CN103167729B - 柔性印刷电路板及显示装置 - Google Patents

柔性印刷电路板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103167729B
CN103167729B CN201310059149.2A CN201310059149A CN103167729B CN 103167729 B CN103167729 B CN 103167729B CN 201310059149 A CN201310059149 A CN 201310059149A CN 103167729 B CN103167729 B CN 103167729B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
flexible printed
ripple
type structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310059149.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103167729A (zh
Inventor
夏龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201310059149.2A priority Critical patent/CN103167729B/zh
Priority to US14/361,061 priority patent/US10231326B2/en
Priority to PCT/CN2013/073499 priority patent/WO2014127557A1/zh
Publication of CN103167729A publication Critical patent/CN103167729A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103167729B publication Critical patent/CN103167729B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985Flexible insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281Reinforcement details thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种波纹式柔性印刷电路板及一种显示装置,所述波纹式柔性印刷电路板设置有波纹型结构,所述波纹式柔性印刷电路板表面覆盖保护层,所述波纹型结构用于在所述波纹式柔性印刷电路板受到外力时进行缓冲,所述显示装置包括所述波纹式柔性印刷电路板。采用本发明的波纹式柔性印刷电路板及显示装置,在柔性印刷电路板上设置波纹型结构,并在柔性印刷电路板表面覆盖保护层,在受到外力时,保护层首先起到保护作用,然后波纹型结构进行缓冲,从而保护柔性印刷电路板和显示装置,有效地保护了柔性印刷电路板导电层,避免导电层折断或变形,提高了装置的抗折断和适应能力。

