JP5021216B2 - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5021216B2 JP5021216B2 JP2006044968A JP2006044968A JP5021216B2 JP 5021216 B2 JP5021216 B2 JP 5021216B2 JP 2006044968 A JP2006044968 A JP 2006044968A JP 2006044968 A JP2006044968 A JP 2006044968A JP 5021216 B2 JP5021216 B2 JP 5021216B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- insulating resin
- hole
- base material
- resin base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09836—Oblique hole, via or bump
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
Description
例えば、特許文献1には、このようなスルーホールを形成する方法が、従来技術として記載されている。スルーホールを形成には、先ず、図9(a)に示す様に、絶縁性樹脂基材1に貫通孔2を形成した後、図9(b)に示す様に、貫通孔の内壁面を含む絶縁性樹脂基材2の表面に無電解めっきによって、金属から成るシード層3を形成する。
次いで、シード層3を給電層として電解めっきを施して、シード層3上に電解めっき層4を形成する。この電解めっき層4は、図9(c)に示す様に、貫通孔2の開口部の角部に形成された部分が、貫通孔2の内側部に形成された部分よりも厚くなる。
更に、電解めっき処理を施して、図9(d)に示す様に、貫通孔2を金属で充填してスルーホール6を形成すると共に、電解めっき層4を所望の厚さとすることができる。
その後、この電解めっき層4にパターニングを施すことによって、絶縁性樹脂基材1の表面および裏面に所望の配線パターンを形成し、このような配線パターンを電気的に接続するスルーホール6が形成された配線基板を得ることができる。
しかしながら、このような方法により形成されたスルーホール内には、図9(d)に示すように、内部にボイド8が形成され易いという問題があった。
そこで、ボイド等の欠陥のないスルーホールを形成し得る技術が提案されている(例えば、上記特許文献1参照)。この方法は、図10(a)〜(b)に示すように、絶縁性樹脂基材1に縦断面が鼓型をした貫通孔2を形成した後、貫通孔の内壁面に無電解めっきによって金属から成るシード層3を形成し、次いで、このシード層を給電層として電解めっき処理を施すことにより、鼓型の貫通孔内に金属4を充填し、ボイド等の欠陥が生じることが少ないスルーホール6を形成する方法である。
そこで、本発明の目的は、ボイド等の欠陥を低減させるだけでなくクラックの発生をも低減させることによって、基板の接続不良を低減させ、かつ基板の機械的強度を向上させるようなスルーホール構造を有するプリント配線板を提供することにある。
(I) 絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリント配線板において、
前記貫通孔は、前記絶縁性樹脂基材の表面に開口する第1開口部と、前記絶縁性樹脂基材の裏面に開口する第2開口部とからなり、
前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置が互いにずれており、
前記重心軸の位置のずれ量は、5〜30μmであり、
前記スルーホールは、ネック部を有する形状であり、
前記ネック部を結んだ線で囲まれる平面領域が前記絶縁性樹脂基材の表面と平行でなく、
前記第1開口部の開口径と前記第2開口部の開口径とは、75〜300μmで互いにほぼ同じであり、
前記絶縁性樹脂基材の内部の前記ネック部の直径は、50〜250μmであることを特徴とするプリント配線板である。
(II) 絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有し、かつそのスルーホールによって電気的に接続される内層の導体回路を前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面に有するコア基板を具え、そのコア基板上に樹脂絶縁層と外層の導体回路とを交互に形成してなる多層のプリント配線板において、
前記貫通孔は、前記絶縁性樹脂基材の表面に開口する第1開口部と、前記絶縁性樹脂基材の裏面に開口する第2開口部とからなり、
前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置が互いにずれており、
前記重心軸の位置のずれ量は、5〜30μmであり、
前記スルーホールは、ネック部を有する形状であり、
前記ネック部を結んだ線で囲まれる平面領域が前記絶縁性樹脂基材の表面と平行でなく、
前記第1開口部の開口径と前記第2開口部の開口径とは、75〜300μmで互いにほぼ同じであり、
前記絶縁性樹脂基材の内部の前記ネック部の直径は、50〜250μmであることを特徴とするプリント配線板である。
また、本発明において、前記絶縁性樹脂基材の厚さは、100〜500μmの範囲とすることができる。
また、本発明において、前記スルーホールは、絶縁性樹脂基材の表面および裏面のそれぞれから内部に向かうにつれて縮径されてネック部が形成されてなる形状、即ち、内部にネック部を有するような鼓型に形成し、絶縁性樹脂基材の表面および裏面側にそれぞれ露出する開口の直径を75〜300μmとし、絶縁性樹脂基材内部のネック部の直径を50〜250μmとする。
また、隣接するスルーホール間のピッチは、100〜400μmの範囲とすることができる。
ここで、「重心軸」とは、コア基板の表面(裏面)のスルーホールの開口部の重心点を通り、コア基板の表面(裏面)と実質的に垂直な直線のことを指す。
(III) 絶縁性樹脂基材を貫通する貫通孔にめっき充填されてなるスルーホールを有し、かつそのスルーホールによって電気的に接続される導体回路を前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面に有するプリント配線板を製造するに当たって、
少なくとも以下の(1)〜(4)の工程、即ち、
(1) 絶縁性樹脂基材の両面に銅箔が貼付されてなる銅張積層板の一方の表面の所定位置にレーザ照射を行って、絶縁性樹脂基材の内部に向かうにつれて縮径されるような形状を有する第1の開口部を形成する工程、
(2) 前記絶縁性樹脂基材を挟んで前記所定位置と対面する前記銅張積層板の他方の表面の箇所から前記レーザー照射と同一の条件で、前記第1の開口部の重心軸の位置に対し5〜30μmずれた位置に開口部の重心軸が位置するようにレーザ照射を行って、前記絶縁性樹脂基材の内部に向かうにつれて縮径されるような形状を有し、かつ絶縁性樹脂基材の厚み方向中央部付近で前記第1の開口部と連通して直径が50〜250μmネック部を形成し、前記ネック部を結んだ線で囲まれる平面領域が前記絶縁性樹脂基材の表面と平行でない第2の開口部を、前記第1の開口部とほぼ同じ、75〜300μmの開口径に形成する工程、
(3) 前記基板に対して無電解めっきを施して、前記第1および第2の開口部の内壁に無電解めっき膜を形成する工程、
(4) 前記基板に電解めっきを施して、前記無電解めっき膜上に電解めっき膜を形成すると共に、前記第1および第2の開口部内部にめっき充填してスルーホールを形成する工程、
を含んでいることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
前記絶縁性樹脂基材の表面から露出するスルーホールの重心軸位置と、前記絶縁性樹脂基材の裏面から露出するスルーホールの重心軸位置とが互いにずれていることを特徴とするものである。
また、隣接するスルーホールにおいて、ネック部の重心位置が異なるように形成してもよい。
前記絶縁性樹脂基材の厚さは、100〜500μm程度とすることが望ましい。その理由は、100μm未満の厚さでは、剛性が不十分であり、500μmを超えると、スルーホール内にめっきを充填しにくくなり、めっきボイドが生じることがあるからである。
なお、レーザ加工における照射レーザ光の吸収効率を高めるために、予め絶縁性樹脂基板上の金属箔に公知の黒化処理を施しておくことが望ましい。
たとえば、パルス幅が10〜20μs、ショット数が1〜5の範囲内とすることによって、スルーホール形成用貫通孔のテーパ角および深さを調整することができる。
