CN106488649B - 一种防断裂的印制线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种防断裂的印制线路板，其特征在于：包括依次叠合的第一基层、第二基层；第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔；所述缓冲腔内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲孔。本发明选用第一基层和第二基层叠合的形式构成线路板的基板，同时在第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔，缓冲腔设置含有缓冲孔的缓冲块，可有效降低基材的质量。含有缓冲孔的缓冲块相对于实心的结构，具有更高的结构强度（称重能力），不容易发生断裂。本发明中，第一基层、第二基层、缓冲块均选用绝缘材料构成，由于三者有足够的厚度，可以有效维持线路板的绝缘性能。

Description

一种防断裂的印制线路板
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种抗冲击的印制线路板。
背景技术
随着大型电子设备（如大型LED显示屏）的普及，现有一种超长线路板，其设置有线路的区域长度或宽度大于760mm。这种线路板在使用、生产、运输、储藏过程中容易因自身重量过高而断裂。通常的做法是减少绝缘基材的厚度，但绝缘基材厚度过低则不利于多层线路的绝缘。因此，亟需一种既可保证绝缘基材厚度、又可降低线路板质量、提高其防断裂性能的印制线路板。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种既可保证绝缘基材厚度、又可降低线路板质量、提高其防断裂性能的印制线路板。
本发明的目的通过以下技术方案实现：一种防断裂的印制线路板，包括依次叠合的第一基层、第二基层；第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔；所述缓冲腔内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲孔。
本发明选用第一基层和第二基层叠合的形式构成线路板的基板，同时在第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔，缓冲腔设置含有缓冲孔的缓冲块，可有效降低基材的质量。含有缓冲孔的缓冲块相对于实心的结构，具有更高的结构强度（称重能力），不容易发生断裂。本发明中，第一基层、第二基层、缓冲块均选用绝缘材料构成，由于三者有足够的厚度，可以有效维持线路板的绝缘性能。除上述结构外，本发明还包括必要的结构，如线路层、导通孔等。
进一步的，所述的所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 70-85份；
玻纤 8-20份；
硝酸钴 0.007-0.012份；
二甲基甲酰胺 0.8-1.6份；
聚醚醚酮 0.001-0.006份。
尼龙66（PA66）为聚己二酰己二胺，尼龙66比尼龙6要硬l2%。广泛用于制造机械、汽车、化学与电气装置的零件，如齿轮、滚子、滑轮、辊轴、泵体中叶轮、风扇叶片、高压密封围、阀座、垫片、衬套、各种把手、支撑架、电线包内层等。增加玻纤后，尼龙66其抗冲击性能上升，不易因冲击而断裂。本发明特别添加硝酸钴、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮，三者的存在可以显著提升缓冲块的抗冲击强度和弯曲强度，确保缓冲块具有较强的刚性。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 83份；
玻纤 11份；
硝酸钴 0.008份；
二甲基甲酰胺 1.1份；
聚醚醚酮 0.005份。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 74份；
玻纤 17份；
硝酸钴 0.0010份；
二甲基甲酰胺 1.4份；
聚醚醚酮 0.003份。
优选的，所述缓冲块其制备方法为按设定重量份将尼龙66、玻纤、硝酸钴、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮加入高速混合器混合均匀后经双螺杆挤出机加热至190 ～ 200℃获得塑化的尼龙66混合物，然后塑化的尼龙66混合物被双螺杆挤出机挤出，对其冲入惰性气体后，注入所述缓冲槽内，在1-3分钟内将线路板的温度降至10-15摄氏度，待混合物固化后获得所述缓冲块。
经过快速冷却后，缓冲块内部将因涨缩以及惰性气体的逸出将产生大量的空隙，构成缓冲腔。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明作进一步详细描述：
实施例1
本实施例提供一种防断裂的印制线路板，如图1，包括依次叠合的第一基层1、第二基层2；第一基层1、第二基层2的相接面设有多个缓冲腔；所述缓冲腔内填充有缓冲块3；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲孔31。本实施例中，第一基层和第二基层选用环氧树脂实现。
进一步的，所述的所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 70份；
玻纤 20份；
硝酸钴 0.007份；
二甲基甲酰胺 1.6份；