Description

柔性印刷电路板及显示装置
技术领域
本发明涉及图像显示领域,特别涉及一种柔性印刷电路板及一种显示装置。
背景技术
COF(ChipOnFilm,薄膜芯片集成)用柔性印刷电路板在薄膜场效应显示器件中是连接面板与印制电路板的重要组件。如图1所示,柔性印刷电路板包括基底层A、导电层B、绿油保护层(SR层)C和IC部件D,所有的膜层结构的表面均为平面设计,其导电层设置在基底层与SR层之间,模组在抗振实验、振动实验及运输过程中,由于面板与胶框之间会有间隙,面板易发生振动,带动柔性印刷电路板受力扭曲,这种结构在柔性印刷电路板受到外力扭曲变形时无法得到有效的缓冲和保护,容易导致柔性印刷电路板导电层折断,导致输入面板的信号异常,造成不良的概率较高。
现有的柔性显示装置中,通常采用平面型的柔性印刷电路板,由于柔性显示装置的特殊型和功能性,导致柔性显示装置在使用过程中经常弯曲和受到外力作用(如拉伸或挤压),平面型的柔性印刷电路板不能对受到的外力提供有效的缓冲,并且对于柔性显示装置的多次弯折,容易出现故障,从而影响柔性显示装置的质量和使用寿命。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:如何提供一种柔性印刷电路板及显示装置,能够在柔性印刷电路板及装置受到外力时,起到保护和缓冲作用,保护柔性印刷电路板的导电层,从而有效地保护柔性印刷电路板和显示装置,避免导电层折断或变形,提高了装置的抗折断和适应能力。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本发明提供了一种柔性印刷电路板,所述柔性印刷电路板设置有波纹型结构。
优选的,所述柔性印刷电路板表面覆盖保护层。
优选的,所述波纹型结构包括至少一个波形。
优选的,当波纹型结构包括两个或两个以上波形时,所述波纹型结构为连续波纹或非连续波纹。
优选的,所述波纹型结构的波纹为U型波纹、V型波纹、W型波纹或凹凸型波纹。
优选的,所述波纹型结构设置于柔性印刷电路板的基底层、导电层、SR层中的至少一层上。
优选的,所述波纹型结构设置于柔性印刷电路板的基底层、导电层、SR层中。
本发明还提供一种显示装置,所述显示装置包括上述所述的柔性印刷电路板。
(三)有益效果
采用本发明的波纹式柔性印刷电路板及显示装置,在柔性印刷电路板上设置波纹型结构,并在柔性印刷电路板表面覆盖保护层,在受到外力时,保护层首先起到保护作用,然后又波纹型结构进行缓冲,从而保护柔性印刷电路板和显示装置,有效地保护了柔性印刷电路板,避免导电层折断或变形,提高了装置的抗折断和适应能力。
附图说明
图1是现有技术中柔性印刷电路板的切面示意图;
图2是本发明实施例波纹式柔性印刷电路板的切面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
本发明实施例的一种波纹式柔性印刷电路板,所述波纹式柔性印刷电路板设置有波纹型结构,更进一步的,所述波纹式柔性印刷电路板表面覆盖保护层,所述波纹型结构用于在所述波纹式柔性印刷电路板受到外力时进行缓冲。
优选的,所述波纹型结构根据所述波纹式柔性印刷电路板的受力特性分配,所述波纹型结构的振幅和波长根据所述波纹式柔性印刷电路板的受力特性确定。
最近的两波峰或波谷之间的波纹为一个波形,所述波纹型结构至少包括一个波。
优选的,当波纹型结构包括两个或两个以上波形时,所述波纹型结构可以为连续波纹或非连续波纹。
优选的,所述波纹型结构的波纹为U型波纹、V型波纹、W型波纹或凹凸型波纹。
波纹式柔性印刷电路板在受到外力作用发生弯曲变形时,保护层先对波纹式柔性印刷电路板起到保护作用,波纹型结构在受到外力拉伸弯曲时,波纹伸展,从而起到缓冲的效果,并且波纹型结构根据所述波纹式柔性印刷电路板的受力特性分配,能够更好地针对外力影响进行改善,有效地保护了柔性印刷电路板导电层,避免导电层折断或变形,提高了装置的抗折断和适应能力。
实施例1
如图2所示,本发明实施例的一种波纹式柔性印刷电路板包括基底层A、基底层A上方的导电层B、导电层B上方的SR层C和中间的IC部件D等,基底层A、导电层B、SR层C和IC部件D之间紧密连接,波纹型结构分别设置在IC的两侧,波纹为连续的两个波,波纹的位置可以根据波纹式柔性印刷电路板的受力特性分配,保护层覆盖在波纹式柔性印刷电路板的上方,波纹的振幅和波长根据外力的特性确定,本领域技术人员可根据需要可进行各种变换。
实施例2
本发明实施例的一种波纹式柔性印刷电路板,波纹式柔性印刷电路板包括基底层A、导电层B、SR层C和IC部件D等,基底层A、导电层B、SR层C和IC部件D之间紧密连接,波纹式柔性印刷电路板的四周均设置有波纹型结构,波纹为连续的多个波,波纹的位置可以根据波纹式柔性印刷电路板的受力特性分配,保护层覆盖在波纹式柔性印刷电路板的上方,波纹的振幅和波长根据外力的特性确定。采用这种结构能够在波纹式柔性印刷电路板的各个方向实施缓冲和保护,并且采用连续的多个波设计能够更好、更稳定的起到保护作用,从而提高柔性印刷电路板的整体抗折断和适应能力。
实施例3
本发明实施例的一种波纹式柔性印刷电路板,其结构与实施例2基本相同,不同之处在于:波纹为多组非连续的波纹,采用这种结构能够实现对外力的逐级缓冲,使得期间受外力的影响更小。
实施例4
本发明实施例的一种波纹式柔性印刷电路板,其波纹形状根艺根据不同的情况采用U型波纹、V型波纹、W型波纹或凹凸型波纹等。
在上述所有的实施例的基础上,优选的,所述波纹型结构设置于基底层、导电层、SR层中的至少一层上。更优选的,所述波纹型结构设置于基底层、导电层、SR层中。例如,所述波纹型结构设置于柔性印刷电路板的基底层上,具体体现为所述基底层的平面结构变更为波纹突起,从而其利用原本的基底层结构,不再额外添加波纹状结构,更有利于抗缓冲,相类似的,所述波纹型结构设置于柔性印刷电路板的导电层上,具体体现为所述导电层的平面结构变更为波纹突起,所述波纹型结构设置于柔性印刷电路板的SR层上,具体体现为所述SR层的平面结构变更为波纹突起。
当然,柔性印刷电路板的结构不限于上述描述的这一种,还可以有其他结构,只要在柔性印刷电路板中设置有波纹型结构,从而保护柔性印刷电路板、避免导电层折断或变形,均在本发明的保护范围之内。
我们对改善前后的柔性印刷电路板抗弯折性进行了测试,其中改善后的柔性印刷电路板为波纹式柔性印刷电路板。
具体的,测试环境为:拉伸重量为200克,弯折角度为90度,弯折速度为15rpm,弯折半径为0.5mm,测试结果如表一所示。
表一
测试针对两种型号的器件,测试中两种型号器件在改善设计前的测试次数分别为98次和87次,两种型号器件在改善设计后的测试次数分别为392次和386次,设计改善效果分别提高了306%和343%。
测试结果表明,改善后的器件较改善前的相比抗弯折能力明显提高,改善效果提升300%以上。
另,我们对改善前后的柔性印刷电路板良品率进行了调查,其中改善后的柔性印刷电路板为波纹式柔性印刷电路板,调查结果如表二所示。
表二
调查针对不同客户进行,表中分别显示了不同客户1-4在改善前后产品的投入数量、不良数量和不良率,调查结果显示改善后的产品的不良率与改善前相比具有明显的下降,能够更好地提高产品的可靠性,从而提高客户的满意度。
本发明实施例还提供一种显示装置,该显示装置的柔性印刷电路板为所述的波纹式柔性印刷电路板,使得含有波纹式柔性印刷电路板的显示装置具有很好的抗外力和抗弯折能力,从而很好的提升显示装置的质量和使用寿命。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (6)