そして、前記加工条件のもとで形成され得るスルーホール形成用貫通孔は、絶縁性樹脂基材内部のネック部の直径(図1において符号Xで示す)が、50〜250μmであることが望ましい。直径が50μm未満では、細すぎるため、めっき充填されたスルーホールの接続信頼性が悪いためであり、直径が250μmを超えると、めっき充填されたスルーホール内にボイドが発生しやすくなるからである。したがって、上記範囲内であれば、ボイド発生が少なく接続信頼性に優れたスルーホールを形成することができる。
これらのデスミア処理方法からいずれの方法を選択するかは、絶縁基材の種類、厚み、バイアホールの開口径、レーザ照射条件などに応じて、残留が予想されるスミア量を考慮して選ばれる。
上記無電解めっきまたは電解めっきとしては、たとえば、銅、すず、銀、各種はんだ、銅/すず、銅/銀等の金属めっきが好ましく、とくに、無電解銅めっきまたは電解銅めっきが好適である。
この導体回路形成工程は、先ず、前記導体層の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成し、エッチングレジスト非形成部分の導体層をエッチングして、電極パッドを含んだ導体回路パターンとする。
前記処理工程において、エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも1種の水溶液を用いることができる。
また前記導体層をエッチングして導体回路を形成する前処理として、ファインパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、導体層の表面全面をエッチングして厚さを1〜10μm、より好ましくは2〜8μm程度まで薄くすることができる。
このような多層プリント配線板においては、その最も外側の導体層の一部を、所定のピッチでバンプ接続用パッドに形成し、コア基板に形成した隣接するめっき充填スルーホール間のピッチを、前記バンプ接続用パッドのピッチと同一に形成することが望ましい。このような構成によれば、PKGに実装されるチップを介した配線抵抗を下げることができるので、電源供給確保の点で有利である。
(1)本発明にかかるプリント配線板を製造するに当たって、絶縁性樹脂基材の両面に銅箔が貼付されたものを出発材料として用いることができる。
この絶縁性樹脂基材は、たとえば、ガラス布エポキシ樹脂基材、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂基材、ガラス布ポリフェニレンエーテル樹脂基材、アラミド不織布−エポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリイミド樹脂基材から選ばれる硬質な積層基材が使用され、特に、ガラス布エポキシ樹脂基材が最も好ましい。
この銅箔は、ハーフエッチングによってその厚みを調整してもよい。
回路基板の形成に両面銅張積層板を用いる場合には、まず、絶縁性樹脂基材の一方の表面に貼付した金属箔に向けて、所定位置からレーザ照射を行って、金属箔を貫通すると共に、絶縁性樹脂基材の一方の表面から内部に向かうにつれて縮径され、かつ絶縁性樹脂基材の一方の表面からその中央部付近まで延長された形態の第1の開口部を形成する、あるいは、絶縁性樹脂基材に貼付された一方の銅箔表面の所定位置に、スルーホールの表面における径とほぼ同等な径の孔を予めエッチングにより形成(レーザ用マスク)した後、その孔を照射マークとして炭酸ガスレーザ照射を行って、絶縁性樹脂基材の内部に向かうにつれて縮径され、かつ絶縁性樹脂基材の一方の表面からその中央部付近まで延長された形態の第1の開口部を形成する。
このデスミア処理は、酸あるいは酸化剤(例えば、クロム酸、過マンガン酸)の薬液処理等の湿式処理や酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理、紫外線レーザ処理またはエキシマレーザ処理等の乾式処理によって行われる。
この多層プリント配線板においては、ビルドアップ配線層の最外層、即ち、最も外側の導体回路が形成された絶縁樹脂層の表面にソルダーレジスト層をそれぞれ形成する。この場合、基板の最外層表面全体にソルダーレジスト組成物を塗布し、その塗膜を乾燥した後、この塗膜に、接続パッドの開口部を描画したフォトマスクフィルムを載置して露光、現像処理することにより、接続パッド部分を露出させる。この場合、ソルダーレジスト層をドライフィルム化したものを貼り付けて、露光・現像もしくはレーザにより開口を形成させてもよい。
(1) まず、多層プリント配線板を構成する一つの単位としての回路基板(コア)を製作する。この回路基板は積層されるべき複数の絶縁層のうち積層中心となるべき基板であり、エポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させてBステージとしたプリプレグと銅箔とを積層して加熱プレスすることにより得られる両面銅張積層板10を出発材料として用いる(図4(a)参照)。
(無電解銅めっき液)
硫酸銅: 0.03mol/l
EDTA: 0.200mol/l
HCHO: 0.18g/l
NaOH: 0.100mol/L
α、α'−ビピリジル: 100mg/l
ポリエチレングリコール: 0.10g/l
(めっき条件)
液温:30〜50℃
時間:40〜60分
〔電解銅めっき液〕
硫酸 2.24mol/l
硫酸銅 0.26mol/l
添加剤 19.5ml/l
レベリング剤 50mg/l
光沢剤 50mg/l
〔電解めっき条件〕
電流密度 1.0A/dm2
時間 30〜90分
温度 22±2 ℃
なお、導体回路30や、スルーホールランド32を介してスルーホールが100個連結した配線を形成してある。
次いで、コア基板上に層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層してビルドアップ配線層を形成することによって多層化されたプリント配線板を形成する。
エッチング液としては、イミダゾール銅(II)錯体10重量部、グリコール酸7重量部、塩化カリウム5重量部からなるエッチング液(メック社製、メックエッチボンド)を使用した。
すなわち、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを基板上に、真空度67Pa、圧力0.4MPa、温度80℃、圧着時間60秒の条件で本圧着し、その後、170℃で30分間熱硬化させた。
さらに、粗面化処理(粗化深さ3μm)した該基板の表面に、パラジウム触媒を付与することにより、層間樹脂絶縁層36の表面およびバイアホール用開口38の内壁面に触媒核を付着させた(図示せず)。すなわち、上記基板を塩化パラジウム(PdCl2 )と塩化第一スズ(SnCl2 )とを含む触媒液中に浸漬し、パラジウム金属を析出させることにより触媒を付与した。
〔無電解銅めっき水溶液〕
硫酸銅: 0.03mol/l
EDTA: 0.200mol/l
HCHO: 0.18g/l
NaOH: 0.100mol/L
α、α'−ビピリジル: 100mg/l
ポリエチレングリコール: 0.10g/l
(めっき条件)
液温:30〜50℃
時間:40〜60分
〔電解めっき液〕
硫酸 2.24 mol/l
硫酸銅 0.26 mol/l
添加剤 19.5 ml/l
レベリング剤 50 mg/l
光沢剤 50 mg/l
〔電解めっき条件〕
電流密度 1 A/dm2
時間 65 分
温度 22±2 ℃
第1の開口部16および第2の開口部18の重心軸のずれ量が5μm、ネック部の口径が76μmであるような貫通孔20をレーザビーム照射によって形成した以外は、実施例1−1と同様にして多層プリント配線板を製造した。
第1の開口部16および第2の開口部18の重心軸のずれ量が10μm、ネック部の口径が80μmであるような貫通孔20をレーザビーム照射によって形成した以外は、実施例1−1と同様にして多層プリント配線板を製造した。
第1の開口部16および第2の開口部18の重心軸のずれ量が20μm、ネック部の口径が91μmであるような貫通孔20をレーザビーム照射によって形成した以外は、実施例1−1と同様にして多層プリント配線板を製造した。
第1の開口部16および第2の開口部18の重心軸のずれ量が25μm、ネック部の口径が97μmであるような貫通孔20をレーザビーム照射によって形成した以外は、実施例1−1と同様にして多層プリント配線板を製造した。
第1の開口部16および第2の開口部18の重心軸のずれ量が30μm、ネック部の口径が110μmであるような貫通孔20をレーザビーム照射によって形成した以外は、実施例1−1と同様にして多層プリント配線板を製造した。
