるため、絶縁性樹脂基材に反リが発生しても、ネック部のずれた分だけその応力が加わる領域が広くなる、もしくは、コア基板の表面と各ネック部の重心をつないでできる面が互いに平行とならないので応力が緩和され、ネック部周辺にクラックが発生しにくくなる。その結果、クラックによる接続不良の発生が生じにくくなると共に、基板の機械的強度を向上させることができる。また、隣接するスルーホールにおいて、ネック部の重心位置が異なるように形成してもよい。

また、スルーホールのネック部周辺の断面積が大きくなるので、導通抵抗が低下し、基板の電気特性を向上させることができる。

さらに、本発明にかかる多層プリント配線板において、最も外側の導体層の一部を、所定のピッチでバンプ接続用パッドに形成し、前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの表面の重心位置を、互いにずれた状態に保持すると共に、隣接するスルーホール間のピッチを、前記バンプ接続用パッドのピッチと同一に形成することが望ましい。

本発明において用いられる絶縁性樹脂基材としては、ガラス布エポキシ樹脂基材、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂基材、ガラス布ポリフヱニレンエーテル樹脂基材、ァラミド不織布一エポキシ樹脂基材、ァラミド不織布一ポリイミド樹脂基材から選ばれる硬質基材が用いることが好ましく、ガラス布エポキシ樹脂基材がより好ましい。

前記絶縁性樹脂基材の厚さは、 1 0 0〜5 0 0 jw m程度とすることが望ましし、。その理由は、 1 0 0 m未満の厚さでは、剛性が不十分であり、 5 0 0 mを超えると、スルーホール内にめっきを充填しにくくなリ、めっきポイドが生じることがあるからである。

かかる絶縁性樹脂基材の両面に形成される導体回路は、後述するように、スル一ホールへのめっき充填の後に、絶縁性樹脂基材の両面に貼付された金属箔およびその上に形成されためつき層をエッチング処理することによって形成さることが望ましい。

前記絶縁性樹脂基材および金属箔にて構成される基板は、特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させて Bステージとしたプリプレダと、銅箔とを積層して加熱プレスすることにより得られる両面銅張積層板を用いることができる。このような基板は、銅箔がエッチングされた後の取扱中に、配線パターンやビア位置がずれることがなく、位置精度に優れている。

本発明の第 1の実施形態によるスルーホールは、例えば、図 1に示すように、絶縁性樹脂基材の一方の面から内部に向かうにつれて縮径されるような形状を有する第 1の開口部と、絶縁性樹脂基材の他方の面から内部に向かうにつれて縮径されるような形状を有し、かつ前記絶縁性樹脂基材の厚み方向中央部付近で前記第 1の開口部に連通している第 2の開口部とからなり、第 1の開口部と第 2の開口部との交わる箇所にネック部が形成された形態である。即ち、全体として鼓型の貫通孔が所定の距離だけ基板表面方向にずれた形態の貫通孔に、めっき充填されてなるものであり、前記絶縁性樹脂基材の一方の面および他方の面にそれぞれ露出する第 1の開口部および第 2の開口部の重心軸（第 1の開口部、第 2の開口部の重心点を通り、基板表面（裏面）と実質的に垂直な直線）は、互いにずれた位置に配置されている。

上記スルーホールは、第 1の開口部および第 2の開口部からなる貫通孔をレーザ加工によって形成した後、それらの貫通孔に金属めつきを充填することによつて形成されることが望ましい。

なお、レーザ加工における照射レーザ光の吸収効率を高めるために、予め絶縁性樹脂基板上の金属箔に公知の黒化処理を施しておくことが望ましい。

レーザ加工によってスルーホール形成用の貫通孔を形成するには、まず、絶縁性樹脂基材の一方の表面に向けて、所定位置からレーザ照射を行 όて、絶縁性樹脂基材の一方の表面から内部に向かうにつれて縮径され、かつ絶縁性樹脂基材の一方の表面からその中央部付近まで延長された形態の第 1の開口部を形成する。その後、前記所定位置に対向する絶縁性樹脂基材の他方の表面位置から所定の距離だけずれた位置から、その絶縁性樹脂基材の他方の表面に向けてレーザ照射を行って、絶縁性樹脂基材の他方の表面から内部に向かうにつれて縮径され、絶縁性樹脂基材の他方の表面からその中央部付近まで延長された形態の第 2の開口部を形成すると共に、絶縁性樹脂基材の中央部付近で第 1の開口部と第 2の開口部とが連通してスルーホール形成用の貫通孔が形成されることが望ましい。

