JP7207192B2 - センサー用パッケージ基板及びこれを備えるセンサーモジュール、並びに、センサー用パッケージ基板の製造方法 - Google Patents
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Description
φ11>φ12>φ10
である。そして、貫通孔V1は、深さ位置D1から一方及び他方の表面101,102に近づくにつれて内径が拡大するテーパー形状を有している。
φ22>φ21>φ20
である。そして、貫通孔V2は、深さ位置D2から一方及び他方の表面101,102に近づくにつれて内径が拡大するテーパー形状を有している。
φ11>φ21、且つ、φ22>φ12
である。また、
φ11=φ22、且つ、φ12=φ21
であっても構わない。
D1>D2
である。これにより、貫通孔V1,V2がテーパー形状を有しているにもかかわらず、貫通孔V1と貫通孔V2の間に位置するセンサー用パッケージ基板100の肉厚(x方向における幅)の厚み方向(z方向)に対する変化が小さくなる。
ある。
100A,100B センサーモジュール
101 一方の表面
102 他方の表面
111~114 絶縁層
121,122 ソルダーレジスト
130 外部端子
131~134 配線パターン
131a~134a 金属膜
141~144 スルーホール導体
150 コントローラチップ
151 主面
160,170 センサーチップ
161 検出部
171,172 ドライフィルム
181,182 ボンディングワイヤ
183 ダイアタッチフィルム
190 キャップ
191 空間
200 マザーボード
A,B センサーチップ搭載領域
A11,A12,A21,A22 開口部
C 保護膜
D1,D2 深さ位置
L1~L4 配線層
V1~V3 貫通孔
Claims (13)
- センサーチップを搭載するためのセンサーチップ搭載領域と、平面視で前記センサーチップ搭載領域と重なる位置に設けられ、一方の表面から他方の表面に亘って貫通する複数の貫通孔を有するセンサー用パッケージ基板であって、
前記複数の貫通孔は、空気の流通が可能な第1及び第2の貫通孔を含み、
前記第1の貫通孔は、第1の深さ位置において最も内径が小さく、前記第1の深さ位置から前記一方及び他方の表面に近づくにつれて内径が拡大するテーパー形状を有し、
前記第2の貫通孔は、第2の深さ位置において最も内径が小さく、前記第2の深さ位置から前記一方及び他方の表面に近づくにつれて内径が拡大するテーパー形状を有し、
前記第1の深さ位置と前記第2の深さ位置が互いに異なることを特徴とするセンサー用パッケージ基板。 - 前記一方の表面における前記第1及び第2の貫通孔の径が互いに異なることを特徴とする請求項1に記載のセンサー用パッケージ基板。
- 前記一方の表面における前記第1の貫通孔の径は、前記一方の表面における前記第2の貫通孔の径よりも大きく、
前記他方の表面における前記第1の貫通孔の径は、前記他方の表面における前記第2の貫通孔の径よりも小さいことを特徴とする請求項2に記載のセンサー用パッケージ基板。 - 前記複数の貫通孔の内壁が保護膜で覆われていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のセンサー用パッケージ基板。
- 前記保護膜が絶縁材料からなることを特徴とする請求項4に記載のセンサー用パッケージ基板。
- 前記保護膜が金属材料からなることを特徴とする請求項4に記載のセンサー用パッケージ基板。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のセンサー用パッケージ基板と、前記センサーチップ搭載領域に搭載されたセンサーチップとを備えることを特徴とするセンサーモジュール。
- 前記センサーチップは、空気の振動、圧力、温度又は組成を検出するセンサーであることを特徴とする請求項7に記載のセンサーモジュール。
- センサーチップを搭載するためのセンサーチップ搭載領域を一方の表面に有する基板を用意し、前記一方の表面のうち平面視で前記センサーチップ搭載領域と重なる位置に第1及び第2の開口部を有する第1のメタルマスクを形成し、前記基板の他方の表面のうち平面視で前記センサーチップ搭載領域と重なる位置に第3及び第4の開口部を有する第2のメタルマスクを形成する工程と、
前記第1及び第2のメタルマスクを介してレーザー加工、ブラスト加工またはその両方を行うことにより、前記基板の前記一方の表面から前記他方の表面に亘って貫通し、空気の流通が可能な第1の貫通孔を前記第1のメタルマスクの前記第1の開口部及び前記第2のメタルマスクの前記第3の開口部と重なる位置に形成するとともに、前記基板の前記一方の表面から前記他方の表面に亘って貫通し、空気の流通が可能な第2の貫通孔を前記第1のメタルマスクの前記第2の開口部及び前記第2のメタルマスクの前記第4の開口部と重なる位置に形成する工程と、を備え、
前記第1のメタルマスクの前記第1の開口部の径は、前記第1のメタルマスクの前記第2の開口部の径よりも大きく、且つ、前記第2のメタルマスクの前記第3の開口部の径は、前記第2のメタルマスクの前記第4の開口部の径よりも小さく、これにより、前記第1の貫通孔は、前記基板の第1の深さ位置から前記一方及び他方の表面に近づくにつれて内径が拡大するテーパー形状を有し、前記第2の貫通孔は、前記基板の前記第1の深さ位置とは異なる第2の深さ位置から前記一方及び他方の表面に近づくにつれて内径が拡大するテーパー形状を有することを特徴とするセンサー用パッケージ基板の製造方法。 - センサーチップを搭載するためのセンサーチップ搭載領域を一方の表面に有する基板を用意し、前記一方の表面のうち平面視で前記センサーチップ搭載領域と重なる位置にレーザービームを照射するとともに、前記基板の他方の表面のうち平面視で前記センサーチップ搭載領域と重なる位置にレーザービームを照射することによって、前記基板の前記一方の表面から前記他方の表面に亘って貫通する複数の貫通孔を形成する工程を備え、
前記複数の貫通孔は、第1及び第2の貫通孔を含み、
前記第1の貫通孔を形成する際に前記一方の表面に照射する前記レーザービームの強度は、前記第2の貫通孔を形成する際に前記一方の表面に照射する前記レーザービームの強度よりも強く、前記第1の貫通孔を形成する際に前記他方の表面に照射する前記レーザービームの強度は、前記第2の貫通孔を形成する際に前記他方の表面に照射する前記レーザービームの強度よりも弱く、これにより、前記第1の貫通孔は、前記基板の第1の深さ位置から前記一方及び他方の表面に近づくにつれて内径が拡大するテーパー形状を有し、前記第2の貫通孔は、前記基板の前記第1の深さ位置とは異なる第2の深さ位置から前記一方及び他方の表面に近づくにつれて内径が拡大するテーパー形状を有することを特徴とするセンサー用パッケージ基板の製造方法。 - 前記複数の貫通孔の内壁を保護膜で覆う工程をさらに備えることを特徴とする請求項9又は10に記載のセンサー用パッケージ基板の製造方法。
- 前記保護膜で覆う工程は、CVD法によって絶縁材料を成膜することにより行うことを特徴とする請求項11に記載のセンサー用パッケージ基板の製造方法。
- 前記保護膜で覆う工程は、メッキ法によって金属材料を成膜することにより行うことを特徴とする請求項11に記載のセンサー用パッケージ基板の製造方法。
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