第1の開口部16および第2の開口部18の重心軸のずれ量が3μm、ネック部の口径が74μmであるような貫通孔20をレーザビーム照射によって形成した以外は、実施例1−1と同様にして多層プリント配線板を製造した。
第1の開口部16および第2の開口部18の重心軸のずれ量が35μm、ネック部の口径が95μmであるような貫通孔20をレーザビーム照射によって形成した以外は、実施例1−1と同様にして多層プリント配線板を製造した。
このときの重心軸のずれ量とネック部の口径を実施例2−1〜2−6について表1に記載する。
多層プリント配線板のコア基板の表裏の導体回路で、スルーホールを100個連結した配線の接続抵抗を測定し(初期値)、その後、−55℃×5分⇔125℃×5分を1サイクルとするヒートサイクル条件下で、1000回のサイクル試験を繰り返して行ない、再度、接続抵抗を測定する。
ここで、接続抵抗の変化量(100×(ヒートサイクル後の接続抵抗値−初期値の接続抵抗値)/初期値の接続抵抗値)が10%以内ならば、合格(○で示す)とし、10%を越えたものを不良(×で示す)とする。
測定結果は、各実施例では全て合格であり、各参考例では全て不合格である。
各参考例のコア基板では、ボイドの存在が多数確認された。ずれ量が少ないと、ボイドが発生するのは、コア基板の表裏からスルーホール内に入ってくるめっき液が、正面衝突するからではないかと推察している。一方、ずれ量が30μmを超えると、ずれ量が大きすぎるため、貫通孔が図7(a)〜(b)に示すような奇形状となり易いからではないかと推察している。
12 絶縁性樹脂基材
14 銅箔
16 第1の開口部
18 第2の開口部
20 貫通孔
22 無電解めっき膜
24 電解めっき膜
26 めっき充填スルーホール
30 内層の導体回路
32 スルーホールランド
36 層間樹脂絶縁層
40 ビアホール
44 外層の導体回路
46 層間樹脂絶縁層
50 ビアホール
52 ソルダーレジスト層
56 バンプ
Claims (5)
- 絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリント配線板において、
前記貫通孔は、前記絶縁性樹脂基材の表面に開口する第1開口部と、前記絶縁性樹脂基材の裏面に開口する第2開口部とからなり、
前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置が互いにずれており、
前記重心軸の位置のずれ量は、5〜30μmであり、
前記スルーホールは、ネック部を有する形状であり、
前記ネック部を結んだ線で囲まれる平面領域が前記絶縁性樹脂基材の表面と平行でなく、
前記第1開口部の開口径と前記第2開口部の開口径とは、75〜300μmで互いにほぼ同じであり、
前記絶縁性樹脂基材の内部の前記ネック部の直径は、50〜250μmであることを特徴とするプリント配線板。 - 絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有し、かつそのスルーホールによって電気的に接続される内層の導体回路を前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面に有するコア基板を具え、そのコア基板上に樹脂絶縁層と外層の導体回路とを交互に形成してなる多層のプリント配線板において、
前記貫通孔は、前記絶縁性樹脂基材の表面に開口する第1開口部と、前記絶縁性樹脂基材の裏面に開口する第2開口部とからなり、
前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置が互いにずれており、
前記重心軸の位置のずれ量は、5〜30μmであり、
前記スルーホールは、ネック部を有する形状であり、
前記ネック部を結んだ線で囲まれる平面領域が前記絶縁性樹脂基材の表面と平行でなく、
前記第1開口部の開口径と前記第2開口部の開口径とは、75〜300μmで互いにほぼ同じであり、
前記絶縁性樹脂基材の内部の前記ネック部の直径は、50〜250μmであることを特徴とするプリント配線板。 - 前記絶縁性樹脂基材の厚さは、100〜500μmであることを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板。
- 隣接する前記スルーホール間のピッチは、100〜400μmであることを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板。
- 絶縁性樹脂基材を貫通する貫通孔にめっき充填されてなるスルーホールを有し、かつそのスルーホールによって電気的に接続される導体回路を前記絶縁性樹脂基材の表面および裏面に有するプリント配線板を製造するに当たって、
少なくとも以下の(1)〜(4)の工程、即ち、
(1) 絶縁性樹脂基材の両面に銅箔が貼付されてなる銅張積層板の一方の表面の所定位置にレーザ照射を行って、絶縁性樹脂基材の内部に向かうにつれて縮径されるような形状を有する第1の開口部を形成する工程、
(2) 前記絶縁性樹脂基材を挟んで前記所定位置と対面する前記銅張積層板の他方の表面の箇所から前記レーザー照射と同一の条件で、前記第1の開口部の重心軸の位置に対し5〜30μmずれた位置に開口部の重心軸が位置するようにレーザ照射を行って、前記絶縁性樹脂基材の内部に向かうにつれて縮径されるような形状を有し、かつ絶縁性樹脂基材の厚み方向中央部付近で前記第1の開口部と連通して直径が50〜250μmネック部を形成し、前記ネック部を結んだ線で囲まれる平面領域が前記絶縁性樹脂基材の表面と平行でない第2の開口部を、前記第1の開口部とほぼ同じ、75〜300μmの開口径に形成する工程、
(3) 前記基板に対して無電解めっきを施して、前記第1および第2の開口部の内壁に無電解めっき膜を形成する工程、
(4) 前記基板に電解めっきを施して、前記無電解めっき膜上に電解めっき膜を形成すると共に、前記第1および第2の開口部内部にめっき充填してスルーホールを形成する工程、
を含んでいることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (26)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006044968A JP5021216B2 (ja) | 2006-02-22 | 2006-02-22 | プリント配線板およびその製造方法 |
TW100111532A TWI383722B (zh) | 2006-02-22 | 2007-02-16 | Printed wiring board |
TW096106175A TWI383719B (zh) | 2006-02-22 | 2007-02-16 | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
TW100111534A TWI383723B (zh) | 2006-02-22 | 2007-02-16 | Production method of printed wiring board |
TW100111530A TWI383720B (zh) | 2006-02-22 | 2007-02-16 | Printed wiring board |
TW100111531A TWI383721B (zh) | 2006-02-22 | 2007-02-16 | Printed wiring board |
PCT/JP2007/053455 WO2007097440A1 (ja) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | プリント配線板およびその製造方法 |
KR1020107004245A KR101008239B1 (ko) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
CN2010102352083A CN101888742B (zh) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 印刷线路板及其制造方法 |
KR1020107004243A KR20100029858A (ko) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
EP07708420A EP1988758A4 (en) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | PCB AND PROCESS FOR THEIR MANUFACTURE |
CN201010102664A CN101790281A (zh) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 印刷线路板 |
KR1020107004246A KR101039547B1 (ko) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
KR1020087006576A KR20080037096A (ko) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
CN2010101027200A CN101790282B (zh) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 印刷线路板 |
KR1020107028885A KR101153761B1 (ko) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
CN2010101027520A CN101790283B (zh) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 印刷线路板 |
CN2007800010548A CN101352109B (zh) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 印刷线路板及其制造方法 |
CN2012104525457A CN103025055A (zh) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 印刷线路板及其制造方法 |
KR1020117012456A KR101516851B1 (ko) | 2006-02-22 | 2007-02-20 | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
US12/115,286 US7786390B2 (en) | 2006-02-22 | 2008-05-05 | Printed wiring board and a method of production thereof |
US12/641,430 US8101865B2 (en) | 2006-02-22 | 2009-12-18 | Printed wiring board and a method of production thereof |
US12/641,498 US8324506B2 (en) | 2006-02-22 | 2009-12-18 | Printed wiring board and a method of production thereof |
US13/242,166 US9029711B2 (en) | 2006-02-22 | 2011-09-23 | Method for manufacturing a printed wiring board having a through-hole conductor |
US13/422,884 US8890000B2 (en) | 2006-02-22 | 2012-03-16 | Printed wiring board having through-hole and a method of production thereof |
US14/683,185 US20150216055A1 (en) | 2006-02-22 | 2015-04-10 | Method for manufacturing printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006044968A JP5021216B2 (ja) | 2006-02-22 | 2006-02-22 | プリント配線板およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011248928A Division JP5432228B2 (ja) | 2011-11-14 | 2011-11-14 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007227512A JP2007227512A (ja) | 2007-09-06 |
JP5021216B2 true JP5021216B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=38437475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006044968A Active JP5021216B2 (ja) | 2006-02-22 | 2006-02-22 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US7786390B2 (ja) |
EP (1) | EP1988758A4 (ja) |
JP (1) | JP5021216B2 (ja) |
KR (6) | KR101039547B1 (ja) |
CN (6) | CN101352109B (ja) |
TW (5) | TWI383721B (ja) |
WO (1) | WO2007097440A1 (ja) |
Families Citing this family (86)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5021216B2 (ja) | 2006-02-22 | 2012-09-05 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
US8569876B2 (en) | 2006-11-22 | 2013-10-29 | Tessera, Inc. | Packaged semiconductor chips with array |
US20100065318A1 (en) * | 2006-11-28 | 2010-03-18 | Kyocera Corporation | Circuit board and semiconductor element mounted structure using the same |
JP5019995B2 (ja) * | 2007-08-27 | 2012-09-05 | 京セラ株式会社 | 配線基板、実装基板および実装構造体、並びに配線基板の製造方法 |
US8309864B2 (en) * | 2008-01-31 | 2012-11-13 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Device mounting board and manufacturing method therefor, and semiconductor module |
JP5331350B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-10-30 | 日立協和エンジニアリング株式会社 | 配線基板 |
JP2009212116A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Oki Printed Circuits Co Ltd | 多層プリント配線板 |
US20090277670A1 (en) * | 2008-05-10 | 2009-11-12 | Booth Jr Roger A | High Density Printed Circuit Board Interconnect and Method of Assembly |
KR100953116B1 (ko) * | 2008-05-30 | 2010-04-19 | 엘지전자 주식회사 | 연성필름 |
US8410217B2 (en) * | 2008-12-15 | 2013-04-02 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Thermoplastic polyolefin blends |
KR20120003458A (ko) * | 2009-04-24 | 2012-01-10 | 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 | 프린트 배선판용 기판, 프린트 배선판, 및 그들의 제조방법 |
US8925192B2 (en) * | 2009-06-09 | 2015-01-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