前記絶縁性樹脂基材にレーザを用いてスルーホール形成用貫通孔を形成させるには、レーザ照射により金属箔と絶縁性樹脂基材を同時に穿孔するダイレクトレ —ザ法と、金属箔の貫通孔に該当する金属箔部分をエッチングにより除去した後、レーザ照射によリ絶縁性樹脂基材に穿孔するコンフォーマル法があるが、本発明ではそのどちらを用いてもよい。上記レーザ加工は、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行われることが望ましく、その加工条件は、絶縁性樹脂基材の表面から内部に向かうにつれて縮径されるようなスルーホール形成用貫通孔（第 1の開口部および第 2の開口部）の形状、即ち、絶縁性樹脂基材の表面と貫通孔の側壁とがなす角度（以下、 Γテーパ角」という）および貫通孔の深さによって決められる。

たとえば、パルス幅が 1 0 ~ 2 O jW s、ショット数が 1 ~ 5の範囲内とすることによって、スルーホール形成用貫通孔のテーパ角および深さを調整することができる。

そして、前記加工条件のもとで形成され得るスルーホール形成用貫通孔は、絶縁性樹脂基材内部のネック部の直径（図 1において符号 Xで示す）が、 5 0 ~ 2 5 0 ju mであることが望ましい。直径が 5 O ju m未満では、細すぎるため、めつき充填されたスルーホールの接続信頼性が悪いためであり、直径が 2 5 0 mを超えると、めっき充填されたスルーホール内にボイドが発生しやすくなるからである。したがって、上記範囲内であれば、ポイド発生が少なく接続信頼性に優れたスルーホールを形成することができる。

また、上記スルーホールを形成する貫通孔の重心位置のずれ量ば、 5〜3 0 jU mの範囲であることが望ましい。その理由は、ずれ量が 5 ju m未満では、応力緩和の効果が小さいからであり、一方、ずれ量が 3 0 ju mを超えると、貫通孔の形状が、図 7 ( a ) 〜（b ) に示すような奇形状になりやすいからである。

また、隣接するスルーホール間のピッチは、 1 0 0〜4 0 0 mであることが望ましい。その理由は、ピッチが 1 0 0 m未満では、絶縁信頼性が低いからであり、ピッチが 4 0 0 mを超えると、ファイン化に適さないからである。

なお、レーザ照射によって形成された貫通孔の側面に残留する樹脂残滓を除去するために、デスミア処理を行うことが好ましい。このデスミア処理は、酸あるいは酸化剤（例えば、クロム酸、過マンガン酸）の薬液処理等の湿式処理や、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理、紫外線レーザ処理またはエキシマレーザ処理等の乾式処理によって行う。

これらのデスミア処理方法からいずれの方法を選択するかは、絶縁基材の種類、厚み、パイァホールの開口径、レーザ照射条件などに応じて、残留が予想されるスミァ量を考慮して選ばれる。

本発明において、前記貫通孔にめっき充填してスルーホールを形成するには、まず、貫通孔内壁に通常の無電解めつき処理によつて無電解めつき膜を形成した後、めっき液を噴流にして基板にぶっけるスバージャめ 0き方法等の電解めつき方法によって、貫通孔内をめつき充填することが望ましい。

上記無電解めつきまたは電解めつきとしては、たとえば、銅、すず、銀、各種はんだ、銅/すず、銅 Ζ銀等の金属めつきが好ましく、とくに、無電解銅めつきまたは電解銅めつきが好適である。

本発明において、絶縁性樹脂基材の両面に形成される導体回路は、めっき充填スルーホールの形成と同時に形成された導体層をエッチング処理することによつて形成されることが望ましい。

この導体回路形成工程は、先ず、前記導体層の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエツチングレジス卜を形成し、エッチングレジス卜非形成部分の導体層をエッチングして、電極パッドを含んだ導体回路パターンとする。

前記処理工程において、エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも 1種の水溶液を用いることができる。

また前記導体層をエッチングして導体回路を形成する前処理として、ファインパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、導体層の表面全面をエッチングして厚さを 1〜1 0 m、より好ましくは 2 ~ 8 ju m程度まで薄くすることがでさる。

このようなプリント配線板をコア基板とし、そのコア基板上に、常法によって導体層と樹脂絶縁層とを交互に形成してなるビルドアツプ配線層を形成してなる多層プリン卜配線板を形成することができる。

このような多層プリント配線板においては、その最も外側の導体層の一部を、所定のピッチでバンプ接続用パッドに形成し、コア基板に形成した隣接するめつき充填スルーホール間のピッチを、前記バンプ接続用パッドのピッチと同一に形成することが望ましい。このような構成によれば、 P K Gに実装されるチップを介した配線抵抗を下げることができるので、電源供給確保の点で有利である。以下、本発明にかかるプリント配線板を製造する方法の一例について、具体的に説明する。