1.一种柔性印刷电路板,其特征在于,所述柔性印刷电路板设置有波纹型结构;
所述柔性印刷电路板的结构自下而上依次为基底层、导电层、绿油保护层;
所述波纹型结构设置于柔性印刷电路板的基底层、导电层和绿油保护层中,且所述基底层、导电层和绿油保护层的上下表面均包括对应的波纹形状,以形成所述波纹型结构;
所述柔性印刷电路板表面覆盖保护层。
2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述波纹型结构包括至少一个波形。
3.如权利要求2所述的柔性印刷电路板,其特征在于,当波纹型结构包括两个或两个以上波形时,所述波纹型结构为连续波纹或非连续波纹。
4.如权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述波纹型结构的波纹为U型波纹、V型波纹或W型波纹。
5.如权利要求1-4任意一项所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述柔性印刷电路板还包括IC部件,所述波纹型结构设置在所述IC部件的两侧。
6.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1-5任意一项所述的柔性印刷电路板。
CN201310059149.2A 2013-02-25 2013-02-25 柔性印刷电路板及显示装置 Active CN103167729B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310059149.2A CN103167729B (zh) 2013-02-25 2013-02-25 柔性印刷电路板及显示装置
US14/361,061 US10231326B2 (en) 2013-02-25 2013-03-29 Flexible print circuit board and display device
PCT/CN2013/073499 WO2014127557A1 (zh) 2013-02-25 2013-03-29 柔性印刷电路板及显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310059149.2A CN103167729B (zh) 2013-02-25 2013-02-25 柔性印刷电路板及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103167729A CN103167729A (zh) 2013-06-19
CN103167729B true CN103167729B (zh) 2016-01-20