KR101319902B1 (ko) * | 2009-08-24 | 2013-10-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 수지 다층 기판 및 그 수지 다층 기판의 제조방법 |
JPWO2011062037A1 (ja) | 2009-11-20 | 2013-04-04 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
KR101276333B1 (ko) * | 2009-11-30 | 2013-06-18 | 한국전자통신연구원 | 3차원 인터커넥션 구조 및 그 제조 방법 |
US8304863B2 (en) | 2010-02-09 | 2012-11-06 | International Business Machines Corporation | Electromigration immune through-substrate vias |
US8304657B2 (en) * | 2010-03-25 | 2012-11-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
JP5560834B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2014-07-30 | 住友ベークライト株式会社 | 絶縁基板、絶縁基板の製造方法、プリント配線基板および半導体装置 |
US8759691B2 (en) * | 2010-07-09 | 2014-06-24 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
US9640437B2 (en) | 2010-07-23 | 2017-05-02 | Tessera, Inc. | Methods of forming semiconductor elements using micro-abrasive particle stream |
JP2012069926A (ja) * | 2010-08-21 | 2012-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
TWI399138B (zh) * | 2010-08-24 | 2013-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 印刷電路板 |
US8847380B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-09-30 | Tessera, Inc. | Staged via formation from both sides of chip |
US8736066B2 (en) | 2010-12-02 | 2014-05-27 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assemby with TSVS formed in stages and carrier above chip |
US8587126B2 (en) | 2010-12-02 | 2013-11-19 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assembly with TSVs formed in stages with plural active chips |
JP2013038374A (ja) | 2011-01-20 | 2013-02-21 | Ibiden Co Ltd | 配線板及びその製造方法 |
JP2012164952A (ja) | 2011-01-20 | 2012-08-30 | Ibiden Co Ltd | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法 |
US9078343B2 (en) | 2011-02-22 | 2015-07-07 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
US20120235969A1 (en) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Thin film through-glass via and methods for forming same |
US20120314389A1 (en) * | 2011-03-25 | 2012-12-13 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing same |
JP2012212858A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
US8824706B2 (en) | 2011-08-30 | 2014-09-02 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Piezoelectric microphone fabricated on glass |
US8724832B2 (en) | 2011-08-30 | 2014-05-13 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Piezoelectric microphone fabricated on glass |
JP5432228B2 (ja) * | 2011-11-14 | 2014-03-05 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
KR20130053289A (ko) * | 2011-11-15 | 2013-05-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
JP5860303B2 (ja) * | 2011-11-24 | 2016-02-16 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
US8811636B2 (en) | 2011-11-29 | 2014-08-19 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Microspeaker with piezoelectric, metal and dielectric membrane |
JP2013197548A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Ibiden Co Ltd | 配線板及びその製造方法 |
JP5865771B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2016-02-17 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板 |
CN102686051B (zh) * | 2012-06-07 | 2014-12-10 | 杭州华三通信技术有限公司 | Pcb的加工方法以及pcb |
JP2014045020A (ja) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
TWI452955B (zh) * | 2012-10-08 | 2014-09-11 | Subtron Technology Co Ltd | 基板結構的製作方法 |
KR20140048564A (ko) * | 2012-10-16 | 2014-04-24 | 삼성전기주식회사 | 코어기판, 그의 제조방법 및 메탈 비아용 구조체 |
KR20140067380A (ko) * | 2012-11-26 | 2014-06-05 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
TWI462661B (zh) * | 2012-12-05 | 2014-11-21 | Unimicron Technology Corp | 電路基板及其製造方法 |
CN103929875B (zh) * | 2013-01-10 | 2017-04-12 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路基板及其制造方法 |
JP2014154621A (ja) | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板、プリント配線板の製造方法 |