( 1 ) 本発明にかかるプリント配線板を製造するに当たって、絶縁性樹脂基材の両面に銅箔力貼付されたものを出発材料として用いることができる。

この絶縁性樹脂基材は、たとえば、ガラス布エポキシ樹脂基材、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂基材、ガラス布ポリフエ二レンエーテル樹脂基材、ァラミド不織布一エポキシ樹脂基材、ァラミド不織布—ポリイミド樹脂基材から選ばれる硬質な積層基材が使用され、特に、ガラス布エポキシ樹脂基材が最も好ましい。

前記絶縁性樹脂基材の厚さは、 1 0 0〜5 0 0 ju m程度の範囲であることが望ましい。その理由は、厚さが 1 0 0 m未満では、剛性が不十分なためであり、厚さが 5 0 0 ju mを越えると、貫通孔内にめっき充填することが難しく、ポイドが発生することがあるからである。

前記絶縁' !·生樹脂基材にレーザを用いてスルーホール形成用貫通孔を形成させるには、レーザ照射により銅箔と絶縁基材を同時に穿孔するダイレクトレーザ法と、銅箔の貫通孔に該当する部分をエッチングによリ除去した後、レーザ照射によリ絶縁基材に穿孔するコンフォーマル法があるが、本発明ではそのどちらを用いてもよい。この銅箔は、ハーフエッチングによってその厚みを調整してもよい。前記絶縁性樹脂基材および銅箔としては、特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させて Bステージとしたプリプレダと、銅箔とを積層して加熱プレスすることにより得られる両面銅張積層板を用いることが好ましい。

その理由は、銅箔がエッチングされた後の製造工程中で、.配線パターンの位置がずれることがなく、位置精度に優れるからである。

( 2 ) 次に、レーザ加工によって絶縁性樹脂基材にスルーホール形成用貫通孔を設ける。

回路基板の形成に両面銅張積層板を用いる場合には、まず、絶縁性樹脂基材の一方の表面に貼付した金属箔に向けて、所定位置からレーザ照射を行って、金属箔を貫通すると共に、絶縁性樹脂基材の一方の表面から内部に向かうにつれて縮径され、かつ絶縁性樹脂基材の一方の表面からその中央部付近まで延長された形態の第 1の開口部を形成する、あるいは、絶縁性樹脂基材に貼付された一方の銅箔表面の所定位置に、スルーホールの表面における径とほぼ同等な径の孔を予めエッチングにより形成（レーザ用マスク）した後、その孔を照射マークとして炭酸ガスレ.一ザ照射を行って、絶縁性樹脂基材の内部に向かうにつれて縮径され、かつ絶縁性樹脂基材の一方の表面からその中央部付近まで延長された形態の第 1 の開口部を形成する。

次に、前記所定位置に対向する絶縁性樹脂基材の他方の表面位置から所定の距離だけずれた位置から、その絶縁性樹脂基材の他方の表面に貼付した金属箔に向けてレーザ照射を行って、絶縁性樹脂基材の他方の表面から内部に向かうにつれて縮径され、絶縁性樹脂基材の他方の表面からその中央部付近まで延長された形態の第 2の開口部を形成する、あるいは、絶縁性樹脂基材に貼付された他方の銅箔表面の所定位置に、スルーホールの表面における径とほぼ同等な径の孔を予めエッチングにより形成（レーザ用マスク）した後、その孔を照射マークとして炭酸ガスレーザ照射を行って、絶縁性樹脂基材の内部に向かうにつれて縮径され、かつ絶縁性樹脂基材の他方の奉面からその中央部付近まで延長された形態の第 2 の開口部を形成する。

この第 2の開口部を形成する際に、絶縁性樹脂基材の中央部付近で第 1の開口部と第 2の開口部とが連通してスルーホール形成用の貫通孔が形成され、かつ、ネック部を結んだ線で囲まれる平面領域が基板表面と平行にならないように（図 2参照)、第 1の開口部と第 2の開口部の重心間距離（ずれ量）をレーザ照射位置に応じて調整する。

上記レーザ加工は、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行われ、その加工条件は、絶縁性樹脂基材の表面から内部に向かうにつれて縮径されるようなスルーホール形成用貫通孔の形状によって決められ、たとえば、パルス幅が 1 0〜2 0 / s、ショット数が "！〜 5とする。

このようなレーザ加工条件にて、スルーホール形成用貫通孔の開口径（第 1の開口部および第 2の開口部の開口径）を 7 5 ~ 3 0 0 jU mとし、ネック部の最短径を 5 0〜2 5 0 / mとし、スルーホールを形成する貫通孔の重心位置のずれ量を 5〜3 0 // mの範囲とすることができる。

( 3 ) 前記（2 ) の工程で形成された貫通孔の側壁に残留する樹脂残滓を除去するためのデスミア処理を行う。

このデスミア処理は、酸あるいは酸化剤（例えば、クロム酸、過マンガン酸）の薬液処理等の湿式処理や酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理、紫外線レーザ処理またはエキシマレーザ処理等の乾式処理によって行われる。

( 4 ) 次いで、無電解めつき処理を施して、スルーホール用貫通孔の内壁およぴ銅箔上に、無電解めつき膜を形成する。この場合、無電解めつき膜は、銅、二ッケル、銀等の金属を用いてもよい。

( 5 ) さらに、上記（4 ) で形成した無電解めつき膜をリードとして、電解めつき処理を施して、基板の銅箔を被覆している無電解めつき膜上に電解めつき膜を形成すると共に、貫通子 L内壁面に付着形成されるめつき層を次第に厚くして、貫通孔内に電解めつき膜を充填することによって鼓型のスルーホールを形成する。

( 6 ) 次いで、上記（5 ) において、基板上に形成された電解銅めつき膜上に、エッチングレジスト層を形成する。エッチングレジスト層は、レジスト液を塗布する方法あるいは予めフィルム状にしたものを貼付する方法のいずれの方法でもよい。このレジスト層上に予め回路が描画されたマスクを載置して、露光、現像処理することによってエッチングレジスト層を形成し、エッチングレジスト非形成部分の金属層をエッチングして、スルーホールランドを含んだ導体回路パターンを形成する。

このエッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも 1種の水溶液が望ましい。

前記ェッチング処理によつて導体回路を形成する前処理として、ファインバターンを形成しやすくするため、あらかじめ、電解銅めつき膜の表面全面をエッチングすることによって厚さを調整してもよい。

前記（1 ) 〜（6 ) の工程にしたがって作製された本発明にかかるプリント配線板をコアとして、そのコア基板の片面または両面に、絶縁性樹脂層と導体回路層とを交互に積層させてなるビルドアップ配線層を形成することによって、多層プリント配線板を形成することができる。この多層プリント配線板においては、ビルドアップ配線層の最外層、即ち、最も外側の導体回路が形成された絶縁樹脂層の表面にソルダーレジスト層をそれぞれ形成する。この場合、基板の最外層表面全体にソルダーレジス卜組成物を塗布し、その塗膜を乾燥した後、この塗膜に、接続パッドの開口部を描画したフォトマスクフィルムを載置して露光、現像処理することにより、接続パッド部分を露出させる。この場合、ソルダ一レジスト層をドライフィルム化したものを貼り付けて、露光 '現像もしくはレーザにより開口を形成させてもよい。

ソルダーレジス卜層から露出した接続パッド上に、ニッケル一金などの耐食層を形成する。このとき、ニッケル層の厚みは、 1 ~ 7 ju mが望ましく、金層の厚みは 0. 0 1〜0 . 1 jL mが望ましい。これらの金属以外にも、ニッケル一パラジゥム一金、金（単層)、銀（単層）等を形成してもよい。

その後、接続パッド上に、半田体を供給し、この半田体の溶融'固化によって半田バンプを形成して、多層回路基板が形成される。

上述したような工程により.形成した多層プリント配線板においては、その最も外側の導体層の一部が所定のピッチで接続パッドとして形成され、この接続パッドのピッチをコア基板に形成レた隣接するめつき充填スルーホール間のピッチと同一に形成することが、 P K Gに実装されるチップを介した配線抵抗を下げることができるので、電源供給確保という観点から有利である。

(実施例）

(実施例 1—1 )

( 1 ) まず、多層プリント配線板を構成する一つの単位としての回路基板（コア）を製作する。この回路基板は積層されるべき複数の絶縁層のうち積層中心となるべき基板であり、エポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させて Bステージとしたプリブレグと銅箔とを積層して加熱プレスすることにより得られる両面銅張積層板 1 0を出発材料として用いる（図 4 ( a ) 参照）。

前記絶縁性樹脂基材 1 2の厚さは 3 0 0 j« m、銅箔 1 4の厚さは 3〃 mである。この積層板の銅箔を 3〃 mよりも厚いものを用いて、エッチング処理により、銅箔の厚みを 3 mに調整してもよい。

( 2 ) 両面回路基板 1 0の一方の表面の所定位置に対して炭酸ガスレーザ照射を行って、一方の銅箔 1 4を貫通し、かつ絶縁性樹脂基材 1 2の厚み方向の中央部から他方の表面に近い部分に至る第 1の開口部 1 6を形成する（図 4 ( b ) 参照）と共に、両面回路基板 1 0の他方の表面の前記所定位置に対応する位置から 1 5 ju mずれた位置に炭酸ガスレーザ照射を行って、他方の銅箔 1 4を貫通し、かつ絶縁性樹脂基材 1 2の厚み方向の中央部から一方の表面に近い部分に至って、前記第 1の開口部 1 6に連通するような第 2の開口部 1 8を形成する。結果として、第 1および第 2の開口部 1 6、 1 8が連通することによってスルーホール形成用の貫通孔 2 0を形成する。

なお、この実施例においては、スルーホール形成用の貫通子 L 2 0の形成には、例えば、日立ビア社製の高ピーク短パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機を使用し、パルス幅： 1 0〜2 0 jU s、ショット数： 1 ~ 5のレーザ加工条件にて行う。第 1の開口部 1 6およぴ第 2の開口部 1 8の開口径がほぼ 1 5 0 ju mであると共に、基板の厚み方向のほぼ中央部付近でのネック部の口径、即ち、最も縮径された部分の最短距離（図 1中、 Xで示される）がほぼ 8 7 jU mであり、第 1および第 2 の開口部 1 6， 1 8の重心軸のずれ量が 1 5 jU mであるような貫通孔 2 0を、ピツチ 1 5 0 ju mで形成する。 .

このような条件で形成された貫通孔 2 0は、中心軸が互いにずれて配置された第 "1および第 2の開口部 1 6， 1 8が、その内壁が絶縁性樹脂基材 1 2の表面に対してテーパ（内角）をなすような円錐台形の一部から形成され、基材の厚み方向の中央部付近で、共通の接合断面で接合された形態に形成されている。

この接合断面（図 2参照）は、絶縁性樹脂基材の表面と平行ではない。また、瞵リ合う接合'断面の重心位置は、絶縁性樹脂基材の断面方向においてずれていることが好ましい（図 3参照)。

( 3 ) その後、レーザ加工により形成した貫通孔 2 0内を、 0₂プラズマや、 C F ₄プラズマ等の物理的方法によって、内壁に残存する樹脂や粒子の残渣を除去するデスミア処理を施す。さらに、デスミア処理を終えた基板を水洗、酸性脱脂した後、ソフトエッチング処理を施してもよい。

( 4 ) 次に、デスミア処理を施した基板を、以下のような組成の無電解銅めつき水溶液中に浸漬して、基板の両面に貼付した銅箔 1 4の表面全体および貫通孔 3455

20の内壁に、厚さ 0.6 mの無電解銅めつき膜 22を形成した。（図 4 ( d ))₍ (無電解銅めつき液）

硫酸銅： 0. 03mo 1 / 1

EDTA 0. 20 Omo I / I

HCHO： 0. 1 8 g/ I

NaOH： 0. 1 0 Omo I /L·

、 '一ビビリジル： I 0 Omg/ I

ポリエチレングリコール 0. 1 0 g/ I

(めっき条件）

液温： 30〜50°G

時間： 40~60分

(5) 次いで、基板を 50°Gの水で洗浄して脱脂し、 25 °Gの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解めつきを施し、電解めつき膜 24を形成した（図 5 (a)参照)。.

〔電解銅めつき液〕

硫酸 2. 24mo I / I

硫酸銅 0. 26mo I / I

添加剤 1 9. 5m I / I

レべリング剤 5 Omg/ I

光沢剤 5 Omg/ i

〔電解めつき条件〕

1. OA/dm²

30〜90分

22 2 °C

(6) なお、図 5においては、無電解めつき膜 22の表示を簡単化のために省略した。前記電解銅めつき膜を形成した基板に、フィルム状レジスト膜を貼り付け、このレジスト膜上に予め回路が描画されたマスクを載置して、露光、現像処理することによってエッチングレジス卜層 28を形成した（図 5 (b)参照)。その後、エッチングレジス卜非形成部分の金属層をエッチングして、絶縁性樹脂基材の表面および裏面に厚さが 20〜 30 mの内層の導体回路 30を形成すると共に、スルーホール 26の真上に位置してスルーホールランド 32を形成することによって、コア基板を作製した（図 5 (c) 参照)。

なお、導体回路 30や、スルーホールランド 32を介してスルーホールが 1 0 0個連結した配線を形成してある。

次いで、コア基板上に層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層してビルドアツプ配線層を形成することによって多層化されたプリント配線板を形成する。

(7) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソフトエッチングし、次いで、エツチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけて、内層導体回路 30 (スルーホールランド 32を含む）の表面をエッチングすることにより、内層導体回路 30 (スルーホールランド 32を含む）の全表面に粗化面（図示を省略）を形成した。エッチンタ液としては、イミダゾール銅（ I I ) 錯体 1 0重量部、グリコール酸 7重量部、塩化カリウム 5重量部からなるエッチング液（メック社製、メックエッチポンド）を使用した。

(8) 基板の両面に、基板よリ少し大きめの層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム（例えば、味の素社製の A BF)を基板上に載置し、圧力 0. 4!\^ 3、温度80°0、圧着時間 1 0秒の条件で仮圧着して裁断した後、さらに、以下の方法により真空ラミネーター装置を用いて貼リ付けることによリ層間樹脂絶縁層 36を形成した。すなわち、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを基板上に、真空度 67 Pa、圧力 0. 4 M P a、温度 80 °C、圧着時間 60秒の条件で本圧着し、その後、 1 70 °C で 30分間熱硬化させた。

(9) 次に、層間樹脂絶縁層 36に、厚さ 1. 2 mmの貫通孔が形成されたマスクを介して、波長 1 0. 4 jumの G0₂ガスレーザにて、ビーム径 4. Omm、トツプノヽットモード、パルス幅 8. OjU秒、マスクの貫通孔の径 1. 0mm、 1 〜 3ショッ卜の条件で層間樹脂絶縁層に、直径 60 mのバイァホール用開口 3 8を形成した（図 5 (d)参照)。

(1 0) バイァホール用開口 38を形成した基板を、 60 g / Iの過マンガン酸を含む 80°Cの溶液に 1 0分間浸潰し、層間樹脂絶縁層 36の表面に存在する粒子を除去することによリ、バイァホール用開口 38の内壁を含む層間樹脂絶縁層 36の表面を粗化面（図示を省略）とした。

(1 1 ) 次に、上記処理を終えた基板を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。

さらに、粗面化処理（粗化深さ 3jUm) した該基板の表面に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂絶縁層 36の表面およびバイァホール用開口 3 8の内壁面に触媒核を付着させた（図示せず)。すなわち、上記基板を塩化パラジゥ厶（P d G I ₂ ) と塩化第一スズ（S n G I ₂ ) とを含む触媒液中に浸潰し、パラジゥム金属を析出させることにより触媒を付与した。

(1 2) 次に、以下の組成の無電解銅めつき水溶液中に、触媒を付与した基板を浸漬して、粗面全体に厚さ 0. 6~3. Ojumの無電解銅めつき膜を形成し、パイァホール用開口 38の内壁を含む層間樹脂絶縁層 36の表面に無電解銅めつき膜（図示を省略）が形成された基板を得た。

〔無電解銅めつき水溶液〕

硫酸銅： .0. O3mo I / I

EDT A： 0. 20 Omo I / I

HCHO： O. 1 8 g/ I

NaOH： 0. 10 Omo I / L

Of、 '一ビビリジル： 1 00mg/ l

ポリエチレングリコール： 0. 10g/l

(めっき条件）

液温： 30〜50°G

時間： 40〜60分

(1 3) 無電解銅めつき膜が形成された基板に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを載置して、 1 OOmJ/cm²で露光し、 0. 8%炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、厚さ 20j«mのめつきレジスト（図示を省略）を設けた。

(1 4) 次いで、基板を 50 °Gの水で洗浄して脱脂し、 25 °Cの水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解めつきを施し電解めつき膜を形成した。〔電解めつき液〕

硫酸 2. 24 mo I /

硫酸銅 0. 26 mo I /

添加剤 1 9. 5 m l /

レべリング剤 50 mg/

光沢剤 50 mg/

〔電解めつき条件〕

1 A/ dm²

時間 65 分

温度 22 ±2 °C

このめつき処理においては、めっきレジスト非形成部に、厚さ 20jWmの電解銅めつき膜を形成すると共に、バイァホール用開口 38に電解めつき膜を充填した。

(1 5) さらに、めっきレジス卜を 5 %KOHで剥離除去した後、そのめつきレジス卜下の無電解めつき膜を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチング処理して溶解除去し、ピアランドを含んだフィルドビア 40および独立の外層の導体回路 44を形成した（図 6 (a) 参照)。

(1 6) 次いで、上記（ 8 )と同様の処理を行い、外層の導体回路 44の表面、フィルドビア 40の表面に粗化面（図示を省略）を形成した。

(1 7) 上記（8) ~ (1 5) の工程を繰り返すことにより、さらに外層の層間絶縁層 46、外層の導体回路 48、フィルドビア 50を形成し、多層配線板を得た（図 6 (b) 参照)。

(1 8) 次に、多層配線基板の両面に、市販のソルダ一レジス卜組成物を 20 μ mの厚さで塗布し、 70 °Cで 20分間、 70 °Gで 30分間の条件で乾燥処理を行った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画された厚さ 5 mmのフォトマスクをソルダーレジス卜層に密着させて 1 OOOmJZcm²の紫外線で露光した後、現像処理して、 6 OjUmの直径の開口 54を形成した（図 6 (c)参照)。そして、さらに、 80°Gで 1時間、 1 00°Gで 1時間、 1 20°Cで 1時間、 1 50°Gで 3時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化さ 3455

せ、開口を有し、その厚さが 2 Ojt mのソルダ一レジストパターン層 52を形成した。

(1 9) 次に、ソルダーレジスト層 52を形成した基板を、塩化ニッケル（2. 3 X 1 O"¹mo Iノ I )、次亜りン酸ナトリウム（2. 8x1 O"¹mo I )、クェン酸ナトリウム（1. 6 X 1 0—¹mo I Z I ) を含む P H = 4. 5の無電解二ッケルめっき液に 20分間浸漬して、開口部 54に厚さ 5 jumのニッケルめっき層（図示を省略）を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリウム（7. 6 1 0— ³mo I )、塩化アンモニゥム（1. 9x 1 0— ¹mo I / I )、クェン酸ナトリウム（ 1 · 2 X 1 0— ¹m o I / I )、次亜リン酸ナトリウム（ 1. 7 x 1 0 -¹mo Iノ I ) を含む無電解金めつき液に 80°Gの条件で 7. 5分間浸潰して、ニッケルめっき層上に、厚さ 0. 03/imの金めつき層（図示を省略）を形成した。

(20) さらに、基板の I Cチップを載置する面のソルダーレジスト層 5 2の開口 54に、スズ一鉛を含有するはんだペーストを印刷し、さらに他方の面のソルダーレジス卜層 5 2の開口 54にスズーアンチモンを含有するはんだペーストを印刷した後、 230°Gでリフロニすることによリはんだバンプ 56を形成して、多層プリント配線板とした（図 6 ( d ) 参照ノ。

(実施例 1一 2)

第 1の開口部 1 6および第 2の開口部 1 8の重心軸のずれ量が 5 μ m、ネック部の口径が 76 mであるような貫通孔 20をレーザビーム照射によって形成した以外は、実施例 1ー1と同様にして多層プリント配線板を製造した。

(実施例 1—3)

第 1の開口部 1 6および第 2の開口部 1 8の重心軸のずれ量が 1 0 m、ネック部の口径が 80 jt mであるような貫通孔 20をレーザビーム照射によって形成した以外は、実施例 1一 1と同様にして多層プリント配線板を製造した。

(実施例 1一 4)

第 1の開口部 1 6および第 2の開口部 1 8の重心軸のずれ量が 20/ m、ネック部の口径が 91 jumであるような貫通孔 20をレーザビーム照射によって形成 5

した以外は、実施例 1一 1と同様にして多層プリン卜配線板を製造した。

(実施例 1一 5 )

第 1の開口部 1 6および第 2の開口部 1 8の重心軸のずれ量が 2 5 jU m、ネック部の口径が 9 7 ju mであるような貫通孔 2 0をレーザビーム照射によって形成した以外は、実施例 1一 1と同様にして多層プリント配線板を製造した。

(実施例 1一 6 )

第 1の開口部 1 6および第 2の開口部 1 8の重心軸のずれ量が 3 0 ju m、ネック部の口径が 1 1 O jU mであるような貫通孔 2 0をレーザビーム照射によって形成した以外は、実施例 1一 1と同様にして多層プリン卜配線板を製造した。 .

(参考例 1一 1 )

第 1の開口部 1 6および第 2の開口部 1 8の重心軸のずれ量が 3 j« m、ネック部の口径が 7 4 jw mであるような貫通孔 2 0をレーザビーム照射によって形成した以外は、実施例 1一 1と同様にして多層プリント配線板を製造した。

(参考例 Ί— 2 )

第 1の開口部 1 6および第 2の開口部 1 8の重心軸のずれ量が 3 5 jU m、ネック部の口径が 9 5 mであるような貫通孔 2 0をレーザビーム照射によつて形成した以外は、実施例 1ー1と同様にして多層プリント配線板を製造した。

実施例 1— 1〜"！— 6および参考例 1一 1〜 1一 2において、絶縁性樹脂基材の厚さが 1 O O jU mであるような両面銅張積層板を用い、レーザ用マスクの開口径、炭酸ガスレーザ照射条件を変えて、第 1の開口部 1 6および第 2の開口部 1 8の直径を 7 5 mとする以外は、同様にして多層プリント配線板を製造し、これらを実施例 2— 1〜 2— 6および参考例 2— "！〜 2— 2とする。

このときの重心軸のずれ量とネック部の口径を表 1、表 2に記載する。

同様に、実施例 1一"!〜 1一 6および参考例 1一"!〜 1一 2において、絶縁性樹脂基材の厚さが 5 0 0 jL/ mであるような両面銅張積層板を用い、レーザ用マスクの開口径、炭酸ガスレーザ照射条件を変えて第 1の開口部 1 6および第 2の開口部 1 8の直径を 3 0 0 i mとする以外は、同様にして多層プリント配線板を製造し、これらを実施例 3—1 ~ 3— 6および参考例 3— 1 ~ 3— 2とする。

このときの重心軸のずれ量とネック部の口径を表 2に記載する。 07 053455 上記実施例 1一 1〜3— 6および参考例 1— 1〜3— 2にしたがって製造された多層プリント配線板について、以下の Aのような評価試験を行った。それらの評価試験の結果を、表 1および表 2に示す。

A . ヒートサイクル試験

多層プリン卜配線板のコア基板の表裏の導体回路で、スルーホールを 1 0 0個連結した配線の接続抵抗を測定し（初期値)、その後、一 5 5 °G X 5分 1 2 5 °C X 5分を 1サイクルとするヒートサイクル条件下で、 1 0 0 0回のサイクル試験を繰り返して行ない、再度、接続抵抗を測定する。

ここで、接続抵抗の変化量（1 0 0 X (ヒートサイクル後の接続抵抗値一初期値の接続抵抗値） Z初期値の接続抵抗値）が 1 0 %以内ならば、合格（Oで示す）とし、 1 0 %を越えたものを不良（Xで示す）とする。

測定結果は、各実施例では全て合格であり、各参考例では全て不合格である。各参考例の多層プリント配線板のコア基板について、貫通孔に充填されためつき（スルーホール）内にボイドが存在するかどうかを、 X線テレビシステム（島津製作所製、商品名「S M X— 1 0 0」）を用いて観察した。スルーホールはランダムに 1 0 0個選んで観察した。

各参考例のコア基板では、ボイドの存在が多数確認された。ずれ量が少ないと、ボイドが発生するのは、コア基板の表裏からスルーホール内に入ってくるめつき液が、正面衝突するからではないかと推察している。一方、ずれ量が 3 0 mを超えると、ずれ量が大きすぎるため、貫通孔が図 7 ( a ) 〜（b ) に示すような奇形状となり易いからではないかと推察している。

表 1

表 2

上記評価試験 Aの結果から、各実施例にしたがって製造されたプリント配線板では、めっき充填スルーホールの縮径された中央部周辺でのクラック発生が阻止され、良好な電気的接続性や機械的強度が得られることが確認された。

上記各実施例では、絶縁性樹脂基材（コア基板）に設けた貫通孔内にめっき充填しているが、貫通孔の内壁にスルーホール導体を形成し、さらにスルーホール導体で囲まれた空隙に充填材を充填してなるスルーホール（図 8参照）としても、ずれ量に対するヒートサイクル試験結果は同様である。産業上の利用可能性

以上説明したように、本発明は、ポイド等の欠陥やクラックの発生を低減させて、基板の接続不良を低減させ、かつ基板の機械的強度の向上に有利なプリント配線板を提供する。

Claims

請求の範囲

1. 絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリン卜配線板において、

前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置が、互いにずれていることを特徴とするプリント配線板。

2. 絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有し、かつそのスルーホールによって電気的に接続される内層の導体回路を前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面に有するコア基板と、そのコア基板上に樹脂絶縁層と外層の導体回路とを交互に形成してなるプリント配線板において、前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置が、互いにずれていることを特徴とするプリント配線板。

3. 前記ずれ量は、 5〜3 Ojumであることを特徴とする請求項 1または 2に記載のプリント配線板。.

4. 前記絶縁性樹脂基材の厚さは、 1 00〜500 Wmであることを特徵とする請求項 1または 2に記載のプリン卜配線板。

5. 前記スルーホールは、前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面からそれぞれ内部に向かうにつれて縮径されてなるネック部を有する形状であり、前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面側にそれぞれ露出する開口の直径が 75〜30 0 mであり、前記絶縁性樹脂基材の内部のネック部の直径が 50~250jUm であることを特徴とする請求項 1または 2に記載のプリン卜配線板。

6. 隣接するスルーホール間のピッチは、 100~400 jumであることを特徴とする請求項 1または 2に記載のプリント配線板。

7 . 絶縁性樹脂基材を貫通する貫通孔にめっき充填されてなるスルーホールを有し、かつそのスルーホールによって電気的に接続される導体回路を前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面に有するプリン卜配線板を製造するに当たって、少なくとも以下の（1 ) ~ ( 4 ) の工程、即ち、

( 3 ) 前記基板に対して無電解めつきを施して、前記第 1および第 2の開口部の内壁に無電解めつき膜を形成する工程、

を含んでいることを特徴とするプリント配線板の製造方法。