聚醚醚酮 0.001份。
优选的，所述缓冲块其制备方法为按设定重量份将尼龙66、玻纤、硝酸钴、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮加入高速混合器混合均匀后经双螺杆挤出机加热至190 ～ 200℃获得塑化的尼龙66混合物，然后塑化的尼龙66混合物被双螺杆挤出机挤出，对其冲入惰性气体后，注入所述缓冲槽内，在1-3分钟内将线路板的温度降至10-15摄氏度，待混合物固化后获得所述缓冲块。
实施例2
本实施例提供一种防断裂的印制线路板，包括依次叠合的第一基层、第二基层；第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔；所述缓冲腔内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲孔。本实施例中，第一基层和第二基层为半固化片。
进一步的，所述的所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 85份；
玻纤 8份；
硝酸钴 0.012份；
二甲基甲酰胺 0.8份；
聚醚醚酮 0.006份。
优选的，所述缓冲块其制备方法为按设定重量份将尼龙66、玻纤、硝酸钴、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮加入高速混合器混合均匀后经双螺杆挤出机加热至190 ～ 200℃获得塑化的尼龙66混合物，然后塑化的尼龙66混合物被双螺杆挤出机挤出，对其冲入惰性气体后，注入所述缓冲槽内，在1-3分钟内将线路板的温度降至10-15摄氏度，待混合物固化后获得所述缓冲块。
实施例3
本实施例提供一种防断裂的印制线路板，包括依次叠合的第一基层、第二基层；第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔；所述缓冲腔内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲孔。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 83份；
玻纤 11份；
硝酸钴 0.008份；
二甲基甲酰胺 1.1份；
聚醚醚酮 0.005份。
优选的，所述缓冲块其制备方法为按设定重量份将尼龙66、玻纤、硝酸钴、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮加入高速混合器混合均匀后经双螺杆挤出机加热至190 ～ 200℃获得塑化的尼龙66混合物，然后塑化的尼龙66混合物被双螺杆挤出机挤出，对其冲入惰性气体后，注入所述缓冲槽内，在1-3分钟内将线路板的温度降至10-15摄氏度，待混合物固化后获得所述缓冲块。
实施例4
本实施例提供一种防断裂的印制线路板，包括依次叠合的第一基层、第二基层；第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔；所述缓冲腔内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲孔。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 74份；
玻纤 17份；
硝酸钴 0.0010份；
二甲基甲酰胺 1.4份；
聚醚醚酮 0.003份。
优选的，所述缓冲块其制备方法为按设定重量份将尼龙66、玻纤、硝酸钴、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮加入高速混合器混合均匀后经双螺杆挤出机加热至190 ～ 200℃获得塑化的尼龙66混合物，然后塑化的尼龙66混合物被双螺杆挤出机挤出，对其冲入惰性气体后，注入所述缓冲槽内，在1-3分钟内将线路板的温度降至10-15摄氏度，待混合物固化后获得所述缓冲块。
实施例5
本实施例提供一种防断裂的印制线路板，包括依次叠合的第一基层、第二基层；第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔；所述缓冲腔内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲孔。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 83份；
玻纤 11份；
二甲基甲酰胺 1.1份；
聚醚醚酮 0.005份。
实施例6
本实施例提供一种防断裂的印制线路板，包括依次叠合的第一基层、第二基层；第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔；所述缓冲腔内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲孔。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 83份；
玻纤 11份；
硝酸钴 0.008份；
二甲基甲酰胺 1.1份。
优选的，所述缓冲块其制备方法为按设定重量份将尼龙66、玻纤、硝酸钴、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮加入高速混合器混合均匀后经双螺杆挤出机加热至190 ～ 200℃获得塑化的尼龙66混合物，然后塑化的尼龙66混合物被双螺杆挤出机挤出，对其冲入惰性气体后，注入所述缓冲槽内，在1-3分钟内将线路板的温度降至10-15摄氏度，待混合物固化后获得所述缓冲块。
实施例7
本实施例提供一种防断裂的印制线路板，包括依次叠合的第一基层、第二基层；第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔；所述缓冲腔内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲孔。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 83份；
玻纤 11份；
硝酸钴 0.008份；
聚醚醚酮 0.005份。
优选的，所述缓冲块其制备方法为按设定重量份将尼龙66、玻纤、硝酸钴、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮加入高速混合器混合均匀后经双螺杆挤出机加热至190 ～ 200℃获得塑化的尼龙66混合物，然后塑化的尼龙66混合物被双螺杆挤出机挤出，对其冲入惰性气体后，注入所述缓冲槽内，在1-3分钟内将线路板的温度降至10-15摄氏度，待混合物固化后获得所述缓冲块。
优选的，所述缓冲块其制备方法为按设定重量份将尼龙66、玻纤、硝酸钴、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮加入高速混合器混合均匀后经双螺杆挤出机加热至190 ～ 200℃获得塑化的尼龙66混合物，然后塑化的尼龙66混合物被双螺杆挤出机挤出，对其冲入惰性气体后，注入所述缓冲槽内，在1-3分钟内将线路板的温度降至10-15摄氏度，待混合物固化后获得所述缓冲块。
将实施例的缓冲块采用 ASTM 国际标准对其进行性能测试其结果如表 1 所示 。
表1.
Figure DEST_PATH_IMAGE002
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种防断裂的印制线路板，其特征在于：包括依次叠合的第一基层、第二基层；第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔；所述缓冲腔内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲孔；
所述的所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 70-85份；
玻纤 8-20份；
硝酸钴 0.007-0.012份；
二甲基甲酰胺 0.8-1.6份；
聚醚醚酮 0.001-0.006份。
2.根据权利要求1所述的防断裂的印制线路板，其特征在于：所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 83份；
玻纤 11份；
硝酸钴 0.008份；
二甲基甲酰胺 1.1份；
聚醚醚酮 0.005份。
3.根据权利要求1所述的防断裂的印制线路板，其特征在于：所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 74份；
玻纤 17份；
硝酸钴 0.0010份；
二甲基甲酰胺 1.4份；
聚醚醚酮 0.003份。
4.根据权利要求2所述的防断裂的印制线路板，其特征在于：所述缓冲块其制备方法为按设定重量份将尼龙66、玻纤、硝酸钴、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮加入高速混合器混合均匀后经双螺杆挤出机加热至190 ～ 200℃获得塑化的尼龙66混合物，然后塑化的尼龙66混合物被双螺杆挤出机挤出，对其冲入惰性气体后，注入所述缓冲槽内，在1-3分钟内将线路板的温度降至10-15摄氏度，待混合物固化后获得所述缓冲块。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200738092A (en) * 2006-02-22 2007-10-01 Ibiden Co Ltd Printed wiring board and process for producing the same
CN203608450U (zh) * 2013-11-25 2014-05-21 昆山龙腾光电有限公司 柔性线路板
CN204002237U (zh) * 2014-05-19 2014-12-10 北京汽车股份有限公司 一种车门用缓冲块
CN204560003U (zh) * 2015-02-09 2015-08-12 江阴通利光电科技有限公司 一种可弯曲电路板组件

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200738092A (en) * 2006-02-22 2007-10-01 Ibiden Co Ltd Printed wiring board and process for producing the same
CN203608450U (zh) * 2013-11-25 2014-05-21 昆山龙腾光电有限公司 柔性线路板
CN204002237U (zh) * 2014-05-19 2014-12-10 北京汽车股份有限公司 一种车门用缓冲块
CN204560003U (zh) * 2015-02-09 2015-08-12 江阴通利光电科技有限公司 一种可弯曲电路板组件

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