JP2014192321A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Ibiden Co Ltd | 電子部品内蔵配線板およびその製造方法 |
JP6222723B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-11-01 | Necプラットフォームズ株式会社 | 端子構造、端子構造の製造方法およびトランス |
JP6303364B2 (ja) * | 2013-09-27 | 2018-04-04 | 凸版印刷株式会社 | コア基板の貫通孔形成方法 |
CN103496212B (zh) * | 2013-09-27 | 2015-08-19 | 东莞美维电路有限公司 | 薄型防折芯板设计 |
CN103496213B (zh) * | 2013-09-27 | 2015-08-19 | 东莞美维电路有限公司 | 薄型防折芯板设计 |
JP2015106653A (ja) | 2013-11-29 | 2015-06-08 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP2015106610A (ja) | 2013-11-29 | 2015-06-08 | イビデン株式会社 | 電子部品内蔵基板、電子部品内蔵基板の製造方法 |
CN103687337B (zh) * | 2013-12-11 | 2017-02-15 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 封装基板通孔的激光加工方法 |
JP2016004888A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
TWI571185B (zh) * | 2014-10-15 | 2017-02-11 | 矽品精密工業股份有限公司 | 電子封裝件及其製法 |
CN104394664B (zh) * | 2014-10-20 | 2017-12-01 | 佳禾智能科技股份有限公司 | 一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置 |
US9666507B2 (en) * | 2014-11-30 | 2017-05-30 | United Microelectronics Corp. | Through-substrate structure and method for fabricating the same |
DE102015103724B4 (de) | 2015-03-13 | 2021-03-25 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Komponententräger mit Verwerfungsstabilisierungsstruktur und Verfahren zur Herstellung dazu |
KR101679736B1 (ko) * | 2015-05-14 | 2016-11-25 | 한양대학교 산학협력단 | 센서 패키징 및 그 제조 방법 |
CN104889575A (zh) * | 2015-06-15 | 2015-09-09 | 博敏电子股份有限公司 | 一种用于印制电路板的co2激光制作通孔的方法 |
US9627255B1 (en) * | 2015-12-10 | 2017-04-18 | Nxp Usa, Inc. | Semiconductor device package substrate having a fiducial mark |
US20170318673A1 (en) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | Arista Networks, Inc. | Connector for printed circuit board |
CN106488649B (zh) * | 2016-11-15 | 2022-01-25 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种防断裂的印制线路板 |
US10204889B2 (en) * | 2016-11-28 | 2019-02-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Package structure and method of forming thereof |
US9991161B1 (en) | 2017-03-07 | 2018-06-05 | Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited | Alternate plating and etching processes for through hole filling |
JP2018163901A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-18 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
US11197379B2 (en) | 2017-03-31 | 2021-12-07 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method for producing printed wiring board |
US10622326B2 (en) | 2017-08-18 | 2020-04-14 | Industrial Technology Research Institute | Chip package structure |
US10249567B2 (en) | 2017-08-18 | 2019-04-02 | Industrial Technology Research Institute | Redistribution layer structure of semiconductor package |
TWI678782B (zh) * | 2017-08-18 | 2019-12-01 | 財團法人工業技術研究院 | 半導體封裝重佈線層結構 |
CN109411432B (zh) * | 2017-08-18 | 2020-09-18 | 财团法人工业技术研究院 | 半导体封装重布线层结构 |
JP6943681B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2021-10-06 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板 |
CN111511103A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 具有前和后侧窗口大小不同的通孔的低悬伸部件承载件 |
CN111511104A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 通孔中有桥结构、利用可靠性增强参数组合的部件承载件 |
US10440835B1 (en) * | 2019-01-31 | 2019-10-08 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Forming through holes through exposed dielectric material of component carrier |
US10531577B1 (en) * | 2019-01-31 | 2020-01-07 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Forming through holes through exposed dielectric material of component carrier |
WO2020180149A1 (ko) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 에스케이씨 주식회사 | 패키징 기판 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
JP7302318B2 (ja) * | 2019-06-13 | 2023-07-04 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板、配線基板の製造方法、インクジェットヘッド、memsデバイスおよび発振器 |
JP7207192B2 (ja) * | 2019-06-19 | 2023-01-18 | Tdk株式会社 | センサー用パッケージ基板及びこれを備えるセンサーモジュール、並びに、センサー用パッケージ基板の製造方法 |
CN110167286B (zh) * | 2019-06-27 | 2021-03-26 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种pcb板孔壁镀层加工方法 |
CN110446349B (zh) * | 2019-07-29 | 2021-04-06 | 华芯电子(天津)有限责任公司 | 一种芯板层通孔镀铜填孔加工方法 |
CN110545620A (zh) * | 2019-08-06 | 2019-12-06 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种线路板通孔的填孔工艺 |
TWI723835B (zh) * | 2020-04-07 | 2021-04-01 | 健鼎科技股份有限公司 | 任意層高密度連接板的製造方法 |
CN113015343B (zh) * | 2021-04-27 | 2022-07-22 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种层间交叉线连接结构的制作方法及电路板 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4706167A (en) * | 1983-11-10 | 1987-11-10 | Telemark Co., Inc. | Circuit wiring disposed on solder mask coating |
US5117069A (en) * | 1988-03-28 | 1992-05-26 | Prime Computer, Inc. | Circuit board fabrication |
US4970553A (en) | 1989-12-04 | 1990-11-13 | Xerox Corporation | Electrical component with conductive path |
JPH04154187A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-27 | Mitsubishi Materials Corp | スルーホール配線板の構造及びその製造方法 |
JPH07115272A (ja) | 1993-10-20 | 1995-05-02 | Hitachi Ltd | 薄膜多層配線実装基板の製造方法及び製造装置 |
US5730620A (en) * | 1995-09-08 | 1998-03-24 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for locating electrical circuit members |
WO1997019579A1 (fr) * | 1995-11-17 | 1997-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tableau de connexion multicouches, materiau prefabrique pour ce tableau, procede de fabrication de ce dernier groupement de composants electroniques et procede de formation de connexions verticales conductrices |
US6631558B2 (en) * | 1996-06-05 | 2003-10-14 | Laservia Corporation | Blind via laser drilling system |
US5744285A (en) * | 1996-07-18 | 1998-04-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Composition and process for filling vias |
US6143116A (en) * | 1996-09-26 | 2000-11-07 | Kyocera Corporation | Process for producing a multi-layer wiring board |
JPH11121923A (ja) | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
US6114240A (en) * | 1997-12-18 | 2000-09-05 | Micron Technology, Inc. | Method for fabricating semiconductor components using focused laser beam |
EP1121008B1 (en) * | 1998-09-03 | 2008-07-30 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing the same |
JP2000216514A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板とその製造方法 |
JP3238380B2 (ja) * | 1999-07-02 | 2001-12-10 | 日本メクトロン株式会社 | 回路基板の微細スル−ホ−ル導通部の形成法 |
JP3608990B2 (ja) | 1999-10-19 | 2005-01-12 | 新光電気工業株式会社 | 多層回路基板およびその製造方法 |
JP4249887B2 (ja) * | 2000-07-28 | 2009-04-08 | イビデン電子工業株式会社 | 多ピース基板およびその製造方法 |
JP2003023250A (ja) | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Denso Corp | 多層基板のおよびその製造方法 |
JP4256603B2 (ja) * | 2001-08-02 | 2009-04-22 | イビデン株式会社 | 積層配線板の製造方法 |
CA2436018C (en) | 2001-12-28 | 2008-11-25 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Polymer electrolyte fuel cell and separator for polymer electrolyte fuel cell |
JP3998984B2 (ja) | 2002-01-18 | 2007-10-31 | 富士通株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
JP3807312B2 (ja) * | 2002-01-18 | 2006-08-09 | 富士通株式会社 | プリント基板とその製造方法 |
EP1489657A4 (en) | 2002-02-06 | 2011-06-29 | Ibiden Co Ltd | SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING PLATE, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND SEMICONDUCTOR MODULE |
JP3925283B2 (ja) * | 2002-04-16 | 2007-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイスの製造方法、電子機器の製造方法 |
EP1418121A1 (en) * | 2002-11-06 | 2004-05-12 | Eaton Fluid Power GmbH | Emergency door actuator system |
JP2004311919A (ja) | 2003-02-21 | 2004-11-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | スルーホールフィル方法 |
JP2004335655A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 穴形成方法、プリント配線基板および穴形成装置 |