Family

ID=48590367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310059149.2A Active CN103167729B (zh) 2013-02-25 2013-02-25 柔性印刷电路板及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10231326B2 (zh)
CN (1) CN103167729B (zh)
WO (1) WO2014127557A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2678637C2 (ru) * 2013-10-07 2019-01-30 Конинклейке Филипс Н.В. Структура на основе гибких токопроводящих дорожек и способ ее изготовления
US20150338879A1 (en) * 2014-05-23 2015-11-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Circuit board device
WO2015199128A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 日本電気株式会社 電子機器およびその製造方法
CN106207540B (zh) * 2016-08-03 2019-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性电路板连接器和电子设备
CN106535465B (zh) * 2016-11-15 2021-11-26 智恩电子(大亚湾)有限公司 一种抗冲击的印制线路板
WO2019074105A1 (ja) 2017-10-12 2019-04-18 大日本印刷株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
KR20210022230A (ko) * 2019-08-19 2021-03-03 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 합착 방법
CN112631004B (zh) * 2020-12-23 2022-09-27 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示装置
US20220346239A1 (en) * 2021-04-23 2022-10-27 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Electronic device and method of manufacturing the same
CN112974580B (zh) * 2021-05-11 2021-07-30 四川英创力电子科技股份有限公司 一种弯折电路板及其加工设备和方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1864095A (zh) * 2003-10-04 2006-11-15 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于制造具有柔性层结构的设备的设备和方法
CN201869434U (zh) * 2010-11-25 2011-06-15 沈李豪 一种可挠可造型的电路板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02264222A (ja) * 1989-04-05 1990-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 強誘電性液晶表示装置
JPH0548218A (ja) * 1991-08-16 1993-02-26 Ricoh Co Ltd フレキシブルプリント回路
JP3499392B2 (ja) * 1997-02-12 2004-02-23 沖電気工業株式会社 半導体装置
JP3982895B2 (ja) * 1997-04-09 2007-09-26 三井化学株式会社 金属ベース半導体回路基板
US20020093089A1 (en) * 1999-12-01 2002-07-18 Dau-Tsyong Lu Compliant mounting interface for electronic devices
US7606049B2 (en) * 2004-09-03 2009-10-20 Entorian Technologies, Lp Module thermal management system and method
JP2009123843A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Toshiba Corp フレキシブルプリント基板用ベースフィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板の製造方法及び電子機器
JP2009302212A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Fujitsu Microelectronics Ltd 半導体装置及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1864095A (zh) * 2003-10-04 2006-11-15 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于制造具有柔性层结构的设备的设备和方法
CN201869434U (zh) * 2010-11-25 2011-06-15 沈李豪 一种可挠可造型的电路板

Also Published As

Publication number Publication date
US10231326B2 (en) 2019-03-12
US20160014888A1 (en) 2016-01-14
WO2014127557A1 (zh) 2014-08-28
CN103167729A (zh) 2013-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103167729B (zh) 柔性印刷电路板及显示装置
CN208141720U (zh) 柔性支撑件、柔性显示基板及显示装置
TWI461978B (zh) 觸控面板裝置
CN102077263B (zh) 显示装置
CN106205398B (zh) 一种柔性折叠显示屏及制备方法
TW200501023A (en) Drive IC and display device having the same
CN109996142A (zh) 显示设备
CN209674154U (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
CN107644593A (zh) 一种柔性oled显示面板
CN103700322A (zh) 阵列基板及显示装置
CN106971671A (zh) 走线结构、显示基板及显示装置
CN108445660A (zh) 一种cof单层柔性电路板及相应的液晶显示器
CN103730476A (zh) 阵列基板及显示装置
CN103391065A (zh) 压电振动模块
CN209418504U (zh) 布线结构以及可拉伸显示装置
CN106550537B (zh) 软性电路板模块
CN205793587U (zh) 一种防静电的显示模块
CN202009534U (zh) 柔性线路板防折损加强结构
WO2021174606A1 (zh) 显示装置及其背板
US7663062B1 (en) Flexible circuit board
CN209911701U (zh) 显示面板和显示设备
CN205193399U (zh) 一种液晶显示模块
TWI691880B (zh) 觸控面板液晶顯示裝置以及其驅動方法
CN109698995A (zh) 压电声学模块及oled显示装置
JP2023099507A (ja) 音響装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant