CN106535465B - 一种抗冲击的印制线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种抗冲击的印制线路板，包括基层以及设置在基层一侧的线路层，所述线路层上设有芯片安装区；所述基层对应芯片安装区的位置的另一侧设置有缓冲槽；所述缓冲槽内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲腔。安装在芯片安装区的芯片遭受撞击后，设有缓冲腔缓冲块将发生溃缩，缓冲腔被压缩但不发生断裂，确保芯片及连接芯片的电路的完整性，使印制线路板仍能够正常工作。

Description

一种抗冲击的印制线路板
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种抗冲击的印制线路板。
背景技术
电动汽车的电源需要设置电源控制电路，一般采用印制线路板实现。为实现对电源充放电的精确控制，提高电源的使用效率和续航能力，一般需要在印制线路板上设置具有各种功能更多芯片。电动汽车发生撞击事故后，芯片容易遭受冲击而断裂、损毁，导致电动汽车无法再次启动。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种可避免芯片被冲击损毁的印制线路板。
本发明的目的通过以下技术方案实现：一种抗冲击的印制线路板，包括基层以及设置在基层一侧的线路层，所述线路层上设有芯片安装区；所述基层对应芯片安装区的位置的另一侧设置有缓冲槽；所述缓冲槽内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲腔。
安装在芯片安装区的芯片遭受撞击后，设有缓冲腔缓冲块将发生溃缩，缓冲腔被压缩但不发生断裂，确保芯片及连接芯片的电路的完整性，使印制线路板仍能够正常工作。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 80-90份；
玻纤 10-25份；
聚氨基甲酸乙酯 0.008-0.011份；
二甲基甲酰胺 0.6-1.5份；
聚醚醚酮 0.001-0.005份。
尼龙66（PA66）为聚己二酰己二胺，尼龙66比尼龙6要硬l2%。广泛用于制造机械、汽车、化学与电气装置的零件，如齿轮、滚子、滑轮、辊轴、泵体中叶轮、风扇叶片、高压密封围、阀座、垫片、衬套、各种把手、支撑架、电线包内层等。增加玻纤后，尼龙66其抗冲击性能上升，不易因冲击而断裂。尤其是聚氨基甲酸乙酯、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮的添加可以明显提升材料的延展性能，是其可以始终填充于缓冲槽内，并有利于缓冲腔的变形、溃缩。
更进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 86份；
玻纤 19份；
聚氨基甲酸乙酯 0.009份；
二甲基甲酰胺 0.8份；
聚醚醚酮 0.002份。
优选的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 89份；
玻纤 22份；
聚氨基甲酸乙酯 0.0010份；
二甲基甲酰胺 1.3份；
聚醚醚酮 0.002份。
优选的，所述缓冲块其制备方法为按设定重量份将尼龙66、玻纤、聚氨基甲酸乙酯、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮加入高速混合器混合均匀后经双螺杆挤出机加热至190 ～200℃获得塑化的尼龙66混合物，然后塑化的尼龙66混合物被双螺杆挤出机挤出，对其冲入惰性气体后，注入所述缓冲槽内，在1-3分钟内将线路板的温度降至10-15摄氏度，待混合物固化后获得所述缓冲块。
经过快速冷却后，缓冲块内部将因涨缩以及惰性气体的逸出将产生大量的空隙，构成缓冲腔。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明作进一步详细描述：
实施例1
本实施例提供一种抗冲击的印制线路板，如图1，包括基,1以及设置在基层一侧的线路层2，所述线路层2上设有芯片安装区21；所述基层1对应芯片安装区的位置的另一侧设置有缓冲槽；所述缓冲槽内填充有缓冲块3；所述缓冲块3内设有阵列状的缓冲腔31。
进一步的，所述缓冲块其原料为尼龙66。
实施例2
本实施例提供一种抗冲击的印制线路板，包括基层以及设置在基层一侧的线路层，所述线路层上设有芯片安装区；所述基层对应芯片安装区的位置的另一侧设置有缓冲槽；所述缓冲槽内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲腔。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 90份；
玻纤 10份；
聚氨基甲酸乙酯 0.011份；
二甲基甲酰胺 0.6份；
聚醚醚酮 0.005份。
实施例3
本实施例提供一种抗冲击的印制线路板，包括基层以及设置在基层一侧的线路层，所述线路层上设有芯片安装区；所述基层对应芯片安装区的位置的另一侧设置有缓冲槽；所述缓冲槽内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲腔。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 80份；
玻纤 25份；
聚氨基甲酸乙酯 0.008份；
二甲基甲酰胺 1.5份；
聚醚醚酮 0.001份。
实施例4
本实施例提供一种抗冲击的印制线路板，包括基层以及设置在基层一侧的线路层，所述线路层上设有芯片安装区；所述基层对应芯片安装区的位置的另一侧设置有缓冲槽；所述缓冲槽内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲腔。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 86份；
玻纤 19份；
聚氨基甲酸乙酯 0.009份；
二甲基甲酰胺 0.8份；
聚醚醚酮 0.002份。
实施例5
本实施例提供一种抗冲击的印制线路板，包括基层以及设置在基层一侧的线路层，所述线路层上设有芯片安装区；所述基层对应芯片安装区的位置的另一侧设置有缓冲槽；所述缓冲槽内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲腔。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 89份；
玻纤 22份；
聚氨基甲酸乙酯 0.0010份；
二甲基甲酰胺 1.3份；
聚醚醚酮 0.002份。
优选的，所述缓冲块其制备方法为按设定重量份将尼龙66、玻纤、聚氨基甲酸乙酯、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮加入高速混合器混合均匀后经双螺杆挤出机加热至190 ～200℃获得塑化的尼龙66混合物，然后塑化的尼龙66混合物被双螺杆挤出机挤出，对其冲入惰性气体后，注入所述缓冲槽内，在1-3分钟内将线路板的温度降至10-15摄氏度，待混合物固化后获得所述缓冲块。
实施例6
本实施例提供一种抗冲击的印制线路板，包括基层以及设置在基层一侧的线路层，所述线路层上设有芯片安装区；所述基层对应芯片安装区的位置的另一侧设置有缓冲槽；所述缓冲槽内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲腔。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 86份；
玻纤 19份；
二甲基甲酰胺 0.8份；
聚醚醚酮 0.002份。
实施例7
本实施例提供一种抗冲击的印制线路板，包括基层以及设置在基层一侧的线路层，所述线路层上设有芯片安装区；所述基层对应芯片安装区的位置的另一侧设置有缓冲槽；所述缓冲槽内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲腔。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 86份；
玻纤 19份；
聚氨基甲酸乙酯 0.009份；
聚醚醚酮 0.002份。
实施例8
本实施例提供一种抗冲击的印制线路板，包括基层以及设置在基层一侧的线路层，所述线路层上设有芯片安装区；所述基层对应芯片安装区的位置的另一侧设置有缓冲槽；所述缓冲槽内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲腔。
进一步的，所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 86份；
玻纤 19份；
聚氨基甲酸乙酯 0.009份；
二甲基甲酰胺 0.8份。
将实施例的缓冲块采用 ASTM 国际标准对其进行性能测试其结果如表 1 所示 。
表1.
Figure DEST_PATH_IMAGE002
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种抗冲击的印制线路板，其特征在于：包括基层以及设置在基层一侧的线路层，所述线路层上设有芯片安装区；所述基层对应芯片安装区的位置的另一侧设置有缓冲槽；所述缓冲槽内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲腔；所述缓冲块其原料按重量计包括：
尼龙66 80-90份；
玻纤 10-25份；
聚氨基甲酸乙酯 0.008-0.011份；
二甲基甲酰胺 0.6-1.5份；
聚醚醚酮 0.001-0.005份。
2.根据权利要求1所述的抗冲击的印制线路板，其特征在于：所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 86份；
玻纤 19份；
聚氨基甲酸乙酯 0.009份；
二甲基甲酰胺 0.8份；
聚醚醚酮 0.002份。
3.根据权利要求1所述的抗冲击的印制线路板，其特征在于：所述缓冲块其原料按重量计包括
尼龙66 89份；
玻纤 22份；
聚氨基甲酸乙酯 0.0010份；
二甲基甲酰胺 1.3份；
聚醚醚酮 0.002份。
4.根据权利要求2-3所述的抗冲击的印制线路板，其特征在于：所述缓冲块其制备方法为按设定重量份将尼龙66、玻纤、聚氨基甲酸乙酯、二甲基甲酰胺、聚醚醚酮加入高速混合器混合均匀后经双螺杆挤出机加热至190～200℃获得塑化的尼龙66混合物，然后塑化的尼龙66混合物被双螺杆挤出机挤出，对其冲入惰性气体后，注入所述缓冲槽内，在1-3分钟内将线路板的温度降至10-15摄氏度，待混合物固化后获得所述缓冲块。
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