JP2004363212A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Hitachi Metals Ltd | スルーホール導体を持った配線基板 |
JP2005072168A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Nitto Denko Corp | 両面配線回路基板およびその製造方法 |
CN100417313C (zh) * | 2004-06-29 | 2008-09-03 | 台湾吉德门国际股份有限公司 | 提升电路板制程良率的方法 |
TWI235019B (en) * | 2004-07-27 | 2005-06-21 | Unimicron Technology Corp | Process of conductive column and circuit board with conductive column |
JP4551730B2 (ja) | 2004-10-15 | 2010-09-29 | イビデン株式会社 | 多層コア基板及びその製造方法 |
JP5021216B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2012-09-05 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
JPWO2008053833A1 (ja) | 2006-11-03 | 2010-02-25 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
JP5013973B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-08-29 | 株式会社メイコー | プリント配線板及びその製造方法、並びに、このプリント配線板を用いた電子部品収容基板及びその製造方法 |
US8304657B2 (en) * | 2010-03-25 | 2012-11-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
US9117730B2 (en) * | 2011-12-29 | 2015-08-25 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
-
2006
- 2006-02-22 JP JP2006044968A patent/JP5021216B2/ja active Active
-
2007
- 2007-02-16 TW TW100111531A patent/TWI383721B/zh active
- 2007-02-16 TW TW100111532A patent/TWI383722B/zh active
- 2007-02-16 TW TW100111534A patent/TWI383723B/zh active
- 2007-02-16 TW TW096106175A patent/TWI383719B/zh active
- 2007-02-16 TW TW100111530A patent/TWI383720B/zh active
- 2007-02-20 KR KR1020107004246A patent/KR101039547B1/ko active IP Right Grant
- 2007-02-20 KR KR1020107028885A patent/KR101153761B1/ko active IP Right Grant
- 2007-02-20 CN CN2007800010548A patent/CN101352109B/zh active Active
- 2007-02-20 KR KR1020087006576A patent/KR20080037096A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-02-20 KR KR1020107004243A patent/KR20100029858A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-02-20 EP EP07708420A patent/EP1988758A4/en not_active Withdrawn
- 2007-02-20 CN CN2012104525457A patent/CN103025055A/zh active Pending
- 2007-02-20 CN CN2010101027200A patent/CN101790282B/zh active Active
- 2007-02-20 CN CN2010102352083A patent/CN101888742B/zh active Active
- 2007-02-20 WO PCT/JP2007/053455 patent/WO2007097440A1/ja active Application Filing
- 2007-02-20 CN CN201010102664A patent/CN101790281A/zh active Pending
- 2007-02-20 CN CN2010101027520A patent/CN101790283B/zh active Active
- 2007-02-20 KR KR1020117012456A patent/KR101516851B1/ko active IP Right Grant
- 2007-02-20 KR KR1020107004245A patent/KR101008239B1/ko active IP Right Grant
-
2008
- 2008-05-05 US US12/115,286 patent/US7786390B2/en active Active
-
2009
- 2009-12-18 US US12/641,430 patent/US8101865B2/en active Active
- 2009-12-18 US US12/641,498 patent/US8324506B2/en active Active
-
2011
- 2011-09-23 US US13/242,166 patent/US9029711B2/en active Active
-
2012
- 2012-03-16 US US13/422,884 patent/US8890000B2/en active Active
-
2015
- 2015-04-10 US US14/683,185 patent/US20150216055A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5021216B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
US8966750B2 (en) | Method of manufacturing a multilayered printed wiring board | |
TWI387424B (zh) | Multilayer printed wiring board | |
US7832098B2 (en) | Method of manufacturing a multilayered printed circuit board | |
JP5432228B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
WO2014024754A1 (ja) | 半導体パッケージ用回路基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110621 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110818 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111114 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120321 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120328 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120612 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5021216 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |